Процессоры Intel 8-го поколения с графикой Radeon RX Vega M: подробности – THG.RU

Процессоры Intel с графикой Radeon RX Vega M | Введение

Необычайно популярный процессор Intel Core i5 8400 доступен с большой скидкой!

За день до официального открытия очередной выставки потребительской электроники CES 2018 в Лас-Вегасе компания Intel официально представила пять новых чипов, о главной особенности которых слухи ходили уже давно. Она заключается в том, что вычислительное ядро восьмого поколения Kaby Lake-R соседствует в них со встроенной графикой Radeon RX Vega М, разработанной инженерами главного конкурента Intel, компании AMD.

Мы впервые услышали о намерении Intel выпустить семейство процессоров со встроенной графикой от AMD и графической памятью типа HBM2 в ноябре 2017 года. В результате чего Intel становится клиентом AMD, как бы странно это ни звучало.

Сегодня в Intel срывают покровы секретности с процессоров Intel Core 8 поколения с графикой Radeon RX Vega M. Новые чипы должны повысить производительность прежде всего тонких устройств, предназначенных для игр, создания цифрового контента и приложений виртуальной реальности.

Как утверждает производитель, по возможностям графики новые чипы не уступают дискретным видеокартам Nvidia для игровых ноутбуков, при этом благодаря новой тонкой конструкции они могут устанавливаться в устройства толщиной 17 мм. Это существенное улучшение показателей, поскольку средняя толщина ноутбука на платформе Intel с дискретной графикой от Nvidia составляет 26 мм. По данным Intel, новые чипы опережают Nvidia 1080 Max-Q по производительности графики в играх, при этом вы получаете более тонкое и лёгкое устройство с длительным временем работы от батареи.

Все эти функции объединены в тонком корпусе новой конструкции, куда входят центральный процессор (справа), графический ускоритель Vega (посередине) и графическая памяти HBM2 (слева). Чуть позже мы перейдём к описанию некоторых новых технологий, реализованных в этих чипах, но сперва давайте посмотрим на спецификации.

Процессоры Intel с графикой Radeon RX Vega M | Технические характеристики

В новое семейство процессоров вошли четыре модели Core i7 и одна Core i5. Чипы, выполненные по техпроцессу 14 нм+, устанавливаются в одном корпусе с графическим ускорителем Radeon RX Vega M GH или Radeon RX Vega M GL. GH вполне очевидно расшифровывается как “Graphics High”, то есть, “графика высокого качества”, а GL (как вы сами догадались) — как “Graphics Low”, “графика низкого качества”. TDP моделей с видео GH составляет 100 Вт, а заявленный теплопакет чипов с видео GL — 65 Вт. У каждого из этих видеоблоков уникальные спецификации, к которым мы вернёмся немного позднее.

В состав H-серии 8-го поколения входят процессоры Kaby-Lake-Refresh (KL-R). Без сомнения, это смутит потенциальных покупателей, у которых восьмое поколение процессоров Intel ассоциируется с архитектурой Cofee Lake. Впрочем, не будем забывать о том, что 8-е поколение процессоров Intel — первое, объединившее чипы с несколькими микроархитектурами.

Флагманская модель Core i7-8809G оснащена четырьмя ядрами с поддержкой Hyper-Threading, которые сопровождает кэш-память третьего уровня общим объёмом 8 Мбайт. При базовой частоте в 3,1 ГГц в турбо-режиме процессор разгоняется до 4,2 ГГц. Все чипы поддерживают стандартную для поколения Kaby Lake двухканальную оперативную память DDR4-2400 (без ECC). Пока только одна модель может похвастаться разблокированным множителем, и неудивительно, что она самая дорогая. Разблокированный множитель в данном случае позволяет разгонять центральный процессор, графический процессор, встроенную видеопамять HBM2, а также системную память, и в Intel надеются, что такие возможности будут привлекательными для энтузиастов.

Самая доступная модель нового семейства Core i5-8350G также располагает четырьмя ядрами с поддержкой Hyper-Threading, и они работают на тактовой частоте 2,8 ГГц с возможностью турбо-разгона до 3,8 ГГц. Объём кэш-памяти L3 составляет 6 Мбайт. Что удивительно, три других чипа вообще не отличаются по заявленным частотным параметрам. Все процессоры новой H-серии выполнены в корпусах типа BGA и впаиваются в материнские платы, а это значит, что стандартные “материнки” для них не подходят.

