РЕКЛАМА
ИНФОРМАЦИЯ
ПОЛЕЗНЫЕ ССЫЛКИ
Разгоняем процессор Intel Core i7-7700K: Kaby Lake приходит в десктопы

Повторный тест Intel Core i7-7700K: больше разгона, меньше тепла

Обзор процессора Intel Pentium G3258: Haswell с разблокированным множителем за $75

Обзор и тестирование процессоров Intel Kaby Lake Core i7-7700K, i7-7700, i5-7600K и i5-7600. Часть 1

Обзор и тестирование процессоров Intel Kaby Lake Core i7-7700K, i7-7700, i5-7600K и i5-7600. Часть 2

Обзор процессора Intel Core i3-7350K с разблокированным множителем

Обзор процессора AMD Ryzen 7 1800X. Часть 1

Обзор процессора AMD Ryzen 7 1800X. Часть 2

Делиддинг и разгон Intel Core i7-7700K с водой и жидким азотом

Обзор и тестирование процессора AMD Ryzen 7 1700

Обзор и тестирование процессора AMD Ryzen 5 1600X. Часть 1

Обзор процессора Intel Core i9-7900X с архитектурой Skylake-X. Часть 1

Обзор процессора Intel Core i9-7900X с архитектурой Skylake-X. Часть 2

Лучший процессор для игр: текущий анализ рынка

Иерархия процессоров Intel и AMD: сравнительная таблица

Whiskey Lake и Amber Lake: мобильные процессоры Intel 8-го поколения

Athlon 200GE: новое оружие AMD

Иерархия процессоров Intel и AMD: сравнительная таблица

AMD Ryzen 7 2700X: обзор и тест процессора

AMD Athlon 200GE: обзор и тест недорогого процессора для дома и офиса

Intel Core i9-9900K: обзор и тест флагманского процессора для многопоточных вычислений

AMD Ryzen Threadripper 2970WX: обзор и тест процессора для творческих профессионалов

MDS-уязвимость присуща процессорам Intel c 2011 года

Intel Core i9-9900KS: игровой флагман 9-го поколения

Большая презентация Intel на Computex 2019

Intel Cascade Lake-X: запоздалый шаг в верном направлении

Большой анонс AMD: самый мощный в мире десктопный процессор и другие новинки AMD

Мониторинг температуры процессора: просто о важном

AMD или Intel: кто делает лучшие процессоры

Предварительный обзор AMD Ryzen 3 3100 и Ryzen 3 3300X: PCIe 4.0 в массы

Скальпирование процессора: как и зачем это делать

Rambler's Top100 Рейтинг@Mail.ru

ПРОЦЕССОРЫ

Скальпирование процессора: как и зачем это делать
Краткое содержание статьи: Под скальпированием понимается снятие теплораспределительной крышки процессора для замены термоинтерфейса между ней и кристаллом на более эффективный. И в сегодняшней статье мы разберёмся в том, как это делать и когда проведение скальпирования целесообразно.

Скальпирование процессора: как и зачем это делать


Редакция THG,  30 июля 2020
Страница: Назад  1 2 Далее


Скальпирование процессора | Введение

Страшноватый термин, навевающий леденящие кровь воспоминания о практиках индейских племён, означает операцию, которая действительно может быть небезопасной в случае её неаккуратного выполнения человеком без опыта. Формально же всё просто: скальпирование процессора — это снятие теплораспределительной пластины (крышки) для замены термоинтерфейса между ней и кристаллом на более эффективный, а также для сокращения расстояния между ними.


Скальпирование процессора

Цель этой процедуры - достижение наилучшего теплоотвода, то есть охлаждения чипа, а делается это, как правило, энтузиастами, прежде всего, чтобы добиться максимальных параметров производительности при разгоне, либо, гораздо реже, чтобы получить тихую систему с вентилятором, работающим на минимальных оборотах. Давайте разберёмся, с какими именно процессорами имеет смысл проводить эту довольно рискованную процедуру, а с какими это ничего не даст. А потом обсудим, как же правильно проводить скальпирование.

Скальпирование процессора | Что скальпируем?

