РЕКЛАМА
ПОИСК И ЦЕНЫ
Поиск по сайту THG.ru


Поиск по ценам в Price.ru




ИНФОРМАЦИЯ
Rambler's Top100 Рейтинг@Mail.ru
bigmir)net TOP 100

ПРОЦЕССОРЫ

Весенний Форум Intel для разработчиков: вся надежда на новую микро-архитектуру Core
Краткое содержание статьи: В США прошёл весенний Форум Intel для разработчиков (IDF), на котором были представлены подробности новой микро-архитектуры Core. Кроме того, команда журналистов THG получила немало интересной информации, которой мы спешим поделиться с нашими читателями.

Весенний Форум Intel для разработчиков: вся надежда на новую микро-архитектуру Core


Редакция THG,  16 марта 2006


Весенний IDF: ядро Intel, версия 3.0

IDF_Core

Международный Форум Intel для разработчиков (Intel's Developer Forum, IDF) всегда был очень интересным мероприятием, позволяющим узнать о последних тенденциях и разработках в технологиях процессоров. Но в этом году, впрочем, на IDF возрос фактор общения: форум во многом стал напоминать встречу технических специалистов, инженеров, аналитиков и журналистов. Начнём с того, что главный технический директор компании Intel Джастин Раттнер (Justin Rattner) назвал нынешний IDF самым значимым с появления форумов в 1997 году. Intel вышла на сцену, чтобы рассказать всему миру, куда направляются технологии. А также, чтобы объявить о своём желании сдвинуть баланс производительности процессоров в сторону холодных решений.

Два последних года в бизнесе процессоров были для Intel тернистыми. Выход 90-нм процессора Pentium 4 (Prescott) знаменовал поворотный момент, поскольку все новые процессоры Pentium 4 стали отличаться повышенным тепловыделением без существенного прироста производительности. Intel пыталась повышать тактовые частоты за счёт совершенствования архитектуры NetBurst, но упёрлась в "потолок" раньше ожидаемого.

Параллельно AMD представила более эффективную процессорную архитектуру, закрепив недавно своё положение выпуском двуядерных моделей. Intel получила удар как по производительности, так и по эффективности энергопотребления (соотношение производительности на ватт).

Некоторые аналитики стали выказываться, что наступает закат Intel. Но нам не стоит забывать, что финансовые, производственные и другие ресурсы Intel в 10 раз превышают таковые у AMD. Вполне понятно, что гигантская корпорация просто не может взять и сдаться. Поэтому в прошлом году она объявила о смене поколений, подразумевая следующую микро-архитектуру. Все новые процессоры Intel, которые появятся в третьем квартале этого года, будут использовать один общий дизайн, но каждая модель призвана совершить прорыв в своём секторе: Merom (мобильный) даст на 20% больше производительности по сравнению с Core Duo; Conroe (настольный) сможет увеличить производительность на 40%, уменьшив энергопотребление на 40%, а Woodcrest (серверный), предположительно, повысит производительность на целых 80%, снизив энергопотребление на 35%.

Звучит слишком хорошо, чтобы быть правдой. Именно поэтому Intel решила объявить большое количество технических деталей новой микро-архитектуры, которая названа Core Micro Architecture. Сначала мы пройдёмся по ключевым особенностям новой микро-архитектуры, после чего рассмотрим продвижения в области мобильных вычислений и платформ. Ведь IDF, всё же, посвящён не только процессорам.

IDF_Core
Главный технический директор компании Intel Джастин Раттнер (Justin Rattner), рассказал немало интересного о новой микро-архитектуре, которую он называет "Intel 3.0".

Intel обратила внимание на энергопотребление

IDF_Core
Intel, наконец-то, признала, что NetBurst была далека от идеала. Джастин Раттнер сказал: "Мы испытывали огромное давление со стороны конкурентов".

Если вы следите за историей процессоров, новая стратегия Intel кажется весьма логичной реакцией. Действительно, процессоры Pentium 4 и Pentium D потребляют больше энергии, чем их аналоги от AMD, а именно: Athlon 64 и Athlon 64 X2. Это приводит и к более высоким требованиям по охлаждению, и к увеличению счёта за энергию. Если системы работают в режиме 24/7, то различие может составлять до $100 в год или больше, всё зависит от цен на энергию. А теперь представьте корпорации, где используются сотни или тысячи компьютеров. Так что подобную "прожорливость" процессоров можно считать существенным конкурентным недостатком.

