THG.RU | \"Поиск\" Поиск \"Поиск\" | Новости | Видеокарты | Процессоры | Материнские платы | Мониторы | Аудио/видео | HDD и CD/DVD | Собери сам | Игры | Софт | Домашний ПК


Клуб экспертов THG.ru   

Вернуться   Клуб экспертов THG.ru > Теория и практика > Оверклокинг

Регистрация Правила форума FAQ форума Справка Пользователи Поиск Сообщения за день Все разделы прочитаны

Оверклокинг Просто и понятно о разгоне

Ответ
 
Опции темы Опции просмотра
Старый 26.03.2007, 19:29   #1
Меню пользователя Brat
Бич Форума
THG Russia Forum Team

Эксперт клуба THG
 
Аватар для Brat
  
Практика разгона и тестирования платформ РС (CPU, RAM, MB).

Цитата:
Первоначальное сообщение от AMDuser
Сам кулер выбирайте медный, без всяких там "алюминиев".
Был у меня Vanessa L-type (бабочка) и показал свою низкую эффективность.
Самые эффективные кулеры, на мой взгляд, это те, которые радиальные (цветочком):

www.zalman.co.kr/eng/product/view.asp?idx=174&code=

Установка кулера - дело простое, главное с термопастой не переборщить...

Очень способствует охлаждению дополнительная гофра от боковой стенки до процессорного кулера, по которой процессорный кулер втягивает забортный воздух.

На память тоже надо установить вентилятор (крепится к кулеру процессора) - так будет намного лучше...

to be continued:
По первым двум пунктам могу поспорить, но не буду (если интересует - пиши в личку).
По третьему - установка кулера тоже содержит некоторые нюансы к которым термопаста не имеет никакого отношения.
По четвертому - в зависимости от циркуляции потоков в корпусе рукав гофры может и мешать. В моем корпусе он заглушен.
По пятому - не уверен в большой полезности этого действия. Скорее уж "не помешает", чем "намного лучше".
Прошу прощения если помешал. Пост потом удалю. Интересуют подробности - пиши в личку (смогу убедить подкорректируешь свою тему).
__________________
Претендентам на роль ангела следует помнить, что стоит им начать воплощать свои замыслы, как появятся орды демонов, призванных восстановить нарушенное равновесие.
Brat вне форума   Ответить с цитированием
Старый 30.03.2007, 13:23   #2
Меню пользователя AMDuser
Старожил
 
Аватар для AMDuser
  
to Brat:

По первому пункту:

1. Алюминий обладает более низкой теплопроводностью нежели Медь;
2. Место соединения медного основания и алюминиевых ребер, хотите ли вы или нет, но имеет лишь так называемое "пятно контакта" которое вызвано геометричекими отклонениями сопрягаемых деталей. Из этого следует рост теплового сопротивления;
3. Пара Медь-Алюминий образует термопару (ЭДС присутствует), а значит со временем по шву контакта пойдет микрокоррозия, которая внесет дополнительное тепловое сопротивление.
4. Внесение в конструкцию тепловых трубок проблему не решает.
Для передачи тепла важна площадь сечения материала по которому передается тепло к охладителю. В решении с тепловыми трубками ахиллесовой пятой является их крепление к основанию кулера. В данном месте площадь контакта, мягко говоря, "страдает". И еще, суммарная площадь поперечного сечения 6-ти трубок диаметра 6мм. составит 1,69см2, а т.к. теплопроводность трубки в лучшем случае больше меди лишь в два раза - то получаем эквивалент плоской поверхности 1,69х2=3,39см2 т.е.квадрат со стороной 1,84см - МАЛОВАТО БУДЕТ!

Вот почему идеальным считаю форфактор кулера:
http://http://www.zalman.co.kr/eng/p...x=201&code=013

По третьему - устанавливать кулер надо ПРЯМЫМИ руками и нюансы отпадут.