Возможно, вы удивитесь, но прежде всего процессоры Intel. Дело в том, что с определённого времени лидер рынка использует в качестве внутреннего термоинтерфейса не классические варианты припоя на основе металлов, а термопасту, которая, во-первых, обладает гораздо более посредственными теплопроводящими свойствами, чем припой, а во-вторых, со временем высыхает и вообще теряет эти свойства. А, между тем, тепловыделение мощных моделей за последние годы существенно выросло и может запросто превышать 100 Вт, с которыми справляется далеко не всякий кулер.

Скальпирование процессора

Отдельно оговоримся, что проблемы с теплоотводом возникают, в основном, у моделей с индексом K, то есть у чипов с разблокированным множителем. У обычных моделей относительно низкие частоты, и для их охлаждения хватает даже штатного кулера, но с пожилыми экземплярами тоже случаются неприятности.


Проблемы с термоинтерфейсом начались с процессорами Intel Core третьего поколения - ранее в чипах компании применялся припой. Эта микроархитектура под кодовым названием Ivy Bridge была представлена в 2012 году и выпускалась по 22-нм технологическим нормам. Помимо смены припоя на термопасту к проблемам с перегревом при разгоне приводили уменьшенные размеры самого кристалла и, тем самым, уменьшенная площадь контакта с теплораспределительной пластиной.

Все десктопные чипы Ivy Bridge рассчитаны на установку в разъем LGA 1155. Практический смысл в скальпировании имеется для процессоров старших семейств Core i5 и Сore i7 — начиная примерно с i5 3450S и заканчивая i7 3770K. Эти кристаллы имеют довольно высокий термопакет по сравнению с младшими моделями, а поскольку они выпускались около восьми лет назад, внутренний термоинтерфейс давно потерял свои свойства.

Это же относится и к старшим сериям последующих поколений. В частности, к четвертому поколения Haswell для разъёма LGA 1150 начиная с Core i5 4430S и заканчивая Core i7 4790K (2013-2014 гг. выпуска), пятому Broadwell для LGA1150 с i5 5675С до i7 5775С (2015 г.в.), шестому Skylake для LGA 1151 с i5 6400 до i7 6700K (2015 г.в.), седьмому Kaby Lake для LGA 1151 с i5 7400 до i6 7700K (2017 г.в.) и восьмому Kaby Lake Refresh с i5 8305G до i7 8809G (2018 г.в.). Производившиеся в конце 2018 года чипы 9-го поколения Coffee Lake Refresh вроде i5-9600K или i9-9900K снабжались припоем, но из-за особенностей их конструкции замена припоя на жидкий металл существенно улучшает их тепловой режим. Для более свежих поколений скальпирование пока не актуально, если вы только не намерены заниматься экстремальным разгоном.

Что касается продукции AMD, то здесь ситуация принципиально иная: как у Ryzen, так и у FX под теплораспределительной крышкой находится припой, хотя некоторые энтузиасты также не против повысить характеристики теплоотвода. Но, повторим, даже если вы и получите какие-то улучшения, то совершенно незначительные.
Страница: Назад  1 2 Далее


СОДЕРЖАНИЕ

Большой анонс AMD: самый мощный в мире десктопный процессор и другие новинки AMD. Отзывы Клуба экспертов THG [ 0 отзывов] Большой анонс AMD: самый мощный в мире десктопный процессор и другие новинки AMD. Отзывы Клуба экспертов THG [ 0 отзывов]


РЕКЛАМА
РЕКОМЕНДУЕМ ПРОЧЕСТЬ!

История мейнфреймов: от Harvard Mark I до System z10 EC
Верите вы или нет, но были времена, когда компьютеры занимали целые комнаты. Сегодня вы работаете за небольшим персональным компьютером, но когда-то о таком можно было только мечтать. Предлагаем окунуться в историю и познакомиться с самыми знаковыми мейнфреймами за последние десятилетия.

Пятнадцать процессоров Intel x86, вошедших в историю
Компания Intel выпустила за годы существования немало процессоров x86, начиная с эпохи расцвета ПК, но не все из них оставили незабываемый след в истории. В нашей первой статье цикла мы рассмотрим пятнадцать наиболее любопытных и памятных процессоров Intel, от 8086 до Core 2 Duo.

ССЫЛКИ