THG.RU | \"Поиск\" Поиск \"Поиск\" | Новости | Видеокарты | Процессоры | Материнские платы | Мониторы | Аудио/видео | HDD и CD/DVD | Собери сам | Игры | Софт | Домашний ПК


Клуб экспертов THG.ru   

Вернуться   Клуб экспертов THG.ru > Персональные компьютеры. Компьютерное и серверное железо. > Процессоры

Регистрация Правила форума FAQ форума Справка Пользователи Поиск Сообщения за день Все разделы прочитаны

Процессоры Продукция AMD, Intel и других компаний сравнение производительности

Ответ
 
Опции темы Опции просмотра
Старый 20.12.2017, 16:00   #16
Меню пользователя Staind
Супер-Модератор
Эксперт клуба THG | Фото
 
Аватар для Staind
  
Fuelщик, в 2010-2011 году большинство пользователей сидели на платформах 775 сокета, и пользовались в основном Core 2 Duo процессорами с двумя ядрами. И в 2011 году появились доступные, отлично разгоняемые многоядерные чипы на базе архитектуры Sandy Bridge. Причем самыми популярными оказались чипы и5 2500К с четырьмя ядрами без НТ. Параллельно существовали и7 2600К и 2700К. Так вот, тогда разницы между и5 и и7 практически не было. Вернее была но она была на столько минимальной, что никак не могла соотноситься с разницей в цене.
По прошествии 3-4 лет разница уже была ощутимой, а сегодня она является причиной апгрейда с 2500К на 2600К и 2700К.
А если поглядеть еще дальше в прошлое, то двухъядерные Core 2 Duo гораздо быстрее вынудили своих пользователей перейти на новые платформы, чем тех, кто в свое время купил Core 2 Quad (четырехъядерный процессор)
Примерно тоже самое будет происходить и с 8600К - 8700К, только по моим предположениям - это начнет происходить быстрее на этот раз.
__________________
Ryzen 1700X + Noctua NH-D15 / ASRock AB350 Pro4 / Ballistix 32GB 3066CL16 / Samsung SM951 512GB MLC NVMe + Seagate Barracuda 2TB 7200.14 / ASUS GeForce 9600GT 512MB GDDR3 / Seasonic Prime 650W Titanium / Corsair Graphite 780T (White)
Решение проблемы: "В процессе регистрации по e-mail"

Staind вне форума   Ответить с цитированием
Старый 20.12.2017, 16:32   #17
Меню пользователя Phantom3107
VIP-пользователь
 
Аватар для Phantom3107
  
Цитата:
Сообщение от Fuelщик Посмотреть сообщение
не определился, поэтому и спрашиваю - за счёт чего И7 переживет пару поколений в отличии от И5, если разницы сейчас практически нет в тестах ? Что 6 ядер И5, что И7 6 ядер с 12 потоками. Акцент только на технологию НТ, надеясь, что разработчики игр в будущем будут подстраивать их под многопоточность ?
Таки да, многопоточность решит в пользу i7.
Главный минус i5 - его вроде как хватает на какое-то время после покупки, но потом он достигает предела и упирается в свои 4/4 на 100%, тормозя этим те же видеокарты, когда i7 того же поколения ещё имеет запас. Сейчас Интел сделал i5 6-ядерными, когда тот упрётся в свои 6/6 - вопрос времени.
Первые кратковременные признаки на своём Ivy Bridge я заметил ещё году в 2013-м - это были штатные частоты процессора и мультиплеер Battlefield 3, тогда разгон до 4.2ГГц практически устранил узкое место. Следующим нагибатором для моего i5 стала GTA V - довольно часто загрузка процессора переваливает за 90%, при достижении полной загрузки получаем снижение нагрузки видеокарты и провал фпс, пока проц не разгрузится. В этом случае даже повышение разгона с 4,2ГГц до 4.4ГГц становилось заметным.
С более современными играми, полагаю, всё ещё хуже. Хотя зависит от аппетитов игры до процессорной мощности.
Может кто и не согласится, но я бы не рекомендовал i5 для игрового компьютера на длительный срок.

