Просмотр полной версии : Практика разгона и тестирования платформ РС (CPU, RAM, MB).
Первоначальное сообщение от AMDuser
Сам кулер выбирайте медный, без всяких там "алюминиев".
Был у меня Vanessa L-type (бабочка) и показал свою низкую эффективность.
Самые эффективные кулеры, на мой взгляд, это те, которые радиальные (цветочком):
www.zalman.co.kr/eng/product/view.asp?idx=174&code= (http://www.zalman.co.kr/eng/product/view.asp?idx=174&code=)
Установка кулера - дело простое, главное с термопастой не переборщить...
Очень способствует охлаждению дополнительная гофра от боковой стенки до процессорного кулера, по которой процессорный кулер втягивает забортный воздух.
На память тоже надо установить вентилятор (крепится к кулеру процессора) - так будет намного лучше...
to be continued:
По первым двум пунктам могу поспорить, но не буду (если интересует - пиши в личку).
По третьему - установка кулера тоже содержит некоторые нюансы к которым термопаста не имеет никакого отношения.
По четвертому - в зависимости от циркуляции потоков в корпусе рукав гофры может и мешать. В моем корпусе он заглушен.
По пятому - не уверен в большой полезности этого действия. Скорее уж "не помешает", чем "намного лучше".
Прошу прощения если помешал. Пост потом удалю. Интересуют подробности - пиши в личку (смогу убедить подкорректируешь свою тему;)).
to Brat:
По первому пункту:
1. Алюминий обладает более низкой теплопроводностью нежели Медь;
2. Место соединения медного основания и алюминиевых ребер, хотите ли вы или нет, но имеет лишь так называемое "пятно контакта" которое вызвано геометричекими отклонениями сопрягаемых деталей. Из этого следует рост теплового сопротивления;
3. Пара Медь-Алюминий образует термопару (ЭДС присутствует), а значит со временем по шву контакта пойдет микрокоррозия, которая внесет дополнительное тепловое сопротивление.
4. Внесение в конструкцию тепловых трубок проблему не решает.
Для передачи тепла важна площадь сечения материала по которому передается тепло к охладителю. В решении с тепловыми трубками ахиллесовой пятой является их крепление к основанию кулера. В данном месте площадь контакта, мягко говоря, "страдает". И еще, суммарная площадь поперечного сечения 6-ти трубок диаметра 6мм. составит 1,69см2, а т.к. теплопроводность трубки в лучшем случае больше меди лишь в два раза - то получаем эквивалент плоской поверхности 1,69х2=3,39см2 т.е.квадрат со стороной 1,84см - МАЛОВАТО БУДЕТ! :p
Вот почему идеальным считаю форфактор кулера:
http://http://www.zalman.co.kr/eng/product/view.asp?idx=201&code=013
По третьему - устанавливать кулер надо ПРЯМЫМИ руками и нюансы отпадут.
Гофра - при стандартном корпусе, безо всяких распределений потоков, ПОМОГАЕТ. т.к. воздух сначала втягивается на процессор, а потом слегка подогретый утягивается вентилятором блока питания. Вот и все потоки... :D
И последнее: если память NONAME и без радиаторов - то конечно чуда не будет. Но вот если стоит MUSHKIN или еще че-нить с внешними нормальными радиаторами да на 2,45V напруги - то тут они очень спасают...
AMDuser, очень хочется ответить (,естественно, аргументировано), но не хочу усложнять тему, ибо должно быть "... просто и понятно". Если согласен добраться в споре до истины, то прошу супермодов или админа выделить наши последние посты в отдельную тему. Но если считаешь себя непогрешимым в этом вопросе, или тему сочтут не целесообразной - дело ваше, я хотел как лучше.
Так как раздел становится популярным, попробуем сделать так:
Если есть тема, в которой даются какие-то рекомендации, то наверное не стоит загрязнять ее обсуждениями, иначе в ней сложно будет ориентироваться. Поэтому уместным будет создавать отдельные темы для обсуждения рекомендаций, наподобие того, как это сделано с системными блоками в соответствующих разделах. Конечно, я имею ввиду только темы, оформленные в виде небольших статей. К темам в стиле "как разогнать такую-то фигню" это само собой не относится... Там все обсуждаем и спорим прямо на месте так сказать... В общем, вот как-то так... Думаю, общий смысл того, что я хотел сказать ясен...
Во блин, намодерасил... ну ладно... так сойдет (blush)
Спасибо, @LF. Вполне нормально "намодерасил";)
Поехали...
1. Поверьте, я отлично знаю, что теплопроводность алюминия (точнее - силумина, используемого для изготовления радиаторов,) ниже, чем теплопроводность меди (кстати, радиаторов из "чистой" меди я тоже не видел). Дело в другом - во многих случаях силуминового (или комбинированного) радиатора вполне достаточно . При этом, по сравнению с "медным", кулер резко теряет в массе и цене;).
2. Медь и алюминий достаточно эластичные металлы, а пресловутый медный сердечник прессуется на горячую. ... Пятно контакта? При горяче-прессовой посадке и натяге почти в десятку? Кхм...
3. Да, это действительно так. В электротехнике, если без их соединения не обойтись, их облуживают, НО! Процесс эррозии протекает бурно лишь при прохождении электротока или наличии электролита. Сколько лет он займет при отсутствии этих факторов? Вы видели десятилетний кулер? А я да. И выпрессовав из него сердечник, следов эррозии не обнаружил. Вывод: данным фактором можно пренебречь, если речь не идет о СВО.
4. У меня нет слов... Теплотрубка контактирует с теплосьемником не поперечным сечением.
5. Конечно, прямые руки - далеко не последнее дело, но речь шла не об этом, а о том, что если чуть доработать кулер и теплораспределитель проца, то результаты будут очень радостными для оверклокера.
6. А кто сказал, что "стандартная" схема воздушных потоков самая оптимальная и эффективная?
7. И все-таки скорее "не помешает", чем "намного лучше" (http://www.legitreviews.com/article/299/1/) .Но точнее надо у наших гонщиков спросить, ибо я не знаю, насколько греется память (при нормальной температуре в корпусе (36)).
моё ИМХО, насчет охлаждения ОЗУ, состоит в том, что я думаю, что надо дуть не на неё, а от неё. Так же я против вольтмода ОЗУ, т.к. всегда считал разгон нужным что бы сэкономить деньги на железе, а не спалить его. Тем более приросто производительности от разгона памяти мягко говоря не стоит риска потерять её или приобрести проблемы со стабильностью.
6. А кто сказал, что "стандартная" схема воздушных потоков самая оптимальная и эффективная?
Эффективная\неэффективная это другой вопрос, но если схема стала стандартной, то она скорей всего самая оптимальная по соотношению затраченных средств и усилий к достаточности охлаждения.
Спасибо, Tyrant, за участие в теме!
По поводу воздушных потоков.
Но ведь и штатные частоты работы комплектующих производитель посчитал достаточными и оптимальными! А мы говорим об оверклокинге, т.е. о работе системы в не штатном режиме (экстремальном). Мне кажется, что в охлаждении не стоит руководствоваться спецификациями производителя. Почему установка дополнительных вентиляторов никаких нареканий не вызывает, а вот пересмотр циркуляции воздуха в корпусе кажется столь бесполезной? Обоснуйте уж тогда, может я в чем-то ошибаюсь?!
Мне не кажется пересмотр циркуляции воздуха в корпусе бесполезной. Просто выдув идет обычно сзади, а вдув спереди или сбоку и придумать что-то принципиально новое сложно, есть попытки производителей дуть сверху или снизу, но вот только это не приживается.
Я не сказал, что ты ошибаешься, мне тоже кулеры типа залмана 9500 и Ниньзи нравяться больше, чем цветочки :)
У меня дырка в корпусе прямо надо ОЗУ, из неё идет холодный воздух в 9500, проходит через него и уходит в БП и задний вентиль на выдув 12х12. Снизу, примерно посередине видео-карты стоит 9тка на вдув, что бы охлаждать(исключить застой воздуха) её и звуковуху. В принципе его и на выдув можно поставить, ничего, ИМХО, не измениться, когда обзаведусь алюминьевыми 9тками так и сделаю, сейчас лень лезть.:p Ну а на ХДД положены всевозможные алюминиевые радиаторы на термопасту и дует 9тка.
Т.е. в моей схеме охлаждение ХДД идет отдельно от остальной системы и этим мне она(схема) оч. нравиться.
[QUOTE]Первоначальное сообщение от AMDuser
1. "Алюминий обладает более низкой теплопроводностью нежели Медь;"
Кто бы спорил! Да. В относительных единицах теплопроводность алюминия ~ 210, а меди ~390. Грубо - в два раза. Когда процесс нагрева уже установился, то для отбора тепла гораздо важнее теплоемкость, чем теплопроводность, а теплоемкость алюминия почти в три раза выше чем меди! Вот этот момент и необходимо учитывать! Именно по этой причине и применяются чисто алюминиевые и смешанные радиаторы...Столь категоричное утверждение, что медные гораздо лучше - необоснованно абсолютно. Возможно даже - оптимально было бы использовать в начальный момент медь, а затем, когда процесс нагрева установится заменить медь алюминием...
=========================================
3. "Пара Медь-Алюминий образует термопару (ЭДС присутствует), а значит со временем по шву контакта пойдет микрокоррозия, которая внесет дополнительное тепловое сопротивление."
Поскольку работа выхода электрона из меди несколько ниже, чем из алюминия, то эдс присутствовать может. Но! - только при наличии электролита (пусть воды)! При посадке с натягом или горячей посадке электролит (вода) заведомо отсутствует и за двадцать лет я ни разу не замечал электролитической коррозии...
Первоначальное сообщение от eldest
....Когда процесс нагрева уже установился, то для отбора тепла гораздо важнее теплоемкость, чем теплопроводность,....
Ну вы, блин, даете! Задача радиатора не накопить тепло, а отвести его от нагреваюшегося участка (равномерно распределив по собственному объему) и отдать в окружающую (менее нагретую) среду... или четверг... или субботу, как сегодня.
P.S. Может попробовать сделать радиатор из графита?:D
Первоначальное сообщение от Brat
Ну вы, блин, даете! Задача радиатора не накопить тепло, а отвести его от нагреваюшегося участка (равномерно распределив по собственному объему) и отдать в окружающую (менее нагретую) среду... или четверг... или субботу, как сегодня.
P.S. Может попробовать сделать радиатор из графита?:D
Считал, что этот момент всем понятен (sweat): для того чтобы отвести тепло куда-то, надо его прежде заиметь, вот алюминий и выполняет эту функцию! Чтобы нагреть на один градус алюминий необходимо в три раза больше калорий чем для меди. А отвод тепла от алюминиевого радиатора уже осуществляется стандартными методами. (Обдув, теплотрубки). Ну а графит использовать можно для чернения радиатора. Да и кста - теплопроводность и теплоемкость у графита поменее алюминия...Вот смотри - у серебра теплопроводность выше чем у меди, а теплоемкость меньше. По этой причине серебро не используют для радиаторов. Да и у золота тоже теплоемкость меньше, чем у меди...:)
Первоначальное сообщение от Brat
Спасибо, Tyrant, за участие в теме!
По поводу воздушных потоков.
Но ведь и штатные частоты работы комплектующих производитель посчитал достаточными и оптимальными! А мы говорим об оверклокинге, т.е. о работе системы в не штатном режиме (экстремальном). Мне кажется, что в охлаждении не стоит руководствоваться спецификациями производителя. Почему установка дополнительных вентиляторов никаких нареканий не вызывает, а вот пересмотр циркуляции воздуха в корпусе кажется столь бесполезной? Обоснуйте уж тогда, может я в чем-то ошибаюсь?!
Воздух нагретый поднимается вверх - это ни у кого не вызывает сомнений? И если ему чуть помочь - поставить внизу нагнетающий вентилятор, а вверху выбрасывающий, то все будет по уму: нагретый воздух будет ускоренно выбрасываться из корпуса. Если учитывать это обстоятельство и установить пару нагнетающих вентиляторов, пусть даже и не очень больших по размеру - один внизу спереди, другой внизу сзади, то проблем с охлаждением не будет. (Конечно, обязательно должОн быть карлсон на выхлоп в блоке питания вверху)
Если пересматривать схему циркуляции воздуха в системнике, то единственный вариант напрашивается - это заставить горячий воздух не подниматься вверх, а насильно опускать его вниз... Стоит ли это делать?
Я вроде все понятно написал. Попробую по-другому.
Радиатор - посредник между процессорной крышкой и окружающим воздухом в передаче тепла. Чем быстрее он транспортирует тепло, тем лучше! Даже если-б он сам не нагревался, но мгновенно забирал тепло процессора и, каким-то образом (ибо холодный!) отдавал его окр. воздуху, то был-бы идеален. Что толку, ели он будет накапливать тепло не перенося его достаточно быстро от процессора? Все равно, температура процессора выше, чем радиатор, ибо именно проц выделяет тепло.
Другое дело - достаточность скорости теплопередачи (читай - теплопроводности). Тут все зависит от мощности тепловыделения процессора (при недостаточной теплопроводности, радиатор будет нагреваться в месте контакта с процем, не успевая отводить тепло) и вот тут, как раз, в большинстве случаев, даже цельно-аллюминиевого радиатора вполне достаточно, не говоря уже о комбинированных (с медной вставкой и теплотрубочных).
P.S. Где вообще AMDuser? Почему я тут разжевываю основы термодинамики?
Первоначальное сообщение от eldest
Если пересматривать схему циркуляции воздуха в системнике, то единственный вариант напрашивается - это заставить горячий воздух не подниматься вверх, а насильно опускать его вниз... Стоит ли это делать?
Не надо столь радикально. Кейс большой и, при стандартной схеме, воздух проходит его, нагреваясь, из нижнего правого угла в верхний левый (грубо). А почему-б не направить поток, скажем, строго вверх? ;) (это я к примеру)
Первоначальное сообщение от Brat
Я вроде все понятно написал. Попробую по-другому.
Радиатор - посредник между процессорной крышкой и окружающим воздухом в передаче тепла. Чем быстрее он транспортирует тепло, тем лучше! Даже если-б он сам не нагревался, но мгновенно забирал тепло процессора и, каким-то образом (ибо холодный!) отдавал его окр. воздуху, то был-бы идеален. Что толку, ели он будет накапливать тепло не перенося его достаточно быстро от процессора? Все равно, температура процессора выше, чем радиатор, ибо именно проц выделяет тепло.
Другое дело - достаточность скорости теплопередачи (читай - теплопроводности). Тут все зависит от мощности тепловыделения процессора (при недостаточной теплопроводности, радиатор будет нагреваться в месте контакта с процем, не успевая отводить тепло) и вот тут, как раз, в большинстве случаев, даже цельно-аллюминиевого радиатора вполне достаточно, не говоря уже о комбинированных (с медной вставкой и теплотрубочных).
P.S. Где вообще AMDuser? Почему я тут разжевываю основы термодинамики?
Ничего не имею против. Я только категорически не согласен с высказыванием AMDuser о том, что медь это хорошо, а алюминий плохо...
Первоначальное сообщение от Brat
Не надо столь радикально. Кейс большой и, при стандартной схеме, воздух проходит его, нагреваясь, из нижнего правого угла в верхний левый (грубо). А почему-б не направить поток, скажем, строго вверх? ;) (это я к примеру)
А как из блока питания вверх? И чем стандартная плоха (снизу справа в верх налево?)
Тем более, сию уже появились кейсы с блоком питания в правом нижнем углу...там где харды обычно располагались! Левый верхний угол - глухой, без отверстия под вентилятор... только камень там. Вот как там организовать вентиляцию?...Да еще, чтобы вертикально вверх...
Первоначальное сообщение от eldest
Ничего не имею против. Я только категорически не согласен с высказыванием AMDuser о том, что медь это хорошо, а алюминий плохо...
Жму руку. Я считаю, что везде есть свои плюсы и минусы (а главный минус, как известно, - цена!!!). Знаю, опытные оверклокеры @LF'а-класса(:)) предпочитают иметь запас по охлаждению, но ведь не бесконечный же! (запас денег тоже ограничен).
Я привел просто пример. У каждого, наверное, свои наработки по охлаждению.
Первоначальное сообщение от eldest
Считал, что этот момент всем понятен (sweat): для того чтобы отвести тепло куда-то, надо его прежде заиметь,
Чтобы заиметь и отвести, лучше воды ничего не бывает!
Первоначальное сообщение от AlexB
Чтобы заиметь и отвести, лучше воды ничего не бывает!
У нас, простите, не форум, посвященный японскому хоку.|-(
Всем здравствуйте... :)
Приятно, что тема читаема и довольно "некисло" обсуждаема.
Не берусь слепо утверждать, что 100% я прав везде и всюду, но... позвольте поспорить Уважаемый Brat.
1. На своем опыте убедился в низкой эффективности кулера Titan Vanessa L-Type.
Хвалебных обзоров данного девайса в интернете много, посему при желании ознакомьтесь.
Горячая опрессовка алюминиевых (не силуминовых) ребер оставляет желать лучшего ввиду мягкости самого алюминия. Рёбра с небольшим натягом, но прокручивались вокруг тепловой трубки рукой.
А медный кулер ICE Hummer "цветочком" убрал с процессора еще аж 8 градусов тепла, по сравнению с Vanessa...
2. Что касается сечения тепловых трубок, описанных мной ранее:
Ясен перец, что при передаче тепла от основания к тепловым трубкам участвует суммарная площадь боковой поверхности цилиндров трубок. Но при передаче тепла от основания по трубкам к ребрам охлаждения участвует как раз-таки поперечное сечение.
3. По поводу вентилей на ПАМЯТЬ:
Любой способ уменьшить температуру чипов памяти и сопряженной с нимим пассивной электроники хотя бы на пол градуса - ПРИВЕТСТВУЕТСЯ!
Т.к. хотя бы уменьшаются "электронные шумы" в схеме, которые мешают нормальному общению память-чипсет-память...
4. По поводу коррозии... Я не говорю, что у вас дома не может быть "бассейна" и вода никак не попадет на радиатор. Но кулер, до того как попасть в ваши руки, лежал неизвестно на каком складе - это раз. А во-вторых, пыль которая хотите вы этого или нет, но всасывается и оседает - может содержать в своем составе микрограммы соли и прочей химически агрессивной гадости.
