БИЗНЕС

Редакция THG,  30 июня 2019 Вы читаете страницу 7 из 10 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

Главные новости за неделю | SK Hynix начала производство 128-слойной 1-Тбит памяти 3D TLC NAND

Тем временем, SK Hynix объявила о завершении разработки первой в мире 128-слойной памяти 3D TLC NAND рекордной плотностью 1 Тбит и начале её серийного производства. Новая память использует технологии ячеек с ловушкой заряда (CTF) и переноса периферийных цепей под ячейки (PUC), что и объясняет высокую плотность кристаллов памяти. Она обеспечивает высокую скорость обмена данными до 1400 Мбит/с при напряжении 1,2 В, а переход на архитектуру CTF + PUC позволил сократить число производственных процессов на 5%, увеличить продуктивность бит на пластину на 40% и на 60% повысить инвестиционную эффективность производства.

Вы читаете страницу 7 из 10 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

СОДЕРЖАНИЕ |Одной страницей|Версия для печати

Главные новости за неделю | Складной планшет Microsoft появится в 2020 году Главные новости за неделю | AMD готовит гибридные процессоры Athlon 300GE и 320GE Главные новости за неделю | MediaTek представила 12-нм чипсет Helio P65 Главные новости за неделю | Смарт-часы Apple Watch могут обзавестись камерой Главные новости за неделю | AMD Ryzen 9 3950X уничтожил 18-ядерный Intel Core i9 9980XE Главные новости за неделю | Oppo представила первую в мире подэкранную камеру Главные новости за неделю | SK Hynix начала производство 128-слойной 1-Тбит памяти 3D TLC NAND Главные новости за неделю | Intel представила ИИ-ускоритель NNP-I Главные новости за неделю | Рассекречена стоимость видеокарт Nvidia GeForce RTX Super Главные новости за неделю | Apple покидает главный дизайнер iPhone, iPad и iPod  ИгроМир 2018: картинки с выставки. Отзывы в Клубе экспертов THG [ 0 отзывов]