Гофра - при стандартном корпусе, безо всяких распределений потоков, ПОМОГАЕТ. т.к. воздух сначала втягивается на процессор, а потом слегка подогретый утягивается вентилятором блока питания. Вот и все потоки...

И последнее: если память NONAME и без радиаторов - то конечно чуда не будет. Но вот если стоит MUSHKIN или еще че-нить с внешними нормальными радиаторами да на 2,45V напруги - то тут они очень спасают...
__________________
Sams 27`, CoolerMaster GX650, X6 1055T@3.75ГГц@1.5В, 4x1Гб Kingston 5-5-5-15@270FSB 2.3В, GTX470@740\1480\3600, X-Fi XtremeGamer, Seagate 1Tb
AMDuser вне форума   Ответить с цитированием
Старый 30.03.2007, 21:50   #3
Меню пользователя Brat
Бич Форума
THG Russia Forum Team

Эксперт клуба THG
 
Аватар для Brat
  
AMDuser, очень хочется ответить (,естественно, аргументировано), но не хочу усложнять тему, ибо должно быть "... просто и понятно". Если согласен добраться в споре до истины, то прошу супермодов или админа выделить наши последние посты в отдельную тему. Но если считаешь себя непогрешимым в этом вопросе, или тему сочтут не целесообразной - дело ваше, я хотел как лучше.
__________________
Претендентам на роль ангела следует помнить, что стоит им начать воплощать свои замыслы, как появятся орды демонов, призванных восстановить нарушенное равновесие.
Brat вне форума   Ответить с цитированием
Старый 30.03.2007, 22:14   #4
Меню пользователя @LF
Несчастный паровозник...
THG Russia Forum Team
 
Аватар для @LF
  
Так как раздел становится популярным, попробуем сделать так:
Если есть тема, в которой даются какие-то рекомендации, то наверное не стоит загрязнять ее обсуждениями, иначе в ней сложно будет ориентироваться. Поэтому уместным будет создавать отдельные темы для обсуждения рекомендаций, наподобие того, как это сделано с системными блоками в соответствующих разделах. Конечно, я имею ввиду только темы, оформленные в виде небольших статей. К темам в стиле "как разогнать такую-то фигню" это само собой не относится... Там все обсуждаем и спорим прямо на месте так сказать... В общем, вот как-то так... Думаю, общий смысл того, что я хотел сказать ясен...

Во блин, намодерасил... ну ладно... так сойдет

Последний раз редактировалось Helge Muller, 21.08.2010 в 22:35.
@LF вне форума   Ответить с цитированием
Старый 30.03.2007, 23:27   #5
Меню пользователя Brat
Бич Форума
THG Russia Forum Team

Эксперт клуба THG
 
Аватар для Brat
  
Спасибо, @LF. Вполне нормально "намодерасил"
Поехали...
1. Поверьте, я отлично знаю, что теплопроводность алюминия (точнее - силумина, используемого для изготовления радиаторов,) ниже, чем теплопроводность меди (кстати, радиаторов из "чистой" меди я тоже не видел). Дело в другом - во многих случаях силуминового (или комбинированного) радиатора вполне достаточно . При этом, по сравнению с "медным", кулер резко теряет в массе и цене.
2. Медь и алюминий достаточно эластичные металлы, а пресловутый медный сердечник прессуется на горячую. ... Пятно контакта? При горяче-прессовой посадке и натяге почти в десятку? Кхм...
3. Да, это действительно так. В электротехнике, если без их соединения не обойтись, их облуживают, НО! Процесс эррозии протекает бурно лишь при прохождении электротока или наличии электролита. Сколько лет он займет при отсутствии этих факторов? Вы видели десятилетний кулер? А я да. И выпрессовав из него сердечник, следов эррозии не обнаружил. Вывод: данным фактором можно пренебречь, если речь не идет о СВО.
4. У меня нет слов... Теплотрубка контактирует с теплосьемником не поперечным сечением.
5. Конечно, прямые руки - далеко не последнее дело, но речь шла не об этом, а о том, что если чуть доработать кулер и теплораспределитель проца, то результаты будут очень радостными для оверклокера.
6. А кто сказал, что "стандартная" схема воздушных потоков самая оптимальная и эффективная?
7. И все-таки скорее "не помешает", чем "намного лучше" .Но точнее надо у наших гонщиков спросить, ибо я не знаю, насколько греется память (при нормальной температуре в корпусе (36)).
__________________
Претендентам на роль ангела следует помнить, что стоит им начать воплощать свои замыслы, как появятся орды демонов, призванных восстановить нарушенное равновесие.
Brat вне форума   Ответить с цитированием
Старый 31.03.2007, 01:16   #6
Меню пользователя Tyrant
VIP-пользователь
 
