| ||||
Лучшее на CES 2018 | Введение
Команда Tom’s Hardware провела всю неделю на очередном шоу потребительской электроники CES 2018, разрываясь между встречами в номерах отеля и залами Конгресс-центра Лас-Вегаса, чтобы познакомиться со всеми новыми и перспективными технологиями, которые могли бы заинтересовать энтузиастов ПК и компьютерных игр.
Несмотря на дождь и скользкие тротуары, транспортные и человеческие пробки и отключения электричества, мы справились! Читайте о нашем выборе лучших (и худших) устройств и технологий на одной из крупнейших ярмарок в индустрии.
Лучшее на CES 2018 | Самое совершенное устройство для виртуальной реальности: HTC Vive Pro
В ходе CES 2018 компания HTC представила улучшенную модель системы Vive VR, установившую новую планку для премиальных устройств виртуальной реальности. Шлем, получивший название Vive Pro, это не революционная инновация, он представляет собой плод важного эволюционного развития VR-индустрии. В этом году на CES мы видели несколько устройств виртуальной реальности, но Vive Pro продемонстрировала тот уровень совершенства, с которым мы ранее не сталкивались. В HTC не просто установили новый экран и добавили функций, инженеры компании действительно приложили массу усилий, чтобы улучшить шлем настолько, насколько это возможно.
У дисплея Vive Pro на 78% пикселей больше, чем у оригинального Vive (2880 х 1600 против 2160 х 1200). Новый шлем оснащён улучшенными наушниками со встроенным усилителем для качественного воспроизведения окружающего звука, а также двумя сопроводительными камерами, так что транзитный поток видео теперь стереоскопический. В Vive Pro установлены новые датчики Steam VR Tracking 2.0, поддерживающие до четырёх базовых станций, что позволяет удвоить объём отслеживаемого пространства.
Помимо добавления новых функций в HTC также улучшили эргономику и развесовку шлема. Были внесены также различные мелкие доработки, которые привели к существенному прогрессу в целом. В HTC изменили способ крепления сигнального кабеля к шлему, и теперь он естественным образом уходит в сторону. Изменились регулировки чёткости: вместо вращающихся дисков в местах крепления ремешка теперь за неё отвечает кнопка в нижней части шлема, были обновлены и механические регулировки прижима, сделавшие шлем более комфортным и безопасным.
Все эти изменения нельзя назвать радикальными, но они важны, а если рассматривать их в комплексе, то они позволили сделать ещё лучше один из самых совершенных шлемов виртуальной реальности.
Лучшее на CES 2018 | Самый инновационный ноутбук: Dell XPS 15 2-in-1
Конечно, в ходе редизайна крупноэкранного ноутбука XPS 15 он превратился в трансформер, но ещё более интересным этот лэптоп делает его инновационная начинка.
Процессор (он же Kaby Lake G) превращает этот ноутбук в неплохой инструмент для вычислений и игр. В системе охлаждения применяется материал Gore-Tex (да, тот самый, что используется в тёплой одежде), задача которого состоит в предотвращении утечек тепла в шасси ноутбука до того как тепловые трубки выведут его за пределы корпуса. Процессоры Kaby Lake G занимают на 30% меньше места, чем дискретная видеокарта. Инженеры Dell выделили дополнительное пространство для громоздкой системы охлаждения: внутри корпуса проложены три медных тепловых трубки большого диаметра, установлены два улучшенных вентилятора и радиатор с большими рёбрами для рассеивания тепла. Все эти ухищрения должны увеличить производительность при длительном использовании.
Для повышения устойчивости к неблагоприятным воздействиям клавиатура выполнена на основе магнитов, а не мембран или механических переключателей. Конечно, перед тем как выносить серьёзный вердикт по поводу такой конструкции, нам требуется изучить её поглубже, но краткое тактильное знакомство с клавиатурой Dell XPS 15 2-in-1 оставило положительные впечатления. Она напомнила клавиши-"бабочки" в ноутбуках Apple последних моделей, но их ход не ощущается таким коротким и резким.