Производитель вводит алюминий не из рассчета его удельной теплоемкоси, а из рассчета его малого веса и стоимости по сравнению с той же медью.
5. Насчет циркуляции в простом корпусе и так всё ясно:
Холодный воздух из-за борта - сразу на кулер;
Теплый, после кулера - за борт.
Желательно лишь убрать всос с передней панели компьютера дабы не засорять дисководы.
P.S. И не берите конструктивные решения от производителя за аксиому. Я например до сих пор не могу понять смысла городить на новых мамках такие длинные совмещенные радиаторы для чипсета и мосфетов. Когда кругом и всюду терможвачка и перекосы...
Ну наконец-то мой оппонент появился!:)
Кстати, давайте без церемоний, а? И продолжим нашу полемику в любезно предоставленой @LF-ом теме.
1.С Titan Vanessa L-Type я знаком не по наслышке (являюсь счастливым обладателем оного). На нем действительно имеет место быть проблема с сопряжением ребер и теплотрубки. Так как ребра, как точно было подмечено, сделаны из мягкого алюминиевого сплава АМГ, то на опрессовке держатся не сильно и неосторожным движением можно сдвивнуть ребро с места (далее процесс идет лавинообразно:D ). Но тебе, видимо, попался неудачный экземпляр, ибо я таким образом привел в негодность лишь самое верхнее "ребро".
Об эффективности шихтованных радиаторов в форме цветка - не спорю. Был очень доволен Zalman7000Cu. Мне не нравится лишь то, что они не дают направленного потока воздуха и труднее организовать упорядоченое движение воздушных потоков в корпусе. Но этим моим ИМХО можно и пренебречь8-) .
2. Да, производительность теплотрубки напрямую зависит от сечения полости. Но на то и существует наука (и инженерные расчеты) чтоб установить необходимое для отвода тепла кол-во трубок.
3. По этому пункту спорить не могу. Попросил помощи у наших "гонщиков" и они, похоже, с тобой солидарны (я руководствовался статьей, ссылку на которую привел в том посте).
4. Сомневаюсь, что взвешеные в воздуже частички влаги и солей смогут протиснуться в несуществующий зазор (там натяг) между медной вставкой и алюминиевым радиатором. О побудительных причинах производителей ничего сказать не могу, но знаю, что алюминиевые кулеры, действительно, дешевле продаются;).
5. Не вижу причин далее муссировать эту тему. Как я уже говорил : принципы у всех используются одни, а наработки разные.
P.S. Абсолютно согласен!
to Brat:
Спасибо за ответ ;)
А вы толковый собеседник - с вами даже спорить приятно.
Конструктивно отвечаете, ничего лишнего...
Всегда рад "поспорить" с вами еще :)
С Уважением...
Взаимно приятно!;)
P.S. Если не трудно, то на "ты", а то я каждый раз оборачиваюсь и... жутковато как-то становится(sweat) .
Первоначальное сообщение от Brat
У нас, простите, не форум, посвященный японскому хоку.|-(
А я, между прочим ничего смешного и не писал...
Пытаться охлаждать разогнанный камень воздушным кулером - бредовая затея
Первоначальное сообщение от AlexB
А я, между прочим ничего смешного и не писал...
Пытаться охлаждать разогнанный камень воздушным кулером - бредовая затея
А я ни над чем смешным и не смеялся.
Пытаться высказывать категорические мнения без должного обоснования - флуд.
Первоначальное сообщение от AlexB
А я, между прочим ничего смешного и не писал...
Пытаться охлаждать разогнанный камень воздушным кулером - бредовая затея
Ну почему так котегорично?
Вспомним, "товарисч", ФИЗИКУ - раздел термодинамики, да и не только.
Закон сохранения энергии еще никто не отменял.
Что он гласит, помните?
Простым языком звучит примерно так:
"Энергия не может взяться из ниоткуда и уйти в никуда"
Тепло - это вид энергии, и что бы забрать тепло от процессора и "выкинуть", есть всего-то три способа:
1 - тепловое излучение;
2 - конвекция;
3 - падением давления;
А самое идеальное - это их комбинация!
А что такое "Водянка"?
Вода - это всего лишь теплоноситель, обладающий достаточно высокой теплоемкостью. А это значит, что каждую коллорию тепла отобранную водным потоком от водоблока процессора нужно будет отвести в окружающее пространство при помощи всё того же пресловутого РАДИАТОРА...
Так в чем же разница с простым воздушным радиатором?
Правильно - лишь в отсутствии воды...
Грамотно продуманный воздушный кулер еще сможет потягаться и с СВО...
Учите ФИЗИКУ ;)
Что-ж, если не против, обсудим и этот аспект;) .
1. Первый из предложеных способ можно не рассматривать вообще, ибо передача тепла в окружающую среду излучением очень мала.
2. Под конвекцией (т.е. перемешиванием теплых и холодных слоев жидкости/газа), как я понял, имелась ввиду передача тепла от процессора теплоносителю и далее в окр. среду.
Самый распространенный на сегодня способ охлаждения.
Самая короткая цепочка:процессор- радиатор - атмосферный газ (а дальше хоть тайфун над Атлантикой:D ).
Менее распространенная и более длинная: процессор - водоблок (тот-же радиатор, но для жидкости) - охлаждающая жидкость(тосол/вода) - радиатор - атмосферный газ.
3. Падение давления. Как я понял - фазовый переход.
Этот способ только начал вторгаться в массы. Самый распространенный его вид (на 04.03.2007г.) это т.н. "теплотрубки".
Цепочка:процессор - теплосъемник - стенка трубки - легкокипящая жидкость в относительном вакууме - теплоприемник ("холодный" конец трубки) - радиатор (ребра охлаждения) - атмосферный газ.
Как видим, основная задача всех способов - "сбагрить" тепло в атмосферу и как можно быстрее:) .
Плюсы всех способов (минусы вы и сами знаете):
1. Наиболее прост из-за короткой цепочки/ малого кол-ва необходимого оборудования.
2. Более высокая, по сравнению с первым, эффективность за счет большей массы теплоносителя (некоторые СВО достигают объема 10л, вот и представьте на материнке десятикилограммовый кулер постоянно поворачивающийся к процессору холодным местом:) :o ), при качественном исполнении, бесшумность (Reserator использует конвекцию).
Кроме того, второй способ охлаждения позволяет вынести большую часть системы за пределы системники (помпу, радиатор и т.п.), оставив в системнике лишь, красиво подсвеченые, полихлорвиниловые трубки:) .
3. Возможность достичь самой высокой эффективности (все зависит от рабочего тела (СО2;Фреон;Азот, хотя на азоте строят обычно системы открытого типа, с испарением рабочего тела прямо в атмосферу, и т.д.), в частном случае теплотрубок - сравнительно небольшая цена. Я специально не стал рассматривать цепочку теплопередачи замкнутых систем на фреоне/СО2, ибо человеку, обладающему квалификацией для её сборки/наладки, моя информация не нужна, готовые же системы больно дороги. Один из огромных плюсов систем фазового перехода - передача тепла лишь в одном направлении. Опять же сравнительно не высокий уровень шума и возможность вынести бОльшую часть системы за пределы кейса (хотя моддингованых я и не видел:) ).
В принципе, нас интересуют лишь теплотрубки;) . Если есть желание, то можно их обсудить подробнее.
Хочется упомянуть и еще об одном способе (наиболее нелюбимом мной)- термоэлектрическом:
Охлаждение на обратном эффекте термопары (эффекте Пельтье). Ничего о нем не скажу более, кроме того, что он обладает самым низким КПД (много жрет и мало делает... точнее не так: жрет больше, чем работает, во!:D )
Ваш ход;) . Если тема " не в тему", то так и скажите.
Первоначальное сообщение от Brat
А я ни над чем смешным и не смеялся.
Пытаться высказывать категорические мнения без должного обоснования - флуд.
Обоснование?... Вот:http://www.overclockers.ru/cpubase/?action=details&id=18092
Ты так можешь?
Первоначальное сообщение от Brat
А я ни над чем смешным и не смеялся.
Пытаться высказывать категорические мнения без должного обоснования - флуд.
Обоснование?... Ну вот:http://www.overclockers.ru/cpubase/?action=details&id=18092
А ты так можешь?
Первоначальное сообщение от AlexB
Обоснование?... Ну вот:http://www.overclockers.ru/cpubase/?action=details&id=18092
А ты так можешь?
А мне это не нужно. Да, и не понимаю я каким боком это относится к обсуждаемой теме. Или ты предлагаешь домашний комп охлаждать водой напроток из-под крана?
Нет, не предлагаю. Во-первых счётчик-то крутиццо...
Во-вторых вода плохая. А ветка про теорию разгона подразумевает РАЗГОН, про который ты говоришь, что он тибе не нужен?! - нонсенс!
Для разгона нужно эффективное охлаждение.
ЗЫ: Почему-то автомобили уже ДАВНО перестали воздухом охлаждать, хотя были опыты (Запорожец - каково охлаждение!!!)
Первоначальное сообщение от AlexB
Нет, не предлагаю. Во-первых счётчик-то крутиццо...
Во-вторых вода плохая. А ветка про теорию разгона подразумевает РАЗГОН, про который ты говоришь, что он тибе не нужен?! - нонсенс!
Для разгона нужно эффективное охлаждение.
ЗЫ: Почему-то автомобили уже ДАВНО перестали воздухом охлаждать, хотя были опыты (Запорожец - каково охлаждение!!!)
Мы говорим не про экстремальный разгон, с целью получения рекорда/снятия скриншота, а про разгон при котором возможна длительная бесперебойная работа компьютера. Если хотите поговорить об экстремальном разгоне, то к чему все эти основы?
P.S. Может лучше вспомнить Porsche? Оппозитный двигатель, воздушное охлаждение...;)
Обоснование?... Вот:http://www.overclockers.ru/cpubase/...etails&id=18092 Ты так можешь?
Ну троечку я тебе покажу точно при сильном желании... три сто даже возможно... А толку? Где доказательства, что оно стабильно работает? А если не работает - смысла ноль в таком разгоне.
Вах как прыятно поспорить с такими УВАЖАЕМЫМИ людьми! (rock)
Сначала о СВО:
Еще раз немного физики:
Не стану вдаваться в тонкости и пудрить ваши светлые умы изотермой, изохорой и изобарой, и прочей гадостью. Скажу лишь несколько слов, против которых трудно будет что-либо противопоставить.
1. Вода - это теплоноситель с конечной величиной накапливаемого тепла. То есть наступает момент, когда вода не может впитать в себя более ни одной каллории, что бы при этом не превратиться в пар (т.е. изменить свое агрегатное состояние).
2.Вода - это очень инертный накопитель тепла, а стало быть, долго греется и остывает тоже медленно.
3.Если в уме прикинуть площадь поверхности радиатора того же Reserator-a - то сравнивать его с воздушным радиатором НЕКОРРЕКТНО...
И что мы видим? Плюсы от водяной (не проточной, а замкнутой) системы охлаждения сводятся лишь:
1 - сведение к минимуму акустического шума;
2 - уменьшение габаритов радиаторов внутри корпуса компьютера;
3 - долгое нагревание жидкости до "рабочей" температуры, которое дает часок-другой работы на пониженной температуре по сравнению с воздушными системами охлаждения.
И ВСЁ! Что тут революционного?
Воздушное охлаждение даже большей эффективности нежели СВО, можно организовать без применения громозких радиаторов - достаточно лишь выполнить две вещи:
1 - увеличить скорость потока воздуха через радиатор, т.е. увеличить объем в единицу времени;
2 - Производить не нагнетание, а отсос (простите за выражение) воздуха из рабочей области, создавая разряжение и тем самым убирая еще 1-2 градуса;
Конструктив радиатора, в данном случае может сильно отличаться от традиционных решений, но тем не менее, поверьте, что такой КУЛЕР будет не хуже самого навороченного водяного. Разве что шуметь будет намного поболе...
Первоначальное сообщение от AMDuser
Воздушное охлаждение даже большей эффективности нежели СВО, можно организовать без применения громозких радиаторов - достаточно лишь выполнить две вещи:
2 - Производить не нагнетание, а отсос (простите за выражение) воздуха из рабочей области, создавая разряжение и тем самым убирая еще 1-2 градуса;
Конструктив радиатора, в данном случае может сильно отличаться от традиционных решений, но тем не менее, поверьте, что такой КУЛЕР будет не хуже самого навороченного водяного. Разве что шуметь будет намного поболе..
[/B]
Если позволите, то я еще пару слов от себя добавлю - при нагнетании воздуха вентилятором в центре радиатора остается "мертвая" зона, область под центром вентилятора. Это именно там, где более всего необходимо охлаждение - самый центр радиатора. Как показали эксперименты на старом сокете А, этой мертвой области при отсосе почти не остается. По этой - то причине падает температура радиатора не на 1-2 градуса, а на целых 7-9! Эксперименты проводились на сокете "А" с Атлоном 1,6 ггц (1900+)
Конструкцию радиатора не было возможности менять - но верхняя часть радиатора была обернута изолентой (скотчем ~ на одну треть), дабы воздух более подсасывался снизу, от подошвы радиатора...
AMDuser, если не возражаете, то я дополню ваш список способов повышения эффективности воздушного охлаждения третьим пунктом:
3.Обдув радиатора сжатым воздухом.
Причем этот способ мне кажется наиболее эффективным ибо в любом промышленном компрессоре воздух отдает, выделяемое при сжатии, тепло в радиаторе.
P.S. Причем этот способ вполне воплотим в домашних условиях. У меня, к примеру, был компрессор от старого холодильника, подвешеный на растяжках из резинового эспандера. И не очень сильно-то шумел. (использовался для аэрографа)
Насчет компрессора - это интересная идея!
Надо бы мне как-нить попробовать соорудить нечто похожее...
Ведь действительно, идейка-то неплоха ;)
to Eldest:
Ваш опыт в данном направлении - это замечательно. Будет мне еще одна идея на заметку...
Пасиба...
Ну... хто тута ашшо будеть нам говрить, что воздушное охлаждение для оверклокинга - это бред? :*
Первоначальное сообщение от AMDuser
Насчет компрессора - это интересная идея!
Надо бы мне как-нить попробовать соорудить нечто похожее...
Ведь действительно, идейка-то неплоха ;)
У этого способа есть определенные нюансы:
1.Обязателен на выходе, кроме радиатора, еще и масло/влагоотделитель!
2.Если используется компрессор от холодильника, то надо учитывать, что при замкнутом цикле(в холодильнике) смазка содержится в хладогене. При проточном использовании приходится регулярно добавлять прямо во впускную трубку:(.
3.Для долговременной работы лучше использовать компрессор избыточной производительности и рессивер, тогда нет нужды в постоянной работе компрессора.
Ну это так, к слову;)
Вы сами-то подумали, что пишете? Компрессор!
И чем он эффективнее СВО?
Первоначальное сообщение от AMDuser
[B]
3 - долгое нагревание жидкости до "рабочей" температуры, которое дает часок-другой работы на
Не знаю, как пару часов... А мой Х2 3800 тестился в течение 2-х суток прогой S&M, правда на частоте 3ГГц и проблем с температурой не было. Ты забыл, что жидкость ОХЛАЖДАЕЦЦО во внешнем радиаторе.
Первоначальное сообщение от AlexB
Вы сами-то подумали, что пишете? Компрессор!
И чем он эффективнее СВО?
Надоел... Не, ну правда!
Может ты какой-нибудь другой текст читаешь? Где написано, что я считаю охлаждение сжатым воздухом эффективнее хорошей СВО?|-(
Просто я преставил себе этот агрегат...
Первоначальное сообщение от AMDuser
Не пожалейте денег - купите внешнию звуковую карту семейства SB Audigy... ну, или X-Fi...
Этим вы значительно облегчите и без того перегруженную шину памяти. Помните ядер в процессоре становится больше, а шина шире не становится.
to be continued:
А вот с этим позволь не согласиться: Внешняя звуковуха тоже не в воздухе висит, и шину точно так же использует, а вот питание кушает гораздо солиднее...
Первоначальное сообщение от AlexB
Просто я преставил себе этот агрегат...
И чего тут такого? Ничем не больше средней руки водянки (с фреонкой вообще не сравниваю). Если кому интересно, то провести эксперимент можно с обычным компрессором для аквариума, направив выпускную трубку на радиатор процессорного кулера.
Между прочим, компрессор это, в принципе, просто воздушный насос. Так почему компрессор - бред, а водяная помпа - абсолютно нормальное явление?:^)
Я про соотношение эффективность - вес
Первоначальное сообщение от AlexB
Я про соотношение эффективность - вес
А ты имел дело с системой охлаждения на сжатом воздухе? И чему же равно соотношение эффективность/вес для СВО, и для СОСВ?
Первоначальное сообщение от AlexB
А вот с этим позволь не согласиться: Внешняя звуковуха тоже не в воздухе висит, и шину точно так же использует, а вот питание кушает гораздо солиднее...
Использует, кто бы спорил, но НАМНОГО меньше использует. Ведь не надо обрабатывать объемное звучаение силами CPU, данная задача возлагается на MPU музыкальной карты.
Для начала, если не слушать мои "бредни", можно просто пропустить 3D Sound Test (не помню точно как эта прога называется) на предмет определения загрузки процессора...
Увидев результаты - вопросы отпадут сами собой...
Да хоть и простой Futuremark 3DMark2003 со звуковухой Creative Audigy, со встроенным звуком, и без звуков вообще. Разница тоже будет видна невооруженным глазом.
А особенный выигрыш в производительности наблюдается при использовании EAX...
Первоначальное сообщение от AlexB
Не знаю, как пару часов... А мой Х2 3800 тестился в течение 2-х суток прогой S&M, правда на частоте 3ГГц и проблем с температурой не было. Ты забыл, что жидкость ОХЛАЖДАЕЦЦО во внешнем радиаторе.
Ну... тут вообще без комментариев...
Не догоняет народ...
ВОДА - посредник между процессором и атмосферой.
Короче - трудно спорить с человеком далеким от термодинамики в принципе...
Первоначальное сообщение от AMDuser
Короче - трудно спорить с человеком далеким от термодинамики в принципе...
