|
Фокус на миниатюризацию
Среди миниатюрных новинок можно отметить микроархитектуру для настольных ПК следующего поколения под названием Sandy Bridge. Если Westmere представляет собой перевод архитектуры Nehalem на 32-нм техпроцесс, то Sandy Bridge является следующим шагом - появление новой микроархитектуры на существующем техпроцессе. Конечно, странно называть 32-нм техпроцесс "существующим", но Intel уже произвела достаточно большое количество 32-нм образцов. Впрочем, очень подробно о спецификациях Sandy Bridge не говорили.
Следующий шаг в сторону миниатюризации - мобильные платформы. Intel показала Clarkdale, 32-нм мобильный CPU, который будет содержать графическое ядро в единой упаковке с процессором. Clarkdale, как и текущие процессоры Core i7, будет поддерживать Hyper-Threading, хотя он оснащён всего двумя физическими ядрами, а не четырьмя. Clarkdale (в дополнение ко всем другим продуктам на основе Westmere) будет содержать аппаратное шифрование AES.
Исторически проблема с "сильными" алгоритмами шифрования заключалась в падении производительности во время шифрования/расшифровки в реальном времени. Intel надеется, что инструкции AES-NI (AES New Instructions) помогут более широкому использованию программ шифрования. Поскольку мобильные платформы становятся основой для многих пользователей, риск потери важных данных при краже/утере ноутбука увеличивается. Intel показала демонстрацию, когда украденный ноутбук можно было деактивировать через Интернет, причём зашифрованный жёсткий диск становился полностью недоступным до тех пор, пока ноутбук не будет возвращён в ИТ-отдел компании.
Один из аспектов внимания Intel касался процессора Atom. Напомним, что Atom стал довольно популярен в нетбуках, но целевой рынок Intel для процессора Atom всегда заключался в мобильных интернет-устройствах (MID) и смартфонах. Честно говоря, нынешнее поколение Atom не слишком хорошо подходит для маленьких устройств, таких как сотовые телефоны, где требуется длительное время автономной работы, а большие гигагерцы (пока) не нужны.
Впрочем, по мере перехода на 32-нм техпроцесс, появится следующее поколение Atom с кодовым названием Moorestown, которое будет использовать меньшие по размеру платы для платформы и более высокую степень интеграции, чем современные Atom. Энергопотребление в режиме бездействия будет тоже существенно снижено - вплоть до 50 раз меньше, чем у нынешних Atom в режиме бездействия. Платформа будет всё равно слишком большой для миниатюрных устройств, за исключением крупных смартфонов, но когда Atom станет ещё компактнее в следующем поколении за Moorestown (кодовое название Medfield), платформа будет достаточно миниатюрной для маленьких телефонов.
32 нанометра: что дальше?
Если мы уж посвятили статью миниатюризации, то давайте поговорим о 22-нм техпроцессе. Во время пленарного доклада главный исполнительный директор (CEO) Intel Пол Отеллини (Paul Otellini) показал из своих рук 22-нм подложку с чипами памяти SRAM. 32-нм процессоры появятся уже совсем скоро, но Intel уже начала осваивать следующий за ним техпроцесс. Westmere (перенос Nehalem на 32-нм техпроцесс) практически стал реальностью, поэтому Intel уделила больше внимания микроархитектуре следующего поколения Sandy Bridge.
Что касается техпроцесса, то Intel показала подложку с кристаллами SRAM (статическая RAM) на 22-нм техпроцессе, который использует третье поколение технологии high-k с металлическими затворами. 22-нм чипы SRAM содержат ячейки SRAM площадью 0,092 мкм² для памяти с высокой плотностью или ячейки площадью 0,108 мкм2 для применений с низким напряжением. Ячейки площадью 0,092 мкм2 являются самыми маленькими в мире на сегодняшний момент. Хотя нам демонстрировалась пластина с кристаллами SRAM, у чипов присутствовали логические схемы для тестирования техпроцесса, поскольку в будущем он будет использоваться для производства микропроцессоров.
Кодовое название Intel для техпроцесса изготовления CPU - P1270; P1271 - техпроцесс для изготовления процессоров "система на чипе" (SoC, system-on-chip), включая следующее поколение процессоров Atom. "12" в названии означает 12-дюймовые подложки (300 мм); современные линии производства пока не позволяют Intel перейти на более крупные подложки в ближайшем будущем.
Один из интересных аспектов внимания Intel к техпроцессу и закону Мура кроется в объяснении эволюции наборов инструкций и размера кристалла. На слайде с пленарного доклада было указано, что оригинальный процессор Intel 4004 имел около 70 инструкций, а текущее поколение процессоров Nehalem имеет более 700 инструкций. Конечно, процессоры Nehalem физически занимают площадь ничуть не больше, пусть даже число транзисторов существенно различается.