AMD Ryzen 3000: всё, что вам нужно знать о ЦП нового поколения – THG.RU

Процессоры нового поколения AMD Ryzen 3000 | Введение

Грандиозная скидка на Intel Core i5 8400

На выставке CES 2019, проходившей в начале января 2019 года, президент и исполнительный директор AMD Лиза Су продемонстрировала “раннюю” версию процессора Ryzen третьего поколения, на котором была запущена игра в системе с видеокартой Radeon VII. Эти чипы, получившие кодовое название Matisse, должны стать первыми серийными десктопными процессорами, выполненными по 7-нм технологическим нормам и поддерживающими новый скоростной стандарт PCI Express 4.0 x16, который обеспечивает удвоенную пропускную способность по сравнению с PCI Express 3.0 и позволяет снять уже возникшие ограничение по скорости доступа к современным SSD-накопителям.

Новый восьмиядерный 16-поточный процессор Ryzen 3000, а точнее, его инженерный образец, демонстрировался в сравнении с системой на базе серийного восьмиядерного 16-поточного процессора Intel Core i9-9900K, и даже несмотря не то, что перед нами был опытный образец, в тесте Cinebench на многопоточную нагрузку он немного опередил конкурента, показав результат 2057 баллов по сравнению с 2040 баллами соперника. При этом он оказался намного более энергоэффективным, затратив на это достижение всего 133 Вт по сравнению с 180 Вт у конкурента.

Примерная дата появления AMD Ryzen третьего поколения на рынке — середина 2019 года, и ожидается, что они будут официально представлены в ходе выставки Computex, которая в этом году пройдёт на Тайбэе с 28 мая по 1 июня. Однако в AMD уже обнародовали некоторые важнейшие подробности о новых чипах, которые вполне позволяют составить общее представление об их конструкции и возможностях. Мы дополнили эти данные наиболее достоверными на наш взгляд неофициальными сведениями и предлагаем ознакомиться с ними в этом материале.

Процессоры нового поколения AMD Ryzen 3000 | Технические характеристики

Итак, что же нам известно о процессорах AMD Ryzen третьего поколения? Прежде всего то, что они базируются на микроархитектуре Zen 2, рассчитанной на 7-нм технологические нормы, что обещает одновременно высокую производительность и высокую энергоэффективность.

AMD Ryzen 3000 имеют так называемую многокристальную компоновку Chiplet Design, состоящую в том, что на одной плате объединены несколько модулей-чиплетов, обеспечивающих высокий уровень интеграции и минимизацию компонентов. Сочетая различные чиплеты, можно получать процессоры самых разных характеристик: от ультрамощных EPYC Rome до экономичных Ryzen 3.

Продемонстрированный на CES опытный образец процессора Ryzen 3000 состоит из двух чиплетов: восьмиядерного вычислительного модуля, изготовленного по 7-нм технологии на предприятиях TSMC и модуля I/O (контроллера ввода-вывода), выполненного по 14-нм нормам на фабриках GlobalFoundries. В состав модуля I/O входят контроллеры памяти, связующие компоненты шины Infinite Fabrics и собственно контроллеры ввода-вывода, включая PCI Express 4.0 — т.е. он берёт на себя значительную часть функций чипсета.

При этом, как видим на фото, внутри процессорной упаковки достаточно места для установки ещё одного восьмиядерного чиплета, и уже есть некоторые подтверждения того, что флагманские модели Matisse получат именно 16 физических ядер, есть данные и о 12-ядерных действующих прототипах.

В AMD утверждают, что переход с 14-нм на 7-нм техпроцесс позволяет не только вдвое повысить плотность транзисторов, но и увеличить производительность в 1,25 раза при том же энергопотреблении, что потенциально означает возможность создания более быстрых и дешёвых процессоров. Однако с уменьшением компонентов возникают проблемы масштабирования и связей на уровне чипа, с чем и столкнулась Intel при перехода на 10-нм технологию. В частности, это одна из причин того, почему модуль I/O было решено производить по 14-нм нормам.

Кстати, сами числовые наименования технологического процессора это не столько результат точных измерений, сколько маркетинговые уловки. 7-нм техпроцесс от TSMC вовсе не обеспечивает более высокую плотность, чем тот же постоянно откладываемый 10-нм техпроцесс от Intel: в реальности всё обстоит с точностью до наоборот: 10-нм технология Intel (6T) позволяет “напечатать” 100 миллионов транзисторов на квадратном миллиметре, в то время как 7-нм техпроцесс TSMC (7.5T) обеспечивает размещение всего 66 миллионов транзисторов на той же площади.

