|
|
Регистрация | Правила форума | FAQ форума | Справка | Пользователи | Поиск | Сообщения за день | Все разделы прочитаны |
Процессоры Продукция AMD, Intel и других компаний сравнение производительности |
Результаты опроса: Голосование закрыто | |||
↑↑↑ ПРОСТО КЛИКНИТЕ ПО ЛИНКУ ВЫШЕ "Проголосовать можно тут" ↑↑↑ | 50 | 50.00% | |
↑↑↑ Опрос проводится по внешней форме Google Forms ↑↑↑ | 50 | 50.00% | |
Голосовавшие: 100. Вы ещё не голосовали в этом опросе |
|
Опции темы | Опции просмотра |
28.12.2016, 14:11 | #1 | |
Супер-Модератор
Эксперт клуба THG | Фото |
Zen(+), Zen2, Zen3 [Ryzen, Athlon, Threadripper, EPYC] [AM4, TR4, TRX4, FP5, SP3]
. Who is Mr. Ryzen ? FAQ по AMD Ryzen Что у Ryzen под крышкой - жвачка или припой? У всех Ryzen припой под крышкой. Исключение составляют лишь APU Ryzen 3 2200G, Ryzen 5 2400G и Ryzen 3 3200G Чем отличается Ryzen Pro от обычного Ryzen? AMD заявляет, что Ryzen Pro ориентирована на коммерческое использование, т.е. покупателем этой продукции AMD видит бизнес. Также компания акцентирует внимание потенциальных покупателей на некоторых преимуществах этой продукции: 1. 24 месяца гарантированного производства (что позволяет докупать процессоры, или готовые рабочие станции на их основе на протяжении гарантированного периода выпуска) 2. Для изготовления этих процессоров используются кремниевые пластины более высокого качества (с меньшим количеством брака) Цитата:
4. Отдельно выделяется безопасность(защищенность), которая включает в себя ряд технологий под общим названием AMD GuardMI: memory guard - защищает данные в памяти на лету шифруя их, что защищает от несанкционированного прямого физического считывания из памяти (у Intel нет аналогичной технологии) secure boot - защищает от несанкционированного перехвата критически важных системных функций во время загрузки (аналог - Intel Boot Guard) 5. На уровне процессоров Ryzen Pro реализована поддержка продвинутых функций безопасности Windows 10 - Device Guard, Credential Guard, TPM 2.0, VSB. Все это также входит в AMD GuardMI. Какую материнскую плату брать? На данный момент вышли материнские платы на базе чипсетов A300, A320, B350, B450, PRO 500, B550A, B550, X300, X370, X470 и X570. Какую максимальную частоту оперативной памяти поддерживает Ryzen? Есть случаи, когда удавалось заставить Ryzen работать с частотой памяти 3466Мгц. Но это исключения, достигнуты они путем разгона не только самой памяти, но и шины. По этому, реалистично надо рассчитывать на работу с частотой 3200Мгц, которая заявлена самой AMD По поводу разгона памяти до 3466+ Мгц
Какую память выбрать? Идеально подходящая для работы с Ryzen память на базе чипов Samsung B-Die. Планки при этом должны быть односторонние. Наличие радиаторов не обязательно. Также есть специально поддерживаемые модули памяти, которые по неподтвержденной на 100% информации как раз таки основаны на чипах Samsung B-Die и в них заявлена гарантированная частота работы с процессорами Ryzen - это модули компании G.Skill Flare X Series. Архив по Zen / Zen+
Low NIKOS PZ0903BK High NIKOS PK618BA обзор архитектуры Zen2
__________________
Ryzen 1700X + Noctua NH-D15 / ASRock AB350 Pro4 / Ballistix 32GB 3066CL16 / Samsung SM951 512GB MLC NVMe + Seagate Barracuda 2TB 7200.14 / ASUS GeForce 9600GT 512MB GDDR3 / Seasonic Prime 650W Titanium / Corsair Graphite 780T (White) Решение проблемы: "В процессе регистрации по e-mail"Последний раз редактировалось Staind, 09.11.2020 в 05:03. |
|
09.01.2019, 23:40 | #1741 | |||
Hardware
|
||||
10.01.2019, 00:56 | #1742 |
Супер-Модератор
Эксперт клуба THG | Фото |
Ребята, там официально 9900К в стоке против раннего образца Райзен 3***. Так что это очень и очень обнадеживает. Что ж, пожелаем удачи на сей раз уже АМД и ждем новых процессоров летом 2019!