Уменьшения энергопотребления можно достичь простым переходом на архитектуру Pentium M или Core Duo (ядро Yonah) и ускорением частот до уровня производительности Pentium 4. Но Intel решила всё делать основательно, представив новое уравнение для расчёта производительности, использующее параметр "энергия на инструкцию" (Energy per Instruction, EPI).

На прошлогоднем осеннем IDF было сказано о намерении Intel обойти конкурента по абсолютной производительности и по соотношению производительности на ватт. Intel немного изменила намерения, говоря теперь уже об "удовлетворённости на ватт", подразумевая ещё и такие функции процессора, как поддержку 64-битных вычислений и технологию виртуализации. В итоге, можно сказать следующее: Intel пытается сделать такт максимально ценным, чтобы за такт выполнялся максимум различной работы, но без чрезмерного тепловыделения.

И Intel пошла дальше: неважно, какой длины конвейер процессора, неважно, встроен контроллер памяти или нет, неважно, на какой тактовой частоте работает процессор. Важно, чтобы он обеспечивал максимальную производительность при минимальном энергопотреблении. Звучит хорошо, не правда ли? Но нам нужны доказательства.

IDF_Core
Теперь основной целью стало потребление меньшего количества энергии за инструкцию. Что интересно, процессоры Pentium M и Core Duo предлагают тот же самый низкий уровень энергопотребления на инструкцию, что и у первого процессора Pentium (P54).

IDF_Core
Важным этапом стал и переход на 65-нм техпроцесс, который, по данным Intel, позволяет на 20% ускорить транзисторы и требует при этом на 30% меньше энергии. Кроме того, схожие планы Intel строит и насчёт 45-нм техпроцесса в конце следующего года.

IDF_Core
Слайд объясняет, что случилось с линейкой P4. Повышение тактовых частот и напряжения на 20% улучшило бы производительность ненамного, но вот энергопотребление выросло бы на три четверти.

Четыре ядра в многочиповой упаковке к 2007 году

IDF_Core

Тенденция будущих многоядерных процессоров проста: будет ещё больший кэш и, при возможности, меньшие ядра. Именно таким путём Intel планирует добираться до упаковки сотен ядер на один кристалл в течение ближайшего десятилетия. Но следующее поколение процессоров появится только во второй половине 2007 года, это будут Kentsfield для настольных ПК и Clowertown для серверов/рабочих станций. Они объединят два двуядерных кристалла Conroe или Woodcrest в одной упаковке.

Её называют многочиповой упаковкой. Напомним, что она используется для нынешних процессоров Pentium D на ядре Presler и объединяет два кристалла Cedar Mill для Pentium 4. Конечно, у такого подхода есть и недостатки. Скажем, доступ к кэшу L2. Раздельные кэши создают лишнюю нагрузку на FSB, если одному ядру нужно добраться до кэша L2 другого. Но с точки зрения бизнеса подход себя оправдывает: он всё же позволяет повышать производительность на основе 65-нм техпроцесса. Intel заявляет о том, что монолитные четырёхядерные процессоры не появятся до перехода на 45-нм техпроцесс.

IDF_Core
Путь до четырёх ядер проложен. Сначала будут многочиповые упаковки, интегрирующие два двуядерных кристалла.

IDF_Core
Вот такие ядра появятся в нынешнем году и в первой половине 2007.

Спасительная микро-архитектура Core

IDF_Core

Мы уже описали некоторые ключевые параметры, заложенные Intel при разработке микро-архитектуры следующего поколения: большое число инструкций на такт и рекордная эффективность энергопотребления, измеряемая в энергии на инструкцию. На свет выйдут три процессорных дизайна, производные от одной и той же двуядерной архитектуры: Conroe для настольных ПК, Merom для мобильных и Woodcrest для серверов. Каждый чип будет производиться по 65-нм техпроцессу. И хотя три модели практически идентичны технически, ряд функций будет включён только для того или иного сегмента. Высокие тактовые частоты будут только в high-end настольных ПК и, возможно, в серверах. Для всего остального главной целью является высокая эффективность, независимая от тактовой частоты. Она достигается повышением пропускной способности и ширины конвейера.

