|
|
Регистрация | Правила форума | FAQ форума | Справка | Пользователи | Поиск | Сообщения за день | Все разделы прочитаны |
Процессоры Продукция AMD, Intel и других компаний сравнение производительности |
|
Опции темы | Опции просмотра |
20.12.2017, 16:00 | #16 |
Супер-Модератор
Эксперт клуба THG | Фото |
Fuelщик, в 2010-2011 году большинство пользователей сидели на платформах 775 сокета, и пользовались в основном Core 2 Duo процессорами с двумя ядрами. И в 2011 году появились доступные, отлично разгоняемые многоядерные чипы на базе архитектуры Sandy Bridge. Причем самыми популярными оказались чипы и5 2500К с четырьмя ядрами без НТ. Параллельно существовали и7 2600К и 2700К. Так вот, тогда разницы между и5 и и7 практически не было. Вернее была но она была на столько минимальной, что никак не могла соотноситься с разницей в цене.
По прошествии 3-4 лет разница уже была ощутимой, а сегодня она является причиной апгрейда с 2500К на 2600К и 2700К. А если поглядеть еще дальше в прошлое, то двухъядерные Core 2 Duo гораздо быстрее вынудили своих пользователей перейти на новые платформы, чем тех, кто в свое время купил Core 2 Quad (четырехъядерный процессор) Примерно тоже самое будет происходить и с 8600К - 8700К, только по моим предположениям - это начнет происходить быстрее на этот раз.
__________________
Ryzen 1700X + Noctua NH-D15 / ASRock AB350 Pro4 / Ballistix 32GB 3066CL16 / Samsung SM951 512GB MLC NVMe + Seagate Barracuda 2TB 7200.14 / ASUS GeForce 9600GT 512MB GDDR3 / Seasonic Prime 650W Titanium / Corsair Graphite 780T (White) Решение проблемы: "В процессе регистрации по e-mail" |
20.12.2017, 16:32 | #17 | |
VIP-пользователь
|
Цитата:
Главный минус i5 - его вроде как хватает на какое-то время после покупки, но потом он достигает предела и упирается в свои 4/4 на 100%, тормозя этим те же видеокарты, когда i7 того же поколения ещё имеет запас. Сейчас Интел сделал i5 6-ядерными, когда тот упрётся в свои 6/6 - вопрос времени. Первые кратковременные признаки на своём Ivy Bridge я заметил ещё году в 2013-м - это были штатные частоты процессора и мультиплеер Battlefield 3, тогда разгон до 4.2ГГц практически устранил узкое место. Следующим нагибатором для моего i5 стала GTA V - довольно часто загрузка процессора переваливает за 90%, при достижении полной загрузки получаем снижение нагрузки видеокарты и провал фпс, пока проц не разгрузится. В этом случае даже повышение разгона с 4,2ГГц до 4.4ГГц становилось заметным. С более современными играми, полагаю, всё ещё хуже. Хотя зависит от аппетитов игры до процессорной мощности. Может кто и не согласится, но я бы не рекомендовал i5 для игрового компьютера на длительный срок. Касательно TIM под крышкой - не заметил большой разницы за 5 лет использования 3570k, возможно и подросла на 2-3 градуса температура, но это не точно. Другое дело, что этот термоинтерфейс изначально очень не очень, додумались же такое пихать в процессоры с разблокированным множителем Последний раз редактировалось Phantom3107, 20.12.2017 в 16:47. |
|
21.12.2017, 00:59 | #18 | |||
Пользователь
|
Про термоинтерфейс между теплораспределительной крышкой и кристаллом процессора.
