|
|
Регистрация | Правила форума | FAQ форума | Справка | Пользователи | Поиск | Сообщения за день | Все разделы прочитаны |
Устройства охлаждения Обсуждение устройств для охлаждения своих горячих коней |
|
Опции темы | Опции просмотра |
30.10.2006, 09:29 | #1 | ||||
THG Russia Forum Team
|
Шлифовка поверхностей для улучшения охлаждения
Судя по тому, что вопросов по охлаждению остается достаточно много, поделюсь некоторым опытом по шлифовке (выравниванию) поверхностей процессор-кулер. Тоже самое относится к открытм кристаллам, но их мы естественно шлифовать не будем, а только кулер.
Преамбула. Года три назад прочитал заметку о снятии теплораспределительной крышки (для улучшения охлаждения) с GPU и решил попробовать повторить на FX5200. Крышку там просто так не снять, решил сошлифовать до кристала. Каково же было мое удивление, когда обнаружилось, что крышка "кривая", а керамический корпус вокруг вообще не давал соприкасаться теплораспределителю с радиатором. В конечном счете своего я добился, крышку содрал, плату разогнал, но решил проверить как обстоят дела с CPU. Выяснилось, что ситуация ни чуть не лучше. И крышка процессора (P4) и подошва радиатора скорее напоминали: море волнуется раз, море волнуется два.... Словом плюнул на гарантию и решил с этим делом разобраться по мужски. Следующее на что обратил внимание: десять раз ставишь кулер, десять раз разные температурные показатели (разница до 5 гр. под нагрузкой) - это если установку осуществлять в корпусе. Если на столе, то все значительно лучше, а главное повторяемо. К тому времени у меня уже образовался некоторый зоопарк кулеров. Почти все "зеркальные" новинки имели далеко не ровную поверхность. С тех пор периодически возвращался к процедуре "притирки" поверхностей и изучению (а чего тут собственно изучать то) новоявленных холодильников. Очень не плохо выглядели BOX (с медными вставками) от Intel и при правильной установке вполне сносно справлялись со своими задачами. Видимо здесь сказывается технология изготовления. Круглая деталь достаточно легко поддается механической шлифовке. А вот кулера на тепловых трубках, за исключением Titan Vanessa (аналогично BOX от Intel), как правило имели "кривую" подошву. Скорее всего это связано с технологией изготовления: сначала изготавливают и шлифуют подошву, а потом осуществляют сборку. При обжимке теплотрубок подошва искривляется. Даже если присутствует полировка для услады глаза потребителя, это уже ничего не меняет - поверхность искривлена. Шлифовка в собранном виде трудоемка, полирнуть легче. Шлифовка. То что используются шлифовальные пасты, всем известно. Тем более, что сейчас их великое множество. Шлифовальная плита - с этим сложнее, "идеально" ровная поверхность, к тому же твердость материала плиты должна быть ниже шлифуемого изделия. Вроде так, если есть специалисты пусть поправят. Словом в домашних условиях эти условия выполнить крайне сложно. В конечном счете я стал использовать зеркало. Для "грубой" обдирки наносил шлифпасту непосредственно на стекло, а для доводки на лист (много листов, очень быстро приходится заменять) бумаги, уложенный на стекло. Сам процесс. Прежде чем шлифовать необходимо проверить надобность самого процесса. Зеркало-бумага- паста гойя - машинное масло (или любое другое). Сначала на бумагу несколько капель масла, затем натираем гойя. Совсем чуток шлифуем. Рассматриваем под увеличительным стеклом. Если есть неровности их сразу будет видно. Если нет на этом успокаиваемся. Мне ровных не попадалось. Убедившись, что поверхность требует доработки, начинаем сам процесс. Непосредственно на зеркало (стекло) наносим шлифпасту для обдирки, ну и круговыми движениями, плотно прижимая деталь (кулер 2-мя руками, проц одной), выравниваем поверхность. "Плиту" естественно надо закрепить, размер/площадь должны быть достаточными, иначе будет неудобно. Только не следует брать слишком грубую шлифпасту - лучше перетрудиться, чем потом выбирать задиры. А еще лучше потренироваться на чем то второстепенном, во всяком случае начинать надо с кулера. Учитывая, что центр тяжести у кулера достаточно высоко, процедура не из простых. Выровняли поверхности, начинаем окончательную доводку. Кладем лист бумаги на стекло, наносим масло/гойя, продолжаем круговые движения. В этой ситуации мы уже выполняем требование - твердость материала плиты должна быть ниже шлифуемого изделия. В идеале должны получить "идеально" ровные и отполированные поверхности CPU и основания кулера. Если "идеальность" выполнена, то процессор приложенный к основанию кулера прилипнет так, что при переворачивании сей конструкции вниз процессором, он останется на кулере. Даже если у вас этого не получится, в любом случае то, что проделано позволит добиться впечатляющих результатов по охлаждению камня. Бензином (чистым) смываем остатки шлифпасты и масла, в особенности с процессора. Сборка Вынимаем плату из корпуса Устанавливаем процессор. Смазываем (не наносим тонкий слой, а именно смазываем - т.е. еще тоньше, чем тонкий слой) термопастой Устанавливаем кулер. Процедура самая неприятная. Кулер надо поставить на процессор и не давая ему "качаться" зажать креплениями. У AMD64 все достаточно просто, а вот с остальными придется повозиться, лучше продумать заранее, т.к. любая переустановка будет слегка деформировать поверхность. На самом деле не так страшно, но и не особо приятно. Проверяем Не устанавливая плату в корпус проверяем, что получилось - запускаем комп в разобранном виде и тестируем с помощью s&m 1.8.1. Если все устраивает, окончательно собираем ПК, естественно не снимая кулер. Вот собственно и все. На своем нынешнем процессоре мне удалось снизить температуру под нагрузкой на 14 гр. С 63 до 49. На все про все должно уйти не более 2-х часов, правда изнурительного труда: туда-сюда, туда-сюда; влево-вправо; протер посмотрел.... Теоретически, не плохо (после обработки подошвы кулера) нанести на рабочую поверхность радиатора бороздки для равномерного распределения термопасты. Я, правда, этого не делал. Дополнения Brat-a Цитата:
|
||||
15.02.2007, 00:56 | #17 |
Ветеран клуба THG
|
Илиар, за ваши деньги - любой каприз.