[/B]
Сбрав такую СВО, я оказываеццо далёк от термодинамики.... Судя по твоему посту от неё далёк не я...
Первоначальное сообщение от AlexB
Сбрав такую СВО, я оказываеццо далёк от термодинамики.... Судя по твоему посту от неё далёк не я...
Меньше всего я хотел чем-то Вас обидеть...
Результаты по CPU-Z - это еще ни о чем не говорят...
Мой Core 2 Duo Allendale штатная FSB=200, множитель 7, напруга 1.32В, память DDRII-667 (можно сказать что рядовая такая память) стабильно работают на:
FSB=400x7=2800MHz при номинальном напряжении на процессоре и 2.05V на памяти.
Температура ядер:
В покое - 52С, 52С крышки процессора 47С;
В нагрузке 61С, 62С крышки процессора 66С;
Латентность памяти - 60.2нс...
22626 - 3DMark2003
10003 - 3DMark2005
Потолок (для результата в CPU-Z) составил:
FSB=440х7=3080MHz при напряжении на процессоре 1.4V и 2.35V на памяти.
Температура ядер:
В покое - 62С, 62С крышки процессора 52С;
Под нагрузкой - висяк (не пускает память)
Латентность памяти - 78.6нс...
Извини, опечатался - при 400MHz температура крышки 56С а не 66С...
Что для простого воздушного охлаждения - не такой уж печальный результат...
Кстати, видеокарта тож разогнана, и тож на воздухе...
С родных 450MHz по ядру до стабильных 620MHz$
Память сродных 330MHz до 390Mhz...
И всё работает при довольно низком уровне шума...
Первоначальное сообщение от @LF
Не твой точно... Пофигст ахинею не несет...
Может, перенесём личную ругань в другое место?
Первоначальное сообщение от AlexB
Может, перенесём личную ругань в другое место?
А может просто ограничитесь конструктивной стороной вопроса и ничего переносить не надо будет?
Ну, если не хочет человек "выставлять" свои достижения! А вообще-то @LF здесь многим помог (и мне лично) и почему-то я его советам доверяю...
Про сжатый воздух - не нужно придумывать велосипед. Уже все придумали - ищите вихривые трубки. Они способны выдавать даже отрицательные значения по цельсию. (Правда в противовес этому мы имеем дикий шум и поток воздуха разогретый порой до 300 выше нуля.)
Ну и второе - коли говорим вроде как серьезно о серьезных вещах. Давайте говорить грамматно и в конце-концов научимся разделять узлы компа на интегрированные, дискретные и внешнии. <- камень в огород внешних аудиокарт.
Ну и второе - коли говорим вроде как серьезно о серьезных вещах. Давайте говорить грамматно (blush) и в конце-концов научимся разделять узлы компа на интегрированные, дискретные и внешнии. <- камень в огород внешних аудиокарт. [/B]
Внешняя - это, стало быть, что через USB организована? По моему просто кодек через USB не подключить - вам так не кажется?
Поэтому внешняя звуковуха может быть недискретной? Что-то таких не встречал...
Сказали бы лучше чего-нить по сути, а то к "грамотности" и я прицепиться могу ;)
Первоначальное сообщение от Guest_N
Про сжатый воздух - не нужно придумывать велосипед. Уже все придумали - ищите вихривые трубки. Они способны выдавать даже отрицательные значения по цельсию. (Правда в противовес этому мы имеем дикий шум и поток воздуха разогретый порой до 300 выше нуля.)
C эффектом вихревой трубки я знаком, но не приводил её в пример именно из-за:"(Правда в противовес этому мы имеем дикий шум и поток воздуха разогретый порой до 300 выше нуля.)". Кроме того, не смотря на сравнительно большую эффективность, вихревая трубка очень сложна в эксплуатации, благодаря необходимости в оч. высокой скорости вращения ротора. Кмпрессор же можно сделать весьма малошумным при удовлетворительных параметрах производительности.
P.S. Вот меня удивляет почему до сих пор никто не пробовал примастырить вихревую трубку к водянке?;)
AMDuser внешнее это внешнее - то, что находится за пределами системного блока.
Что вы подразумеваете под внешними звукавухами -я не знаю.
Я подразумеваю следующие: http://www.thg.ru/video/20040225/
Так-же как и любой человек спросивший у яндекса про "Внешнии звуковые карты"
Brat , может просто не оправдывает себя?? Всетаки если хочется холодного - берем модуль Пельтье, еще холоднее - фрионку, еще холоднее - сухой лед, еще холоднее - каскадный фрион, ну и последнее - жидкий азот.
Первоначальное сообщение от Guest_N
Brat , может просто не оправдывает себя?? Всетаки если хочется холодного - берем модуль Пельтье, еще холоднее - фрионку, еще холоднее - сухой лед, еще холоднее - каскадный фрион, ну и последнее - жидкий азот.
Нет, мне кажется, что вполне оправдывает.
Охлаждение сжатым воздухом: не крупногабаритное, сравнительно дешевое, сравнительно неприхотливое в эксплуатации и не сильно энергоемкое.
Как грамотный (я вполне серьезно) человек, ты понимаешь, что говоря о "одомашненом" разгоне мы вынуждены учитывать многие факторы, которые делают невозможным применение некоторых систем охлаждения. Например:
1.Модуль Пельтье - энергоемок, требует организации мониторинга за состоянием, да и опять-же требует мощного кулера для отвода тепла от самого элемента.
2.Фреонка - конструктивно сложна, сложна в построении (за исключением готовых комплектов), довольно габаритна.
3.Сухой лед - честно говоря даже не знаю, как можно организовать беспрерывную подачу его к охлаждаемому элементу. К тому-ж отсутствует в свободной продаже. (Кстати, вдыхание испарений "сухого льда" в закрытом помещении, приводит к великолепнейшей головной боли. Знаю по своему опыту.)
4.Каскадный фреон - тоже, что и просто фреонка, но еще сложнее и габаритнее. (Как еще никто не догадался делать фундаменты под системники с каскадным фреоном.:D)
5.Жидкий азот - вообще без коментариев, сами понимаете.
P.S. Только сейчас подумалось, что применяя вихревые трубки в СВО, можно построить "каскадную водянку"!:D :D :D
Первоначальное сообщение от Brat
P.S. Вот меня удивляет почему до сих пор никто не пробовал примастырить вихревую трубку к водянке?;)
А вот отсюда, пожалуйста, поподробнее!
ЗЫ: только не ругайте!!!
Brat, к слову как вариант можно сделать гибридную СО например водянка, заправленная спиртом, который уже охлаждается модулем пельтье.
Сжатый воздух тоже вариант - но опять-же много ньюансов - шум компрессора как основной.
Хотя мне вот эта тема интересна, ... т.к. воздух он и есть воздух, а вода и прочие жидкости имеют свойство вытекать, растекаться и вообще вести себя самым подлым образом)).
Первоначальное сообщение от AlexB
А вот отсюда, пожалуйста, поподробнее!
ЗЫ: только не ругайте!!!
А никто и не собирается;) :D
Просто имелось ввиду, что:
Вихревая трубка, как известно, сама по себе не охлаждает рабочее тело, а лишь позволяет разделить его на холодный и горячий потоки. Если включить её в контур водянки (скажем так: во внутренний контур), чтоб она возвращала в него отделенный холодный поток, то можно повысить эффективность водянки по сравнению с обычной схемой с радиатором вместо трубки. Вихревая трубка сможет дать более холодное рабочее тело, чем даже окружающая среда...
Будем дальше разбирать, или уже и так моя мысль понятна?;)
Первоначальное сообщение от Guest_N
Brat,
Хотя мне вот эта тема интересна, ... т.к. воздух он и есть воздух, а вода и прочие жидкости имеют свойство вытекать, растекаться и вообще вести себя самым подлым образом)).
Так подключайся к процессу "рождения истины"!;)
"Водянка", работающая при температуре ниже температуры замерзания воды - мысль конечно интересная, но вот насчет модуля Пельтье - не согласен (шибко уж низкий КПД). Кроме того, спирт, как теплоноситель, не годится - низкая теплоемкость, но можно подобрать и другой, на текучести которого не сильно скажется низкая температура.
У такой системы сразу появляется еще одна сложность - конденсат. Придется делать теплоизоляцию почти как на фреонке.
Так кинте ссылку на теорию! (про вихревую трубку)
Первоначальное сообщение от AlexB
Так кинте ссылку на теорию! (про вихревую трубку)
Я-б с радостью, но у меня был печатный источник информации. Придется поиском...
AlexB , вот лентяй))). Ну набери в яднексе "Вихревая трубка" )).
Brat на моддинг форуме обсуждали, на оверх даже пробывали сошлись на одном - шумно и поток горячего воздуха куда-то девать нужно ..... летом еще за окошко, а зимой в комнате духота невозможная.
+ Поток воздуха, если не путаю, от 4,5 Амт, для адекватного эффекту.
Первоначальное сообщение от Guest_N
Brat на моддинг форуме обсуждали, на оверх даже пробывали сошлись на одном - шумно и поток горячего воздуха куда-то девать нужно ..... летом еще за окошко, а зимой в комнате духота невозможная.
+ Поток воздуха, если не путаю, от 4,5 Амт, для адекватного эффекту.
Жаль, что я не наткнулся на эту инфу в свое время... спасибо за дополнение к вышеизложеному. Теория без практики - однобока:)
В принципе, то о чем я думал теоретически - подтвердилось. Остается подождать, чтоб кто-нибудь замутил водянку с вихревой трубкой;) :D
Так ведь препятствует разгону не нагрузка на камень, а нагрузка на цепи питания материнки. Разогнанный проц должен выдерживать многочасовую 100%-ую нагрузку.
Первоначальное сообщение от AlexB
Так ведь препятствует разгону не нагрузка на камень, а нагрузка на цепи питания материнки. Разогнанный проц должен выдерживать многочасовую 100%-ую нагрузку.
AMDuser до этого еще не дошел в своем "эссе". Как дойдет, так и можно будет обсудить - всему свое время.;)
Первоначальное сообщение от AlexB
Сбрав такую СВО, я оказываеццо далёк от термодинамики.... Судя по твоему посту от неё далёк не я...
Собрать систему можно не зная законов термодинамики. Точно так же можно собрать комп не зная принципов работы полупроводниковых переходов.
Лично я согласен с AMDuser. Мы может сделать радиатор который переплюнет СОВ даже при меншем размере радиатора. Все приемуцество СВО заключается в том что можно использовать большие и даже ОЧЕНЬ больше радиаторы... И в том что этот радиатор все время будетит обращен к процессору наиболее холодной частью.... Ну и уровень шума... Но на качество охлажнения он ни как не сказывается....
Так ведь препятствует разгону не нагрузка на камень, а нагрузка на цепи питания материнки..
Качественная цепи питания несомненно важна. Но мне бы хотелось услашать обоснование. Ибо исходя из данного высказывания можно сделать вывод что репепаяв цепи питания можно получить хорошие разгонные характеристики даже при использовании германевой а не кремневой подложки.
Разогнанный проц должен выдерживать многочасовую 100%-ую нагрузку.
С этим крайне сложно спорить ибо цель любого разгона является именно длетельная работа.
Полировкой медного основания радиатора, ввиду сложности данной процедуры, можно не заниматься. Достаточно обезжирить его тем же спиртом и всё.
Можно и не заниматься однако процесс этот не так сложен как кажется. Для этого требуется только ровная поверхность. Однако и это услови тоже не опязательно ибо некоторые производители халурят и основание радиаторов не видеокартах и чипсетах ДАЛЕКИ до хотябы гладкого. Я когда увидел какую подошву имеет радиатор на моей видюхе у меня волосы шевелиться начали ибо все основание было в ровных апуратных бороздал до 0,8 мм глубиной. Несколько часов с наждачной нескольких сортов а потом жидкостью для чистки плит (методом проб и ошибок выяснил что это средство прекрасно подходит для полировки. Может алмазкой или какой нить другой крошкой результат будет лучше но мне пока хватает чтобы снизить тепмературу на несколько градусов).
Сейчас гляну что у меня там с радиатором чипсета (я уже на него давно зуб положил но чтобы до него добраться надоразбирать пол компа... а так неохота). Если придется полировать постараюсь выложить процесс полировки.
Первоначальное сообщение от Илиар
Можно и не заниматься однако процесс этот не так сложен как кажется. Для этого требуется только ровная поверхность. Однако и это услови тоже не опязательно ибо некоторые производители халурят и основание радиаторов не видеокартах и чипсетах ДАЛЕКИ до хотябы гладкого. Я когда увидел какую подошву имеет радиатор на моей видюхе у меня волосы шевелиться начали ибо все основание было в ровных апуратных бороздал до 0,8 мм глубиной. Несколько часов с наждачной нескольких сортов а потом жидкостью для чистки плит (методом проб и ошибок выяснил что это средство прекрасно подходит для полировки. Может алмазкой или какой нить другой крошкой результат будет лучше но мне пока хватает чтобы снизить тепмературу на несколько градусов).
Сейчас гляну что у меня там с радиатором чипсета (я уже на него давно зуб положил но чтобы до него добраться надоразбирать пол компа... а так неохота). Если придется полировать постараюсь выложить процесс полировки.
Эффективность доработки подошвы радиатора доказана на опыте форумчан. На сколько мне известно, этой операцией занимались mvg и Brat:) Посмотри в анналах форума, там расписан весь процесс, если будут вопросы - обращайся. Написав что-то вроде статьи, ты сделаешь очень полезное дело;) .
Эффективность доработки подошвы радиатора доказана на опыте форумчан. На сколько мне известно, этой операцией занимались mvg и Brat Посмотри в анналах форума, там расписан весь процесс, если будут вопросы - обращайся. Написав что-то вроде статьи, ты сделаешь очень полезное дело .
Я в курсе. http://www.thg.ru/forum/showthread.php?s=&threadid=3995
Щас смотрю что получилось. Конечно по качеству не сильно грамотно. Тоесть убрал с поверхности грубые неровности. Но не уверен что при этом выдержал общюю ровность основания (ну нет желания у меня возится с 3 секлами). Но всеравно лучше чем ничего.
Предупреждаю сразу это лично мой опыт. Я не считаю его наиболее полным и универсальным. Однако я думаю он может оказаться полезным
Этап первый. Приготовления
Довольно простой. Вытащить материнку и подготовить необходимый инструмент.
http://img204.imageshack.us/img204/9872/82388218ui9.th.jpg (http://img204.imageshack.us/my.php?image=82388218ui9.jpg)
Этап второй. Снятие радиатора с чипсета.
Для этого надо при помощи пинцета, особо бесшабашные могут использовать пассатижи, сдать ножки крепления радиатора чипсета (ту часть которая находится с обратной стороны палаты).
После того как ножки будут убраны (желательно их сразу вытащить из радиатора и положить отдельно ибо при полировке нам будут мешаться). Вот с этого момента начинаются проблемы (по крайней мере у меня).
Способ с лезвием оказался не реализуем так как чипсет со всех сторон окружен различными разъемами конденсаторами и т д. Да и если честно идея с лезвием вызывает у меня некоторые подозрения ибо, учитывая какой слой термопласты использовался в моем случае с большей вероятностью я бы срезал основание кристалла.
Далее была идея растравить термоклей в спирте. Но тот термоклей который используется в Gigabyte GA-K8N Ultra-SLI не спирт ни как не реагирует. Так что единственный способ который мне удалось реализовать это самый что ни на есть варварский.
ВНИМАНИИ. При использовании данного метода ОЧЕНЬ ВЕЛИКА вероятность повреждения кристалла. Поэтому я не рекомендую его повторять
Варварский метод заключался в банальном отрывании радиатора используя отвертку как рычаг. Дабы свести потери к минимуму желательно упор отверткой делать в отверстие для крепления ножек. Связанно это с пет что в случае упора куда попало ВЕЛИКА вероятность повредить дорожки ведущие к чипсету.
Ни в коем случае не прилагайте большое усилие к отвертке.
После чего я советую помолиться тем богам в которых вы верите и начать потихоньку нажимать на отвертку. Делать это лучше кратковременными не сильными, но частыми нажатиями. Лично мне повезло. И чипсет остался на материнской палате. Но я все-таки советовал бы воспользоваться другим способом.
Этап третий. Полировка.
http://img204.imageshack.us/img204/6131/47068687gy4.th.jpg (http://img204.imageshack.us/my.php?image=47068687gy4.jpg)
Как вы видите основание радиатора покрыто довольно глубокими бороздками. Конечно по сравнению с видеокартой они довольно маленькие, но все-таки от них лучше от них избавиться.
Так как бороздки довольно крупные я бы советовал начать с крупной наждачной бумаги. Это позволит вам сэкономить довольно много времени. После того как крупные борозды будут убраны надо постепенно переходить на все более мелкозернистую наждачную бумагу(хотя mvg советует «Только не следует брать слишком грубую шлифпасту - лучше перетрудиться, чем потом выбирать задиры.» я бы советовал начать именно с грубой а потом постепенно переходить на все более мелкую и мелкую. Ибо как показывается практика если сразу начать с мелкой то шлифовать вы будете до второго пришествия Христа. А постоянно сменяя на все более мелкую того же результата можно добиться довольно быстро). Чтобы получить наиболее ровную поверхность наждачную бумагу следует растянуть на столе и начать водить по этой поверхности радиатором (Не знаю как у вас а у меня всегда края стачиваются гораздо больше чем центр). После того как вы дошли до самой мелкозернистой наждачной бумаги (нулевка кажется называется) можно просто обезжирить поверхность и приступить к установке. Но если вам по каким то соображениям больше нравится зеркальная поверхность радиатора можно его отполировать.
http://img204.imageshack.us/img204/8927/60383279tr9.th.jpg (http://img204.imageshack.us/my.php?image=60383279tr9.jpg)
Для этой цели берем жидкость для чистки плит про которую я говорил. Её основу составляет очень мелкобразивная крошка. Всего где-то час стараний и перед вами будет зеркальная поверхность. При желании можно отполировать еще более качественно чем я но это потребует больше времени.
http://img204.imageshack.us/img204/4371/96588440yi1.th.jpg (http://img204.imageshack.us/my.php?image=96588440yi1.jpg)
Этап четвертый. Сборка.