Новая микро-архитектура получила название Core Micro Architecture. Её можно охарактеризовать пятью ключевыми чертами: широкое динамическое исполнение (Wide Dynamic Execution), улучшенная работа с цифровым медиа-содержанием (Advanced Digital Media Boost), улучшенный "умный" кэш (Advanced Smart Cache), "умный" доступ к памяти (Smart Memory Access) и интеллектуальная система управления энергопотреблением (Intelligent Power Capability).

Core Micro Architecture по-прежнему основывается на дизайне с изменением последовательности выполнения команд (out-of-order execution), при этом инструкции проходят через планировщик и выполняются на 14-ступенчатом конвейере. Чтобы повысить эффективность, Intel сфокусировалась на реализации гибкого выполнения инструкций. Звучит просто, но вычислительные машины IA зависят от чёткого порядка выполнения инструкций с памятью, соответствующего семантике программы. Можно привести простой пример: перед загрузкой данных должна быть выполнена операция их сохранения, ведь нам нужно работать с актуальными (последними) данными.

Число одновременно выполняемых инструкций было увеличено с помощью трёх АЛУ (арифметическо-логическое устройство), способных выполнять 128-битные инструкции SSE в один такт. Кроме того, улучшенный кэш L2 (общий дизайн и новые блоки предварительной выборки, работающие по принципу устранения неоднозначностей памяти, то есть предварительно выбирающие только те данные, которые не будут меняться другими инструкциями в очереди) помогает заполнять конвейер более эффективно.

Критики сравнивают архитектуру Core с Pentium III. Но Intel всё же построила совершенно новую архитектуру, поскольку Core использует встроенное декодирование (inline decoding), которого не было у Pentium III. Кроме того, в процессоре три АЛУ, а у Pentium III было всего одно (в архитектуре NetBurst их три). Наконец, кэш с отслеживаниями (trace cache) полностью исчез.

IDF_Core
Intel с нуля построила полностью новый процессорный дизайн, но взяла некоторые ингредиенты от Pentium M (Banias, Dothan). И всё это ради того, чтобы обеспечить производительность на уровне инструкций, сохранив низким тепловыделение. "Нам пришлось вернуться назад и аккуратно разработать сбалансированную машину", - сказал вице-президент подразделения Intel Mobility Мули Эден (Mooly Eden).

IDF_Core

IDF_Core
Merom выйдет под Socket 479. Практически все текущие системы Napa способны поддерживать процессоры Merom, надо лишь обновить BIOS. Поэтому Intel называет новый процессор "обновлением Napa".

IDF_Core
Conroe будет использовать Socket 775. Ему потребуется либо чипсет 975X (для игр), либо грядущий чипсет 965 (для "цифрового дома" и "цифрового офиса"). Опять же, понадобится лишь обновление BIOS, если только вы не планируете установить будущий Extreme Edition, который работает на FSB1333 (667 МГц).

IDF_Core
Woodcrest будет продаваться под старой маркой Xeon и будет работать на платформах Bensley, которые, начиная со следующего месяца, получат процессоры Dempsey с частотами до 3,73 ГГц.

Широкое динамическое выполнение (Wide Dynamic Execution)

IDF_Core

Технология широкого динамического выполнения (Wide Dynamic Execution) собирает в себя все улучшения, которые Intel внесла касательно ширины выполнения (четыре параллельных процесса вместо трёх) и эффективности работы с микро-операциями (micro-ops).

Как можно видеть на слайде выше, более широкая ширина из четырёх потоков (а частично даже из пяти) соблюдается на всём пути выполнения, то есть налицо внутреннее увеличение пропускной способности. Другими словами, процессор может выбирать (fetch), выдавать (dispatch), выполнять (execute) и возвращать (return) четыре инструкции одновременно.