__________________
Ryzen 1700X + Noctua NH-D15 / ASRock AB350 Pro4 / Ballistix 32GB 3066CL16 / Samsung SM951 512GB MLC NVMe + Seagate Barracuda 2TB 7200.14 / ASUS GeForce 9600GT 512MB GDDR3 / Seasonic Prime 650W Titanium / Corsair Graphite 780T (White) Решение проблемы: "В процессе регистрации по e-mail" |
10.01.2019, 04:07 | #1744 |
Супер-Модератор
Эксперт клуба THG | Фото |
Покадрово просмотрел эпизод с крупным планом и выловил крайне интересный кадр - похоже моя гипотеза получает все больше фактических подтверждений. Дело в том, что пустое место под блоком с ядрами имеет разводку как раз для посадки еще одного такого блока, а это значит, что туда АМД может усадить еще один блок. А вот когда она это сделает другой вопрос. Я думаю что в 3-ем поколении АМД этого делать не будет. Вернее сможет это сделать лишь в случае жесткой атаки по количеству ядер от Интел, что маловероятно ввиду неосвоенных мелки техпроцессов, а также по тому, что это технологически сложно сделать в столько сжатые сроки.
Поэтому АМД сможет скорее всего атаковать сама, но уже во второй итерации Райзен 7нм, именуемой Zen 3. И вот там это более чем реально. АМД нацелена не иначе как на лидерство почти во всех сегментах рынка и ее агрессивные действия вполне указывают на не безосновательность таких амбиций. В то же время компании надо не продавать сразу все что у них есть, а поочередно, пользуясь своим положением на рынке, постепенно развивая успех подобно тому, как это происходит в шахматной партии. Еще одним важным фактором является то, что обкатав 7нм техпроцесс им с большой вероятностью удастся улучшить архитектуру сгладив недостатки и приумножив достоинства. Также в Райзен 3-ей серии не надо удваивать число ядер, т.к. таким образом начинаешь каннибализировать самого себя фактически убивая топ линейки Трэдриппера первого поколения и предтоп вышедшего не так давно Трэдриппера второго поколения. Еще добавлю, что если все будет происходить примерно так как я описал, и в Zen 3 таки сохранится совместимость с третьей серией материнских плат, то удвоение количества ядер продолжит жизнь платформы очень и очень сильно. Пожалуй платформа АМ4 в этом случае станет лучшей с точки зрения степени возрастания мощности на одной плате. А ну и картинка, которую я сделал:
__________________
Ryzen 1700X + Noctua NH-D15 / ASRock AB350 Pro4 / Ballistix 32GB 3066CL16 / Samsung SM951 512GB MLC NVMe + Seagate Barracuda 2TB 7200.14 / ASUS GeForce 9600GT 512MB GDDR3 / Seasonic Prime 650W Titanium / Corsair Graphite 780T (White) Решение проблемы: "В процессе регистрации по e-mail" |
10.01.2019, 06:00 | #1745 |
Супер-Модератор
Эксперт клуба THG | железо |
ну хоть бы до 12 дотянули...
__________________
|
10.01.2019, 21:34 | #1746 |
Старожил
|
|
10.01.2019, 21:47 | #1747 |
Супер-Модератор
Эксперт клуба THG | Фото |
Посмотрите на фото в моих предыдущих постах этой темы. Там видно что на текстолитовой подложке распаяны 2 чипа. Один поменьше, другой побольше. Тот что поменьше являет собой отдельную микросхему (чип), в котором содержатся вычислительные ядра и вычислительный тракт, а также КЭШ-память. Та микросхема, что побольше содержит в себе контроллеры и другие инфраструктурные элементы, которые обеспечивают взаимодействие вычислительного чипа (тот что поменьше) с остальными элементами системы - ОЗУ, чипсет (на материнской плате), USB устройства, PCI-e устройства, разнообразные сенсоры, кулеры и т.д.
