IDF 2009, день первый: Intel продвигает миниатюризацию
Редакция THG,  26 сентября 2009


Фокус на миниатюризацию

Среди миниатюрных новинок можно отметить микроархитектуру для настольных ПК следующего поколения под названием Sandy Bridge. Если Westmere представляет собой перевод архитектуры Nehalem на 32-нм техпроцесс, то Sandy Bridge является следующим шагом - появление новой микроархитектуры на существующем техпроцессе. Конечно, странно называть 32-нм техпроцесс "существующим", но Intel уже произвела достаточно большое количество 32-нм образцов. Впрочем, очень подробно о спецификациях Sandy Bridge не говорили.

Следующий шаг в сторону миниатюризации - мобильные платформы. Intel показала Clarkdale, 32-нм мобильный CPU, который будет содержать графическое ядро в единой упаковке с процессором. Clarkdale, как и текущие процессоры Core i7, будет поддерживать Hyper-Threading, хотя он оснащён всего двумя физическими ядрами, а не четырьмя. Clarkdale (в дополнение ко всем другим продуктам на основе Westmere) будет содержать аппаратное шифрование AES.

IDF 2009

Нажмите на картинку для увеличения.

Исторически проблема с "сильными" алгоритмами шифрования заключалась в падении производительности во время шифрования/расшифровки в реальном времени. Intel надеется, что инструкции AES-NI (AES New Instructions) помогут более широкому использованию программ шифрования. Поскольку мобильные платформы становятся основой для многих пользователей, риск потери важных данных при краже/утере ноутбука увеличивается. Intel показала демонстрацию, когда украденный ноутбук можно было деактивировать через Интернет, причём зашифрованный жёсткий диск становился полностью недоступным до тех пор, пока ноутбук не будет возвращён в ИТ-отдел компании.

Один из аспектов внимания Intel касался процессора Atom. Напомним, что Atom стал довольно популярен в нетбуках, но целевой рынок Intel для процессора Atom всегда заключался в мобильных интернет-устройствах (MID) и смартфонах. Честно говоря, нынешнее поколение Atom не слишком хорошо подходит для маленьких устройств, таких как сотовые телефоны, где требуется длительное время автономной работы, а большие гигагерцы (пока) не нужны.

Впрочем, по мере перехода на 32-нм техпроцесс, появится следующее поколение Atom с кодовым названием Moorestown, которое будет использовать меньшие по размеру платы для платформы и более высокую степень интеграции, чем современные Atom. Энергопотребление в режиме бездействия будет тоже существенно снижено - вплоть до 50 раз меньше, чем у нынешних Atom в режиме бездействия. Платформа будет всё равно слишком большой для миниатюрных устройств, за исключением крупных смартфонов, но когда Atom станет ещё компактнее в следующем поколении за Moorestown (кодовое название Medfield), платформа будет достаточно миниатюрной для маленьких телефонов.

32 нанометра: что дальше?

Если мы уж посвятили статью миниатюризации, то давайте поговорим о 22-нм техпроцессе. Во время пленарного доклада главный исполнительный директор (CEO) Intel Пол Отеллини (Paul Otellini) показал из своих рук 22-нм подложку с чипами памяти SRAM. 32-нм процессоры появятся уже совсем скоро, но Intel уже начала осваивать следующий за ним техпроцесс. Westmere (перенос Nehalem на 32-нм техпроцесс) практически стал реальностью, поэтому Intel уделила больше внимания микроархитектуре следующего поколения Sandy Bridge.

Что касается техпроцесса, то Intel показала подложку с кристаллами SRAM (статическая RAM) на 22-нм техпроцессе, который использует третье поколение технологии high-k с металлическими затворами. 22-нм чипы SRAM содержат ячейки SRAM площадью 0,092 мкм² для памяти с высокой плотностью или ячейки площадью 0,108 мкм2 для применений с низким напряжением. Ячейки площадью 0,092 мкм2 являются самыми маленькими в мире на сегодняшний момент. Хотя нам демонстрировалась пластина с кристаллами SRAM, у чипов присутствовали логические схемы для тестирования техпроцесса, поскольку в будущем он будет использоваться для производства микропроцессоров.

Кодовое название Intel для техпроцесса изготовления CPU - P1270; P1271 - техпроцесс для изготовления процессоров "система на чипе" (SoC, system-on-chip), включая следующее поколение процессоров Atom. "12" в названии означает 12-дюймовые подложки (300 мм); современные линии производства пока не позволяют Intel перейти на более крупные подложки в ближайшем будущем.

Один из интересных аспектов внимания Intel к техпроцессу и закону Мура кроется в объяснении эволюции наборов инструкций и размера кристалла. На слайде с пленарного доклада было указано, что оригинальный процессор Intel 4004 имел около 70 инструкций, а текущее поколение процессоров Nehalem имеет более 700 инструкций. Конечно, процессоры Nehalem физически занимают площадь ничуть не больше, пусть даже число транзисторов существенно различается.

Larrabee не впечатляет

Что на Форуме Intel для разработчиков отсутствовало, так это сколько-нибудь глубокое обсуждение Larrabee, долгожданного графического процессора Intel. Компания Intel ограничилась краткой новостью, что пакет программ для разработки приложений (SDK) уже публично доступен. Во второй половине дня на пленарном докладе Intel кратко продемонстрировала работу Larrabee. Демо работало на платформе Larrabee через собственный SDK Intel, а не DirectX или OpenGL.

В качестве платформы использовался 32-нм процессор Gulftown (шесть ядер). А в качестве демонстрации была показана игра Enemy Territory: Quake Wars, которая выполняла трассировку лучей почти в реальном времени. Эта демонстрация нам уже знакома, хотя данная версия (предположительно) была запущена уже на процессоре Larrabee. Скорость кадров составляла "на глаз" около 10 fps.