Кроме того, архитектура Core поддерживает технологии, которые появились в Pentium M для снижения общего числа микро-операций. Напомним, что микро-операции (micro-ops) являются результатом разбивки команд x86 на мелкие части, понятные процессору. Две микро-операции могут быть сложены в одну, что позволяет экономить как время выполнения, так и энергию. По информации Intel, примерно каждая десятая инструкция может быть слита с другой с помощью движка Micro Ops Fusion.

Идея слияния микро-операций была реализована и на уровне инструкций x86 (параллелизм на уровне инструкций), позволяя двум независимым инструкциям (скажем, операциям сравнения и перехода) сливаться для ступеней декодирования и выполнения. Эта функция, называемая Macro Ops Fusion, перешла даже и на АЛУ: последние обеспечивают выполнение инструкций за один такт, будь то две слитые воедино инструкции или простые.

Оба механизма слияния позволяют существенно повысить эффективность работы каждого ядра на уровне инструкций и микро-операций.

IDF_Core

IDF_Core

IDF_Core

IDF_Core

Улучшенная работа с цифровым медиа-содержанием (Advanced Digital Media Boost)

IDF_Core

АЛУ обычно разбивает инструкции на два блока, что приводит к двум микро-операциям и, соответственно, двум тактам выполнения. Intel решила расширить ширину выполнения трёх АЛУ до 128 бит, что позволяет обрабатывать за один такт восемь блоков с одинарной точностью или четыре блока с двойной точностью. Эта функция была названа улучшенной работой с цифровым медиа-содержанием (Advanced Digital Media Boost), поскольку она касается и инструкций SSE. Здесь мы подходим к выполнению команд SSE за один такт (Single Cycle SSE). Например, можно объединить четыре 32-битных вектора в один 128-битный блок.

Intel предполагает, что новая технология даст ощутимое влияние на скорость обработки медиа-содержания (кодирование, перекодирование, сжатие и т.д.), и даже указывает на то, что Core даёт самую высокую в истории IA вычислительную плотность для работы с векторами.

IDF_Core

Улучшенный "умный" кэш (Advanced Smart Cache)

IDF_Core

Выше мы уже упоминали единый кэш L2. Два ядра совместно используют кэш объёмом 2 или 4 Мбайт. Кэширование производится более эффективно, ведь данные не нужно хранить по два раза в отдельных кэшах L2 (дублировать). Кэш L2 полностью динамический и способен адаптироваться под нагрузку каждого ядра. Например, одно ядро может динамически забрать 100% кэша L2, если это требуется (строчка за строчкой).

Да и обмен данными между ядрами теперь производится более эффективно, поскольку процессорная шина при этом не нагружается (в отличие, скажем, от Pentium D). И задержки, если два ядра пытаются получить доступ к шине, теперь не происходит. В качестве хорошего примера можно привести многопоточное окружение, когда одно ядро записывает в кэш, а второе ядро может в это время что-либо считывать из него. Снижаются промахи кэша, снижаются задержки, да и доступ теперь происходит быстрее, ведь раньше "узким местом" являлась FSB.

"Умный" доступ к памяти (Smart Memory Access)

Улучшенная предварительная выборка

IDF_Core

После разработки, без сомнения, более эффективной процессорной архитектуры и мощного кэша L2 Intel создала условия, чтобы они использовались в полной мере. Каждый двуядерный процессор Core оснащён восемью блоками предварительной выборки (prefetch): два блока выборки данных и один блок выборки инструкций на ядро, а также два блока выборки в общем кэше L2. Как утверждает Intel, блоки можно оптимизировать для каждой из моделей Core (Merom/Conroe/Woodcrest), в результате чего они будут по-разному выполнять предварительную выборку для секторов мобильных, настольных или серверных вычислений.

Блок предварительной выборки предоставляет данные вышестоящим блокам, используя сложные алгоритмы предсказания. Он должен запросить данные, которые вероятно будут использоваться в ближайшем времени, что снижает задержки и повышает эффективность. Блоки предварительной выборки памяти постоянно оценивают картину использования памяти, пытаясь предсказать будущие запросы и закачать соответствующие данные в кэш L2. В то же время, блоки предварительной выборки должны следить за потоковым трафиком, кэшировать который смысла не имеет.