Касательно TIM под крышкой - не заметил большой разницы за 5 лет использования 3570k, возможно и подросла на 2-3 градуса температура, но это не точно. Другое дело, что этот термоинтерфейс изначально очень не очень, додумались же такое пихать в процессоры с разблокированным множителем

Последний раз редактировалось Phantom3107, 20.12.2017 в 16:47.
Phantom3107 вне форума   Ответить с цитированием
Старый 21.12.2017, 00:59   #18
Меню пользователя FlyingWarriors
Пользователь
  
Про термоинтерфейс между теплораспределительной крышкой и кристаллом процессора.
Упрощенно.

Почему корпорация Intel стала применять пластичный термоинтерфейс вместо припоя?

«Припаивание» теплораспределительной крышки из сплава меди к кремниевой микросхеме, если всё это делать «по уму», это уже технологически достаточно СЛОЖНЫЙ процесс. При определенных обстоятельствах, в том числе: малые физические размеры микросхемы, большое выделяемое количество тепла на единицу площади микросхемы и др., данный процесс не может быть применён по причине возможного разрушения кремниевой микросхемы во время её работы при таком способе соединения с теплораспределительной крышкой.

Пластичный термоинтерфейс, в том числе используемый корпорацией Intel, исключает разрушение кремниевой микросхемы, вызванное его применением.

Поэтому как бы не «умоляли» фанаты и другие заинтересованные пользователи корпорацию Intel, в том числе устами корреспондентов известных профильных новостных изданий всего мира – «Когда же вы выпустите новый процессор «с припоем под крышкой» хотя бы в самом дорогом для настольных компьютеров сегменте?» - обращающихся к конкретным личностям, занимаемым крупные посты в Intel – ответ будет (есть) примерно таким: «Наш термоинтерфейс отвечает всем возложенным на него задачам.»

Почему так.
На данный момент корпорация Intel не применяет «припой» или аналогичный по совокупности характеристик термоинтерфейс для соединения теплораспределительной крышки с кристаллом процессора. (Для новых популярных моделей).
Причины:
1) нет в арсенале компании, в этом аспекте, технологии, дающей беспроблемное использование конечного продукта в длительный период и соответствующей высоким стандартам качества, которых Intel придерживается;
2) технология уже есть, но она слишком дорога (маловероятно);
3) технология уже есть, но она засекречена (запрещена для продуктов гражданского назначения).

Настоящее. Компании Intel использует пластичный термоинтерфейс; занимая лидирующую позицию в своей нише, выпускает высококачественную продукцию (и это не просто слова), дает гарантию…

И совсем просто: если пользователь будет разгонять процессор и будет достигнута опасная для него температура однократно или периодами, то инженеры встроили систему защиты от перегрева на «электронном уровне», которая не позволит ему повредится - в свою очередь пластичный термоинтерфейс, обладая «просчитанным» тепловым расширением, физически не даст разрушать небольшой по размерам кристалл современного процессора.
За это инженеры Intel отвечают в пределах гарантийного срока, при варианте ранее используемой технологии «припоя» НЕТ.
FlyingWarriors вне форума   Ответить с цитированием
Старый 21.12.2017, 01:16   #19
Меню пользователя Helge Muller
Старый сборщик
 
Аватар для Helge Muller
  
FlyingWarriors,
Цитата:
технологически достаточно СЛОЖНЫЙ процесс
Цитата:
нет в арсенале компании, в этом аспекте, технологии, дающей беспроблемное использование конечного продукта в длительный период и соответствующей высоким стандартам качества
Самому не смешно, что написали?

Для Санди Бридж было не сложно, а теперь сложно?
Они великолепно используются достаточно длительный период.
Для AMD не сложно, а у Интела вдруг проблемы возникли?
Забыли, как это делается?
Почему же тогда на старших камнях эта технология сейчас применяется?

Ответ может быть лишь один-единственный: удешевление производства, стремление получить максимальную прибыль.
А ведь цена-то вопроса при столь массовом производстве - менее 0,5$.
Позорники.

