Показать сообщение отдельно
Старый 16.06.2017, 11:25   #15
Меню пользователя RPG
Танкист Однако_О
 
Аватар для RPG
  
Цитата:
Сообщение от Koschey Посмотреть сообщение
А есть какие-то серьёзные различия принципов движения тепла в твёрдых телах средством теплопроводности и движению электрического тока в проводниках?
Конечно есть, причем различия координальны.

Цитата:
Сообщение от Koschey Посмотреть сообщение
Переходные процессы - это процессы после коммутации (события с изменением топологии) в электрической цепи. Мы с вами рассматриваем стационарный процесс. Пока что от вас только мимо.
Смысл примерно тот же, нагрев и отвод тепла до установившейся температуры. И это все происходит по законам термодинамики ибо тепло распространяется во все стороны, а не по пути наименьшего сопротивления, но с разной скоростью ибо теплопроводность материалов разная.

Цитата:
Сообщение от Koschey Посмотреть сообщение
Ну да, конечно )) Через подложку небольшая часть тепла идёт на материнскую плату, где и рассевается худо-бедно. Львиная доля тепла (не менее 80%) идёт непосредственно с тепловыделяемой поверхности кристалла перпендикулярно самому кристаллу (самый короткий путь, имеющий наименьшее тепловое сопротивление) в припой, далее на теплораспределительную (теплосъёмную) крышку, далее в термопасту, потом в подошву радиатора... и всё это строго перпендикулярно поверхности кристалла. Ну разве что в теплораспределительной крышке тепло немного "растекается" по ней к краям, собственно для этого она и была придумана.
Это лишь предположение, мы с вами не знаем в каком соотношении отводится тепло от процессора. Ведь если грамотно посчитать то вполне может оказаться что все 40% отводятся материнской платой, а может и нет.

Цитата:
Сообщение от Koschey Посмотреть сообщение
Вы бы лучше провели рекомендуемые эксперименты на своём процессоре и прекратили утверждать то, что будет противоречить результатам этих экспериментов.
Базовые утверждения:
Вечером попоробую на своём, но мониторить смогу только температуры по датчику.

Цитата:
Сообщение от Koschey Посмотреть сообщение
1. При прочих равных 2 ядра потребляют примерно в 2 раза больше энергии, чем 1 ядро. Прочие равные - это идентичные ядра (технологический разброс всего лишь предполагает исследование значительного количества одинаковых процессоров с определением среднего значения и среднеквадратичного отклонения), идентичные настройки, включая напряжения, частоту и т.п., идентичные системы охлаждения (конечная температура ядра влияет на токи утечки) и идентичный тип нагрузки (равномерный на все ядра).
Мы немного ушли от темы разговор был про конкретные процессоры АМД и я утверждал что физически ядра не отключены, а значит на них подается напряжение возможно они и работают на той же частоте, но не участвуют в вычислениях. Опростоволосился я лишь с тем что на одинаковом напряжении и частоте их никто не тестил, однако я выдвинул предположение что оно не будет больше среднего по больнице (дельта 20% +- 10% от среднего значения) в зависимости от удачности чипа (токи утечки)
Цитата:
Сообщение от Koschey Посмотреть сообщение
При одинаковом энергопотреблении с уменьшением тепловыделяемой площади кристалла увеличивается плотность теплового потока и растёт перепад температур между температурой окружающей среды и температурой ядер.
Совершенно с этим согласен. Мы расходимся лишь в деталях, вы утверждаете что эффективная площадь теплоотдачи уменьшается с уменьшением кол-ва ядер, а я утверждаю что нет ибо физически кристалл цел и все его части в разной степени выделяют тепло и имеется множество мелких металических связей так что теплораспределение по самому кристаллу очень быстрое (не больше погрешности измерения/расчетов)

Цитата:
Сообщение от Koschey Посмотреть сообщение
Если от вас в качестве очередного ответа будет снова очередной ляп вроде переходный процессов в стационарном режиме, то больше отвечать вам не буду.
Это не ляп. Это всего лишь ваша не компетенция в вопросе. (всего знать невозможно)
__________________
ATI/AMD Radeon клан
RPG вне форума   Ответить с цитированием