Краткое содержание статьи: Анонс видеокарт серии AMD Radeon RX 5500, презентация новых процессоров Intel Xeon W-2200 и другие главные события уходящей недели.
Главные новости за неделю | Samsung разработала инновационную технологию 12-слойной упаковки 3D-TSV
Вслед за этим корейская Samsung Electronics объявила о разработке инновационной 12-слойной технологии упаковки 3D-TSV. Она позволяет объединять 12 чипов DRAM, используя более 60 000 сквозных отверстий в кремнии (TSV), с сохранением такой же толщины, как у 8-слойного чипа. А это позволит клиентам Samsung выпускать более продвинутые решения без необходимости изменения конфигурации системы. Не говоря уже о том, что подобная технология 3D-упаковки обеспечивает более быстрый обмен данными между чипами с одновременным снижением энергопотребления.
История мейнфреймов: от Harvard Mark I до System z10 EC Верите вы или нет, но были времена, когда компьютеры занимали целые комнаты. Сегодня вы работаете за небольшим персональным компьютером, но когда-то о таком можно было только мечтать. Предлагаем окунуться в историю и познакомиться с самыми знаковыми мейнфреймами за последние десятилетия.
Пятнадцать процессоров Intel x86, вошедших в историю Компания Intel выпустила за годы существования немало процессоров x86, начиная с эпохи расцвета ПК, но не все из них оставили незабываемый след в истории. В нашей первой статье цикла мы рассмотрим пятнадцать наиболее любопытных и памятных процессоров Intel, от 8086 до Core 2 Duo.