Аватар для Tyrant
  
моё ИМХО, насчет охлаждения ОЗУ, состоит в том, что я думаю, что надо дуть не на неё, а от неё. Так же я против вольтмода ОЗУ, т.к. всегда считал разгон нужным что бы сэкономить деньги на железе, а не спалить его. Тем более приросто производительности от разгона памяти мягко говоря не стоит риска потерять её или приобрести проблемы со стабильностью.

6. А кто сказал, что "стандартная" схема воздушных потоков самая оптимальная и эффективная?
Эффективная\неэффективная это другой вопрос, но если схема стала стандартной, то она скорей всего самая оптимальная по соотношению затраченных средств и усилий к достаточности охлаждения.
__________________
ЧЁРНЫЙ ВЛАСТЕЛИН!!!11!!1111
Tyrant вне форума   Ответить с цитированием
Старый 31.03.2007, 12:48   #7
Меню пользователя Brat
Бич Форума
THG Russia Forum Team

Эксперт клуба THG
 
Аватар для Brat
  
Спасибо, Tyrant, за участие в теме!
По поводу воздушных потоков.
Но ведь и штатные частоты работы комплектующих производитель посчитал достаточными и оптимальными! А мы говорим об оверклокинге, т.е. о работе системы в не штатном режиме (экстремальном). Мне кажется, что в охлаждении не стоит руководствоваться спецификациями производителя. Почему установка дополнительных вентиляторов никаких нареканий не вызывает, а вот пересмотр циркуляции воздуха в корпусе кажется столь бесполезной? Обоснуйте уж тогда, может я в чем-то ошибаюсь?!
__________________
Претендентам на роль ангела следует помнить, что стоит им начать воплощать свои замыслы, как появятся орды демонов, призванных восстановить нарушенное равновесие.
Brat вне форума   Ответить с цитированием
Старый 31.03.2007, 17:35   #8
Меню пользователя Tyrant
VIP-пользователь
 
Аватар для Tyrant
  
Мне не кажется пересмотр циркуляции воздуха в корпусе бесполезной. Просто выдув идет обычно сзади, а вдув спереди или сбоку и придумать что-то принципиально новое сложно, есть попытки производителей дуть сверху или снизу, но вот только это не приживается.

Я не сказал, что ты ошибаешься, мне тоже кулеры типа залмана 9500 и Ниньзи нравяться больше, чем цветочки

У меня дырка в корпусе прямо надо ОЗУ, из неё идет холодный воздух в 9500, проходит через него и уходит в БП и задний вентиль на выдув 12х12. Снизу, примерно посередине видео-карты стоит 9тка на вдув, что бы охлаждать(исключить застой воздуха) её и звуковуху. В принципе его и на выдув можно поставить, ничего, ИМХО, не измениться, когда обзаведусь алюминьевыми 9тками так и сделаю, сейчас лень лезть. Ну а на ХДД положены всевозможные алюминиевые радиаторы на термопасту и дует 9тка.

