РЕКЛАМА
ИНФОРМАЦИЯ
ПОЛЕЗНЫЕ ССЫЛКИ
Intel Core i7 (Nehalem): тесты процессоров нового поколения (обновление)

Intel Core i7-975 Extreme и i7-950: поднимаем планку производительности

Выбираем игровой CPU: август 2010

Новогодние подарки THG 2010/2011: часть третья

Обновление процессоров Phenom II и Athlon II: шесть новых моделей

AMD Phenom II X4: тесты нового 45-нм процессора

Intel Core i7-980X Extreme: новый шестиядерный лидер по производительности

Тесты Core i5 и i7 для Socket LGA 1156 (Lynnfield)

Двуядерный Intel Core i5 (Clarkdale): анализ разгона, производительности и эффективности

Разгон 45-нм Yorkfield с водяным охлаждением: 5 ГГц?

AMD Phenom II X6: первые детали о дизайне Thuban

Влияние Turbo Boost на эффективность энергопотребления процессоров Intel Core i5/i7

Intel Core i7 (Nehalem): новая архитектура

Intel Turbo Boost против разгона: анализ преимуществ

Новое семейство серверных процессоров Xeon 7500: Intel прощается с RISC?

IDF 2009, день первый: Intel продвигает миниатюризацию

Intel Mobile Core i7, i5 и i3 (Arrandale): новые процессоры для ноутбуков

nVidia CUDA: тесты приложений на GPU для массового рынка

ATI Stream: тесты приложений на GPU

Обзор Apple iPad: перспективный, но сырой интернет-планшет

AMD Radeon HD 6870 и 6850: шаг вперёд на основе Barts?

ATI Radeon HD 5450: видеокарта с DirectX 11 и Eyefinity по низкой цене

Видеокарты Radeon HD 5550 и 5570 для ограниченного бюджета: тесты моделей DDR3 и GDDR5

Чипсет Intel P55 и мост nVidia NF200: масштабируемость PCI Express и CrossFire

AMD Radeon HD 5870 Eyefinity 6 Edition: одна видеокарта, шесть мониторов

USB 3.0: новое поколение популярного интерфейса

Тесты десяти модулей памяти DDR3-1333: разгон и минимальные задержки

OCZ HSDL: новый скоростной интерфейс для твёрдотельных накопителей

Intel X25-E: SSD, опередивший конкурентов

GeForce GTX 580 и GF110: новый флагман Nvidia с одним GPU

Sandy Bridge: Intel Core второго поколения

Rambler's Top100 Рейтинг@Mail.ru

ПРОЦЕССОРЫ

Sandy Bridge: Intel Core второго поколения
Краткое содержание статьи: 5-го января, как раз в канун российских новогодних каникул, была официально представлена микроархитектура Sandy Bridge. Интересно отметить, что выпуск Sandy Bridge идёт в обход привычных канонов - в прошлый раз, представляя новый дизайн процессоров, Intel запустила вначале топовые чипы Core i7, а затем уже, на основе этой архитектуры, появились более дешёвые модели для массового и бюджетного сегментов. В отличие от тех чипов, Sandy Bridge пришёл на рынок снизу-вверх, и в результате, мы увидим флагманские решения для LGA 2011, ориентированные на сегмент настоящих рабочих станций, только во второй половине 2011 года. В сегодняшней статье на THG.ru мы подробно рассмотрим новые процессоры.

Sandy Bridge: Intel Core второго поколения


Редакция THG,  12 января 2011
Назад
Вы читаете страницу 3 из 11
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11
Далее


Sandy Bridge | Кэш

В результате усиления интеграции, Intel пришлось изменить работу с кэшем третьего, последнего, уровня. Во времена, когда потолком были четырёхядерные Bloomfield, Lynnfield и Clarkdale (и даже шестиядерные Westmere), каждому физическому ядру можно было обеспечить собственное соединение с этим общим кэшем. Технических проблем это не вызывало. Но уже чипы из серии Xeon 7500, продаваемые сегодня, и спроектированные как более масштабируемые, содержат до восьми физических ядер на процессор и будь они построены по прежнему принципу, возникало бы непомерное количество обращений между основным и последним уровнями кэш-памяти. Поэтому, Intel адаптировала и для новой микроархитектуры кольцевую шину (ring bus), что в промышленных решениях позволит наращивать количество ядер в процессоре и дальше, избегая выхода логистики обмена данными из под контроля.


Ранее специалистам THG удалось пообщаться с Сайлешем Коттапали, старшим ведущим инженером Intel, который утверждал, что ему удалось получить устойчивую полосу пропускания данных до 300 гигабайт в секунду на процессорах Intel серии Xeon 7500, поддерживающих кольцевую шину. К тому же, на Intel Developer Forum (IDF) представители компании подтвердили, что все разрабатывающиеся в настоящий момент процессоры будут использовать кольцевую шину. Можно достаточно смело предположить, что в будущем мы увидим развитие тенденции увеличения количества ядер в процессоре, а также, интеграции других компонентов прямо в кристалл.

Вот только мы не думаем, что Intel в этот раз сильно переживала насчёт количества ядер в массовых версиях процессоров на архитектуре Sandy Bridge - скорее, её инженеров волновало интегрированное графическое ядро, также сдвинутое в сторону архитектуры кольцевой шины, которая теперь соединяет графику, до четырёх ядер и системный агент (system agent, ранее известный как uncore) с остановкой в каждом домене. При такой архитектуре величина задержек плавает, поскольку каждый компонент работает по кратчайшему пути к шине, но в целом, они всегда должны быть ниже, чем у процессоров на базе Westmere. В общем, наибольшее влияние кольцевая шина должна будет оказывать на производительность в графических приложениях.