Core i7-8706G — единственный процессор в серии с поддержкой технологии виртуализации vPro, и он будет ориентирован на корпоративный рынок.

Процессоры Intel с графикой Radeon RX Vega M | Графика Radeon RX Vega M

Вы могли заметить, что в новых процессорах одновременно установлены встроенная графика Intel HD Graphics 630 и дискретное видео AMD Vega. Встроенная графика HD Graphics 630 активируется для снижения энергопотребления в случаях, когда не требуется всей мощности дискретной карты Vega. Процессор полностью отключает питание Vega и подключённой к ней видеопамяти HBM2 при лёгких нагрузках на графику, что позволяет экономить заряд батареи.

Мощности Intel HD Graphics 630 достаточно для большинства повседневных задач, таких как просмотр видео или использование простых десктопных приложений. Встроенное видео от Intel позволяет подключать до 3 мониторов, однако графический движок Radeon поддерживает до шести 4К-мониторов одновременно. К сожалению, в этом довольно экстремальном случае питание Vega будет подключено постоянно. В чипе также реализована поддержка технологии Radeon FreeSync. В Intel HD Graphics 630 такой поддержки нет, поэтому её использование не даст отключить питание Vega, так что эта функция негативно влияет на экономичность.

Старшая модификация Radeon RX Vega M GH оснащена 24 вычислительными блоками и 1536 потоковыми процессорами, базовая частота 1063 МГц может повышаться до 1190 МГц. ГП снабжён 4 Гбайтами памяти HBM2 (стек 4-hi), подключённой к нему напрямую по технологии Intel EMIB. Частота памяти HBM2 составляет 800 МГц, что обеспечивает пропускную способность до 204,8 Гбайт в секунду. Это вдвое меньше, чем у десктопной Radeon RX Vega 56 (410 Гбайт/c) оснащённой двумя стеками 4-hi памяти HBM2 общим объёмом 8 Гбайт. И, конечно, их производительность несравнима, ведь GH выдаёт до 3,7 Тфлопс, а Vega 56 достигает пиковой производительности в 10,5 Тфлопс.

Младшая Vega M GL имеет 20 вычислительных блока, а рабочие частоты понижены до 931 и 1011 МГц, соответственно. Память HBM2 работает на частоте 700 МГц, что даёт пропускную способность в 179,2 Гбайт/с. Производительность этого графического модуля — 2,6 Тфлопс.

Процессоры Intel с графикой Radeon RX Vega M | Производительность Radeon RX Vega M GH

Intel предоставила результаты нескольких сравнительных тестов процессора в ряде распространённых приложений. Как и в любом другом случае с тестами от производителя, их стоит воспринимать с определённой долей скептицизма.

В Intel установили высокую планку и решили сравнить флагмана H-серии с ноутбуком на процессоре Core i7-7700HQ с видеокартой Nvidia GTX 1060 Max-Q. В примечаниях (в самом конце нашей статьи вы можете найти их и кликнуть для полноразмерного просмотра) говорится, что Intel тестировала процессоры на референсной платформе. Система на базе Vega с лёгкостью опередила систему на Nvidia в графическом бенчмарке 3DMark 11, а также в серии из трёх игр. Важно отметить, что эти три игры больше зависят от производительности процессора, что заметно, если вы попробуете протестировать их с более мощными видеокартами.

Интересно, что все тесты с игрой Total War: Warhammer проводились с использованием DirectX 12 на платформе 8-го поколения и с DirectX 11 на системах Nvidia, что связано с отсутствием там поддержки DX12 Async Compute. В целом, как утверждают в Intel, система на чипе 8-го поколения в 1,13 раза быстрее во всех пройденных тестах.

Большинство владельцев ноутбуков приобретают новую модель раз в три года, так что в Intel также привели результаты сравнительного теста с системой трёхлетней давности на процессоре Core i7-4720HQ и графикой Nvidia GTX 960M. Как и ожидалось, новая система с большим отрывом побеждает во всех тестах. Процессор 8-го поколения преодолевает рубеж в 60 FPS во всех играх, кроме одной, даже при том, что все они тестировались на высоких настройках.

