|
Делиддинг и разгон Intel Core i7-7700K | Введение
Процессоры Core i7 поколения Sandy Bridge испортили энтузиастов оверклокинга той лёгкостью, с которой их можно было разгонять до 5 ГГц с обычным воздушным охлаждением. К сожалению, они были не особенно пригодны для экстремального разгона, и нам никогда не удавалось преодолеть рубеж в 6 ГГц даже с применением жидкого азота.
Чипы Core i7 семейства Ivy Bridge напротив были менее чувствительны к обычным средствам разгона, но намного лучше поддавались экстремальным способам оверклокинга — рекордные показатели превышали порог в 7 ГГц.
Шестое поколение Core i7 Skylake показали себе самыми энергоэффективными центральными процессорами за всё время их существования.
Теперь представьте процессор, который разгоняется как Sandy Bridge c воздушным охлаждением, как Ivy Bridge при помощи жидкого азота, и такой же энергоэффективный, как Skylake. Таков ли Kaby Lake? Давайте это выясним.
Для этого маленького эксперимента мы взяли одно из последних поступлений в нашей французской лаборатории Tom's Hardware — системную плату MSI Z270X XPower Gaming Titanium.
Конечно, качество процессоров — это своего рода "силиконовая лотерея", поэтому мы обзавелись несколькими экземплярами Intel Core i7-7700K. Посмотрим на разброс их возможностей.
Делиддинг и разгон Intel Core i7-7700K | Делиддинг Intel Core i7-7700K
Термином делиддинг (de-lidding, "удаление крышки") называется процесс снятия теплораспределительной крышки (IHD —integrated heat spreader), которая обычно находится сверху процессора. Главная функция этой крышки сводится к защите находящегося под ним кристалла, но из-за этого экрана между хрупким кремнием и громоздким радиатором несколько снижается эффективность теплопередачи.
Процедура
Когда-то делиддинг считался экстремальной мерой для самых отмороженных оверкловеров, но затем этот процесс стал более популярным — с момента, когда стало очевидно, что перегрев чипов Intel семейства Haswell был частично связан с использованием неподходящего материала для термоинтерфейса между кристаллом и крышкой.
Больше не нужно переживать о последствиях, пытаясь проделать эту процедуру с помощью лезвия и тисков. Чтобы удалить теплораспределительную крышку с процессоров семейств Ivy Bridge, Haswell, Devil's Canyon, Skylake или Kaby Lake, нужен специальный съёмник вроде Delid Die Mat, немного хорошей термопасты и клей (любой, предпочтительнее силиконовый).
Просто установите правильно расположенный процессор в съёмник, закройте его и вращайте винт до тех пор, пока не разорвётся чёрный клей и чип не разделится на две части.
Под теплораспределительной крышкой модно увидеть термопасту, которая выглядит совершенно сухой. О том, как полностью очистить незащищённый кристалл (ЦП или ГП) от терпопасты, можно прочитать в статье
Термопаста
Если тепло, генерируемое кристаллом, не отводится достаточно быстро, то внутренняя температура процессора повышается. Чтобы минимизировать влияние теплораспределительной крышки на теплопередачу, требуется хорошая термопаста, способная заполнить дефекты поверхности и ликвидировать крохотные воздушные мешки, препятствующие передачи тепла. И для этого подойдут далеко не все термопасты.
На левом верхнем рисунке термопаста ограничивает интенсивность теплопередачи, что приводит к нагреву процессора до 90 градусов. Паста более высокого качества на среднем рисунке лучше справляется со своей задачей, позволяя нашему гипотетическому чипу нагреться о 70 градусов. Наконец, на правом рисунке кристалл покрыт термопастой премиального качества, которая не даёт процессоры нагреваться выше 60 градусов Цельсия.
Сравним три термопасты:
- Оригинальная термопаста (Intel)
- Thermal Grizzly Kryonaut
- Thermal Grizzly Conductonaut
Оригинальная термопаста Intel, наносимая на кристалл при изготовлении, не всегда показывает выдающиеся результаты, но она используется во всех процессорах семейства Kaby Lake. А поскольку мы неизбежно с ней столкнёмся, то она будет логичной точкой отсчёта для сравнения наших измерений.
Kryonaut — это высокоэффективная паста с теплопроводностью 12,5 Вт/мК. При этом она довольно дорогая (шприц с пастой массой 11 г может обойтись примерно в $26). Тем не менее, в нашем тесте это лишь вторая скрипка на фоне ещё более высококачественного продукта.
На вершине иерархии находится Conductonaut — металлизированная термопаста. Её заявленная теплопроводность — 73 Вт/мК. При этом её нельзя использовать при температурах ниже 8 °C или на алюминиевых поверхностях. Цена так же высока, как и производительность — около $11 за один грамм!
Результаты
Разумеется, результаты могут меняться от одного экземпляра процессора к другому, но разница между этими термоинтерфейсами остаётся примерно одинаковой. Чтобы показать отличия, мы использовали тест Prime95, запущенный на процессоре с напряжением ядра 1,30 В.
Intel | 82,5 °C |
Kryonaut | 76,5 °C |
Conductonaut | 60,5 °C |
Как и ожидалось, штатная термопаста от Intel отстаёт от конкурентов. Kryonaut показала лишь на шесть градусов меньше. Зато Conductonaut даёт снижение температуры на целых 22 °C.
На скриншотах видно, как выравнивается температура ядер с каждым повышением качества термопасты. В последующих тестах мы планируем оставить штатную термопасту Intel в качестве эталонной и использовать Conductonaut как её заменитель.