з.ы. - хотя в чем муторство - не понимаю, на полировку/выравнивание проца и подошвы радиатора уходит ну максимум часа 4е. з.з.ы. и еще не порекомендовал-бы полировать/выравнивать проц и люминиевый радик. Медь + люминимй = гальванопара. Коррозия у люминия хоть и минимальная, но фанатам экстимальщины - каждый градус в минус- радость). Да еще и теплорассеиватель проца потемнеет. Свои девайсы так намучал: капельва воды - на проц ставишь зальман 9500- перворачиваешь, держишь проц за уголки, а залман не отваливается )))).
__________________
В этой жизни можно абсолютно все, было-бы желание. P8P67 EVO, 2600k@4.7, 2х4096 DDR3 PC12800, GTX570, Creative X-fi EG, Hiper 620 + TT VGA 250W |
15.02.2007, 08:50 | #18 | |||
Убивающий время
THG Russia Forum Team
|
а без воды? с водой любой сможет
офф. старый прикол - полный стакан воды, бумашкой из любой тетрадки в клеточку, к примеру, закрываем и переворачиваем.... и о чудо -не выливается вода . Только стакан полный обязательно |
|||
15.02.2007, 11:36 | #19 |
Ветеран клуба THG
|
mrguest , а без воды - какие-бы не были супер ровные поверхноси у двух кусков металла - не прилипнут))
__________________
В этой жизни можно абсолютно все, было-бы желание. P8P67 EVO, 2600k@4.7, 2х4096 DDR3 PC12800, GTX570, Creative X-fi EG, Hiper 620 + TT VGA 250W |
15.02.2007, 16:22 | #21 |
Ветеран клуба THG
|
Molag_Bal , что из чего будем делать? Крышки процев наверное из золота, подошву куллера из свинца? И в чуланчик лет на 50
__________________
В этой жизни можно абсолютно все, было-бы желание. P8P67 EVO, 2600k@4.7, 2х4096 DDR3 PC12800, GTX570, Creative X-fi EG, Hiper 620 + TT VGA 250W |
15.02.2007, 17:00 | #22 | |||
Старожил
|
А что тема... Насчет золота и вкинца не знаю. А вто свениц и свинец точно прилипают. Даж в школе опыт есть (знаю что простым смертным его не показывают но я уговорил препода провести эксперимент) берем два свинцовых стержня. Срезаем острым нохом тонкий слой с каждого стержня и быстро соединяем. Не скажу что большие нагрузки выдержит но все самого бруска выдерживал. В институте говорят один раз задались целью и провели эксперимерт до полукило поднимали (что они с ними далали как толировали и реально ли это не знаю не был свидетелем). Так что сделать свинцовую полложку кулера и процессопра и специальную машинку для срезания
|
|||
15.02.2007, 17:31 | #23 |
Ветеран клуба THG
|
Илиар, и какая площадь соприкосновения ? У корки примерно 6,5 кв.см будет.
Ну а вес залмана акурат 500г. )
__________________
В этой жизни можно абсолютно все, было-бы желание. P8P67 EVO, 2600k@4.7, 2х4096 DDR3 PC12800, GTX570, Creative X-fi EG, Hiper 620 + TT VGA 250W |
17.02.2007, 01:28 | #27 |
Ветеран клуба THG
|
AlexB , не вздумай отдирать у корки, кристал останется на крышке.
__________________
В этой жизни можно абсолютно все, было-бы желание. P8P67 EVO, 2600k@4.7, 2х4096 DDR3 PC12800, GTX570, Creative X-fi EG, Hiper 620 + TT VGA 250W |
Здесь присутствуют: 1 (пользователей: 0 , гостей: 1) | |
Опции темы | |
Опции просмотра | |
|
|
Справочник словарей | ||
Словари русского языка - www.gramota.ru | Яndex - Словари | Википедия - ru.wikipedia.org |
|
|
|