Процессоры Intel с графикой Radeon RX Vega M | Производительность Radeon RX Vega M GL

В Intel сравнивали результаты процессора Core i7-8705G с менее производительной графикой Radeon RX Vega M GL с показателями системы на чипе Core i7-8550U с видеокартой Nvidia GTX 1050. И вновь, новинка обыгрывает старичка по всем пунктам, причём особенно большой разрыв зафиксирован в играх Hitman и Deus EX: Mankind Divided.

В качестве системы трёхлетней давности был представлен ноутбук на Core i7-4720H с графикой Nvidia GTX 950M, но на этот раз было показано не так много игровых бенчмарков. К примеру, для флагманского процессора в Intel взяли результаты четырёх игровых тестов, но для самого доступного — всего один. Зато появилось больше данных синтетических тестов, таких как 3DMark Time Spy и 3DMark 11, и даже результаты тестов в Handbrake и Adobe Premiere Pro. Разумеется, новинка вновь опережает конкурирующую систему.

Как обычно, перед принятием решения о покупке, мы рекомендуем дождаться результатов независимых тестов.

Процессоры Intel с графикой Radeon RX Vega M | Разгон и поддержка

Всю поддержку для новых процессоров, включая драйверы для дискретной графики Vega, будет обеспечивать Intel. В действительности, драйверы пишут специалисты AMD, а затем передают их на сертификацию в Intel. Кроме того, Intel обещает поставлять драйверы “нулевого дня” для новых игр. Процессоры поддерживают утилиты разгона Intel XTU и Radeon WattMan. И, конечно же, систему можно настраивать и средствами BIOS.

Процессоры Intel с графикой Radeon RX Vega M | Сжимая упаковку

В Intel предоставили нам подробности о новой технологии EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) чуть раньше, на конференции Hot Chips 2017, и со всеми деталями можно ознакомиться в статье Hot Chips 2017: Intel Deep Dives Into EMIB (англ.). Если вкратце, то шина EMIB объединяет несколько отдельных микросхем в одну неоднородную упаковку. Соединение состоит из небольшого кремниевого моста (или нескольких), встроенных в подложку такой упаковки, что даёт несколько преимуществ перед другими типами корпусировки.

Новая технология позволяет избавиться от посредников, что можно видеть на верхнем слайде. Слева изображена типичная конструкция материнской платы с компонентами, связанными стандартным способом. В процессорах Intel 8-го поколения вся производительность шести микросхем памяти сосредоточена в одном стеке HBM2, который подключён к расположенному посередине графическому процессору по технологии EMIB. Именно EMIB позволяет разместить память HBM2 и ГП очень близко друг у другу, сжимая общие размеры упаковки, улучшая показатели пропускной способности и снижая задержки.

Технология EMIB также снимает необходимость в толстых кремниевых прокладках под центральным и графическим процессорами, что, в свою очередь, уменьшает толщину упаковку. Это то ключевое преимущество, которое позволяет снизить толщину конечного изделия. У EMIB есть и другие достоинства, о которых мы подробно рассказывали в упомянутой выше статье.

В новых чипах EMIB используется для соединения между графическим процессором и стеком HMB2, но для связи между ЦП и ГП применяется стандартный интерфейс PCI Express. Как и во всех остальных процессорах Intel этого класса, в чипах 8-го поколения присутствуют 20 линий PCI Express, восемь из которых отведены под дискретную графику. Это не проблема, учитывая, что такой системе не нужна отдельная видеокарта. Для связи с чипсетом используется стандартное соединение DMI 3.0 с четырьмя линиями.

Можно предположить, что в Intel применили связь посредством линий PCI Express, чтобы создать некоторое расстояние между ЦП и ГП в целях снижения тепловой плотности чипа. Небольшой корпус — это, несомненно, находка для тонких и лёгких устройств, но он также бесспорно представляет собой довольно горячий модуль, учитывая TDP-рейтинг в 100 и более ватт.