Учитывая, что всё это упаковано в корпус, весом чуть менее 2 кг, XPS 15 2-in-1 можно считать самым продвинутым крупноэкранным ноутбуком-трансформером.
Лучшее на CES 2018 | Лучший блок питания: Corsair AX1600i
Компания Corsair взбудоражила рынок компьютерных блоков питания, выпустив новую модель AX1600i, которая, судя по , становится лучшим БП из всех, которые можно купить сегодня. 1600 Вт мощности способны обеспечить питанием систему с несколькими видеокартами, а его производительность в целом можно охарактеризовать как выдающуюся. На данный момент не существует БП, который мог бы приблизиться к уровню энергоэффективности AX1600i — благодаря безмостовому бездиодному преобразователю корректора коэффициента мощности (PFC). Данный конкретный преобразователь может быть выполнен только на основе нитрид-галлиевых полевых транзисторов (GaN FET) и цифрового контроллера, поскольку сегодня не существует коммерчески доступного аналогового контроллера для бездиодного PFC.
Проще говоря, AX1600i даёт нам заглянуть в будущее технологий блоков питания, большинство из которых будет построено на цифровых контроллерах и GaN FET и сможет обеспечить энергоэффективность выше 94%. Флагманский БП от Corsair стоит целых $450, но высокая цена, на наш взгляд, полностью оправдана, ведь в его начинке реализовано столько новейших технологий, на разработку которых ушло много лет и масса средств, вложенных обеими партнёрами по проекту (Flextronics и Corsair).
В настоящее время насколько производителей БП ведут эксперименты с этим инновационным преобразователем PFC (бездиодным безмостовым), но Corsair в очередной раз удалось опередить конкурентов. (В первый раз это произошло с выпуском AX1200i, а несколько лет спустя — с AX1500i).
Лучшее на CES 2018 | Самое странное партнёрство: Intel Core 8-го поколения с графикой Radeon RX Vega M
Говорят, что бизнес приводит к странным союзам. Наглядный пример — в новых мобильных процессорах. Процессоры Intel Core 8-го поколения с графикой Radeon RX Vega M (да, это их настоящее название), по-другому именуемые как Kaby Lake-G, объединили двух соперников в одном корпусе.
Четырёхъядерные восьмипотоковые процессоры с теплопакетом 65 и 100 Вт оснащаются двумя разными видеомодулями Radeon. В модуле с индексом GH 24 вычислительных блока Vega, в то время как бюджетные GL довольствуются 20 блоками. В Intel оснащают этого видеомонстра 4 гигабайтами памяти HBM2, которая подключается к нему по новейшей технологии EMIB. По утверждению представителей Intel, эта графика способна конкурировать с дискретной картой Nvidia GTX 1060 Max-Q.
Здесь работает принцип "враг моего врага — мой друг", поскольку этот союз направлен на смещение Nvidia с лидирующих позиций на рынке дискретной мобильной графики. Результат? В Intel утверждают, что такие чипы можно устанавливать в ноутбуке толщиной 17 мм, минимальная толщина для дискретной графики Nvidia пока составляет 27 мм. На бумаге Kaby Lake-G выглядит конкурентоспособным, причём старшая модель поддерживает разгон ЦП, ГП и HBM2, если вы захотите за неё заплатить.
Мы не уверены, привело ли создание этого чипа к переходу Раджи Коджури из АМD в Intel, но это вполне возможно. В любом случае, у Intel теперь есть мощная встроенная графика, способная поражать конкурентов до тех пор, пока её новый глава разработчиков видеокарт не подкинет подходящую замену.
![Лучшее на CES 2018: выбор Tom’s Hardware. Отзывы в Клубе экспертов THG [ 0 отзывов]](/forum/images/icons/icon5.gif){kind=icon}