Термопласта гораздо лучше чем воздух проводит тепло, но гораздо хуже чем метал. Поэтому термопласта должна быть нанесена как можно более тонким слоем. Лично я для этой цели ставлю маленькую капельку пасты по центру а потом разношу её равномерным слоем при помощи пластиковой карты (не обязательно банковской сойдет любая главное чтобы она не размокала).
После того как термопласта была нанесена надо убедиться что она нанесена в достаточном количестве (если основание радиатора ровное то любого количества должно хватить). Для этой цели прикладываем радиатор в чипсету. Хорошенько прижав снимаем и смотрим на основание радиатора. Если след остался такойже как и на чипсете то все в порядке. Если нет но либо вперед наждаку либо капните в это место побольше пасты (в зависимости от ваших потребностей).
http://img204.imageshack.us/img204/8838/41098197ne5.th.jpg (http://img204.imageshack.us/my.php?image=41098197ne5.jpg)
После того как убедились что пасты достаточно можно крепить радиатор. Однако прежде чем окончательно зафиксировать радиатор желательно несколько раз повернуть радиатор на чипсете. Это обеспечит выдавливание избытков термопласты. Однако например с АлСил-3 я бы не советовал слишком сильно увлекаться процессом ибо эта паста тоже абразивная и вы поможете повредить кристалл.
В целом - не плохо.
Должен добавить, что это именно полировка радиатора и она ни коим образом не исправляет геометрию подошвы. По сему не рекомендую применять этот метод для поверхностей площадь сопряжения которых более одного-двух квадратных сантиметров (т.е. для процессорного радиатора не подойдет!!!)
В целом - не плохо. Должен добавить, что это именно полировка радиатора и она ни коим образом не исправляет геометрию подошвы. По сему не рекомендую применять этот метод для поверхностей площадь сопряжения которых более одного-двух квадратных сантиметров (т.е. для процессорного радиатора не подойдет!!!)
Спасибо. Ну процессорные кулеры я еще не пробовал полировать. С процессором проблем у меня никогда не было... он у меня самая холодная деталь в корпусе... Выше 35 никогда не разогревается...
А вот таким методом на той злаполучной видюхе температуру с 56 до 48 градусов снизил... Правда кулер всеравно сменил (ибо на нем вентелятор дребезжит)
Первоначальное сообщение от Илиар
А вот таким методом на той злаполучной видюхе температуру с 56 до 48 градусов снизил... Правда кулер всеравно сменил (ибо на нем вентелятор дребезжит)
Вряд ли падение температуры на 8 градусов обусловлено полировкой...
Скорее, что вентилятор дребезжащий меньше воздуха через радиатор перелапачивал, а новый более производительный...
Полировка обычно дает лишь 1-2 градуса...
Смена термопасты тоже где-то 1-1.5 градуса...
Первоначальное сообщение от AMDuser
Вряд ли падение температуры на 8 градусов обусловлено полировкой...
Скорее, что вентилятор дребезжащий меньше воздуха через радиатор перелапачивал, а новый более производительный...
Полировка обычно дает лишь 1-2 градуса...
Смена термопасты тоже где-то 1-1.5 градуса...
Поспорим?;)
Вряд ли падение температуры на 8 градусов обусловлено полировкой... Скорее, что вентилятор дребезжащий меньше воздуха через радиатор перелапачивал, а новый более производительный... Полировка обычно дает лишь 1-2 градуса... Смена термопасты тоже где-то 1-1.5 градуса...
Видимо не совсем правильно прочитал. Ибо НА ТОМ ЖЕ радиоторе с тем же дребезжащим кулером было падение.
Про 1-2 градуса я не спорю однако я не добавил что мало того что основание было ОЧЕНЬ неровное во вторых термоглей там был уже оторванный (тоесть он там был но не плотно держался)
Первоначальное сообщение от Brat
Так подключайся к процессу "рождения истины"!;)
"Водянка", работающая при температуре ниже температуры замерзания воды - мысль конечно интересная, но вот насчет модуля Пельтье - не согласен (шибко уж низкий КПД). Кроме того, спирт, как теплоноситель, не годится - низкая теплоемкость, но можно подобрать и другой, на текучести которого не сильно скажется низкая температура.
У такой системы сразу появляется еще одна сложность - конденсат. Придется делать теплоизоляцию почти как на фреонке.
Я не особо в этих вещах ...... но всёж что-то соброжаю. А если использовать (ни воду ни спирт) а обычный хладогент ТОСОЛ к примеру :)
Я не уверен, но его все равно, по-моему, нужно разбавлять водой.
Первоначальное сообщение от Brat
Поспорим?;)
Как заметил Уважаемый Илиар, в его случае вместе с корявой полировкой радиатора, имел место и перекос между радиатором и чипом...
В некоторых статьях на XTREMESYSTEMS.ORG был замечен и обсуждаем интересный факт:
С появлением бороздок на радиаторе, увеличивается его контактная поверхность с термопастой, тем самым улучшается отвод тепла от термопасты. А т.к. термопаста "полупосредник" между крышкой чипа и радиатора - то от сюда следует что небольшое количество бороздок на радиаторе не может серьезно ухудшить отвод тепла от чипа...
Что вы на это возразите, Уважаемый Brat
Первоначальное сообщение от Серый
Я не особо в этих вещах ...... но всёж что-то соброжаю. А если использовать (ни воду ни спирт) а обычный хладогент ТОСОЛ к примеру :)
ТОСОЛ - это, своего рода, вода только с антикоррозийными и смазывающими прессадками...
На температуру это не окажет ни какого влияния...
ТОСОЛ - это, своего рода, вода только с антикоррозийными и смазывающими прессадками... На температуру это не окажет ни какого влияния...
ТОСОЛ предназначен для охлаждения двигателей автомобилей в любое время года при любых температурах, аж до минус 65°С (не дай Бог такую погоду!). Внешне стандартный ТОСОЛ-40 представляет собой жидкость голубого цвета, ТОСОЛ-65 - красный, впрочем, цвет - исключительно вопрос пристрастий производителя, никак не влияющий на свойства. Так, в Германии антифриз темно-зеленого цвета, а в Италии - красный. Но даже бесцветная жидкость (а без добавления красителя гликолевый антифриз бесцветен) будет работать не хуже разукрашенных собратьев. Смысл же покраски в том, чтобы не путать "минус 40" с "минус 65" и чтобы не нашлось желающих охладить самого себя при помощи ТОСОЛа (для этих целей мы рекомендуем применять пиво, соки, газировку и т. д.). Поскольку антифриз ядовит, есть шанс охладиться раз и навсегда.
http://www.tosol.ru/what.shtml
Первоначальное сообщение от AMDuser
Как заметил Уважаемый Илиар, в его случае вместе с корявой полировкой радиатора, имел место и перекос между радиатором и чипом...
В некоторых статьях на XTREMESYSTEMS.ORG был замечен и обсуждаем интересный факт:
С появлением бороздок на радиаторе, увеличивается его контактная поверхность с термопастой, тем самым улучшается отвод тепла от термопасты. А т.к. термопаста "полупосредник" между крышкой чипа и радиатора - то от сюда следует что небольшое количество бороздок на радиаторе не может серьезно ухудшить отвод тепла от чипа...
Что вы на это возразите, Уважаемый Brat
А возражу я на это следующее:
Вы же не будете отрицать, что теплопроводность термопасты в разы хуже теплопроводности меди;) , стало быть идеальный случай, когда медные части соприкасаются непосредственно, а термопаста заполняет лишь неровности, вытеснив оттуда воздух. При этом теплопередача, в этих углублениях, через термопасту будет тем хуже, чем большую глубину будут иметь борозды (калориям тепла придется преодолевать бОльшйи путь в менее теплопроводящем слое). Единственный частный случай, где справедливо приведеное тобой утверждение, когда мы имеем две поверхности с оребрением, идеально подходящие друг к другу, и слой термопасты между ними. И то выигрыш будет (при одинаковой толщине слоя термопасты) лишь по сравнению с двумя плоскими поверхностями разделенными слоем пасты. Если плоские поверхности будут идеально (зазор менее величины молекулы воздуха) прилегать друг к другу, то выиграют по теплопередаче в любом случае (к этому и надо стремиться;) )
Ребят, не парьтесь. Илиар говорит о рабочем теле для СВО, работающей ниже температуры замерзания воды. На предыдущей страничке прочитайте;)
Bratишка, дорогой... ты хоть раз видел "идеальные поверхности", особенно крышек процессоров? Например Pentium 631 и все процессоры серии 531, 631 имеют признанный изьян - вогнутость середины крышки процессора. А на нем все эти шероховатости радиатора "до фени"... Там вот, как раз в большей степени играет роль площадь соприкосновения термопасты и радиатора.
А про медь и "чистый контакт" - ты безусловно прав на 200%.
Я хотел лишь обратить внимание достопочтенной публики, что полировка основания - не панацея. И если в одном случае полировка скидывает до 5 градусов, то в другом всего 1 градус за счастье покажется...
Первоначальное сообщение от AMDuser
Bratишка, дорогой... ты хоть раз видел "идеальные поверхности", особенно крышек процессоров? Например Pentium 631 и все процессоры серии 531, 631 имеют признанный изьян - вогнутость середины крышки процессора. А на нем все эти шероховатости радиатора "до фени"... Там вот, как раз в большей степени играет роль площадь соприкосновения термопасты и радиатора.
А про медь и "чистый контакт" - ты безусловно прав на 200%.
Идеального я ничего в жизни не видел, даже отражение в зеркале и то перевернутое:D :D :D .
Я-ж не зря указал параметры "идеальности".
О крышках : да, вогнутые. И вызвано это тем, что они никелируются. Поэтому берем и притираем поверхность по плоскости;)
AMDuser дружище, я-б хотел сразу уточнить, что говорю не о полировке поверхности, а о притирке по плоскости. Притирать естесственно надо обе поверхности (и крышку проца и подошву радиатора).
Прости пожалуйста, не понял ранее - притирка поверхностей это безусловно хорошо.
Только вот трудоемко и требует осторожности, ибо можно вообще все нахрен (простите за выражение) испортить.
Как-то пробовал соорудить водоблок в котором вода непосредственно касается крышки процессора. Для этого по периметру крышки вырезал резиновую прокладку и прижал крышку со штуцерами через отверстия в "маме", которые для крепления радиатора. Помпу ставил не на нагнетание а на разрежение.
Всё бы супер - да скорость водяного потока нужно было увеличить, помпа не справлялась с температурой. Более мощного и бесшумного насоса не нашел. Дело забросил...
Притирка поверхностей - это великолепно, а кривыми руками можно что угодно испортить. Так что можно и нужно этим заниматься.
Че-та все зациклились на радиаторах... как будто других проблем при разгоне вовсе нет...
Поговорили бы о "фильтрах" на цепях питания что ли... ;)
Так ведь я вроде писал уже, что есть они у меня... И провода экранировать тоже полезно. Сотен мегагерц, правда это не прибавляет, но на достигнутых частотах стабильности больше.
Вы ребят говорите, да не заговаривайтесь.
Изменения в цепях питания и, в частности, характеристик емкостей, может дать эффект при использовании откровенно плохих БП. Чрезмерное увлечение "коррекциями" может вообще вывести из строя БП.
Если собираетесь экранировать, то хотя бы поясните кого и от чего.
Ну... чрезмерное увлечение в ту или иную сторону всегда чревато... не даром, что нужна золотая середина...
И про фильтры я так - к слову, вообще-то, ляпнул...
Просто достало, что всё вокруг охлаждения только вертится...
На моей практике было, что когда заменил FSP Group 420W на CHIEFTEC 520W - то безо всяких других переделок я смог еще сильнее разогнать комп...
Аж 500МГц добавил на проц, что при множителе 15 дало прибавку по шине еще на 33.333МГц...
Первоначальное сообщение от AMDuser
На моей практике было, что когда заменил FSP Group 420W на CHIEFTEC 520W - то безо всяких других переделок я смог еще сильнее разогнать комп...
Аж 500МГц добавил на проц, что при множителе 15 дало прибавку по шине еще на 33.333МГц...
А вот это уже дело. Более того, при хорошем питании снижается и температуры всех участников процесса.
На моей практике было, что когда заменил FSP Group 420W на CHIEFTEC 520W - то безо всяких других переделок я смог еще сильнее разогнать комп...
Аналогично. Сменил HPC-420-102DF на Floston LXPW560W, разгон 24/7 по процессору улучшился на 150MHz (Opteron 144, было 2700, стало 2850). И при дальнейших попытках разогнать система не перезагружается в нагрузке, а просто виснет. Т.е. не справляется охлаждение или недостаточное напряжение на процессоре.
В общем, вместо того, чтобы обвешивать хреновый блок какими-то фильтрами, лучше купить качественную модель.
Сотен мегагерц, правда это не прибавляет, но на достигнутых частотах стабильности больше.
Вот, кстати интересный вопрос возникает. А как можно толковать фразу "на достигнутых частотах стабильности больше"? В моем понятии стабильность либо есть, либо ее нету. Если процессор способен работать на частоте XXXX, то он будет на ней работать в режиме 24/7. Если же нет - получаем нестабильную систему.
Разгон процессоров Intel CORE 2 DUO на системных платах с чипсетом P965. Основной упор в методике сделан на разгон на платах ASUS, серии P5B.
Разгон новых процессоров на новой платформе всегда сопровождался большими трудностями.
Пока утрясется неразбериха с прошивками микропрограмм BIOS, пока пользователи составят более-менее приемлемые правила разгона проходит не один день…
Сейчас уже с большой долей вероятности можно составить небольшую мини-инструкцию по разгону процессоров CORE 2 DUO, установленных на материнские платы, основанные на чипсете P965.
Первое правило для хорошего разгона, справедливое и для других платформ, остаётся незыблемым – это наличие хорошей системы охлаждения как для процессора, так и для элементов системной платы.
Второе – приобрело особую значимость именно на платформе CORE – это наличие качественной и высокоскоростной памяти. С большой долей вероятности можно сказать, что в большинстве случаев разгона процессоров CORE 2 DUO, особенно младших моделей с низким множителем, именно память станет решающим стопором для повышения частоты работы процессора. Связано это обстоятельство в первую очередь с тем, что минимально возможное соотношение частоты системной шины (FSB) к частоте работы памяти (DIMM) равно 1:1.
Например. Частота системной шины для процессоров CORE 2 DUO = 266MHz. То есть минимальное значение частоты работы памяти так-же составит 266MHz, или эффективные = 532MHz. При повышении FSB до 300MHz, частота работы памяти составит соответственно 300MHz (DDR = 600MHz). С помощью повышающих множителей можно, при неизменной FSB, поднять частоту работы памяти до больших значений. Понижающих множителей (ключевое обстоятельство при разгоне) на чипсетах Intel P965 не предусмотрено…Т.е. понизить номинальную частоту работы памяти до значений менее 266MHz не получиться… Для оперативной памяти PC2-5300 можно «безболезненно» ставить частоту системной шины уже 333MHz, для PC2-6400 – 400MHz.
Небольшой вывод – использовать для разгона память PC2-4300 не рекомендуется (справедливо для подавляющего большинства, доступной в широкой продаже памяти). Если допустить, что вы будете использовать даже самые «не удачные» и дешёвые модули памяти PC2-6400, то со стороны памяти никаких ограничений по разгону процессора до частоты системной шины в 400MHz не будет… Логично предположить, что использование более скоростной памяти либо добавит лишние мегагерцы к частоте работы процессора, либо позволит менять множитель FSB:DIMM уже в большую сторону, увеличивая тем самым собственно саму частоту работы памяти…
Третье – лишний раз напомню о наличие хорошего и качественного блока питания для успешного разгона и дальнейшей стабильной работы системы…
Четвёртое (довольно спорное утверждение) – сейчас испортить комплектующие «не разумными» действиями или ударным поднятием напряжения на процессоре и модулях памяти вряд-ли удастся. Всеми производителями системных плат предусмотрена определённая защита от переразгона комплектующих и при установке неприемлемых параметров, будь-то частота системной шины, частота работы памяти, таймингов памяти или напряжения на вышеуказанных компонентах системы, при сохранении настроек и выходе из BIOS плата просто откажется стартовать, либо автоматически сбросит настройки на дефолтные… Аналогичная ситуация наблюдается и при перегреве процессора – с вероятностью 99% плата самостоятельно успеет выключиться при достижения процессором критичного значения температуры… Но большое НО – отдельные экземпляры плат не совсем корректно опознают температуру процессора и соответственно не совсем чётко могут диагностировать перегрев. Поэтому при использовании недостаточно эффективной системы охлаждения, необходимость самостоятельного мониторинга температурных показателей комплектующих выходит на первый план.
Переходим собственно к методике разгона.
В дикой природе существует два основных типа разгонов процессоров – это скриншотный разгон и разгон для повышения производительности.
Первый разгон не подразумевает под собой длительную работу в разогнанном состоянии, соответственно в этом случае используются предельные режимы работы комплектующих (максимальные значения напряжений и частот всех компонентов системы) и экстремальные системы охлаждения. Такие разгоны могут служить хорошим показателем максимальных возможностей систем.
Второй тип разгона является самым распространённым и одобрен большинством производителей системных плат.
Здесь будет уместен девиз оверклокера: Зачем платить много, если можно разогнать!
Такой тип разгона носит тайное название – повседневный и необходим для достижения максимально возможной производительности компьютера в обычном, повседневном использовании. Функции автоматического разгона в BIOS предусмотрены в подавляющем большинстве выпускаемых материнских плат среднего и высшего ценового диапазона и уже давно не являются чем-то запредельно сложным для осваивания даже начинающими пользователями… Но эти возможности оставим вне данного обзора по двум достаточно веским причинам. Первое - это низкий уровень «автоматического» оверклока – максимум 25% от номинала, что для процессоров CORE 2 DUO является достаточно низким показателем. Вторая и самая главная причина – это пока ещё отсутствие должной «качественности» данной функции. Примеры зависания, сбоя и просто нестабильной работы системы при «динамическом» оверклоке можно приводить сотнями и тысячами…
Приступаем к разгону «ручками».
Рассмотрим только разгон до максимально достижимой частоты стабильной работы системы на базе процессора CORE 2 DUO.
1) При первом входе в BIOS сбрасываем настройки BIOS на «умолчальные» - Load Setup Default.