Теплопакет в Intel измеряют между ЦП и ГП при нормальной работе, которая, как там утверждают, редко даёт полную нагрузку на ЦП и ГП одновременно. Такой способ измерения в Intel называют System Design Point (что-то вроде “Конструктивной точки системы”), в отличие от комбинированного показателя TDP. В последнем случае он мог бы оказаться выше, хотя логично предположить, что вы столкнётесь с температурными ограничениями, которые, в свою очередь, приведут к троттлингу при одновременной полной активности обоих блоков. Так что для обеспечения максимальной производительности будет важно использовать серьёзные системы охлаждения, особенно в лёгких и тонких устройствах.

Снижение энергопотребление способствует уменьшению объёма выделяемого тепла. Исполнение Intel Vega похоже на конструкцию AMD Ryzen Mobile, который был первым центральным процессором со встроенной графикой с одной шиной питания. В чипах предыдущего поколения применялись две выделенные шины питания — одна для ЦП, другая для ГП. Но как в Intel Vega, так и в Ryzen Mobile для питания обеих модулей используется одна общая шина. Благодаря этому “система на чипе” может передавать больше питания тем областям, на которые возложена более тяжёлая нагрузка, чтобы повысить производительность работы. Кроме того, это экономит электроэнергию. Схема распределения питания также включает в себя стек памяти HBM2. Уникальный набор программных драйверов и интерфейсов обрабатывает телеметрические данные от трёх блоков (ЦП, ГП, HBM2), чтобы процессор мог эффективно управлять тепловыделением, распределением питания и производительностью в реальном времени.

Процессоры Intel с графикой Radeon RX Vega M | Заключительные соображения

Давайте вспомним о том, что Intel, это, помимо прочего, ведущий поставщик видеокарт для ПК, правда, только благодаря объёмам продаж процессоров с интегрированной графикой. Решение Intel использовать видео AMD Radeon — стратегический шаг, преследующий, скорее всего, несколько целей. Во-первых, сегодня Intel не удаётся конкурировать с Nvidia, которая лидирует по производительности на рынке мобильной графики. Интегрированное видео от Intel достаточно мощное, но у них нет такой репутации для того, чтобы лидировать в этом классе. Опыт AMD в этой области обеспечивает мгновенный доступ к конкурентоспособной графической архитектуре.

Новые процессоры Intel с графикой Vega — это серьёзная угроза для доли Nvidia на рынке, если, конечно, реальная производительность будет соответствовать заявленной. Дискретная графика от Nvidia гораздо толще, и им придётся конкурировать с 17-мм игровыми ноутбуками с помощью 27-мм моделей. Если конструкция Intel окажется конкурентоспособной, то она может добиться большого успеха за короткий срок. Частично доработанные графические ускорители от AMD дают Intel время на развитие собственных проектов в этой области: специально созданное подразделение для разработки новых видеокарт класса high-end возглавил выходец из AMD Раджа Коджури, и оно вполне способно представить новую или обновлённую графическую архитектуру.

Многие недоумевают, с чего бы это AMD продавать Intel свои графические процессоры, но ответ может оказаться прост. AMD пока не присутствует на рынке дискретных мобильных графических ускорителей, поэтому любая прибыль от этого сегмента будет особо ценной, к тому же процессоры Ryzen Mobile играют в намного более низкой категории по производительности. Intel не покупает у AMD лицензию на графические технологии, она покупает частично доработанные графические процессоры как готовый продукт. Если в будущем AMD захочет конкурировать в сегменте TDP 65-100 Вт, она скорее всего будет придерживаться испытанной тактики предложения конкурентоспособной производительности за более низкую цену. На сегодня же Intel выступает в роли хорошего покупателя, создающего приток наличности. Более того, вы же не будете спорить с те, что всё, что плохо для Nvidia, хорошо для AMD.

Если в Intel установят правильные цены и быстро выведут на рынок эти продукты, то победа окажется у неё в руках. Легко представить интерес большинства OEM-производителей к таким чипам, особенно если конструкция окажется зрелой.

Как рассказали нам в Intel, первые системы на базе новых чипов можно ожидать уже весной 2018 года. Между тем, Intel выпустила информацию о новой линейке NUC, причём NUC на новой платформе появятся также у Dell и HP, но подробности пока остаются секретом.