Т.е. в моей схеме охлаждение ХДД идет отдельно от остальной системы и этим мне она(схема) оч. нравиться.
__________________
ЧЁРНЫЙ ВЛАСТЕЛИН!!!11!!1111
Tyrant вне форума   Ответить с цитированием
Старый 31.03.2007, 20:52   #9
Меню пользователя eldest
Старожил
  
[quote]Первоначальное сообщение от AMDuser


1. "Алюминий обладает более низкой теплопроводностью нежели Медь;"

Кто бы спорил! Да. В относительных единицах теплопроводность алюминия ~ 210, а меди ~390. Грубо - в два раза. Когда процесс нагрева уже установился, то для отбора тепла гораздо важнее теплоемкость, чем теплопроводность, а теплоемкость алюминия почти в три раза выше чем меди! Вот этот момент и необходимо учитывать! Именно по этой причине и применяются чисто алюминиевые и смешанные радиаторы...Столь категоричное утверждение, что медные гораздо лучше - необоснованно абсолютно. Возможно даже - оптимально было бы использовать в начальный момент медь, а затем, когда процесс нагрева установится заменить медь алюминием...
=========================================
3. "Пара Медь-Алюминий образует термопару (ЭДС присутствует), а значит со временем по шву контакта пойдет микрокоррозия, которая внесет дополнительное тепловое сопротивление."

Поскольку работа выхода электрона из меди несколько ниже, чем из алюминия, то эдс присутствовать может. Но! - только при наличии электролита (пусть воды)! При посадке с натягом или горячей посадке электролит (вода) заведомо отсутствует и за двадцать лет я ни разу не замечал электролитической коррозии...

Последний раз редактировалось eldest, 31.03.2007 в 20:55.
eldest вне форума   Ответить с цитированием
Старый 31.03.2007, 22:21   #10
Меню пользователя Brat
Бич Форума
THG Russia Forum Team

Эксперт клуба THG
 
Аватар для Brat
  
Цитата:
Первоначальное сообщение от eldest
....Когда процесс нагрева уже установился, то для отбора тепла гораздо важнее теплоемкость, чем теплопроводность,....
Ну вы, блин, даете! Задача радиатора не накопить тепло, а отвести его от нагреваюшегося участка (равномерно распределив по собственному объему) и отдать в окружающую (менее нагретую) среду... или четверг... или субботу, как сегодня.

P.S. Может попробовать сделать радиатор из графита?
__________________
Претендентам на роль ангела следует помнить, что стоит им начать воплощать свои замыслы, как появятся орды демонов, призванных восстановить нарушенное равновесие.
Brat вне форума   Ответить с цитированием
Старый 01.04.2007, 11:30   #11
Меню пользователя eldest
Старожил
  
Цитата:
Первоначальное сообщение от Brat
Ну вы, блин, даете! Задача радиатора не накопить тепло, а отвести его от нагреваюшегося участка (равномерно распределив по собственному объему) и отдать в окружающую (менее нагретую) среду... или четверг... или субботу, как сегодня.

P.S. Может попробовать сделать радиатор из графита?
Считал, что этот момент всем понятен : для того чтобы отвести тепло куда-то, надо его прежде заиметь, вот алюминий и выполняет эту функцию! Чтобы нагреть на один градус алюминий необходимо в три раза больше калорий чем для меди. А отвод тепла от алюминиевого радиатора уже осуществляется стандартными методами. (Обдув, теплотрубки). Ну а графит использовать можно для чернения радиатора. Да и кста - теплопроводность и теплоемкость у графита поменее алюминия...Вот смотри - у серебра теплопроводность выше чем у меди, а теплоемкость меньше. По этой причине серебро не используют для радиаторов. Да и у золота тоже теплоемкость меньше, чем у меди...