2) Отключаем все не нужные, для повседневной работы, устройства, порты и контроллеры в BIOS. Обязательно отключаем различные функции энергосбережения, функции Spread Spectrum если таковые имеются в настройках. Дополнительно можно, вполне безболезненно для производительности, отключить функции:
- Intel SpeedStep
- C1E Support
- Vanderpool Technology
- Spread Spectrum
3) Сохраняем настройки и перезагружаемся.
4) При втором входе в BIOS приступаем к поиску и выявлению самих пунктов BIOS, отвечающих собственно за разгон и подлежащих регулировке. (На платах производства компании GigaByte для включения скрытых настроек необходимо нажатие комбинации кнопок Ctrl + F1).
Для разгона нам нужны:
- пункты меню, отвечающие за регулировку частоты системной шины (FSB) – возможные варианты AUTO, 100-750MHz;
* На платах ASUS эти регулировки доступны в пункте Advanced => Jumperfree Configuration => AI Tuning => значение Manual;
- пункт блокирующий частоту шины PCI (Блокируем на 33.3MHz);
- пункт блокирующий частоту шины PCI-Ex (Блокируем на 101MHz);
- пункт изменения множителя FSB:DIMM – AUTO, 1:1, 1:1.5,1:2, 1:3 и т.д. , либо как вариант, пункт «прямого» назначения номинальной частоты памяти – AUTO, 533, 600, 667MHz и т.д.;
- пункт самостоятельной регулировки основных (в идеале и дополнительных) значений таймингов памяти;
- пункты регулировки значения Vcpu, Vdimm, Vfsb - Vnb, Vsb; (напряжение на процессоре, модулях памяти, напряжения на шине, напряжение на северном и южных мостах чипсеты).
Наличие всех вышеперечисленных пунктов в BIOS, равно как и большой интервал возможных регулировок служит хорошим показателем «оверклокости» Вашей модели материнской платы, но далеко не всегда указывает на хорошие разгонный потенциал платы. Не редки случаи, когда при огромном количестве доступных регулировок в достаточно широких пределах, плата всё-же не становилась самым лучшим выбором оверклокеров…
5) Учитывая колоссальный разгоный потенциал (особенно младших моделей) и массу статистических данных по процессорам CORE 2 DUO, вряд-ли сильно ошибусь, если предложу сразу установить значение частоты системной шины на 300MHz. Даже если у Вас оперативная память PC2-4300 (533MHz) думается она с лёгкостью возьмёт барьер в 600MHz.
6) Для выяснения разгонного максимума именно процессора ставим основные и дополнительные тайминги памяти, как 5-5-5-15-5 42-10-10-10-25.
Примечание:
На материнских платах ASUS тайминги открываются при изменении значения пункта меню BIOS - Configure DRAM Timing by SPD на Disabled;
На материнских платах GigaByte достаточно в главном окне BIOS нажать сочетание кнопок Ctrl + F1.
Для улучшения разгона на материнских платах ASUSTeK, можно выставить значение одного из второстепенных таймингов памяти (Write to Precharge Delay) на 25. (Спасибо D4E за сей значительный пункт.)
7) Множитель FSB:DIMM ставим как 1:1, т.е. при минимальном значении системной шины в 266MHz частоту работы памяти ставим как 533MHz. Это и есть соотношение 1:1! Остальные пункты оставляем без изменений в режиме AUTO, в том числе пункты регулировки напряжений. Единственное - напряжение на процессоре можно поставить на значение 1.36В. Не забываем блокировать частоты шин PCI (на 33.3) & PCI-Ex (на 101).
8) Сохраняем настройки. Проверяем стабильность работы в Windows, если система стабильна, идём далее ( проверять стабильность можно архивированием большого количества файлов, тестом SuperPi 32MB, запуск любимой игрушки и т.д.)
9) В BIOS повышаем частоту системной шины до 333MHz. По статистике эта частота системной шины «не даётся» только очень редким вариантам процессоров… Если запуск происходит нормально, опять проводим небольшое экспресс-тестирование системы на стабильность в среде Windows. Если Ваша система не может загрузиться при данном значении FSB, переходим к пункту 12.
Примечание. По многочисленным отзывам пользователей систем на базе процессоров CORE 2 DUO, частоты системной шины в промежутке 330 – 400MHz являются непреодолимым препятствием для некоторых экземпляров процессоров, поэтому, при неудачном запуске системы в указанном диапазоне значений, есть смысл попробовать выставить FSB сразу на 401-405MHz.
10) С этого момента (FSB=333MHz) начинаем небольшими шагами по 5-10MHz наращивать частоту шины, с обязательным тестированием стабильности работы в Windows.
11) После достижения частоты системной шины значения в 400MHz с сохранением стабильности в работе, дальнейший прирост лучше делать с шагом в 1-2MHz, с опять-же обязательным тестированием стабильности…
12) После того, как Ваша система, после очередного повышения системной шины «отказалась» от старта, либо сбросила на Default весь разгон, а достигнутое значение частоты процессора Вас не устраивает, приступаем к следующей части разгона – повышение напряжения.
Примечание. На материнских платах ASUS, серии P5B при разгоне системной шины, плата сама повышает напряжение на процессоре (если это значение установлено на AUTO) до значения 1.45В.
В первую очередь повышаем Vcore = 1.45V, Vdimm = 2.00–2.10V. Дополнительно можно на один пункт повысить напряжение на северном мосту.
*При повышении напряжения на процессоре необходимо учитывать и факт занижения (на платах ASUS) выставленного напряжения на процессоре.
В BIOS ставишь, к примеру, 1.450В - реальных получаем 1.400В.
Проверить реально подаваемое напряжение легко и быстро можно в том же BIOS. Выставили нужное напряжение, перезагрузились.
Заходим снова в BIOS, пункт POWER=>Hardware Monitor. В пункте VCORE Voltage видим реальное напряжение! Тот-же вольтаж (реальный) мониторят утилиты EVEREST и CPU-Z в среде Windows.
Подробее о общих итогах разгона на плате ASUS P5B Deluxe можно прочитать здесь:
"Разгон Intel Core 2 Duo E6300 на платах Asus P5W DH Deluxe и P5B Deluxe".
Так-же рекомендуется к прочтению и этот материал:
"Руководство по настройке чипсетов Intel". Перевод vansergeich.
13) В большинстве случаев среднестатистические процессоры CORE 2 DUO E6300/E6400 при условии использования памяти PC2-6400 оказываются стабильны на частотах вплоть до 450-480MHz при значении Vcore = max 1.55V. Дальнейшее увеличение напряжения на воздушном охлаждении и для повседневной работы вряд-ли можно рекомендовать… Увеличение частоты системной шины до бОльших значений в большинстве случаев начнет «упираться» в возможности модулей памяти работать на таких частотах. Напомню, что при FSB = 475MHz, DIMM = 475MHz (950MHz). Процессоры E6600 остаются стабильны (согласно статистике) при частотах системной шины в пределах 400-420MHz.
14) После того, как ни одно из дальнейших ухищрений и манипуляций на последней достигнутой частоте не приводит к старту системы, можно говорить о достигнутом пределе разгона Вашей связки плата-процессор-память. Следующим шагом понижаем частоту шины на 5MHz от максимально достигнутого и проводим уже достаточно серьёзное и продолжительное тестирование компьютера на стабильность. При подтверждении стабильности после хотя-бы двух-трёх часового теста, можно приниматься за разгон оперативной памяти – снижение таймингов и может быть увеличение множителя FSB:DIMM (!?). При разгоне памяти не стоит забывать, что даже небольшое понижение частоты системной шины, а как следствие снижение частоты работы памяти может положительно отразиться на понижении таймингов работы памяти, что в конечном итоге приведёт к общему увеличению производительности…
15) Личное замечание. Если принять во внимание широкую распространённость модулей памяти именно DDR2 PC2-5300 для гарантированно стабильной работы, без оглядок на качество используемой памяти, могу рекомендовать на повседневную работу частоту системной шины именно в 333MHz. 25% прирост частоты процессора положительно отразиться на производительности системы в целом, не требуя при этом замены BOX-ового охлаждения на процессоре, не требуя повышения напряжения на компонентах системной платы и прочих оверклокерских штучек и ухищрений.
Для имеющих в своём распоряжении высококлассные куллера для процессоров и не пожалевшие времени и средств для доведения «до-ума» системы охлаждения самой системной платы, можно рекомендовать постоянную работу и на более высоких частотах…
Итого, ещё раз коротко:
1) Установка настроек частоты системной шины, частоты памяти и таймингов в режим ручной регулировки.
2) Отключаем все Spread Spectrum.
3) Фиксация PCI-Ex & PCI на 101 (от 101 до 110) и 33.3.
4) Вручную ставим тайминги памяти на 5-5-5-15-5 42-10-10-10-25.
5) Понижаем стартовую частоту памяти до 533МГц.
6) Напряжения на процессор и память 1.36В и 1.9В соответственно. Не AUTO.
7) Напряжения на мостах чипсета и прочие ставим на самые минимальные значения. Можно оставить на AUTO.
8) Начинаем по немного увеличивать частоту системной шины.
Примечание. Пункт 6 и 7 будут регулироваться ПОСЛЕ достижения предела по разгону либо достижения планируемой частоты шины FSB. Если разгон планируется до FSB менее 400МГц возможно (зависит от экземпляра процессора) получиться ещё и понизить напряжение на процессоре. Достаточно распространенны случаи нормальной работы младших процессоров CORE 2 E4300/E6300/E6400 на напряжении менее штатных 1.36В.
Источник: http://people.overclockers.ru/QSSSoftware/record19
Politexnik
04.01.2008, 00:25
Скачал Riva Tuner 2.06 и не пойму что с этим делать. Всё на английском, сколько не тыкал не нашёл гне можно менять частоты, где показаны номинальные. Может что - то не то скачал... Буду благодарен, если кто - нибудь даст ссылку на эту прогу.
В яндексе пропиши Рива тюнер
http://freeware32.ru/index.php?program=28
Politexnik
05.01.2008, 00:28
Разобрался. Остался один последний вопрос, и я буду готов к гонкам, если будут соперники со столь слабыми болидами.
Напряжение на GPU и видео память через Биос и всякие утилы не поднять? Обязательно паять или "рисовать" ?
на gpu и видео память через биос можно поднять(через проги)nibitor и еще какая-то, а кстати за что ты ее так?????
это же 7300 на них и дышать уже страшно:D
Politexnik
05.01.2008, 15:06
Первоначальное сообщение от daimons
это же 7300 на них и дышать уже страшно:D
Это 7300GT !!! :D
Во первых в 3DMark03 легко + 25% попугаев получаешь, даже без вольтмода.
А во вторых надо на чём-то как следует потренироваться. А в феврале соберу приличный болид и... спалю, чувствую что спалю... :D
Antinomy
05.01.2008, 17:10
7300GT одна из самых разгоняемых карт. Особенно если с DDR3. Потому с хорошим охлаждением относительно номинала способна творить чудеса. Особенно если оверклокер знает слово разгон с изменением дельты и не боится вольтмода.
А вот по нему разочарую - софтвольтмод (то бишь с помощью BIOS) возможен только для ядра, на очень небольшом числе видеокарт и в небольшой диапазоне.
Потому сразу готовьтесь к вольтмоду (то бишь хард).
Первоначальное сообщение от Politexnik
Это 7300GT !!! :D
Во первых в 3DMark03 легко + 25% попугаев получаешь, даже без вольтмода.
А во вторых надо на чём-то как следует потренироваться. А в феврале соберу приличный болид и... спалю, чувствую что спалю... :D
31,12,2007 при смене системы охлаждения(хотелось конечно как всегда намного больше чем есть) скоропостижно отказался работать мой сапфир радеон 1950про, и да бы не помереть со скуки на выходных, и читанув пару обзоров я ,под гневные заявления продавцов; "опять палит","снова г**но берут","лох","на*** вам всем этот палит",- взял 8600 гт палит 256 ддр3 за 125 ихних дензнаков. после быстрого разгона в рива тюнере на 14% гпу и шейд. домена получил 5655 в 3дмарке06 против 521* с радиком который не гнался:^)
мораль - пали то, что можно махнуть не жалея:D
7300 имхо после вольтмода - замена системы охлаждения - один хрен на бабки попадаешь!!!
Antinomy
25.01.2008, 11:58
Есть такая вещь, как условная градация стабильности.
Из самых распространённых:
1. Screenshotable\Screen shot of death - нулевая. Только скриншот.
2. Super pi 1M stable - no comments :)
2,5. Super pi 8M stable - очень редко выделяют
3. Benchable - проходит простые бенчмарки, аля 3Dmark, wPrime 32M, Pifast
4. Super pi 32M - почти стабильно
5. S&M\Orthos\OCCT stable - можно сказать, что более, чем 24\7.
Ибо часто ни одна задача так проц нагрузить не может. Градация условная, но очень распространённая.
Простите если вопрос глупый или он уже неоднократно тут обсуждался, но все же.
У меня меняется множитель процессора взависимости от его загрузки, т.е. если проц находится в спокойном состоянии то множитель равен 6(по данным CPUZ), если же выполняет какие-либо операции, то множитель равен 8. Всвязи с этим вопрос: это такая функция процессора/материнки? Можно ли это как-нибудь отключать? Должно ли так быть?
Ставил в биосе множитель вручную на 8, однако тоже-самое. В тестах частота указывается как при множителе 8.
Материнка ASUS P5K P35
Проц Core2Duo E6750
Politexnik
26.01.2008, 11:19
Это Интеловская функция по сбережению энергии. Так у всех. Отключать нет смысла.
torila-trotila
22.02.2008, 09:18
к дополнительным вентиляторам еще бы дополнительные пылесосы либо еще какие защиты от пыли на этих вентиляторах
Как зафиксировать множитель? Или какая функция в Биосе отвечает за это?
Мать ASUS p5b - v, ЦП Pentium D 925 степпинг D0, память DDR2 - 800 MHz Qimonda объем 2Гб в дюал режиме. Разогал уже на 33%
СPU-Z показывает 3200 с множителем х12 - в режиме покоя
FSB c 200 поднял до 266
При нагрузке в 100% множитель увеличивается х15
Ну же, что никто не подскажет?
dead god
28.04.2008, 12:58
А как вам такая помпа http://www.3dnews.ru/news/page-2.html
примущества очевидно, но цена скорее всего заоблачна
Первоначальное сообщение от Antinomy
Есть такая вещь, как условная градация стабильности.
...
3. Benchable - проходит простые бенчмарки, аля 3Dmark, wPrime 32M, Pifast
4. Super pi 32M - почти стабильно
...
А вот с этого места если можно поподробнее. Получается что прогон Super PI 32M гарантирует стабильный проход 3DMark ?
Antinomy
15.05.2008, 14:22
Ваш вопрос заинтересовал :) хотя некропосты я не люблю.
Глянув статистику увидел, что 3Dmark06 более требователен, чем Spi32M, остальные 3Дмарки примерно эквивалентны ему. Причина кроется в том, что последние процессоры (Core2) выполняют Spi32M намного быстрее, потому время тестирования меньше и шансов на стабильный прогон больше. А время прогона марка неизменно.
Потому "по инерции" вписал 32М именно так. Не гонял я тестов на Корах. :)
Ясно спасибо. Счас как раз экспериментирую с разгоном, поэтому вопрос был не праздный.
Antinomy
15.05.2008, 15:11
Если под постоянный, то лучше OCCT. Если под бенчинг, то каждый выбирает свою методику под конкретный бенчмарк :)
Народ прошу прощения конечно что заставляю вернуться к "нашим баранам", а если в системе воздушного охлаждения вместо компрессора как нагнетатель собрать турбину, впринципе для небольшой турбины не надо и дополнительного питания и ухода, по сути мы в системе воздушного охлаждения вместо стандартного карлсона можем воткнуть небольшую турбину.
Мой личный совет по поводу радиаторов типа цветочек (7700 например) если выдув с куллера на задней стенки направить не из корпуса, а на радиатор то температура CPU падает примерно на 3-5 градусов гдето, и соответственно на обдуваемых компонентах. (испытано на корпусе Xclio A380)
Интересно, а куда будет деваться горячий воздух..
Меня это интересует не спраздного любобытства..
У самого на компе стоит CoolerMaster Hyper-Tx башня..
надо попробівать твою идейку..
--------
Посмотрим, что из этого выйдет.
з.ы. На чипсет прицепил маленький вентиль с hdd.. на запитал 7в. температурка держится в пределах 50, нагрузка:56-59.
(sweat)
Может если развернуть вытяжку, действительно улучшиться вентиляция.. Правда теперь почти весь горячий воздух будет выходить через б/п... :^)
praudmur
06.07.2008, 12:19
Такой вопрос. Разогнал процессор с 3.0 GHz до 3.3 GHz. и в течении дня у меня вылетела два раза игра(в разных местах).В нагрузке процессор доходит до 64 градуса(измерял). И-за чего могут быть вылеты?
...Может если развернуть вытяжку, действительно улучшиться вентиляция...
На вытяжку вентили ставят не просто так... да на вдув будет холоднее т.к. воздух будет непосредственно попадать на термодатчики... но уже месяца через четыре в компьютере будет СТОЛЬКО СРАНИ натянуто, что остальные компоненты сранью этой запылённые будут работать в более тяжелых температурных режимах чем когда вентиль на выдув работает
В нагрузке процессор доходит до 64 градуса(измерял). И-за чего могут быть вылеты?
Эта температура является для процессора ненормальной - отсюда возможно и вылеты.
нормальная ли у меня температура видюхи 51 С без нагрузки
У меня вообще 80 градусов)))) 4870
whitescrew
19.08.2008, 20:45
нормальная ли у меня температура видюхи 51 С без нагрузки
смотря какая видюха
nVIDIA GeForce 8400 GS
а у друга nVIDIA GeForce 8600 GS в простое 53 а под нагрузкой 73
whitescrew
19.08.2008, 20:54
ну вообщето для этого чипа 53/73 это многовато. к примеру моя 9600gt нагреваться до 65 в нагрузе при комнатных 28'C
еще у друга проц Е4400 (2Ггц) с боксовым кулером греется странно в эвересте темп CPU под нагрузкой ПИШЕТ 100 а ядра 55-60 (я ему сказал что эверест глючит) но странно при 100 должно что-то случится и самое странное что биос пишет 99.(smoke) Это рефльно или нет?
whitescrew
19.08.2008, 21:40
при 100' система вырубаеться
померяйте "вручную". возможно датчик температуры сдох.