Последний раз редактировалось Helge Muller, 21.12.2017 в 01:19.
Helge Muller вне форума   Ответить с цитированием
Старый 21.12.2017, 13:11   #20
Меню пользователя FlyingWarriors
Пользователь
  
Цитата:
Сообщение от Helge Muller Посмотреть сообщение
FlyingWarriors,
...Самому не смешно, что написали?...
Не смешно, вы к сожалению, не поняли того, что я написал.

Цитата:
Сообщение от FlyingWarriors Посмотреть сообщение
...При определенных обстоятельствах, в том числе: малые физические размеры микросхемы, большое выделяемое количество тепла на единицу площади микросхемы и др., данный процесс не может быть применён по причине возможного разрушения кремниевой микросхемы во время её работы при таком способе соединения с теплораспределительной крышкой...
Для производства процессоров, построенных на микроархитектуре Sandy Bridge использовался другой технологический процесс производства, в сравнении с современными продуктами. Сейчас соотношения размеров кристалла, размеров транзисторов и их количества на единицу площади… другое.
Intel c AMD в этом вопросе сравнивать трудно - на основе разных микроархитектур построены. Выпущенные, популярные продукты AMD по «средневзвешенной» производительности «на ядро» сейчас достигли показателей, которые были у продуктов Intel примерно шестилетней давности.

Цитата:
Сообщение от Helge Muller Посмотреть сообщение
FlyingWarriors
Почему же тогда на старших камнях эта технология сейчас применяется?
Если про Intel, тогда подскажите каких именно, выпущенных 2016-2017 годах, и тогда вы узнаете почему.
FlyingWarriors вне форума   Ответить с цитированием
Старый 21.12.2017, 13:37   #21
Меню пользователя Artem.Russian
Супер-Модератор
Эксперт клуба THG | железо
 
Аватар для Artem.Russian
  
Цитата:
Сообщение от FlyingWarriors Посмотреть сообщение
Сейчас соотношения размеров кристалла, размеров транзисторов и их количества на единицу площади… другое.
Intel c AMD в этом вопросе сравнивать трудно - на основе разных микроархитектур построены.
и как это связано с припоем под крышкой?
Цитата:
Сообщение от FlyingWarriors Посмотреть сообщение
Выпущенные, популярные продукты AMD по «средневзвешенной» производительности «на ядро» сейчас достигли показателей, которые были у продуктов Intel примерно шестилетней давности.
и что дальше? что же интел вдруг начали количесво ядер в кофилейках увеличивать? опасность почуствовали?
Цитата:
Сообщение от FlyingWarriors Посмотреть сообщение
Для производства процессоров, построенных на микроархитектуре Sandy Bridge использовался другой технологический процесс производства, в сравнении с современными продуктами.
и что? для амд нет проблемы сделать припой под крышкой с 14нм, а для интел это великая сложность если тех процесс меньше 32нм?
Artem.Russian вне форума   Ответить с цитированием
Старый 21.12.2017, 13:41   #22
Меню пользователя Helge Muller
Старый сборщик
 
Аватар для Helge Muller
  
FlyingWarriors,
Цитата:
Intel c AMD в этом вопросе сравнивать трудно - на основе разных микроархитектур построены.
Судя по всему, Вы серьезно заблуждаетесь и, мягко говоря, не совсем представляете себе устройство процессора.
1.Сегодня CPU и Intel и AMD производятся по единым проектным нормам литографии - 14 нм.
2.Ни проектные нормы, ни микроархитектуры к припою/жидкому металу/сплаву Розе никакого отношения не имеют - в его верхнем (защитном) слое никаких ни проводников, ни полупроводников не находится, этой кремниевой керамике (куску кирпича) все равно.
Цитата:
Выпущенные, популярные продукты AMD по «средневзвешенной» производительности «на ядро» сейчас достигли показателей, которые были у продуктов Intel примерно шестилетней давности.
А вот это уже явная ложь. Откуда Вы это взяли? Можно вменяемый пруфлинк?
Да, удельная производительность однопотока на мегагерц у AMD ниже, но совсем немного. Ни о каких 6 годах и речи быть не может - стал бы Интел так суетиться после выхода Райзен и выпихивать досрочно поколение за поколением процессоры на LGA1151 for Gen8 и LGA2066?
Цитата:
Если про Intel, тогда подскажите каких именно, выпущенных 2016-2017 годах, и тогда вы узнаете почему.
Странно, если Вы уж взялись обобщать причины и теоретизировать на тему термоинтерфейсов, то должны были и сами это знать.
LGA2011 v3 - весь сегодняшний спектр интеловских CPU для этих сокетов идет с припоем.