Цитата:
Первоначальное сообщение от Brat
Спасибо, Tyrant, за участие в теме!
По поводу воздушных потоков.
Но ведь и штатные частоты работы комплектующих производитель посчитал достаточными и оптимальными! А мы говорим об оверклокинге, т.е. о работе системы в не штатном режиме (экстремальном). Мне кажется, что в охлаждении не стоит руководствоваться спецификациями производителя. Почему установка дополнительных вентиляторов никаких нареканий не вызывает, а вот пересмотр циркуляции воздуха в корпусе кажется столь бесполезной? Обоснуйте уж тогда, может я в чем-то ошибаюсь?!
Воздух нагретый поднимается вверх - это ни у кого не вызывает сомнений? И если ему чуть помочь - поставить внизу нагнетающий вентилятор, а вверху выбрасывающий, то все будет по уму: нагретый воздух будет ускоренно выбрасываться из корпуса. Если учитывать это обстоятельство и установить пару нагнетающих вентиляторов, пусть даже и не очень больших по размеру - один внизу спереди, другой внизу сзади, то проблем с охлаждением не будет. (Конечно, обязательно должОн быть карлсон на выхлоп в блоке питания вверху)
Если пересматривать схему циркуляции воздуха в системнике, то единственный вариант напрашивается - это заставить горячий воздух не подниматься вверх, а насильно опускать его вниз... Стоит ли это делать?

Последний раз редактировалось Helge Muller, 23.08.2010 в 02:48.
eldest вне форума   Ответить с цитированием
Старый 01.04.2007, 12:12   #12
Меню пользователя Brat
Бич Форума
THG Russia Forum Team

Эксперт клуба THG
 
Аватар для Brat
  
Я вроде все понятно написал. Попробую по-другому.
Радиатор - посредник между процессорной крышкой и окружающим воздухом в передаче тепла. Чем быстрее он транспортирует тепло, тем лучше! Даже если-б он сам не нагревался, но мгновенно забирал тепло процессора и, каким-то образом (ибо холодный!) отдавал его окр. воздуху, то был-бы идеален. Что толку, ели он будет накапливать тепло не перенося его достаточно быстро от процессора? Все равно, температура процессора выше, чем радиатор, ибо именно проц выделяет тепло.
Другое дело - достаточность скорости теплопередачи (читай - теплопроводности). Тут все зависит от мощности тепловыделения процессора (при недостаточной теплопроводности, радиатор будет нагреваться в месте контакта с процем, не успевая отводить тепло) и вот тут, как раз, в большинстве случаев, даже цельно-аллюминиевого радиатора вполне достаточно, не говоря уже о комбинированных (с медной вставкой и теплотрубочных).
P.S. Где вообще AMDuser? Почему я тут разжевываю основы термодинамики?

Цитата:
Первоначальное сообщение от eldest
Если пересматривать схему циркуляции воздуха в системнике, то единственный вариант напрашивается - это заставить горячий воздух не подниматься вверх, а насильно опускать его вниз... Стоит ли это делать?
Не надо столь радикально. Кейс большой и, при стандартной схеме, воздух проходит его, нагреваясь, из нижнего правого угла в верхний левый (грубо). А почему-б не направить поток, скажем, строго вверх? (это я к примеру)
__________________
Претендентам на роль ангела следует помнить, что стоит им начать воплощать свои замыслы, как появятся орды демонов, призванных восстановить нарушенное равновесие.

Последний раз редактировалось Helge Muller, 23.08.2010 в 02:48.
Brat вне форума   Ответить с цитированием
Старый 01.04.2007, 15:52   #13
Меню пользователя eldest
Старожил
  
