|
|
Регистрация | Правила форума | FAQ форума | Справка | Пользователи | Поиск | Сообщения за день | Все разделы прочитаны |
Процессоры Продукция AMD, Intel и других компаний сравнение производительности |
|
Опции темы | Опции просмотра |
25.04.2011, 12:57 | #31 |
Супер-Модератор
Эксперт клуба THG | железо |
с чего бы? взять те же сенди бридж, они все поголовно гонятся до частот свыше 4 ггц...
тут тоже есть один нюанс... иногда блокируют заведомо исправный кеш и ядра(в случае амд)...
__________________
|
25.04.2011, 13:44 | #32 |
AMD for all time
|
Artem.Russian,
маркетинг, вот что это. На линии штампуется кристалл, а как его будут продавать - зависит: 1. от его качества 2. от маркетинговых соображений (не может же интел продавать только топовые процессоры). С АМД тоже самое, на рынок не выпустишь 90% Феномов 4, нужны и Атлоны, и 3 ядра, и 4. А насчет большинство, так это как повезет. Вот если купил 4 ядра, то 100% работает (производиитель тестил и уверен), а если 3 - то 4 может запуститься а может и нет (тестил - возможно брак, либо заблокировал по маркетинговым соображениям). |
30.04.2011, 01:25 | #34 | ||||||
Старожил
|
Цитата:
я сам работаю на одном из таких производств. И если мы проверяем каждый кристал на параметры, то такие гиганты как Интел или АМД уж точно отслеживают это. Да и на обсолютно любом кристальном производстве есть участок измерения. или как по вашему назначают рейтинг процессорам, почему блокируют определенные ядра (AMD, Nvidia и др), которые потом нельзя разблокировать? Вот еще пример: Цитата:
Так что, Helge Muller, кажется Вы редактировали мое сообщение, Ваша "Заметка модератора" здесь неуместна и я попрошу удалить её. Я вообще не понимаю, почему "контроль компании над своей продукцией" вызывает вопросы и непонятки. IMHO.
Helge Muller, я говорю про то, что при тестировании кристаллов на параметры(по току, по няпряжению и тд, их может быть тоже море) ведется статистика. Параметры эти колеблются в определенном допустимом интервале, за гранью которого - брак. Отслеживаюся кристаллы с наилучшими показателями. По статистике и выбирают эти кристалы. Они являются более устойчивыми к перегрузкам и менее ресурсоемкими при стандартных рабочих параметрах. Допустим Nvidia или AMD для своих "двухголовых" видеокарт отбирают чипы с наилучшими показателями.
__________________
MARS II Последний раз редактировалось Helge Muller, 02.05.2011 в 21:12. |
||||||
01.05.2011, 15:38 | #35 | |
Супер-Модератор
Эксперт клуба THG | железо |
Цитата:
но у АМД например очень часты случаи когда заведомо исправный кристалл начинают резать...
__________________
Последний раз редактировалось Artem.Russian, 01.05.2011 в 15:56. |
|
01.05.2011, 19:28 | #36 |
Ветеран клуба THG
|
а при производстве гпу тот же самы процесс походу? может быть их сложнее делать чем процессоры. на это есть какая то инфа?
|
01.05.2011, 19:48 | #37 |
Супер-Модератор
Эксперт клуба THG | железо |
uran, принцип тот же... ИМХО.
__________________
|
02.05.2011, 20:25 | #38 |
Старожил
|
Да, у АМД такое есть.
__________________
MARS II |
02.05.2011, 20:53 | #39 |
AMD for all time
|
|
03.05.2011, 04:07 | #40 | |
Старожил
|
Цитата:
__________________
MARS II Последний раз редактировалось Mr.Sokolovskiy, 03.05.2011 в 04:23. |
|
03.05.2011, 07:49 | #41 | ||||
THG Russia Forum Team
|
Цитата:
Чтобы делать подобные заявления, нужно в полной мере представлять тех. процесс всех стадий изготовления.
__________________
Ассоциация автомобильных инженеров (ААИ) |
||||
06.05.2011, 05:12 | #42 |
Старожил
|
mvg, я могу проследить практически весь цикл изготовления пластин, а не только представить себе. Что именно Вас интересует? Или Вам технологическую карту необходимо предоставить?
Как то странно, что речь уже идет о всем цикле, а не только о завершающем этапе, с которого все начиналось.
__________________
MARS II Последний раз редактировалось Mr.Sokolovskiy, 06.05.2011 в 05:31. |
06.05.2011, 06:29 | #43 | |||||
THG Russia Forum Team
|
Цитата:
Если мы все знаем, почему догоняем? Микроэлектронику изучал, вкл. производство, но это ничего не значит. Хотя бы в общих чертах, общими словами. Всем будет любопытно. Как отслеживаются кристаллы с "наилучшими показателями"? Почему отказы CPU явление редкое, а отказы GPU вполне обыденны? Как и как долго тестируются конечные изделия? На каком этапе идет "разбраковка"? Как AMD определяет, что одно из ядер и какое не але, а конечный продукт может быть только 3-х ядерным? Я уж не говорю о кэш... Почему нет "трех ядер" у Intel? Цитата:
Сколько "мартышек" нужно посадить на выходе, чтобы проверять ОЗУ в полном объеме или подбирать пары? Зато на рекламу "тщательно отобранных модулей" денег не жалеем. Проще говоря, нужно знать не то, что знаешь, а то, что знают "они". Два производства http://www.thg.ru/forum/showthread.php?t=59961 GEIL и Kingston. Реклама GEIL была чуть ли не на каждом "заборе". Как специалист Вы должны видеть разницу технологий....