P.S.
Извините, но у Вас очень странные посты: как можно не обладая базовыми (азбучными) знаниями пытаться строить какие-то высокие теории?
Это не филология, в инженерном деле такие фантазии не проходят.
Еще раз запостите подобные безграмотные выдумки - встретите рецензии наших форумчан и пожестче.
На этом форуме такое не проходит.

Цитата:
и тогда вы узнаете почему.
Ну, а это уже совершенно восхитительная самоуверенность - следующий раз, когда я захочу что-либо узнать о компьютерах, я обязательно обращусь к Вам.

Последний раз редактировалось Helge Muller, 21.12.2017 в 14:28.
Helge Muller вне форума   Ответить с цитированием
Старый 24.12.2017, 04:52   #23
Меню пользователя Funt21
Старожил
  
Цитата:
Сообщение от FlyingWarriors Посмотреть сообщение
Почему корпорация Intel стала применять пластичный термоинтерфейс вместо припоя?
Да все очень просто - процессоры интел стали энергоэффективными. А если температуры упали, то зачем переплачивать. На жизненный цикл термопасты хватит. А вот у амд были проблемы с энергоэффективностью, из-за чего они не могли отказаться от припоя.
Наличие припоя в райзане, на мой взгляд, вынужденная мера из-за более низкой производительности из "коробки" и априори вынужденный разгон камней. В пользу этого предположения указывает и разблокированный множитель на всех камнях. А разгон снижает энергоэффективность и как следствие рост температуры.
Funt21 вне форума   Ответить с цитированием
Старый 24.12.2017, 09:17   #24
Меню пользователя Artem.Russian
Супер-Модератор
Эксперт клуба THG | железо
 
Аватар для Artem.Russian
  
Цитата:
Сообщение от Funt21 Посмотреть сообщение
А вот у амд были проблемы с энергоэффективностью, из-за чего они не могли отказаться от припоя.
глупости не пишите... у меня р5 1600 в простое 30, в нагрузке тестами до 50 редко доходит...

у интела же на текуших процах нормальное явление за 60 градусов...
Artem.Russian вне форума   Ответить с цитированием
Старый 24.12.2017, 13:23   #25
Меню пользователя Злой Геймер
Старожил
 
Аватар для Злой Геймер
  
Artem.Russian, а до скольки разогнан твой проц и сколько он в Linx 064 AVX при загрузки памяти 4 ГБ выдаёт гигафлопов?
Злой Геймер вне форума   Ответить с цитированием
Старый 24.12.2017, 14:50   #26
Меню пользователя Staind
Супер-Модератор
Эксперт клуба THG | Фото
 
Аватар для Staind
  
Цитата:
Сообщение от Artem.Russian Посмотреть сообщение
у меня р5 1600 в простое 30, в нагрузке тестами до 50 редко доходит...
Подтверждаю, у меня такая же картина на 1700Х@3825MHz

Это мне позволяет использовать постоянные 500 оборотов/минуту для вертушек. Температура поднимается в нагрузке на 100% максимум до 62 градусов. Если оставить вертушки на авто, то температура в простое 28 и в нагрузке 51 градус.
__________________
Ryzen 1700X + Noctua NH-D15 / ASRock AB350 Pro4 / Ballistix 32GB 3066CL16 / Samsung SM951 512GB MLC NVMe + Seagate Barracuda 2TB 7200.14 / ASUS GeForce 9600GT 512MB GDDR3 / Seasonic Prime 650W Titanium / Corsair Graphite 780T (White)
Решение проблемы: "В процессе регистрации по e-mail"