Поэтому получается, что раньше выполнялось на одном куске кремния было разделено на 2 куска, причем техпроцесс у них разный. Я лично подозреваю, что блок ввода/вывода продолжает производится на 14нм техпроцессе на мощностях GlobalFoundries, тогда как блок с вычислительными ядрами выполнен на 7нм техпроцессе и выпускается на заводах TSMC. Все это помогает уменьшить число отбраковок, т.к. сделать чтото большое сложное априори задача труднее, чем выполнить 2 более простых задания - ведь от брак в одном устройстве не влияет на работоспособность другого. Кроме того, благодаря внедренной технологии Infinity Fabric устройство легко масштабируется, что в теории дает возможность кратно увеличивать вычислительные блоки.
__________________
Ryzen 1700X + Noctua NH-D15 / ASRock AB350 Pro4 / Ballistix 32GB 3066CL16 / Samsung SM951 512GB MLC NVMe + Seagate Barracuda 2TB 7200.14 / ASUS GeForce 9600GT 512MB GDDR3 / Seasonic Prime 650W Titanium / Corsair Graphite 780T (White) Решение проблемы: "В процессе регистрации по e-mail"Последний раз редактировалось Staind, 11.01.2019 в 15:52. |
11.01.2019, 16:03 | #1749 |
Супер-Модератор
Эксперт клуба THG | Фото |
Почему же? Для этого есть теплораспределительная крышка. Теоретически наоборот 2 чиплета не будут греть друг друга напрямую, а будут отдавать тепло на противоположные части IHS. Иными словами нагрев будет рассредоточен и только потом тепло попадая на крышку будет более менее равномерно распределяться по ней, отдавая тепло дальше на кулер.
__________________
Ryzen 1700X + Noctua NH-D15 / ASRock AB350 Pro4 / Ballistix 32GB 3066CL16 / Samsung SM951 512GB MLC NVMe + Seagate Barracuda 2TB 7200.14 / ASUS GeForce 9600GT 512MB GDDR3 / Seasonic Prime 650W Titanium / Corsair Graphite 780T (White) Решение проблемы: "В процессе регистрации по e-mail" |
11.01.2019, 16:05 | #1750 | ||||
Old over time
|
Staind,
Цитата:
|
||||
11.01.2019, 16:11 | #1751 |
Супер-Модератор
Эксперт клуба THG | Фото |
Кстати, да, как вам такой кадр, ребята?
Добавлено через 3 минуты Так речь только о прямом контакте трубок с крышкой?
__________________
Ryzen 1700X + Noctua NH-D15 / ASRock AB350 Pro4 / Ballistix 32GB 3066CL16 / Samsung SM951 512GB MLC NVMe + Seagate Barracuda 2TB 7200.14 / ASUS GeForce 9600GT 512MB GDDR3 / Seasonic Prime 650W Titanium / Corsair Graphite 780T (White) Решение проблемы: "В процессе регистрации по e-mail" |
11.01.2019, 18:50 | #1753 |
Старожил
|
Меня тоже заинтересовало третье поколение Райзен. Ненароком апгрейд устрою, когда выпулят на витрины
А вообще мне и сейчас неплохо живется, но соскучился по обновкам. |
11.01.2019, 19:51 | #1754 |
Супер-Модератор
Эксперт клуба THG | железо |
кстати на фото явно видно что там есть мсто еще под один кристалл с ядрами... так что 16 ядер вполне могут быть правдой...
__________________
|
11.01.2019, 19:56 | #1755 | |||
Старожил
|
||||
Здесь присутствуют: 1 (пользователей: 0 , гостей: 1) | |
Опции темы | |
Опции просмотра | |
|
|
Справочник словарей | ||
Словари русского языка - www.gramota.ru | Яndex - Словари | Википедия - ru.wikipedia.org |
|
|
|
|