Процессоры нового поколения AMD Ryzen 3000 | Чипсеты 500-й серии

Ключевая особенность чипсетов нового поколения 500-й серии — поддержка интерфейса PCI Express 4.0. Однако при этом в AMD утверждают, что некоторые материнские платы на базе существующих наборов логики 300-й и 400-й серий также смогут работать на скоростях PCI Express 4.0 — но только через первичный слот PCI Express x16 и только после обновления BIOS. Это ограничение вызвано тем, что для передачи данных на высоких скоростях на расстояния больше 6 дюймов (около 15 см) требуются дополнительные аппаратные компоненты-ретрансляторы, поэтому такие физически удалённые от процессорного разъёма устройства, как накопители M.2, на старых платах будут поддерживать лишь PCI Express 3.0.

Ожидается, что основным геймерским чипсетом нового поколения станет набор логики, известный под предварительным индексом X570. Интересно, что это может быть первым за последние несколько лет чипсетом полностью собственной разработки AMD, в то время как модели 300-й и 400-й серии проектировались совместно со специалистами тайваньской компании ASMedia — кому-то она может быть знакома по контроллерам USB 3.1, которые устанавливаются в материнские платы без их встроенной поддержки.

При этом энергопотребление нового чипсета может вырасти с 6-8 до целых 15 Вт, хотя технологические нормы станут вдвое тоньше, с 28 до 14 нм. Судя по всему, это связано именно с поддержкой интерфейса PCI Express 4.0 и его дополнительных линий для скоростных накопителей.

Процессоры нового поколения AMD Ryzen 3000 | Разъём AMD

В AMD неоднократно подчёркивали, что они намерены обеспечить совместимость всех процессоров Ryzen с разъёмом AM4 как минимум до 2020 года, а это значит, что любой процессор Ryzen можно будет установить в любую плату с сокетом AM4, сохранив отличный потенциал для модернизации. Такой подход особенно оценили энтузиасты, которым крайне не нравится последняя практика Intel слишком частого изменения разъёмов, вынуждающая приобретать одновременно с процессорами всё новые и новые материнские платы.

Однако подход AMD имеет и обратную сторону, поскольку приверженность одному сокету вносит определённые ограничения конструктивного плана для процессоров нового поколения. К примеру, AM4 предусматривает возможность работы с двухканальной оперативной памятью DDR4, и это вряд ли можно изменить при переходе на Ryzen третьего поколения, поскольку для каждого канала памяти выделены свои конкретные контакты разъёма. Поэтому крайне маловероятен переход на память с большим числом каналов или с более высокой пропускной способностью. Если такая задача стояла бы перед инженерами Intel, они просто просто изменили бы сокет или как минимум конфигурацию его контактов.

Процессоры нового поколения AMD Ryzen 3000 | Модели и цены

На ютьюб-канале AdoredTV была опубликована “утечка” со ссылкой на анонимного информатора, в которой приводится список моделей, основных характеристик и ожидаемых дат презентации процессоров AMD Ryzen третьего поколения. И хотя отдельные части этого списка вызывают обоснованные сомнения, о которых чуть ниже, предлагаем вам с ним ознакомиться.

Прежде всего, “утечка” была опубликована ещё в декабре 2018 года, задолго до выступления Лизы Су на CES 2019, к тому же в её докладе не прозвучало никакой столь же подробной информации о частотах и ценах — обычно эти данные формируются и обнародуются в самый последний момент перед официальным анонсом.

Сомнительно выглядят и сами цены, явно скопированные из текущего прайс-листа Ryzen второго поколения: примерно за те же деньги вы якобы получаете вдвое больше ядер, что крайне маловероятно, учитывая более высокую себестоимость 7-нм техпроцесса. Да, AMD удалось предложить совершенно революционные цены на Ryzen первого поколения, но тогда он стал и революционным прорывом во всей линейке компании. Текущие цены на процессоры второго поколения уже очень конкурентоспособны: восьмиядерный Ryzen 7 2700X с 8 ядрами и 16 потоками оценивается в $329, а один из лучших игровых чипов Ryzen 5 2600 — всего $190. Так что в данном случае мы ожидаем эволюционных изменений, расширяющих модельный ряд, а не подменяющих его полностью.

Грандиозная скидка на Intel Core i5 8400

Есть вопросы и к частотам, и к теплопакету, в распределении которых по моделям мало логики, и мы бы не стали относиться к этому списку так уж серьёзно, скорее как к прогнозу. Так что предлагаем дождаться конца мая, чтобы познакомиться уже как с подлинными характеристиками, так и с настоящими Ryzen третьего поколения.