Staind вне форума   Ответить с цитированием
Старый 24.12.2017, 15:27   #27
Меню пользователя Злой Геймер
Старожил
 
Аватар для Злой Геймер
  
То есть гигафлопов я так и не увижу.
Злой Геймер вне форума   Ответить с цитированием
Старый 24.12.2017, 16:05   #28
Меню пользователя Staind
Супер-Модератор
Эксперт клуба THG | Фото
 
Аватар для Staind
  
Злой Геймер, зачем тебе линикс? Это один из самых бесполезных тестов. Он меряет скорость выполнения линейно алгебраических уравнений через инструкции AVX. Это зачем?

Добавлено через 57 секунд
Кроме того, я когда то уже делал этот тест и сбрасывал тебе результат. Там чтото около 165 выходило, кажется.
__________________
Ryzen 1700X + Noctua NH-D15 / ASRock AB350 Pro4 / Ballistix 32GB 3066CL16 / Samsung SM951 512GB MLC NVMe + Seagate Barracuda 2TB 7200.14 / ASUS GeForce 9600GT 512MB GDDR3 / Seasonic Prime 650W Titanium / Corsair Graphite 780T (White)
Решение проблемы: "В процессе регистрации по e-mail"

Staind вне форума   Ответить с цитированием
Старый 24.12.2017, 20:41   #29
Меню пользователя Злой Геймер
Старожил
 
Аватар для Злой Геймер
  
Он показывает простой и понятный результат. Я его сейчас прогнал, получилось 174,6 гигафлопов на 6 ядрах против восьми твоих, ну а температура 65 градусов. Прогнал на 3.8 ГГц, результат 160 гигафлопов при температуре 58 градусов, а р5 1600 у Artem.Russian вообще сольётся, от сюда вывод рязань потому холодная, что у неё эффективность низкая.

Последний раз редактировалось Злой Геймер, 24.12.2017 в 20:52.
Злой Геймер вне форума   Ответить с цитированием
Старый 24.12.2017, 21:09   #30
Меню пользователя Artem.Russian
Супер-Модератор
Эксперт клуба THG | железо
 
Аватар для Artem.Russian
  
Цитата:
Сообщение от Злой Геймер Посмотреть сообщение
получилось 174,6 гигафлопов на 6 ядрах против восьми твоих
разговор про нагрев... причем тут гигафлопсы то? у меня на 3600 было 140 вроде при 6гб... толку от них?


Цитата:
Сообщение от Злой Геймер Посмотреть сообщение
р5 1600 у Artem.Russian вообще сольётся, от сюда вывод рязань потому холодная, что у неё эффективность низкая.
мда... холодная потому что низкая эффективность... у интела высокая эффективность и поэтому термопаста под крышкой...

логика(с)

Последний раз редактировалось Artem.Russian, 24.12.2017 в 21:17.
Artem.Russian вне форума   Ответить с цитированием
Ответ


Здесь присутствуют: 1 (пользователей: 0 , гостей: 1)
 
Опции темы
Опции просмотра

Ваши права в разделе
Вы не можете создавать темы
Вы не можете отвечать на сообщения
Вы не можете прикреплять файлы
Вы не можете редактировать сообщения

BB коды Вкл.
Смайлы Вкл.
[IMG] код Вкл.
HTML код Выкл.
Быстрый переход


Справочник словарей
Словари русского языка - www.gramota.ru Яndex - Словари Википедия - ru.wikipedia.org

Часовой пояс GMT +4, время: 11:24.


Powered by: vBulletin, ©2000 - 2007, Jelsoft Enterprises Limited.
Перевод: zCarot
Распространение информации возможно только с письменного разрешения администрации издания.

THG.ru ("Русский Tom's Hardware Guide") входит в международную сеть TG Publishing

РЕКЛАМА

Rambler's Top100 Рейтинг@Mail.ru