__________________
Ассоциация автомобильных инженеров (ААИ) |
|||||
06.05.2011, 18:43 | #44 | ||
Старожил
|
Цитата:
На всем этапе производства пластин ведется контроль за параметрами, причем неоднократно, например измерение поверхносного сопротивленя, проверка ВАХ (Вольт-Амперная Характеристика). По результатам выборочного замера можно судить о партии и следовательно отнести прибор к конкретному классу, и далее подгонять их (пластины) по параметрам. Допустим, у нас может быть прибор LM-8025A/B/C. A - самые энергоэффективные, с мин. токами утечки и т.д., В - это стабильно средние(нормальные) параметры, С - сами панимаете... Если же при таких промежуточных проверках прибор не показывает нужные параметры, то пластины отправляются на рестоврацию и цикл повторяется... Далее проходит финальная стадия проверки пластин по всем параметрам и разделение на годные и бракованные кристалы. Каждая партия/пластина/крислал имеют свой номер. Статистика записывается и анализируется. Это небходимо для того, чтобы отследить по каким параметрам идет брак(найти виновных,на какой операции и наказать рублем ), а также для статистики годных кристаллов для финансовых отчетов. Как то так, но на крупных сборочных заводах на этом все не заканчивается. Там могут проходят тесты на максимальную частоту, и так же разделять их по классам, например для оверклокеров (на примере GPU Gauntlet от GIGABYTE) или для построения двучипов на примере Nvidia. Добавлено через 13 минут 19 секунд Цитата:
Да , слава Богу, что Геил не упаковывает процессоры АМД и Интел в корпуса, но тем не менее тестируют чипы и разделяет их в зависимости от рабочей частоты. А ведь это делают на таком производстве! Что тогда делают на крупных производствах? От балды расставляют рейтинг процессорам и т.д.
__________________
MARS II Последний раз редактировалось Mr.Sokolovskiy, 06.05.2011 в 19:45. |
||
06.05.2011, 20:19 | #45 | |||||
THG Russia Forum Team
|
Вы в это верите?
В свое время, по моему у OCZ, в качестве доказательства, приводились испытания модулей ОЗУ на МВ ASUS, одной разъединственной модели. Причем это преподносилось в том смысле, что так будет на любых иных материнках. Если угодно. Цитата:
К примеру, хороший БП может снизить температуру компонентов не на один градус. Мне известна разница аж в 10грС. Скажу более, Phenom Black Edition ни каких особых высот в разгоне не достигают. Об этом же говорят и другие источники http://www.fcenter.ru/online.shtml?a...ssors/29512#05 По сути это маркетинговый ход или тоже самое, но за более высокую плату. Их проще разгонять. Точно так же, обстоят дела с покорением высот разгона младших и старших моделей в одной группе. Предельные частоты примерно равны, а дорогущие представители верхнего уровня не имеют особых преимуществ. Их разгонный потенциал (максимальная частота) часто хуже, чем у младших в группе. Intel вывела на рынок модели с индексом "К", заблокировав возможность разгона по шине. И волки целы, и овцы сыты. Цитата:
Пока тестируются общие параметры (токи утечки, к примеру), мне все ясно, но как доходит до испытаний конкретных узлов, вопросов не становится меньше. Чтобы полностью проверить устройство или отдельный модуль, его нужно, как минимум, запитать и заставить работать по тесту.... Чтобы подключиться к отдельным узлам, необходимо наличие множества контрольных точек. Устройство целиком, типа современного CPU, слишком много потребляет, чтобы его тестировать без "рубашки".... Если и идет разбраковка, то лишь на уровне потребления, ИМХО. Полнофункциональному тестированию подвергаются лишь отдельные изделия в партии. По ним может и судят, к какому классу может быть отнесена партия. Хотя и это сомнительно. http://www.ixbt.com/mainboard/intel-...pset-bug.shtml http://www.thg.ru/mainboard/chipsets...ack/index.html http://sly.ru/tehnologii/falstart-sandy-bridge.html Искусственное старение обязательный тест, хотя бы, на начальном этапе. Кстати, раньше с подобным не сталкивался. Мы не так много делаем ПК, но уже столкнулись с проблемными CPU SB. Причем ошибки или сбои не очевидные. Даже выявить виновника сложно.
__________________
Ассоциация автомобильных инженеров (ААИ) Последний раз редактировалось Helge Muller, 23.01.2012 в 01:33. |
|||||
Здесь присутствуют: 1 (пользователей: 0 , гостей: 1) | |
Опции темы | |
Опции просмотра | |
|
|
Справочник словарей | ||
Словари русского языка - www.gramota.ru | Яndex - Словари | Википедия - ru.wikipedia.org |
|
|
|