Устранение неоднозначностей памяти

IDF_Core

Нередко случаются ситуации, когда инструкции чтения (load) ждут завершения других инструкций, хотя не имеют с ними ничего общего. Блок устранения неоднозначностей памяти выбирает операции чтения, которые не зависят от других операций записи (write), что позволяет выполнить их раньше (см. слайды ниже). Опять же, этот шаг позволяет максимально эффективно нагрузить конвейер процессора, в то же время несколько компенсируя влияние больших задержек памяти.

IDF_Core

IDF_Core

Интеллектуальная система управления энергопотреблением (Intelligent Power Capability)

IDF_Core

Конечно, снижение уровня энергии в расчёте на инструкцию - это хорошо. Но, безусловно, существуют и другие механизмы экономии энергии. Intel сочетает несколько решений, начиная с уровня производства: техпроцесс 65 нм можно назвать хорошим стартом для создания эффективных по энергопотреблению микросхем. Технологии стробирования тактовых импульсов (clock gating) и "спящих" транзисторов (sleep transistors) гарантируют, что все неиспользуемые транзисторы будут выключены. Технология Enhanced SpeedStep по-прежнему снижает тактовую частоту, если нагрузка на систему невелика. Но сейчас технология может управлять каждым ядром по-отдельности. Кроме того, разные блоки процессора могут получать разное напряжение.

IDF_Core

Вопрос контроллера памяти

IDF_Core

Мы прошлись по ключевым отличиям грядущей микро-архитектуры Intel Core. Но многие специалисты, особенно из AMD, недоумевают: процессор по-прежнему использует системную шину (FSB), а контроллер памяти встроен в северный мост. Путь данных от процессора до памяти длинный и вносит свою задержку. Контроллер памяти AMD встроен в процессор Athlon 64, при этом он хорошо масштабируется вместе с увеличением тактовых частот и даёт достаточно пропускной способности даже с памятью DDR400, чтобы конкурировать с традиционными платформами с памятью DDR2-667.

Но у Intel есть своё видение ситуации. Зачем интегрировать контроллер памяти, если можно получить даже лучшую общую производительность при помощи других технологий? Intel аргументирует, что контроллер памяти в северном мосту улучшает гибкость решений: платформу и процессорную архитектуру можно обновлять независимо друг от друга. В то же время, встроенный контроллер графики, который используется в большинстве продаваемых сегодня систем, по-прежнему лучше работает, если доступ к памяти находится рядом, в северном мосту.

Если мы будем масштабировать систему до двух или больше сокетов процессора, придётся прилагать больше усилий к сохранению когерентности памяти между несколькими контроллерами памяти, а в системах Intel за управление памятью отвечает один блок. Ещё одним аргументом будет энергопотребление. С интегрированным контроллером памяти процессор нельзя перевести в самые экономичные режимы, если память требуется сохранять в активном состоянии.

А сейчас позвольте упомянуть грядущую технологию Intel по ускорению операций ввода/вывода I/O Acceleration Technology (IOAT), которая позволяет передавать данные устройств ввода/вывода напрямую в память, минуя процессор. Если бы контроллер памяти был интегрирован в процессор, то пришлось бы использовать трафик FSB.

В целом, эта дискуссия может продолжаться довольно долго, но в конечном итоге пользователю важно не то, как устроена система, а то, насколько эффективно она работает.

Ещё есть, что экономить

IDF_Core
Платформа микро-архитектуры Core горячо обсуждалась на IDF. Возник даже новый лозунг "Удовлетворение на ватт" (Satisfaction per Watt).

Платформа может тоже помочь экономить энергию, скажем, переведя чипсет и память в экономичные режимы и оставив активным графический чип. Intel добавит несколько цифровых термодатчиков (DTS) в ядра процессора, которые будут помогать этой задаче.

Виртуализация устройств ввода/вывода: VT-d

Технология виртуализации Intel (VT) была объявлена совсем недавно, но компания уже задумывается о следующем поколении. Виртуализация прекрасно подходит для создания отказоустойчивых, расширяемых или консолидированных систем. Следующее поколение технологии названо VT-d и направлено на виртуализацию устройств ввода/вывода.