при 100' система вырубаеться
померяйте "вручную". возможно датчик температуры сдох.
датчик вручную поменять (если да то как) мы не супер спецы
whitescrew
19.08.2008, 21:49
датчик вручную поменять (если да то как) мы не супер спецы
не датчик, а радиатор на проце(и в простое и после нагруза) если нет термометра, то можно пальцем: болевые ощущения появляются примерно после 50-60'
а вообще термометр можно самому как нибудь забульбенить а то у меня мама вообще не показывает (в эвересте и других прогах такого типа она вообще не отображается в списках)
Покупаешь панель управления вентиляторами типа этой:
http://shop.key.ru/photo/items/48526.jpg
ну или этой:
http://shop.key.ru/photo/items/48465.jpg
цена вопроса в районе 1000-2000р. и усё - дело в шляпе. :)
ну что ни кто не знает как решить сию проблему?
такая же трабла только проц 915 и мать p5k premium
по отключал всякие C1E и EIST но множитель как прыгал так и продолжает прыгать и это очень сильно затрудняет разгон :о(
по отключал всякие C1E и EIST но множитель как прыгал так и продолжает прыгать
Значит не поотключал. Нужно перепроверять... Возможно посмотреть новую версию BIOS, может был какой-либо баг с отключением этих функций.
это очень сильно затрудняет разгон
Чем же?
Значит не поотключал. Нужно перепроверять... Возможно посмотреть новую версию BIOS, может был какой-либо баг с отключением этих функций.
проверено, точно отрублено...
да главное на корне то все ок работает а на пне вот не хотит отключать :о(
может и попробую прошить биос но не думаю что это что-то изменит, хотя кто знает
Чем же?в данный момент мне не нужна стабильность этого проца мне нужен экстремальный разгон только скриншотный ни о какой стабильности не идет речь, а вот прыгающей множитель часто пускает систему в перезагруз
AGENT,
[ 0612 ]
----------------------
Improve ATAPI CD-ROM's compatibility with EZ-Flash.
Support new CPUs. Please refer to our website at: http://support.asus.com/cpusupport/cpusupport.aspx.
Add [7 DRAM Clocks] in [CAS# Latency] option.
Add some items for [REF Cycle Time].
Enable better support for FSB1600/DDR-1200 combination.
Enable CPR support for CPU Ratio control.
Fix C1E, TM and EIST can't be disabled issue.
Add option [60 DRAM Clocks] into [REF Cycle Time] setup item.
Fix when using Conroe 3.0GHz CPU with FSB1333MHz the system may not resume from S3.
612 уже была прошита, вот думаю прошить 702, но по внесенным изменениям там только новые процы добавили и и больше нечего((
Ээээ, а разве можно изменять множитель? Вроде все процессоры Интела заблокировали вощможность изменения этого показателя и возможен разгон только при помощи увеличеня тактовой частоты и ФБС.
Ээээ, а разве можно изменять множитель? Вроде все процессоры Интела заблокировали вощможность изменения этого показателя и возможен разгон только при помощи увеличеня тактовой частоты и ФБС.
Есть такая функия - EIST. Она позволяет процессору в режиме простоя сбрасывать множитель с целью уменьшения тепловыделения и экономии энергии. Соответственно, благодаря этой функции, в сторону понижения множитель можно сменить и вручную. В сторону увеличения относительно штатного значения само собой нельзя.
О круто, спасибка парни, терча и я буду знать про EIST
Интересно, а как EIST может влиять на перезапуск компа, ведь при 100% нагрузке она отключена, врубается только в режиме простоя с чем именно связано такое явление?
Скорее EIST мешает тем, что в простое не видно виндовым менеджером загрузок, насколько увеличилась тактовая частота проца, ну или для скриншота
Здравствуйте!!!
Извините может я немного не в тему|-(, но вопрос такой:
я хочу купить 2 харда один шустрый WD 10000 об/мин (под систему гигов на 36) и SpinPoint F1 на 750 Гб (под все остальное). Так чтобы в "моем компьютере" диск C (это был WD) а диск D (это самсунг)
(:|:|:|я честно говоря хз raid это или нет и как это сделать:|:|:|)
Так вот на сколько примерно возрастет производительность и скорость системы? Или все же стоит взять один самсунг (беру его по любому(doh))?
p5q deluxe
e8500
gtx280
разгон будет
36 гигов под систему маловато будет
Zeroccul
20.12.2008, 01:01
Доброй ночи форумчане!!!:)
Занялся подобными танцами с бубном-разгоном абсолютно недавно, поэтому не судите строго
Вот пытался разогнать комп, надавно обновлённый. вот что получилось.
CPU Ratio Settings - 09.0
FSB Frenquency - 440
PCIE Frenquency - 101
FSB Strap to North Bridge - Auto
DRAM Frenquency - DDR2-881MHz
DRAM Timing Control - Manual
CAS# Latecy - 5
DRAM RAS# to CAS# Delay - 5
DRAM RAS# Precharge - 5
DRAM RAS# Activate to Precharge 15
остальное касающееся оперативки стоит в АВТО
CPU Voltage - 1.32500
CPU GTL Refernce - 0.63x
CPU PLL Voltage - Auto
FSB Termination Voltage - Auto
DRAM Voltage - 2.00
NB Voltage - 1.20
SB Voltage - 1.20
PCIE SATA Voltage - Auto
Load-Line Calobration - Enable
CPU Spread Spectrum - Auto
PCIE Spread Spectrum - Disable
CPU Clock Skew - Auto
NB Clock Ckew - Auto
При любых других других манипуляций с памятью комп просто не в состоянии загрузиться, частота проца вроде устраивает и работает на таком разгоне он стабильно,перелопатил кучу сайтов по разгону, но не нашел ответов на свои вопросы связанные с памятью, неушто планки гавно попались, или я что то делаю не так ?(headbang)
Rayven
у твоего процессора критическая темпа 70 градусов, винтиль лучше на выдув, можно поменять винтиль на кулере на твоем это без проблем на более оборотистый
dimakond
25.01.2009, 22:06
Разгон Atom 230 & ICH 7
Собственно мать:системная плата Intel® D945GCLF для настольных ПК с интегрированным процессором Intel® Atom™
Кто нибудь разгонял?
Дайте ссылку на материал(sweat)
Полезная статья, немного больше узнал об проге которую использую.
Пользуюсь Dual Core Center - нормально, тока я бы немного опций добавил.
кстати msi предлагает заводски разогнаные ноутбуки
Politexnik
26.01.2009, 22:58
5+ за статью.
ИМХО прикрепить.
Zenit318
01.02.2009, 18:59
а откуда можно скачать программу?
предлагаю прикрепить в разделе с заголовком цветным шрифтом:
"Перед тем как задать вопрос прочтите, пожалуйста, этот материал!" :)
D'Dragon
04.02.2009, 08:23
Всё же я за разгон (памяти и проца) из BIOS-а8-|, надёжнее (глюки ОС никак не повлияют на разгон(think))... Плюс люди плохо разбирающееся в ПК врятли полезут в BIOS (побоятся или просто не знают как...), а с такими прогоми головной боли специалистам на форуме добавится.... Вобшем эти проги от лукавого(devil)...
P.S. Но всё равно за статью спасиба:)
art-roland
05.02.2009, 18:20
AMDuser, Brat, @LF огромное Вам спасибо за раскрытие темы.
Уважаю конкретику.
Вопрос экспертам.
Под разгон Core i7 920 до 4 ГГц выбрал кулер Thermalright "SI-128 SE".
Был претендент CM Gemin 2, но он громоздкий и пол "мамы" закравает.
Корпус CM Cosmos S 1100. Там 145 мм от мамы до боковой крышки, на крышке 20 см вентиль для "всоса" забортного воздуха. Поэтому кулера башенного типа не подходят. Их средняя высота 150-160 мм.
Исходя из соображений AMDuser`аВоздушное охлаждение даже большей эффективности нежели СВО, можно организовать без применения громозких радиаторов - достаточно лишь выполнить две вещи:
1 - увеличить скорость потока воздуха через радиатор, т.е. увеличить объем в единицу времени;
2 - Производить не нагнетание, а отсос (простите за выражение) воздуха из рабочей области, создавая разряжение и тем самым убирая еще 1-2 градуса;
Конструктив радиатора, в данном случае может сильно отличаться от традиционных решений, но тем не менее, поверьте, что такой КУЛЕР будет не хуже самого навороченного водяного. Разве что шуметь будет намного поболе...То есть нужно чтобы вертушка "отсасывала" воздух с пластин радиатора как на самодельном рисунке?
http://img214.imageshack.us/img214/8046/trvscmsq3.th.jpg (http://img214.imageshack.us/my.php?image=trvscmsq3.jpg)
Вентиль будет снизу радиатора захватывать холодный воздух, затем
наверху, прогнав и захватив тепло будет отводить его от пластин вверх. (Извините, если чего не так написал. Просто интересуюсь как лучше.)
Просто здесь на оверах (http://www.overclockers.ru/images/lab/2008/08/05/Thermalright/51-1_si-128seb.jpg)
судя по лопостям вроде бы вертушка сверху всасывает и (в чем уже сомнения раз горячий воздух прошел сквозь пластины) охолождает околосокетное пространство. Истина только одна. Вопрос: как правильно? Спасибо.
Исходя из соображений [/SIZE]AMDuser`аТо есть нужно чтобы вертушка "отсасывала" воздух с пластин радиатора как на самодельном рисунке?
http://img214.imageshack.us/img214/8046/trvscmsq3.th.jpg (http://img214.imageshack.us/my.php?image=trvscmsq3.jpg)
Вентиль будет снизу радиатора захватывать холодный воздух, затем
наверху, прогнав и захватив тепло будет отводить его от пластин вверх.
нагревается на плате все, и холодного воздуха возле околосокетного пространства ты не найдешь. а теплым воздухом охлаждать горячий процессор... имхо правильно дуть на матплату а не от нее. обрати внимание на рассеивание потока воздуха. да и почему бы тогда такой способ на небашенных не использовать? принцип-то тотже
зы "отсос" надо организовывать наружу, тогда еще что-то может и выйдет
art-roland
Дело да же не в этом. Воздух "не дурак", если его специально не направить, пойдет там где легче. Как река прокладывает русло, так и воздух пойдет там, где ему не мешают. Любое нагромождение (радиатор чипсета, модули ОЗУ и т.д.), будет огибаться.
Боковой вентилятор часто нужен лишь для того, чтобы создать "эффект миксера" в корпусе. Перенаправить воздух туда, куда сам он не попадет, где будут создаваться "мертвые зоны".
Как-то так.
art-roland
05.02.2009, 21:59
имхо правильно дуть на матплату а не от нее
понял, не буду тупить, прикреплю вертушку чтоб на мать дула, как на этом примере (http://www.overclockers.ru/images/lab/2008/08/05/Thermalright/51-1_si-128seb.jpg) тем более боковой вент 20 см будет нагнетать на видяхи и чуток процовому венту достанетца.
"эффект миксера" в корпусе
да уж, в моем протюненом Космосе и прям как в миксере: семь вертушек
три 120-ки сверху на выдув, одна сбоку 20 см на вдув, одна на вдув 120 спереди, одна на вдув 120 снизу и одна 120 на выдув сзади. При этом все тихие, заразы.
Всем спасибо за коменты.
Хорошо, когда есть такие помошники.
zorkenius
08.02.2009, 12:11
Мне кажется , что разгон из биоса предпочтительнее по уже названным причинам.
Надо было добавить программы для тестирования стабильности ибо это неотьемлемая часть разгона.
Мне кажется , что разгон из биоса предпочтительнее по уже названным причинам.
Эти программы полезны тогда, когда комп уже не может загрузиться на предельных частотах, но нужно выжать пару FSB из под windows для какого нибудь рекорда:)
Надо было добавить программы для тестирования стабильности ибо это неотьемлимая часть разгона.
Есть тема такая http://www.thg.ru/forum/showthread.php?t=34757
На самом деле расположить вентилятор за радиатором "на отсос" выгоднее - эффективность выше будет. Можете сами проверить и сравнить. Дело в том, что при отсосе убирается значительная часть так называемой "воздушной тени".
(Разрежением в данном случае можно принебречь)
Другой вопрос, что для реализации данной эффективности необходимо было бы организовать бортик внизу радиатора таким образом, чтобы до платы оставалось миллиметров десять. И предусмотреть вырез в бортике напротив радиатора чипсета. Так же необходимо было бы установить картонный (или иной) падрубок на вентилятор для удаления горячего воздуха сразу за борт.
P.S. Ведь не зря на всех автомобилях вентилятор находится за радиатором а не перед ним.
P.S. Ведь не зря на всех автомобилях вентилятор находится за радиатором а не перед ним.
Там другие причины. Слишком большое давление набегающего воздуха с одной стороны, на скорости вентилятор будет только мешать - с другой.
Но в авто (если оно стоит) это не принципиально.
mvg
Спорить не стану, тем более, что в авто, я и сам понимаю, что причины иного рода, но декомпрессия всегда снимет больше градусов нежели компрессия. Другой вопрос, что я на основе TT BigTiphoon сделал такой вот "отсосный" вариант чисто из любопытства для подтверждения или опровержения собственных выкладок. Да, пришлось заглушить мягким пенопластом щели между пластинами радиатора и рамкой вентилятора в тех местах где изгибающиеся тепловые трубки образуют просветы. Да, пришлось соорудить из картона "юбку" почти до самой платы, оставив 5мм по всему периметру. Да пришлось сделать вырез в юбке напротив чипсета и соорудить из того же картона "ворота" над чипсетом. Да, пришлось устроить выхлоп в боковую стенку и отодвинуть вентилятор от радиатора на добрых 50мм. Но... эти манипуляции убрали дополнительно 3 градуса с околосокетного пространства и 3-4 градуса с процессора. Попутно организовался отток воздуха из корпуса, что тоже плюс нежели чем минус.
Эффективный способ расположения так же и такой как на рисунке:
http://shop.key.ru/photo/items/88721.jpg
и тут что-то похожее:
http://shop.key.ru/photo/items/48686.jpg
Это уже "тепловой насос".
ИМХО, если в районе предельных температур, может и поможет, но в большинстве случаев выстрел из пушки по воробьям.
но декомпрессия всегда снимет больше градусов нежели компрессия.
Обще признанный факт - повышенное давление в корпусе лучше пониженного. В этом есть физический смысл. Чем выше плотность субстанции, тем выше теплопроводность. Вакуум тепло не проводит.
Эффективный способ расположения так же и такой как на рисунке:
Не суть. Вентилятор принудительно прокачивает воздух через "преграду" - радиатор. Отодвиньте вентилятор на пару сантиметров и эффективность резко снизится. Воздух попытается обогнуть радиатор, пойдет там, где нет преград.
В этом суть выбора кулеров с учетом конфигурации прочих компонентов и вентиляции корпуса.
К примеру. CMStacker830 - бестолковая система охлаждения. CM690 - сегодня многие копируют.
Не суть. Вентилятор принудительно прокачивает воздух через "преграду" - радиатор.
Если изменить направления "дутья" не в радиатор а на плату - то, при организации дополнительного радиатора на теплосьёмном столике, согласитесь, что будет весьма неплохо.
Обще признанный факт - повышенное давление в корпусе лучше пониженного. В этом есть физический смысл. Чем выше плотность субстанции, тем выше теплопроводность. Вакуум тепло не проводит.
Положим, что до вакуума тут очень далеко - но да ладно.
Так же следует учесть, что при создании повышенного давления - экзотермический процесс (тепло выделяется). А при понижении давления - происходит эндотермический процесс (тепло поглощается). Но всё это - ловля блох.
Я просто провёл опыт, и просто посмотрел на результат ;)
Я просто провёл опыт, и просто посмотрел на результат
Я их провел десятки...:)
В нашем случае, воздух является теплоносителем, вернее молекулы из которых он состоит. Чем их больше участвует в процессе, тем лучше. Чем интенсивнее обмен между ними (миксер)....
Если изменить направления "дутья" не в радиатор а на плату - то, при организации дополнительного радиатора на теплосьёмном столике, согласитесь, что будет весьма неплохо.
Мало что меняет, но плата будет охлаждаться лучше, хоть воздух и пройдет через радиатор CPU.
Т.е. да, не плохо.
Не сомневаюсь в вашей компетенции и опыте.
Просто, т.к. сам являюсь инженером - начинаю часто ловить себя на "твердолобости" в том плане, что привыкаешь поступать и видеть так а не иначе. И иногда полезно попробовать нечто новое - так... для накопления результата.
По моему мы утверждаем одно и то же, только по разному.
Вернее смотрим на вопрос под разным углом. :)
Джентельмены, извините, что лезу в ваш спор, но мне кажется оптимальным, когда воздух нагнетается в корпус через фильтры высокопроизводительным воздушным насосом, а элементы охлаждения (радиаторы) имеют выход за пределы крпуса (в зону нормального атмосферного давления). Именно при таком раскладе в нужных зонах будет возникать перепад давления в сторону уменьшения (с понижением температуры) и вывод нагретого воздуха "за борт". Однако такая конструкция сложна в изготовлении и я не обладаю знаниями обо всех греющихся элементах (mvg я как-то спрашивал :)), посему проверить на практике не могу (хотя парой производительных вентиляторов даже обзавелся).
Надо отдельную тему создавать по теории охлаждения.
art-roland
19.02.2009, 12:39
Мне понравилось решение где ТТ Бигтифон снизу обдувается.
И жутко разочаровали СМ V8 и V10 как слишком навороченные и, бессмысленные кулера. Про последний где-то писали...используется принцип модуля Пельтье.
http://www.nix.ru/autocatalog/coolermaster/78567_2269_draft_small.jpg
ИМХО чем проще, тем лучше. У V8 кстати, несуразно расположены ребра радиатора за вентилятором - горизонтальный ряд, заним вертикальный, эдакий "крестик-нолик". Не заю, не знаю, по-моему неэффективно.
Надо отдельную тему создавать по теории охлаждения.