Sandy Bridge | System Agent и Turbo Boost 2.0

Изменившись главным образом в названии, "системный агент" (system agent), ранее называвшийся uncore, объединяет в себе подсистемы, которые не могут быть сгруппированы с исполнительными ядрами (и включает в себя графическое ядро).

В списке компонентов "системного агента" - двухканальный контроллер памяти (официально поддерживающий скорость передачи до 1333 МТ/с), 16 линий PCI Express второго поколения, DMI и улучшенный блок управления энергопотреблением, отвечающий за работу Turbo Boost и некоторые другие процессы.

Sandy Bridge поддерживает технологию Turbo Boost второго поколения. Напомним, исторически принято считать временем появления Turbo Boost момент анонса процессоров Intel Core i7 девятисотой серии на базе Bloomfield, два года назад, но в них технология TB работала скорее на троттлинг, то есть не очень хорошо, а фактически, проявила себя в процессорах на базе Lynnfield только год спустя.

Предпосылкой для появления технологии Turbo Boost 1.0 в процессорах является тот факт, что в многоядерных чипах далеко не все имеющиеся ресурсы используются даже современными версиями приложений. Программы не слишком оптимизированные под многоядерность, такие как iTunes, например, могут использовать единовременно лишь одно ядро из множества доступных. Поскольку тепловой потолок чипа рассчитывается для ситуации наихудшего сценария, когда все ядра загружены под завязку, технология Turbo Boost может использовать возникающий "тепловой резерв". В таком случае, когда процессор исполняет однозадачное приложение, типа того же iTunes, для увеличения производительности активного ядра его частота увеличивается.

Turbo Boost первого поколения довольно умная технология – умеет поднимать частоту ядер, оперируя данными о температуре, токе, энергопотреблении чипа и состоянии операционной системы. Но она не сможет превысить заданный уровень энергопотребления, даже если остаётся изрядный тепловой резерв, чтобы разгонать ядра ещё сильнее.

На практике, процессор разгоревается не сразу же. Чтобы дойти из состояния покоя до ограничения теплового уровня, ему потребуется время. Технология Turbo Boost 2.0 позволяет чипу превышать заданный уровень энергопотребления до тех пор, пока не достигнут потолок температурного режима, после чего чип снижает энергопотребление для возвращения в запрограммированные пределы.

Но всё сказанное выше не означает, что процессор с Turbo Boost 2.0 будет превышать частоту ядер сверх указанной как максимальная для Turbo Boost. Если у вас, например, процессор Intel Core i7-2600K с базовой частотой 3.4ГГц и максимальной в режиме Turbo Boost 3.8 ГГц, то именно планка в 3.8 ГГц будет максимально достижимой в штатных условиях. Он просто будет оставаться на этой частоте дольше – до тех пор, пока процессор не превысит свой тепловой лимит, и только затем снизит частоту.

К сожалению, не так то просто оценить преимущества новой технологии. Лучшее что нам удалось выжать из Intel – это должно улучшать отзывчивость системы. В нашей калифорнийской лаборатории, на настольком компьютере, просто не удавалось почувствовать разницу, и как результат, Turbo Boost второго поколения показался нам больше рекламным шагом.

Справедливости ради, в ноутбуках, где базовые частоты намного ниже для экономии энергии, эта технология будет оказывать большее влияние, за счёт более высокой планки увеличения частоты. У нас есть ноутбук на базе Sandy Bridge в офисе и в этом месяце мы планируем выпустить его обзор.

Также, в сегменте мобильных решений, больше влияния на производительность будет оказывать возможность технологии Turbo Boost распределять термальный бюджет между графическим и процессорными ядрами. Чипы предыдущего поколения, на основе Arrandale, также умели это делать, применяя Turbo Boost к обеим компонентам. Процессоры с микроархитектурой Sandy Bridge позволяют делать то же самое на десктопных чипах. Intel отмечает, что в ресурсоёмких 3D-приложениях, блок контроля энергопотребления будет выделять больше ресурсов графическому ядру, так как именно его ускорение больше влияет на общую производительность, нежели разгон процессорных ядер.
Назад
Вы читаете страницу 3 из 11
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11
Далее


СОДЕРЖАНИЕ

Отзывы о Sandy Bridge в Клубе экспертов THG [ 346 отзывов] Отзывы о Sandy Bridge в Клубе экспертов THG [ 346 отзывов]


РЕКЛАМА
РЕКОМЕНДУЕМ ПРОЧЕСТЬ!

История мейнфреймов: от Harvard Mark I до System z10 EC
Верите вы или нет, но были времена, когда компьютеры занимали целые комнаты. Сегодня вы работаете за небольшим персональным компьютером, но когда-то о таком можно было только мечтать. Предлагаем окунуться в историю и познакомиться с самыми знаковыми мейнфреймами за последние десятилетия.

Пятнадцать процессоров Intel x86, вошедших в историю
Компания Intel выпустила за годы существования немало процессоров x86, начиная с эпохи расцвета ПК, но не все из них оставили незабываемый след в истории. В нашей первой статье цикла мы рассмотрим пятнадцать наиболее любопытных и памятных процессоров Intel, от 8086 до Core 2 Duo.

ССЫЛКИ