Упрощенно. Почему корпорация Intel стала применять пластичный термоинтерфейс вместо припоя? «Припаивание» теплораспределительной крышки из сплава меди к кремниевой микросхеме, если всё это делать «по уму», это уже технологически достаточно СЛОЖНЫЙ процесс. При определенных обстоятельствах, в том числе: малые физические размеры микросхемы, большое выделяемое количество тепла на единицу площади микросхемы и др., данный процесс не может быть применён по причине возможного разрушения кремниевой микросхемы во время её работы при таком способе соединения с теплораспределительной крышкой. Пластичный термоинтерфейс, в том числе используемый корпорацией Intel, исключает разрушение кремниевой микросхемы, вызванное его применением. Поэтому как бы не «умоляли» фанаты и другие заинтересованные пользователи корпорацию Intel, в том числе устами корреспондентов известных профильных новостных изданий всего мира – «Когда же вы выпустите новый процессор «с припоем под крышкой» хотя бы в самом дорогом для настольных компьютеров сегменте?» - обращающихся к конкретным личностям, занимаемым крупные посты в Intel – ответ будет (есть) примерно таким: «Наш термоинтерфейс отвечает всем возложенным на него задачам.» Почему так. На данный момент корпорация Intel не применяет «припой» или аналогичный по совокупности характеристик термоинтерфейс для соединения теплораспределительной крышки с кристаллом процессора. (Для новых популярных моделей). Причины: 1) нет в арсенале компании, в этом аспекте, технологии, дающей беспроблемное использование конечного продукта в длительный период и соответствующей высоким стандартам качества, которых Intel придерживается; 2) технология уже есть, но она слишком дорога (маловероятно); 3) технология уже есть, но она засекречена (запрещена для продуктов гражданского назначения). Настоящее. Компании Intel использует пластичный термоинтерфейс; занимая лидирующую позицию в своей нише, выпускает высококачественную продукцию (и это не просто слова), дает гарантию… И совсем просто: если пользователь будет разгонять процессор и будет достигнута опасная для него температура однократно или периодами, то инженеры встроили систему защиты от перегрева на «электронном уровне», которая не позволит ему повредится - в свою очередь пластичный термоинтерфейс, обладая «просчитанным» тепловым расширением, физически не даст разрушать небольшой по размерам кристалл современного процессора. За это инженеры Intel отвечают в пределах гарантийного срока, при варианте ранее используемой технологии «припоя» НЕТ. |
|||
21.12.2017, 01:16 | #19 | |||||
Старый сборщик
|
FlyingWarriors,
Цитата:
Цитата:
Для Санди Бридж было не сложно, а теперь сложно? Они великолепно используются достаточно длительный период. Для AMD не сложно, а у Интела вдруг проблемы возникли? Забыли, как это делается? Почему же тогда на старших камнях эта технология сейчас применяется? Ответ может быть лишь один-единственный: удешевление производства, стремление получить максимальную прибыль. А ведь цена-то вопроса при столь массовом производстве - менее 0,5$. Позорники. Последний раз редактировалось Helge Muller, 21.12.2017 в 01:19. |
|||||
21.12.2017, 13:11 | #20 | ||||
Пользователь
|
Не смешно, вы к сожалению, не поняли того, что я написал.
Цитата:
Intel c AMD в этом вопросе сравнивать трудно - на основе разных микроархитектур построены. Выпущенные, популярные продукты AMD по «средневзвешенной» производительности «на ядро» сейчас достигли показателей, которые были у продуктов Intel примерно шестилетней давности. Если про Intel, тогда подскажите каких именно, выпущенных 2016-2017 годах, и тогда вы узнаете почему. |
||||
21.12.2017, 13:37 | #21 | ||
Супер-Модератор
Эксперт клуба THG | железо |
Цитата:
Цитата:
и что? для амд нет проблемы сделать припой под крышкой с 14нм, а для интел это великая сложность если тех процесс меньше 32нм?
__________________
|
||
21.12.2017, 13:41 | #22 | |||||||
Старый сборщик
|
FlyingWarriors,
Цитата:
1.Сегодня CPU и Intel и AMD производятся по единым проектным нормам литографии - 14 нм. 2.Ни проектные нормы, ни микроархитектуры к припою/жидкому металу/сплаву Розе никакого отношения не имеют - в его верхнем (защитном) слое никаких ни проводников, ни полупроводников не находится, этой кремниевой керамике (куску кирпича) все равно. Цитата:
Да, удельная производительность однопотока на мегагерц у AMD ниже, но совсем немного. Ни о каких 6 годах и речи быть не может - стал бы Интел так суетиться после выхода Райзен и выпихивать досрочно поколение за поколением процессоры на LGA1151 for Gen8 и LGA2066? Цитата:
LGA2011 v3 - весь сегодняшний спектр интеловских CPU для этих сокетов идет с припоем. P.S. Извините, но у Вас очень странные посты: как можно не обладая базовыми (азбучными) знаниями пытаться строить какие-то высокие теории? Это не филология, в инженерном деле такие фантазии не проходят. Еще раз запостите подобные безграмотные выдумки - встретите рецензии наших форумчан и пожестче. На этом форуме такое не проходит. Цитата:
Последний раз редактировалось Helge Muller, 21.12.2017 в 14:28. |
|||||||
24.12.2017, 04:52 | #23 | |
Старожил
|
Цитата:
Наличие припоя в райзане, на мой взгляд, вынужденная мера из-за более низкой производительности из "коробки" и априори вынужденный разгон камней. В пользу этого предположения указывает и разблокированный множитель на всех камнях. А разгон снижает энергоэффективность и как следствие рост температуры. |
|
24.12.2017, 09:17 | #24 | |
Супер-Модератор
Эксперт клуба THG | железо |
Цитата:
у интела же на текуших процах нормальное явление за 60 градусов...