Так вроде была же? Я помню в ней с AMDuser дисскутировали... Неужто снесли?!
AMD_OVER
23.02.2009, 12:52
Почемуто у меня неработает утилита AMD OverDrive.Я её включаю,идёт предупереждение большим тесктом я нажимаю ок и потом такое сообщение:AMD OverDrive cannot detect AMD CPU on this computer.потом нажимаю ок и всё сообщение выключается и ничего непроисходит.В чём проблема???
AMD OverDrive cannot detect AMD CPU on this computer.потом нажимаю ок и всё сообщение выключается и ничего непроисходит.В чём проблема???
какая версия утилиты?
в более ранних версиях я встречал такой баг на своем проце.
сейчас стоит версия 2.1.4. все ок
вообще эта утилита достаточно бесполезна. Она слишком оптимистична.
по ее мнению мой проц может стабильно работать на 3.2 ГГц, однако при запуске линпака система сразу же уходит в ребут
AMD_OVER
23.02.2009, 16:56
можешь ссылку дать чтоб новую версию скачать.......вдруг поможет:p
Добавлено через 1 минуту 1 секунду
скажи пожалуйста линпак это что??какойто тест эт я знаю а у тилита какая?
а вы читали документы всплывающие при установке там написано что эта утилита работает только с чипами амд
а как я понимаю ваша материнка на нФорс 430, чуток не совпадает;)
http://download.amd.com/Desktop/AOD215_238Setup.exe
вот последняя версия
с помощью Линпака можно хорошо проверить эффективность системы охлаждения процессора и стабильность системы в целом.
Я для проверки всегда ставлю все настройки на максимум и делаю 100 прогонов.
скачать можно тут
http://www.fileden.com/files/2008/12/29/2243633/LinX.7z
Добавлено через 1 минуту 0 секунд
mazzz, у меня на M3A32-MVP Deluxe более ранние версии (2.0.5 вроде) не работали... и симптомы были такие же.
AMD_OVER
23.02.2009, 20:42
Спасибки кто отвечал.кстать с праздником!
Добавлено через 9 минут 12 секунд
Я для проверки всегда ставлю все настройки на максимум и делаю 100 прогонов.
зачем делать 100прогонов????чо с 1-3 прогонами неясно?
Добавлено через 2 минуты 2 секунды
Славик, зачем линпак???????S&M прекрасная утилита для проверки...
а вы читали документы всплывающие при установке там написано что эта утилита работает только с чипами амд
а как я понимаю ваша материнка на нФорс 430, чуток не совпадает;)
у метя точно такая проблема! Мать Gigabyte MA78GM-DS2H (AMD 780) + Phenom X3 8450. Использую последнюю версию AMD OverDrive
Danver_vlad
02.03.2009, 16:27
Доброе время суток, добавил я себе 1 гиг памяти (один уже был)... Первая Кингстон 533 вторая Врам 667...
При первом старте... в начале загрузки при проверки памяти высветилось:
OC fail... (это типа завышенные частоты при разгоне, но я то ничего не разгонял... зашел я в БИОС и сбросил все параметры по-умолчанию)
Начал тестить MemTest прогнал обе по отдельности на 200% ошибок нет, но обе ... 18 ошибок на 66% и зависание компа. Prime95 вообще на первых 10 сек (два модуля вместе) выдал ошибку:
[Mon Mar 02 12:48:34 2009]
Compare your results to other computers at http://www.mersenne.org/report_benchmarks
Intel(R) Celeron(R) CPU 2.53GHz
CPU speed: 2533.58 MHz
CPU features: RDTSC, CMOV, Prefetch, MMX, SSE, SSE2
L1 cache size: 16 KB
L2 cache size: 256 KB
L1 cache line size: 64 bytes
L2 cache line size: 128 bytes
TLBS: 64
Prime95 32-bit version 25.9, RdtscTiming=1
Best time for 768K FFT length: 40.026 ms.
[Mon Mar 02 13:26:46 2009]
FATAL ERROR: Rounding was 0.5, expected less than 0.4
Hardware failure detected, consult stress.txt file.
FATAL ERROR: Rounding was 0.5, expected less than 0.4
Hardware failure detected, consult stress.txt file.
Вот привожу инфу из Эвереста:
Свойства ЦП:
Тип ЦП Intel Pentium 4 531
Псевдоним ЦП Prescott
Степпинг ЦП G1
Engineering Sample Нет
Имя ЦП CPUID Intel(R) Pentium(R) 4 CPU 3.00GHz
Версия CPUID 00000F49h
Частота ЦП:
Частота ЦП 3014.5 MHz (исходное: 3000 MHz)
Множитель ЦП 15.0x
CPU FSB 201.0 MHz (исходное: 200 MHz)
Шина памяти 268.0 MHz
Соотношение DRAM:FSB 8:6
Кэш ЦП:
Кэш L1 трассировки 12K Instructions
Кэш L1 данных 16 Кб
Кэш L2 1 Мб (On-Die, ECC, ATC, Full-Speed)
Свойства системной платы:
ID системной платы 03/31/2006-I945-6A79TS01C-00
Системная плата Gigabyte GA-8I945PLGE-RH (3 PCI, 2 PCI-E x1, 1 PCI-E x16, 2 DDR2 DIMM, Audio, Gigabit LAN)
Свойства набора микросхем (чипсета):
Чипсет системной платы Intel Lakeport i945PL
Тайминги памяти 4-4-4-12 (CL-RCD-RP-RAS)
SPD модулей памяти:
DIMM1: GR533D264L4/1G 1 Гб DDR2-533 DDR2 SDRAM (5-4-4-11 @ 266 МГц) (4-4-4-11 @ 266 МГц) (3-3-3-8 @ 200 МГц)
DIMM3: VR667D264L5/1G 1 Гб DDR2-667 DDR2 SDRAM (5-5-5-15 @ 333 МГц) (4-4-4-12 @ 266 МГц) (3-3-3-9 @ 200 МГц)
Свойства BIOS:
Дата системной BIOS 03/31/06
Дата BIOS видеоадаптера 10/14/04
Тип Award BIOS Award Modular BIOS v6.00PG
Сообщение Award BIOS Intel I945 BIOS for 8I945PLGE-RH F4
DMI версия BIOS F4
Свойства графического процессора:
Видеоадаптер nVIDIA GeForce 6600 PCI-E
Кодовое название ГП NV43 (PCI Express 1.0 x16 10DE / 0141, Rev A2)
Частота ГП 299 МГц (исходное: 300 MHz)
Частота памяти 250 МГц (исходное: 250 MHz)
Добавлено через 3 минуты 32 секунды
не пойму что не так? может дело в таймингах? Память вроде как нормальная... Частоты... Мама ведь урезает 667 до 533, или нет?
В чем же тут дело?
SPD модулей памяти:
DIMM1: GR533D264L4/1G 1 Гб DDR2-533 DDR2 SDRAM (5-4-4-11 @ 266 МГц) (4-4-4-11 @ 266 МГц) (3-3-3-8 @ 200 МГц)
DIMM3: VR667D264L5/1G 1 Гб DDR2-667 DDR2 SDRAM (5-5-5-15 @ 333 МГц) (4-4-4-12 @ 266 МГц) (3-3-3-9 @ 200 МГц)
Не приветствуется установка разноскоростных планок в двухканальный режим. Тем более сами видите, что даже основные тайминги разнятся и неслабо, я уж и не говорю про второстепенные. Поставьте второй модуль в DIMM2 сокет.
Двухканал пропадёт, но очень вероятно, что разгон появится.
дюди пожалуйста помогите как делать самому PLL ? В setfsb моего нет . У меня самая последняя версия . У меня чип ICS950227AF .
Может и не в тему, но хотелось бы узнать у AMDuser, какие системы охлаждения стоят на процессоре и на видеокарте?
Смотрю разгон неплохой. И какие температуры под нагрузкой на них?
И тут выше писалось про время доступа у WD Raptor 150, у меня они намного выше, или это из-за объединения их в RAID0?
Привет всем!!! Поддерживаю кривизну OVERDRIVE. первая версия AOD 215 b218 работала прекрасно.. только безбожно врала показателями. Следующая версия программы была 215 b238. писала не обнаружен процессор и не запускалась. и вот последняя версия прогрыммы AOD 216 b0257 февраля 2009 года просто пишет FAILED TO START... конфигурация такова: Phenom X4 9955 BE, Gigabyte 790GP-DS4H (bios F3)... OCZ 1066 Reaper.. что за бесконечные проблемы с овердрайвом ??
piercee,
тоже поддерживаю кривизну OverDrive а также линпака
то на частоте 3,7 прохожу его то в номинале не могу а вчера вообще прикол был:
http://s39.radikal.ru/i084/0903/82/88b61bd5f0b3.png
тоже кстати в номинале
а что за лин пак и за чем ты им пользуешься ? Есть же тяжеленный тест OCCT3.1, а там CPU LINPACK который еще и память насилует.
piercee,
да знаю им тоже тестил- там без глюков хорошая прога-или походит или вырубается
AMDuser спасибо за интереснейшую тему!(wait)
Просим продолжения(clap)
ArmaNK777Z
30.03.2009, 18:31
AMDuser хотел бы спросить по поводу жестких дисков у меня стоит HDD 500 Gb Seagate Barracuda (7200.11), 32 Mb, 7200rpm, Serial ATA II-300, NCQ, если я поставлю под операционку вот этот HDD 150 Gb Western Digital, 16Mb, 10000rpm, Serial ATA I-150, NCQ, то будет ли прирост?
если да, то какой? и вообще если смысл их ставить, от них будет работать быстрее винда или же игры тоже будут?
и хотел бы узнать про куллер, под мой процессор какой мне взять куллер?
на куллер готов потратить 60-100 долларов, у нас распостраненыи куллеры марки MasterCooler, PCCooler и на сколько можно поднять частоту процессора(степпинг С1-М1 в эвересте) с новым куллером, только чтобы на постоянно оставить можно было и с процессором не чего в будушем не случилось...
Я в этих делах новичок... посоветуйте пожалуста, расскроте мой вопрос по подробней...
вы я вижу уж точно профессионал...(clap)
заранее благодарен!!!:)
alexs1973
04.04.2009, 12:36
Не могу поставить AIBooster, на 15% вылетают окошки:
http://s40.radikal.ru/i089/0904/dc/e41b3a1febd0.jpg
http://s54.radikal.ru/i145/0904/e2/51b8582dd9bb.jpg
http://s39.radikal.ru/i083/0904/57/df95fe6d3c8f.jpg
и установка программы вылетает:(.
Что делать? В чём косяк?
Система:
Windows: Windows XP Service Pack 3
Memory (RAM): 2048 MB
CPU Info: AMD Athlon(tm) 64 X2 Dual Core Processor 4400+
Display Adapters: NVIDIA GeForce 9800 GT
Motherboard: ASUSTeK Computer INC. M2N68-AM
romezsok
05.04.2009, 21:31
Полный профан в разгоне.
Такой вопрос, выставил тайминги 5-5-5-15-5-42-10-10-10-25
и устанавливаю частоту (FSB Freq.): до290 полет нормальный, свыше 300 комп просто не загружается и в БИОСе автоматом скидываются настройки на первоначальные.
P.S. Блок питания, насколько помню 750W.
Почему так происходит???
Полный профан в разгоне.
Такой вопрос, выставил тайминги 5-5-5-15-5-42-10-10-10-25
и устанавливаю частоту (FSB Freq.): до290 полет нормальный, свыше 300 комп просто не загружается и в БИОСе автоматом скидываются настройки на первоначальные.
P.S. Блок питания, насколько помню 750W.
Почему так происходит???
нерабочие настройки для компа,
Почему так происходит???
потому что гладиолус!!!
поставьте авто и все заработает.
когда разберетесь в зависимости работоспособности компа от настроек будет очень приятно с вами обсудить почему так происходит.;)
romezsok
05.04.2009, 23:35
А что трудно просто подсказать приблизительную конфигурация? Я работаю модером на форуме и не отказываю юзерам в помощи и если впервые сталкнулся с такой ситуацией, то это не значит что олух. Можно же просто подсказать!
Вообще сейчас у меня и так все работает, но только до 290
Да и ка возможно научиться если все будут так посылать???
проблему надо описывать с описания настроек!!!
а то как юзер "у меня на 290 ... , а на 300 уже ..."
http://www.thg.ru/forum/showthread.php?t=17840 по разгону интела, по АМД гдето тоже есть.
читаем, а потом говорим, что не получаетя если все сделали так как написано!!! и описываем что, на чем,с помощью чего, и как!!!
и это не послали, а попросили...;)
зы... и хрустальный шар после выходных запотел:D
romezsok
06.04.2009, 00:21
Еще один тупой вопрос. Перерыл в БИОСе все, не могу найти где выставить множитель?
romezsok, биосы все разные. Укажи точную модель материнки и версию биос, если хочешь чтоб тебе быстро помогли. Не стесняйтесь давать дополнительную информацию - лучше пусть будет что-то лишнее. чем чего-то не хватать.;)
romezsok, правильно говорят, чем больше информации - тем лучше. Процессор, память, чипсет - может быть всё что угодно.
P.S. А какого форума модератор? Коллега :p
Brat, не расстреливай мясорубкой за оффтоп :)
<Я то что... смотри чтоб тебя Виктор не увидел. Brat>
romezsok
06.04.2009, 11:57
Процессор Intel Core 2 DUO E6400 (2.13GHz) Conroe 2М
Материнка ASUS P5B-E
BIOS 1704
Память: Hynix 2х1Gb DDR2-667
Видеоадаптер: NVIDIA GeForce 8800 GTS (640 Мб)
Вот описание БИОСа
http://www.3dnews.ru/motherboard/asus_p5b-e/index5.htm
И где то я читал, что вроде как Intel не дает множитель изменять?
kmv,
а форума Варезного модер
Проще и безопаснее через Биос. 8-|
alexs1973
07.04.2009, 16:51
Проще и безопаснее через Биос. 8-|
Так если бы умел:(
Так у меня в биосе есть закладка оверлокин, очень богатая всякими настройками, так я вних не шарю, стрёмно как то.
romezsok
09.04.2009, 21:47
Так, ну получилось немного разобраться.
Теперь проблема следующая. Повышаю частоту со стандартных 266МГц до 380. Все отлично, 3dMark06 выдает 10048. Стоит установить частоту 390, результат падает в 2 раза.
Кулер даже специально поменял (Thermaltake bigtifon VX)
В BIOSe устанавливал:
тайминги: 5-5-5-15-5-42-10-10-10-25
DRAM Frequency DDR2-760(минимальная при FSB Freq.380)
CPU Volt.- 1.3375
Подскажите где копать?
Да всё что угодно может быть. Тестировать надо. Может быть и переразгон проца (на данном напряжении), и плохой контакт проца с кулером, и ещё что нибудь.
Самое лучшее - подождать экспертов. И указать температуры процессора.
romezsok
10.04.2009, 02:33
Температура процессора в простое 35-40, при 100% напруге 65 максимум
Artizt33
10.04.2009, 02:54
Если я не ошибаюсь, признак того, что при повышенном разгоне система набирает меньше балов в марке, чем на более низком разгоне, это память, возможно она у тебя сыплет ошибки.... Проверь ее на стабильность с помощью S@M прога такая. И кстати какой прогой проц грузишь и темпу мереешь?
romezsok
10.04.2009, 11:30
Температуру мерию прогой Core Temp.Проц грузил и в EVERESTe и в ТАТ
Artizt33
10.04.2009, 16:51
Что на счет проверки на ошибки памяти?
romezsok
10.04.2009, 16:55
memtest за 15 минут показал 5 ошибок
Artizt33
10.04.2009, 17:04
При увеличении частоты шины проца, частота памяти тоже увеличивается отсюда и ошибки, как на счет поднятия напруги на нее до 2.1? Также попробуй увеличить на ней тайминги.
romezsok
10.04.2009, 17:07
Напругу памяти увеличивал аж до 2.45. А вот с таймингами вообще не разобрался. Почитал, что мол вот эти хорошие 5-5-5-15.
Artizt33
10.04.2009, 17:37
На счет напруги на память срочно сбавь обороты!!! Тут у людей и при 2.2 горели. А эти тайминги что ты написал они не хорошие, они оптимальные для твоей памяти. А вобще что бы подстраховаться в плане удачного разгона, поставь 6-6-6-18 и протестируй.
romezsok
10.04.2009, 18:36
С этими таймингами, система выдает ошибку оверлокинга и скидывает все на начальные установки
Artizt33
10.04.2009, 19:07
Чтобы сильно не в даваться в подробности разгона твоей памяти, почитай этот обзорчек http://total-oc.com/article.php?id=61 все просто и понятно:)
romezsok
10.04.2009, 19:19
:) Сайт не открывается???
Artizt33
11.04.2009, 04:21
Сори:) у меня эта страница сохранена в телефоне, а при обновлении говорит, что сайт не существует. Сохранить и вставить тоже не могу т.к. Все в телефоне. Скорее всего этот ресурс уже закрыт. Ничего сейчас другой дам:)
Добавлено через 7 часов 39 минут 1 секунду
Извини что долго не откликался:) вот одна интересная веточка http://forums.overclockers.ru/viewtopic.php?t=224202 как раз с маскировкой своей памяти разберешься:)
Слушай если будет возможнось прогони систему праймом95, если вылетит ошибка будит видно на что грешить.
romezsok
11.04.2009, 11:38
Так я им прогонял тоже, ошибку он мне показал.
При снятии крышки с камня AMD Athlon x2 3800+ (939) (Manchester) я снёс одну схемку, а другую сколол ;( Можно ли с AMD Athlon 3200+ (939) (Winchester) снять такие же и перепаять их на 3800 (тоесть так оживить камень)?http://photo.sibnet.ru/upload/imgbig/123947176395.jpg
ты про пересадку органов слышал? почти тоже самое...
Artizt33
12.04.2009, 03:18
Джин ну конечно можно:)....ради интереса,а так 100% запорешь, ну конечно если ты не инженер-нанокомпьюторщик какого нибудь AMDB-)
romezsok
12.04.2009, 13:56
Artizt33
Так там и не нашел как тайминги эти расчитывать, все что там люди выставляли пробовал, комп не грузится??
