Показать сообщение отдельно
Старый 30.03.2007, 14:23   #2
Меню пользователя AMDuser
Старожил
 
Аватар для AMDuser
  
to Brat:

По первому пункту:

1. Алюминий обладает более низкой теплопроводностью нежели Медь;
2. Место соединения медного основания и алюминиевых ребер, хотите ли вы или нет, но имеет лишь так называемое "пятно контакта" которое вызвано геометричекими отклонениями сопрягаемых деталей. Из этого следует рост теплового сопротивления;
3. Пара Медь-Алюминий образует термопару (ЭДС присутствует), а значит со временем по шву контакта пойдет микрокоррозия, которая внесет дополнительное тепловое сопротивление.
4. Внесение в конструкцию тепловых трубок проблему не решает.
Для передачи тепла важна площадь сечения материала по которому передается тепло к охладителю. В решении с тепловыми трубками ахиллесовой пятой является их крепление к основанию кулера. В данном месте площадь контакта, мягко говоря, "страдает". И еще, суммарная площадь поперечного сечения 6-ти трубок диаметра 6мм. составит 1,69см2, а т.к. теплопроводность трубки в лучшем случае больше меди лишь в два раза - то получаем эквивалент плоской поверхности 1,69х2=3,39см2 т.е.квадрат со стороной 1,84см - МАЛОВАТО БУДЕТ!

Вот почему идеальным считаю форфактор кулера:
http://http://www.zalman.co.kr/eng/p...x=201&code=013

По третьему - устанавливать кулер надо ПРЯМЫМИ руками и нюансы отпадут.

Гофра - при стандартном корпусе, безо всяких распределений потоков, ПОМОГАЕТ. т.к. воздух сначала втягивается на процессор, а потом слегка подогретый утягивается вентилятором блока питания. Вот и все потоки...

И последнее: если память NONAME и без радиаторов - то конечно чуда не будет. Но вот если стоит MUSHKIN или еще че-нить с внешними нормальными радиаторами да на 2,45V напруги - то тут они очень спасают...
__________________
Sams 27`, CoolerMaster GX650, X6 1055T@3.75ГГц@1.5В, 4x1Гб Kingston 5-5-5-15@270FSB 2.3В, GTX470@740\1480\3600, X-Fi XtremeGamer, Seagate 1Tb
AMDuser вне форума   Ответить с цитированием