Показать сообщение отдельно
Старый 15.06.2017, 19:34   #9
Меню пользователя Koschey
Проектирование РЗиА
 
Аватар для Koschey
  
Цитата:
Сообщение от RPG Посмотреть сообщение
Пардоньте, речь шла про шестиядерник.
Да ещё и не при равных условиях. 1700 кушает под 100% нагрузкой 84,7 Вт, а 1600х - 88,2 Вт, но у 1700 меньше частота и напряжение при работе - условия не равные. 1700х - 111,3 Вт - тут частоты и напряжения более близкие, хоть и не идентичные - вот и результат более высокого потребления на лицо (+26%), а ведь кеш L3 у 6и-ядерников не порезан и потребляет в полном объёме.

Цитата:
Сообщение от RPG Посмотреть сообщение
Ну не настолько тонкая крышка процессора точно толще 1 мм и чип к ней надежно припаен. Не знаю какова теплопроводность кремниевого кристалла, но предположу что это оказывает минимальное негативное влияние на теплоотдачу по сравнению с тем если бы чип был отпилен и физически был меньше.
Простите, а при чём тут крышка? Речь идёт про передачу тепла через поперечное сечение кристалла кремния (не блещет теплопроводностью совсем), которое ну очень малое (толщина, обычно измеряемая в долях миллиметра, помножить на периметр, а металлизация (дорожки) ещё меньшее сечение имеет, хоть и из меди. Тепло конечно идёт в отключенную часть кристалла и потом на крышку, но его величина минимум на порядок меньше, чем напрямую в сторону крышки. Т.е. из 100 Вт тепловыделения не более 10 (на вскидку) пройдёт этим окольным путём. Итого при отключении половины кристалла (половина ядер, половина кеша) получится пусть не удвоение плотности теплового потока, но что-то близкое к этому.
__________________
Non limit humanus stultitia.
Koschey вне форума   Ответить с цитированием