Artizt33
12.04.2009, 14:26
Да там в принципе расчет и не нужен все так сказать методом проб и ошибок познается,каждая память по своему индивидуальна. Вывод в принципе есть надо попробывать с другой памятью и посмотреть на что прайм ругается может это проц-нигодник:)
Уважаемые "монстры" разгона железа подскажите: у меня стоит винт WDC WD3200AAKS-00B3A0(298.1GB)-не знаю сколько кэша:(, есть возможность поменяться на- Hitachi 320G SATA-II 16Mb - Буфер 16 Мб Скорость вращения шпинделя 7200 оборотов/мин. Скорость обмена между носителем и контроллером До 1138 Мбит/сек Пропускная способность интерфейса 300 Мб/сек-ЕСТЬ ЛИ СМЫСЛ???(think)(think)
Artizt33
12.04.2009, 16:26
Особой разницы на глаз не увидишь, ту скорее действует принцип, что тебе по душе ближе:) обе фирмы уважаемые, поэтому выбор за тобой.
Artizt33, подскажи какое видео лучше взять 4670 или 3870?? У 3870 256 бит интерфейс памяти, а у 4670-128, но она вроде как новее?(think)(think)
Artizt33
12.04.2009, 17:56
3870 сопоставима с жирафом 9600gt, а 4670 с 9600gso. Правда у радиков дела со сглаживанием чуть лучше обстоят. 4670 дешевле я бы ее взял.
Еще вопрос: 4670 1Gb DDR2 VS 4670 512Mb DDR3
Кого взять?(think)(think)
Artizt33
12.04.2009, 23:42
Насколько я понимаю у тебя монитор не 22 дюйма и ты не собираешься делать кросс:)
поэтому первый вариант, и вообще я непонимаю зачем делать на видяхе такого класса 1 гектар памяти,присостр в производительности от него увидишь только на высоком разрешении,а зачем если игробильного ФПС все равно наблюдаться не будет. Наверно надо прекращать офтоп, по таким вопросам в другую тему:)
Добавлено через 1 минуту 37 секунд
Сори Идол хотел сказать второй вариант, совсем заболтался;)
Добавлено через 1 минуту 18 секунд
4670 512мб ддр3
Спасибо за внимание и ответы, крос я делать конечно же не собираюсь, а вот монитор как раз 22
Antinomy
13.04.2009, 13:50
Вы не протестировали самую великую из всех подобных программ - AMD system manager или, как её можно назвать "Для Intel с любовью от AMD".
Подобной этой утилиты ещё несколько лет не будет, почти уверен :)
Так у меня в биосе есть закладка оверлокин, очень богатая всякими настройками, так я вних не шарю, стрёмно как то.А гнать, не понимая, из-под винды - просто опасно :)
Всё уже придумано до нас: http://people.overclockers.ru/QSSSoftware/record19
У вас разгон будет весьма схож с тем, что в примере. :)
alexs1973
14.04.2009, 14:56
А гнать, не понимая, из-под винды - просто опасно :)
Так может поможете.(think)
Hunter55
23.04.2009, 17:43
Здравствуйте гуру железа!
Решил поразогнать комп на работе. Получилось только на 7 процентов при дальнейшем повышении частоты сначала звук пропадает(встроенный) потом и само устройство не появляется в списке.BIOS перелопатил по всякому(Методом научного тыка). либо хуже становилось либо так как есть.
Конфиг
Мамка MSI ms6507
Опер 256 Transkend
Проц 1.7(1.8)intel
Б.П. 400вт
тайминги менял но пришел к выводу что на авто лучше по тестам еверест. Наверно прийдется искать звуковую карточку.
Но это так в плане тренировки и познания ;)
Дома меня ждет мамка интелD865PERL и проц (по совместительству обогреватель) 3Г.Presscot Из BIOSa разгон только на 4% :)
Нашел прогу ClokGen отзывы которые я прочитал несколько озадачили меня(В плане безопасности такого метода) но она позволяет разгонять до 3.5Г. мой проц.
Вопросы
1. Исправит ли мою ситуацию звуковая карточка в первом случае
2. Можно ли доверять этой програмке и работал ли с ней кто нибудь
Спасибо за внимание! Буду рад вашим коментам!
Получилось только на 7 процентов при дальнейшем повышении частоты сначала звук пропадает(встроенный) потом и само устройство не появляется в списке.
Поищи в БИОС опцию позволяющую "развязать" частоту шины с остальными частотами.
Summoner
24.04.2009, 08:33
Доброе время суток. Kто нибудь уже занимался разгоном core i7 920 на платe Asus P6T Deluxe?
Буду благодарен если кто поделится опытом...
Hunter55
24.04.2009, 11:52
Поищи в БИОС опцию позволяющую "развязать" частоту шины с остальными частотами.
Завтра пойду на работу попробую.
Вова1010
25.04.2009, 20:08
У меня проц. atlohn be 2350 2.1. Сейчас его разгоняю, после разгона какие поставить настройки в биосе( вольтаж.....) вольтаж макс 1.300в.
множители или что там 1:1, 1:33, 1:66, 1:2. Какие вообще настройки ставить и кроме выше перечисленных?
Hunter55
25.04.2009, 23:54
Всем привет! Ничегошеньки не получилось.(sweat)
Вот где я сегодня ковырял биос
Auto Detect PCI Clock---------Disable
Spread Spectrum---------------Disable
СPU Host/PCI Clock 108/36Mhz....114/38Mhz.....120/40Mhz
ну и еще пару мест.
Я что-то не-то делаю. Мамка ведь может и на более высоких частотах работать.(think)
Я что-то не-то делаю. Мамка ведь может и на более высоких частотах работать.
Мамка-то может, а вот устройство, посаженое на шину с поднятой частотой может и отказаться на такой частоте работать.
Antinomy
26.04.2009, 13:37
Мамка ведь может и на более высоких частотах работать.Делаем так - забиваем пока на звук. Затем гоним по максимуму. Если вытянет максимальную шину и тест процессора пройдёт, то тогда ищем на мамке переключатель шины на 133. Он должен быть. Или в BIOS опция. Если есть повышение напряжения - лучше выставить.
Тогда если запустится на 133, то звук вернётся (у мамки есть делитель 4 для 133 шины). Но нет уверенности, что ваш процессор такую частоту вытянет.
Brat, 845 - синхронный :(
Brat, 845 - синхронный
Чьорт... Спасибо, я недосмотрел:(
Hunter55
26.04.2009, 22:05
Тогда если запустится на 133, то звук вернётся (у мамки есть делитель 4 для 133 шины). Но нет уверенности, что ваш процессор такую частоту вытянет.
Запускается толко на этих СPU Host/PCI Clock 108/36Mhz....114/38Mhz.....120/40Mhz Выше нет загрузки ,получается только
замена проца мне поможет? Тогда с этим баловатся заканчиваю.
Для работы и так сойдет.
А как на счет проги ClockGen? Кто нибудь с ней работал?
Хочется из домашнего 3Герца сделать 3.5
Antinomy
27.04.2009, 02:10
Кто нибудь с ней работал?Конечно.
Хочется из домашнего 3Герца сделать 3.5Если кулер хороший, то может получиться. Какая память стоит? И попробуйте прогнать S&M, заодно посмотрев температуру.
замена проца мне поможет? Тогда с этим баловатся заканчиваю.Ненамного. Сама мать не ахти. Хотя смотря для чего поможет.
Hunter55
27.04.2009, 15:14
Если кулер хороший, то может получиться. Какая память стоит? И попробуйте прогнать S&M, заодно посмотрев температуру.
И как она вам? Читал отзыв чел мамку убил (ClockGen-ом)::((Хотя с дуру можно много что сломать)
Вот мой конф
Тип ЦП Intel Pentium 4
Псевдоним ЦП Prescott
Частота ЦП 2992.6 MHz (исходное: 3000 MHz)
CPU FSB 199.5 MHz (исходное: 200 MHz)
Системная плата Intel Rock Lake D865PERL (5 PCI, 1 AGP, 4 DIMM)
Чипсет системной платы Intel Springdale i865PE
Тайминги памяти 3-3-3-8 (CL-RCD-RP-RAS)
DDR 400 pc3200
DIMM1: Kingston K 1 Гб PC3200 DDR SDRAM (3.0-3-3-8 @ 200 МГц) (2.5-3-3-7 @ 166 МГц)
DIMM3: Kingston K 256 Мб PC3200 DDR SDRAM (3.0-3-3-8 @ 200 МГц) (2.5-3-3-7 @ 166 МГц) (2.0-2-2-6 @ 133 МГц)
DIMM4: Kingston K 256 Мб PC3200 DDR SDRAM (3.0-3-3-8 @ 200 МГц) (2.5-3-3-7 @ 166 МГц) (2.0-2-2-6 @ 133 МГц)
Буду добавлять еще планку на 1гиг в продаже только самсунги
куллер бокс пока. Температура 52 под нагрузкой 68
И это притом что сквозняк сделал в системнике до этого была 78град.
Прогнал тест S&M(r) 1.8.1 температура подскочила до 79 в остальном норм.
Antinomy
28.04.2009, 18:47
И как она вам?Для своих целей - замечательно.
Читал отзыв чел мамку убил (ClockGen-ом)Интересно. Надеюсь, не тем, что на боксе поднимал частоту бездумно на слабой маме с прескоттом 478 :) а то это не клокген убил, а отсутствие мозгов помноженное на последствия разгона. Т.е. клокген был лишь посылкой, а не причиной.
Добавлено через 1 минуту 3 секунды
температура подскочила до 79 в остальном норм.Под S&M нормально. Хотя 79 говорит о троттлинге. Но на такой маме особо не выбираешь.
Hunter55
28.04.2009, 21:14
Для своих целей - замечательно
Докуплю железки и начну пробовать разгонять с ее помощью
что получится отпишусь.
Спасибо всем за участие в моем вопросе.
Antinomy
30.04.2009, 02:43
Докуплю железки и начну пробовать разгонять с ее помощьюКакие именно?
Спасибо всем за участие в моем вопросе.Не за что :)
Стремительный
30.04.2009, 12:39
Здравствуйте!
Подскажите пожалуйста, сейчас поеду в Джаст, куплю БП помощнее и камень Q9550, мать у меня MSI neo2 памяти 4Г 800 6400 4х1 планки, тайминги не помню, дома надо посмотреть. Память видится только 3мега с копейками.
Отсюда просьба: Какой БП купить, почему только змега видно, и совет по разгону.
Спасибо.
P.s. Если информации мало, скажите допишу.
Вова1010
30.04.2009, 12:54
Стремительный. Если у тебя ХР то так у всех. У меня у самого 4г а видит 3.256г. Ставь висту!
ParadokS
30.04.2009, 12:54
мать у меня MSI neo2
начнем с того что на этой матери хорошего разгона квада ждать не стоит, плюс нужен куллер соответствующий
Какой БП купить
видео какое стоит?
почему только змега видно
все правильно. какая ОС стоит ? 32-х битная ? она видит обычно 3,3-3,5 Гб
Стремительный
30.04.2009, 13:05
Стремительный. Если у тебя ХР то так у всех. У меня у самого 4г а видит 3.256г. Ставь висту!
Какраз Виста и стоит, чтоб ей не ладно было. :@
Добавлено через 5 минут 7 секунд
.... плюс нужен куллер соответствующий
видео какое стоит?
все правильно. какая ОС стоит ? 32-х битная ? она видит обычно 3,3-3,5 Гб
Кулер Зельман, в принципе не плохой.
NVidia 8600 256MB вроде MSI
Виста 32 бит
Добавлено через 2 минуты 58 секунд
Про БП подскажите из этих (http://justcom.ru/cats/3/208/)
Добавлено через 1 минуту 2 секунды
http://justcom.ru/cats/3/208/
ParadokS
30.04.2009, 13:10
а зачеи покупать такой процессор, при таком видео? или и видео в ближайшее время планируеш сменить?
Про БП подскажите из этих
Добавлено через 1 минуту 2 секунды
http://justcom.ru/cats/3/208/
в зависимости от финансов и дальнейшего апгрейда...
можно 600W FSP Epsilon или 650W Chieftec или 750W Chieftec
Стремительный
30.04.2009, 13:33
остановлюсь на 600W FSP Epsilon, спасибо за ответ.
ParadokS
30.04.2009, 13:36
остановлюсь на 600W FSP Epsilon
хороший БП... но за эту цену можно взять и 750W Chieftec [APS-750C]
это если конечно 600 ватт мало будет, а так FSP качественее будет
Стремительный
30.04.2009, 17:16
вот такой взял 650W Chieftec
память такая (http://www.ocztechnology.com/products/memory/ocz_ddr2_pc2_6400_platinum)
По БИОСу подскажите настройки.
А гнать, не понимая, из-под винды - просто опасно :)
Да и не из-под винды не понимая, тоже ;-)
Hunter55
30.04.2009, 21:05
Какие именно?
Теперь наверно только память на 1гиг
Похоже мой комп особо не разогнать если я правильно понял статьи на оверлоке(.Timo92 разгон интела,Тестирование памяти Diamond. Время разгонять камни Antinomy). Ну а если пойдет то куллер залман.
Antinomy
01.05.2009, 02:15
+1 :) хоть это вообще ко всему относится. Как в старом анекдоте:
- "Папа, а что такое "Format C: complete"?"
Похоже мой комп особо не разогнать если я правильно понял статьи на оверлокеОсобо - нет. Ибо мамка Интел и процессор довольно горячий. Я бы сделал так - прогнал S&M, посмотрел, какая максимальная температура достигается.
Затем уже размышлял над разгоном. Ибо можно понизить напряжение и разогнать процессор, тогда даже с боксом получите небольшой прирост...
Время разгонять камни AntinomyСпасибо, приятно :)
Hunter55
01.05.2009, 11:20
Я бы сделал так - прогнал S&M
S&M прогнал 79град. но что интересно выросла на тесте блока питания(300вт) при 100%загрузке видео (HD3650) в проге помечен тест процессора как самый горячий.
В биосе мамки напругу не изменить, есть проги для этих целей?
Значит вот что у меня получилось.
Частота ЦП 3202.7 MHz (исходное: 3000 MHz, overclock: 7%)
Множитель ЦП 15.0x
CPU FSB 213.5 MHz (исходное: 200 MHz, overclock: 7%)
Шина памяти 213.5 MHz
Температура если и поднялась то на пару градусов
память по тестам и в играх не глючит
DIMM1: Kingston K 1 Гб PC3200 DDR SDRAM (3.0-3-3-8 @ 200 МГц) (2.5-3-3-7 @ 166 МГц)
+ 2шт. этого производителя по 256м.
Пробовал добавить Самсунг 500мб поймал зависание.
Буду искать Кингстон на гиг что-бы в двухканальном запустить да навсякий случай медь повешу на память.
По тестам Евереста производительность подросла самую малость это минус:( но прибавилось знаний и опыта а это +:)
Antinomy
06.05.2009, 14:52
S&M прогнал 79град.Надо ещё его же прогнать напару с RMClock. Есть немалая вероятность, что проц уходит в перегрев aka троттлинг.
да навсякий случай медь повешу на память.Без толку. Это только для очень больших напряжений нужно, порядка 3,2В для DDR1.
В биосе мамки напругу не изменить, есть проги для этих целей?Прог - нету, только руками можно. Но если троттлинг, то без толку. Лучше наоборот - снизить температуру и тогда скорость вырастет. Когда запустите RMClock то в закладке monitoring увидите два столбика с подписью CPU frequency и частотой. Цифры должны совпадать. Если во время теста S&M второй график начнёт меняться (вниз), то дело плохо.
Throttle Watch ?http://www.panopsys.com/?404=Y
Hunter55
06.05.2009, 21:43
Если во время теста S&M второй график начнёт меняться (вниз), то дело плохо
Меняется падает до 2996Мгц РМКлок Почемуто показывает
3121Мгц все остальные проги показывают ~3.2Ghz (все таки надо куллер приобретать)
Прог - нету, только руками можно.
Паяльник в руки и мамку на стол?
Antinomy
07.05.2009, 06:00
Паяльник в руки и мамку на стол?Э нет, если
Меняется падает до 2996Мгц РМКлок Почемуто показывает
3121Мгц все остальные проги показывают ~3.2Ghzзначит сначала надо от троттлинга избавиться. Если проще - не поднимать напряжения, пока градусов 20 не отыграете. А разгонять без напряжения тоже смысла особого нет - троттлинг всё убьёт.
Напряжение же можно изменить простыми перемычками из проволоки, аккуратно вставленными в сокет. Или намотанными на ноги процессора. И никаких паяльников не надо.
Hunter55
07.05.2009, 21:34
пока градусов 20 не отыграете
С начала попробую воздуховод сделать прям на куллер проца если не поможет то буду заказывать куллер залман CNPS7000b
c Мурманска
Hunter55, в "Альфе" есть на 478 кулеры.
Hunter55
08.05.2009, 20:28
Hunter55, в "Альфе" есть на 478 кулеры
В Мурманском Техно центре дешевле а ждать пару дней
Ура! Получилось очень даже неплохо. Сделал воздуховод на проц чтоб с наружи воздух дул и разделил объем внутри системника ( пока из бумаги и картона) проц и б.п. отделил от видео карты, температура упала при S&M тесте на 15град.
Проц 65град. против 79 ,видео 64 против 71град.(При разгоне до 3.2Ггц) Но поднялась температура жеских дисков с 32 до 40 ( без нагрузки)
похоже потому что куллеры на минимальных оборотах работают. Так и есть отключил управление куллерами в биосе все стало норм.
Прийдется сделать отдельное управление куллерами (покупать не хоца) Где моно найти описание сокета 478 на русском или куда ставить перемыку для изменения напруги?
Guintter
17.05.2009, 21:35
Доброго времени суток!
Есть процессор Q9550 и есть желание посмотреть его работу под загрузкой. Кто может подсказать программу для загрузки каждого ядра ~100% одновременно.
Artizt33
17.05.2009, 21:46
Prime95 http://www.softforall.ru/soft/system-diagnostic/Prime95.html
AMD_OVER
17.05.2009, 21:52
Всех больше процессор нагружает это S&M.
Работает на vBulletin® версия 3.6.10. Copyright ©2000-2012, Jelsoft Enterprises Ltd. Перевод: zCarot