Цитата:
Первоначальное сообщение от Brat
Я вроде все понятно написал. Попробую по-другому.
Радиатор - посредник между процессорной крышкой и окружающим воздухом в передаче тепла. Чем быстрее он транспортирует тепло, тем лучше! Даже если-б он сам не нагревался, но мгновенно забирал тепло процессора и, каким-то образом (ибо холодный!) отдавал его окр. воздуху, то был-бы идеален. Что толку, ели он будет накапливать тепло не перенося его достаточно быстро от процессора? Все равно, температура процессора выше, чем радиатор, ибо именно проц выделяет тепло.
Другое дело - достаточность скорости теплопередачи (читай - теплопроводности). Тут все зависит от мощности тепловыделения процессора (при недостаточной теплопроводности, радиатор будет нагреваться в месте контакта с процем, не успевая отводить тепло) и вот тут, как раз, в большинстве случаев, даже цельно-аллюминиевого радиатора вполне достаточно, не говоря уже о комбинированных (с медной вставкой и теплотрубочных).
P.S. Где вообще AMDuser? Почему я тут разжевываю основы термодинамики?
Ничего не имею против. Я только категорически не согласен с высказыванием AMDuser о том, что медь это хорошо, а алюминий плохо...

Цитата:
Первоначальное сообщение от Brat
Не надо столь радикально. Кейс большой и, при стандартной схеме, воздух проходит его, нагреваясь, из нижнего правого угла в верхний левый (грубо). А почему-б не направить поток, скажем, строго вверх? (это я к примеру)
А как из блока питания вверх? И чем стандартная плоха (снизу справа в верх налево?)
Тем более, сию уже появились кейсы с блоком питания в правом нижнем углу...там где харды обычно располагались! Левый верхний угол - глухой, без отверстия под вентилятор... только камень там. Вот как там организовать вентиляцию?...Да еще, чтобы вертикально вверх...

Последний раз редактировалось Helge Muller, 23.08.2010 в 02:48.
eldest вне форума   Ответить с цитированием
Старый 01.04.2007, 16:30   #14
Меню пользователя Brat
Бич Форума
THG Russia Forum Team

Эксперт клуба THG
 
Аватар для Brat
  
Цитата:
Первоначальное сообщение от eldest
Ничего не имею против. Я только категорически не согласен с высказыванием AMDuser о том, что медь это хорошо, а алюминий плохо...
Жму руку. Я считаю, что везде есть свои плюсы и минусы (а главный минус, как известно, - цена!!!). Знаю, опытные оверклокеры @LF'а-класса() предпочитают иметь запас по охлаждению, но ведь не бесконечный же! (запас денег тоже ограничен).

Я привел просто пример. У каждого, наверное, свои наработки по охлаждению.
__________________
Претендентам на роль ангела следует помнить, что стоит им начать воплощать свои замыслы, как появятся орды демонов, призванных восстановить нарушенное равновесие.
Brat вне форума   Ответить с цитированием
Старый 02.04.2007, 01:29   #15
Меню пользователя AlexB
Старожил
  
Цитата:
Первоначальное сообщение от eldest
Считал, что этот момент всем понятен : для того чтобы отвести тепло куда-то, надо его прежде заиметь,
Чтобы заиметь и отвести, лучше воды ничего не бывает!
AlexB вне форума   Ответить с цитированием
Ответ


Здесь присутствуют: 1 (пользователей: 0 , гостей: 1)
 
Опции темы
Опции просмотра

Ваши права в разделе
Вы не можете создавать темы
Вы не можете отвечать на сообщения
Вы не можете прикреплять файлы
Вы не можете редактировать сообщения

BB коды Вкл.
Смайлы Вкл.
[IMG] код Вкл.
HTML код Выкл.
Быстрый переход


Справочник словарей
Словари русского языка - www.gramota.ru Яndex - Словари Википедия - ru.wikipedia.org

Часовой пояс GMT +4, время: 14:18.


Powered by: vBulletin, ©2000 - 2007, Jelsoft Enterprises Limited.
Перевод: zCarot
Распространение информации возможно только с письменного разрешения администрации издания.

THG.ru ("Русский Tom's Hardware Guide") входит в международную сеть TG Publishing

РЕКЛАМА

Rambler's Top100 Рейтинг@Mail.ru