Серверы

IDF_Core

Впервые Intel решила сравнить свою серверную систему с моделью AMD. Да, вы правильно поняли: Intel официально упомянула название своего конкурента, который уже некоторое время отнимает рыночную долю. Конечно, это сравнение было приведено для демонстрации существенных преимуществ и лидирующего положения Intel по отношению к AMD. Но как-то не совсем честно сравнивать ещё не вышедший продукт (Woodcrest) с моделью, которая уже присутствует на рынке некоторое время.

Система под вопросом - сервер HP ProLiant DL380, который всё ещё находится в состоянии разработки. Он будет использовать процессоры Xeon Woodcrest с частотой 3,0 ГГц. Для сравнения была взята система SunFire X4200 на процессорах Opteron 280 с частотой 2,4 ГГц. Intel взяла программу оценки рисков SunGard, которая прекрасно демонстрирует вычислительную мощность (шансов у AMD нет), но не особо отражает производительность подсистемы памяти, а именно локальные контроллеры памяти DDR400 против централизованного четырёхканального контроллера DDR2-533 Intel и DIMM с полной буферизацией.

Модули DIMM с полной буферизацией известны большими задержками, но, опять же, микро-архитектура Core смогла частично их скрыть. В целом же, мы предпочитаем оценивать готовые системы, а не предварительные.

IDF_Core
Intel оценила не только производительность, но и соотношение производительности на ватт. Здесь у Intel преимущество 1,4x по сравнению с AMD.

IDF_Core
С технологической точки зрения платформа Bensley предлагает больше, чем конкуренты. Будете ли вы использовать эти функции, или нет.

Мобильные технологии: интересные смеси

IDF_Core

Нас заинтересовала презентация так называемых "Internet Mashup". Mashup - это комбинация двух интернет-служб, позволяющая достичь любопытной цели. В качестве примера Intel использовала сервис GoogleEarth, совмещённый с системой информации о полётах Федерального авиационного агентства США, в результате чего на экран выводилось расположение сотен самолётов на фоне GoogleEarth в реальном времени. Как полагает Intel, подобные сферы использования послужат активному продвижению мобильных технологий.

Santa Rosa: платформа 2007

IDF_Core

Santa Rosa станет мобильной платформой Intel в 2007 году. В отличие от нынешней платформы Napa 945GM, чипсет 965GM (как мы полагаем, это название весьма вероятно) будет использовать четвёртое поколение мобильного графического ядра и новую технологию беспроводной связи 802.11n (Kedron). Южный мост ICH8M будет поддерживать технологию AMT (Active Management Technology), а также и Wireless AMT, которая позволяет выполнять обслуживание системы (удалённый запуск, обновление BIOS и т.д.) даже по беспроводной сети. Выглядит одновременно и впечатляюще, и пугающе, не правда ли?

Новый мобильный южный мост поддерживает три порта Serial ATA II и десять портов USB 2.0. Intel также планирует поставлять в комплекте с мобильными чипсетами программное обеспечение Viiv Media Share, которое позволит получить доступ к медиа-содержанию на ПК Viiv. Конечно, для активации этой функции придётся купить и соответствующий ПК. Наконец, в ноутбуках появится и NAND-память Intel в виде опциональных добавочных модулей под названием Robson.

NAND-флэш Robson или гибридные жёсткие диски?

IDF_Core

Сегодня Microsoft и производители жёстких дисков работают над тем, чтобы интегрировать в будущие приводы небольшой объём флэш-памяти. Последняя будет служить нескольким задачам, включая экономию энергии, если жёсткий диск не требуется, уменьшению времени загрузки, запуская ОС напрямую с быстрой флэш-памяти, или даже улучшению производительности. Конечно, будущее за жёсткими дисками с флэш-памятью, но они не имеют ничего общего с упомянутой попыткой Intel продавать больше собственных чипов флэш-памяти.

Robson - это добавочный модуль, позволяющий ускорить загрузку Windows. Сегодня Intel говорит о 256 Мбайт, но, в зависимости от цен на флэш-память, объём можно легко расширить до 1 или 2 Гбайт. И хотя компьютеры под управлением Windows действительно смогут получить некоторое преимущество, флэш-память не может заменить традиционные диски в ближайшем будущем из-за ограниченной ёмкости. Но, конечно, ряд решений малого форм-фактора могут работать с флэш-картой на несколько гигабайт вместо жёсткого диска.