Впрочем, делать какие-либо заключения пока ещё рано. Нам нужно посмотреть на производительность Larrabee в играх DirectX или OpenGL. Но демонстрация явно не предвещает ничего хорошего. Главный вывод, который можно было сделать по итогам демонстрации: Larrabee предстоит ещё довольно длительный путь.

На самом деле демонстрация ставит больше вопросов, нежели даёт ответов. Если это всё, что Intel могла показать на Larrabee, то сразу же возникает вопрос, насколько хороши дела у Larrabee? AMD на днях уже представила свой первый графический процессор DirectX 11, и медленная демонстрация Intel Larrabee оставила нас в недоумении, сможет ли Intel вдохнуть в Larrabee достаточно производительности, чтобы технология стала успешной?

"Дыра" в планах?

К концу первого дня Intel представила свой годовой план выпуска CPU. С перспективы процессоров для массового рынка весьма интересно то, как Intel разделила рынок настольных CPU. Позвольте привести список 32-нм процессоров Intel.

  • High-end CPU: шесть ядер, 12 потоков - CPU Gulftown. Эти процессоры должны устанавливаться в существующие платы X58 (LGA 1366) после обновления BIOS.
  • Clarkdale: два ядра, четыре потока с обновлённым графическим ядром Intel в упаковке CPU (но не на кристалле CPU).

Как видим, в планах Intel есть две "дыры". Первая: мы не обнаружили четырёхъядерных 32-нм процессоров. Это означает отсутствие преемника Lynnfield на 32 нм; либо Intel пока не хочет его оглашать. Кроме того, это означает и отсутствие интегрированной графики в процессорах Lynnfield. Хотя процессоры Lynnfield можно устанавливать в любой интерфейс LGA 1156, для вывода картинки на монитор всё равно потребуется дискретная видеокарта, так как интегрированная графика больше не присутствует в чипсете.

Кажется странным, но ситуация на самом деле странная. Можно гадать, получим ли мы Gulftown с урезанными функциями в упаковке LGA 1156, но вряд ли мы встретим интегрированную графику на процессорах с четырьмя ядрами и восемью потоками. Если свести отсутствие четырёхъядерного преемника Lynnfield с отсутствием интегрированной графики для Lynnfield, мы получим две крупные "дыры" в линейке настольных процессоров Intel.

Intel пытается выглядеть менее кровожадной

В некоторой степени если фокусироваться на миниатюризации и выпускать компактные новинки, то компания может показаться меньше. Эта миниатюризация важна и в том смысле, что компания начинает выглядеть менее кровожадной.

Действительно, AMD всё больше отходит на второй план, компания вытесняется на нижний ценовой сегмент настольных и мобильных процессоров, а у nVidia наблюдаются проблемы с графической стороны, поэтому Intel на самом деле нужно казаться менее кровожадной.

Фотогалерея

Мы представляем галерею фотографий, сделанную одним из наших журналистов на IDF'2009.

IDF 2009

Нажмите на картинку для увеличения.

IDF 2009

Нажмите на картинку для увеличения.

IDF 2009

Нажмите на картинку для увеличения.

IDF 2009

Нажмите на картинку для увеличения.

IDF 2009

Нажмите на картинку для увеличения.

IDF 2009

Нажмите на картинку для увеличения.

IDF 2009

Нажмите на картинку для увеличения.

IDF 2009

Нажмите на картинку для увеличения.

IDF 2009

Нажмите на картинку для увеличения.

IDF 2009

Нажмите на картинку для увеличения.

IDF 2009

Нажмите на картинку для увеличения.

IDF 2009

Нажмите на картинку для увеличения.

IDF 2009

Нажмите на картинку для увеличения.

IDF 2009

Нажмите на картинку для увеличения.

IDF 2009

Нажмите на картинку для увеличения.

IDF 2009

Нажмите на картинку для увеличения.

IDF 2009

Нажмите на картинку для увеличения.

IDF 2009

Нажмите на картинку для увеличения.

IDF 2009

Нажмите на картинку для увеличения.

IDF 2009

Нажмите на картинку для увеличения.

IDF 2009

Нажмите на картинку для увеличения.

IDF 2009

Нажмите на картинку для увеличения.

IDF 2009

Нажмите на картинку для увеличения.

IDF 2009

Нажмите на картинку для увеличения.

IDF 2009

Нажмите на картинку для увеличения.

IDF 2009

Нажмите на картинку для увеличения.

IDF 2009

Нажмите на картинку для увеличения.

IDF 2009

Нажмите на картинку для увеличения.

IDF 2009

Нажмите на картинку для увеличения.

IDF 2009

Нажмите на картинку для увеличения.

IDF 2009

Нажмите на картинку для увеличения.

IDF 2009

Нажмите на картинку для увеличения.

IDF 2009

Нажмите на картинку для увеличения.

IDF 2009

Нажмите на картинку для увеличения.

IDF 2009

Нажмите на картинку для увеличения.

IDF 2009

Нажмите на картинку для увеличения.

IDF 2009

Нажмите на картинку для увеличения.

IDF 2009

Нажмите на картинку для увеличения.

IDF 2009

Нажмите на картинку для увеличения.

IDF 2009

Нажмите на картинку для увеличения.

IDF 2009

Нажмите на картинку для увеличения.


КОНЕЦ СТАТЬИ


Координаты для связи с редакцией:

Общий адрес редакции: thg@thg.ru;
Размещение рекламы: Roman@thg.ru;
Другие координаты, в т.ч. адреса для отправки информации и пресс-релизов, приглашений на мероприятия и т.д. указаны на этой странице.


Все статьи: THG.ru

 

Rambler's Top100 Рейтинг@Mail.ru