__________________
|
|
24.12.2017, 13:23 | #25 |
Старожил
|
Artem.Russian, а до скольки разогнан твой проц и сколько он в Linx 064 AVX при загрузки памяти 4 ГБ выдаёт гигафлопов?
__________________
i7 2670QM/ 16 GB Ram/ SSD/SSD 512/2000 GB/ Win 8.1 Pro Корпуса Кулеры Похождения в 4К Резервуар Фитинги РадиаторМой кнал на YouTube Мой канал на Дзене |
24.12.2017, 14:50 | #26 | |
Супер-Модератор
Эксперт клуба THG | Фото |
Цитата:
Это мне позволяет использовать постоянные 500 оборотов/минуту для вертушек. Температура поднимается в нагрузке на 100% максимум до 62 градусов. Если оставить вертушки на авто, то температура в простое 28 и в нагрузке 51 градус.
__________________
Ryzen 1700X + Noctua NH-D15 / ASRock AB350 Pro4 / Ballistix 32GB 3066CL16 / Samsung SM951 512GB MLC NVMe + Seagate Barracuda 2TB 7200.14 / ASUS GeForce 9600GT 512MB GDDR3 / Seasonic Prime 650W Titanium / Corsair Graphite 780T (White) Решение проблемы: "В процессе регистрации по e-mail" |
|
24.12.2017, 15:27 | #27 |
Старожил
|
То есть гигафлопов я так и не увижу.
__________________
i7 2670QM/ 16 GB Ram/ SSD/SSD 512/2000 GB/ Win 8.1 Pro Корпуса Кулеры Похождения в 4К Резервуар Фитинги РадиаторМой кнал на YouTube Мой канал на Дзене |
24.12.2017, 16:05 | #28 |
Супер-Модератор
Эксперт клуба THG | Фото |
Злой Геймер, зачем тебе линикс? Это один из самых бесполезных тестов. Он меряет скорость выполнения линейно алгебраических уравнений через инструкции AVX. Это зачем?
Добавлено через 57 секунд Кроме того, я когда то уже делал этот тест и сбрасывал тебе результат. Там чтото около 165 выходило, кажется.
__________________
Ryzen 1700X + Noctua NH-D15 / ASRock AB350 Pro4 / Ballistix 32GB 3066CL16 / Samsung SM951 512GB MLC NVMe + Seagate Barracuda 2TB 7200.14 / ASUS GeForce 9600GT 512MB GDDR3 / Seasonic Prime 650W Titanium / Corsair Graphite 780T (White) Решение проблемы: "В процессе регистрации по e-mail" |
24.12.2017, 20:41 | #29 |
Старожил
|
Он показывает простой и понятный результат. Я его сейчас прогнал, получилось 174,6 гигафлопов на 6 ядрах против восьми твоих, ну а температура 65 градусов. Прогнал на 3.8 ГГц, результат 160 гигафлопов при температуре 58 градусов, а р5 1600 у Artem.Russian вообще сольётся, от сюда вывод рязань потому холодная, что у неё эффективность низкая.
__________________
i7 2670QM/ 16 GB Ram/ SSD/SSD 512/2000 GB/ Win 8.1 Pro Корпуса Кулеры Похождения в 4К Резервуар Фитинги РадиаторМой кнал на YouTube Мой канал на Дзене Последний раз редактировалось Злой Геймер, 24.12.2017 в 20:52. |
24.12.2017, 21:09 | #30 | |
Супер-Модератор
Эксперт клуба THG | железо |
разговор про нагрев... причем тут гигафлопсы то? у меня на 3600 было 140 вроде при 6гб... толку от них?
Цитата:
логика(с)
__________________
Последний раз редактировалось Artem.Russian, 24.12.2017 в 21:17. |
|
Здесь присутствуют: 1 (пользователей: 0 , гостей: 1) | |
Опции темы | |
Опции просмотра | |
|
|
Справочник словарей | ||
Словари русского языка - www.gramota.ru | Яndex - Словари | Википедия - ru.wikipedia.org |
|
|
|