Показать сообщение отдельно
Старый 08.01.2018, 22:58   #39
Меню пользователя prudovik
Ведущий Эксперт
клуба THG | Железо
 
Аватар для prudovik
  
Ответ на этот вопрос был дан в 2004 году на страницах techpowerup
What does the hole in the P4 heatspreader do?
Author: W1zzard Date: 2004-05-24 07:07:27
Цитата:
The hole in the P4's heat spreader is a result of the manufacturing process. The IHS is glued to the processor substrate with epoxy at the Intel plant. The hole allows gases and pressure to escape while the epoxy cures. Without the hole the pressure would deform the epoxy bond and make the connection between substrate and IHS uneven.
It is perfectly safe to cover and/or fill it with thermal paste.
В переводе: отверстие в крышке Р4 - технологическое. Крышка приклеивается к основе эпоксидкой на заводе. Отверстие позволяет выходить газам и сбрасывать давление при полимеризации. Без этого отверстия давление могло бы деформировать эпоксидную прослойку и сделать соединение между подложкой и крышкой неровным.
Совершенно безопасно перекрывать это отверстие и/или заполнять его термопастой.

Такую же функцию выполняет и разрыв в эпоксидке, причем этот вариант использует и АМД.

__________________
В действительности все не так, как на самом деле
Intel TIM: свойства и требования |Technical Resources: Intel® Core™ Processors

Последний раз редактировалось prudovik, 08.01.2018 в 23:04.
prudovik вне форума   Ответить с цитированием