UMPC

IDF_Core

Нет, это не будущее ПК, но, вероятно, новый рыночный сектор: ультра-мобильные ПК (Ultra Mobile PC, UMPC) меньше листка бумаги, весят менее килограмма и сочетают возможности обычного и планшетного ПК в компактном форм-факторе, находящемся где-то посередине между КПК и ультра-портативными ноутбуками. Поскольку в прошлом году рынок ноутбуков вырос на 40%, вполне очевидно появление потребности в более гибких, универсальных или индивидуальных решениях.

Похоже, что UMPC нацеливается примерно в ту же сторону, что и Microsoft Origami, урезанная версия Windows. Сегодня UMPC, на которые нам удалось взглянуть, используют чипсет 915 и процессоры Celeron M или Pentium M, но, скорее всего, довольно быстро появятся решения и на Core Duo.

Весь этот сегмент относительно новый, поэтому сложно точно сказать, как отреагирует рынок. Лично мне такая UMPC не нужна, поскольку она не сможет полностью заменить мой сотовый телефон, да и есть определённые ограничения: габариты и вес (да, и аккумуляторы тяжёлые). Впрочем, давайте дождёмся появления финальных версий продуктов и будем судить уже по ним.

IDF_Core

Заключение

IDF_Core
Приятно видеть, что Intel спонсирует команду BMW F1, но не слишком ли сомнительна ассоциация новой эффективной платформы и прожорливого гоночного болида?

Судя по тому, что мы увидели, Intel уже довольно долгое время тихо работала над новым процессором и платформой, которые смогут вернуть отнятое конкурентом. В стенах Intel царит новая уверенность. Уверенность связана с техпроцессом, который даёт прочное и хорошее лидерство на 9-12 месяцев перед AMD. Да и улучшения архитектуры кажутся достаточно серьёзными, чтобы заявить о технологическом лидерстве.

Да, перед нами по-прежнему системная шина (FSB). Да, она по-прежнему будет являться "узким местом", когда в 2007 году выйдут четырёхядерные процессоры (поначалу они будут сочетать два двуядерных кристалла в одной упаковке). Но с Intel не поспоришь: кого интересует строение платформы, если она будет обгонять другие? Производительность по-прежнему очень важна, но вот эффективность становится тем критерием, на который сегодня смотрит всё больше людей.

Форум IDF оказался очень удачным мероприятием, но это всё же демонстрация. Ждём конкретных доказательств в виде готовых систем. Теперь Intel нужно постараться выполнить возложенные на себя обязательства и представить новинки в третьем квартале 2006 года. Любая задержка играет на руку AMD, которая выпустит обновлённые 65-нм процессоры (третий или четвертый квартал). Конечно, новые процессоры AMD будут отличаться не только уменьшенным размером ядра, но и другими улучшениями.




Свежие статьи
RSS
Лучший процессор для игр: текущий анализ рынка Лучшая материнская плата: текущий анализ рынка Иерархия процессоров Intel и AMD: сравнительная таблица Обзор смартфона vivo Y35: фотофлагман среди бюджетников Лучшие игровые ноутбуки: текущий анализ рынка
Лучший процессор для игр Лучшая материнская плата Иерархия процессоров Intel и AMD: сравнительная таблица Обзор смартфона vivo Y35 Лучшие игровые ноутбуки
РЕКЛАМА
РЕКОМЕНДУЕМ ПРОЧЕСТЬ!

История мейнфреймов: от Harvard Mark I до System z10 EC
Верите вы или нет, но были времена, когда компьютеры занимали целые комнаты. Сегодня вы работаете за небольшим персональным компьютером, но когда-то о таком можно было только мечтать. Предлагаем окунуться в историю и познакомиться с самыми знаковыми мейнфреймами за последние десятилетия.

Пятнадцать процессоров Intel x86, вошедших в историю
Компания Intel выпустила за годы существования немало процессоров x86, начиная с эпохи расцвета ПК, но не все из них оставили незабываемый след в истории. В нашей первой статье цикла мы рассмотрим пятнадцать наиболее любопытных и памятных процессоров Intel, от 8086 до Core 2 Duo.

ССЫЛКИ