РЕКЛАМА
ИНФОРМАЦИЯ
Rambler's Top100 Рейтинг@Mail.ru

МАТПЛАТЫ

Чипсеты Intel Alderwood/Grantsdale: первое знакомство
Краткое содержание статьи: Нынешний год можно смело назвать годом перемен. Выпуск чипсетов Alderwood и Grantsdale, с их многочисленными инновациями, представляет собой важнейшее технологическое продвижение вперёд после объявления шины PCI. Мы рассмотрим новый Intel Socket 775, память DDR2, новый форм-фактор BTX и шину PCI Express. Да, а как вам понравятся результаты тестов, которые мы провели на системе Alderwood?

Чипсеты Intel Alderwood/Grantsdale: первое знакомство


Редакция THG,  2 марта 2004
Назад
Вы читаете страницу 1 из 7
1 2 3 4 5 6 7
Далее


Видение будущего от Intel и что стоит за выпуском Alderwood/Grantsdale?

Видение будущего от Intel и что стоит за выпуском Alderwood/Grantsdale?

Intel агрессивно продвигает новый набор технологий, или, по крайней мере, ситуация выглядит похоже - если вы учтёте большое число продуктов и технологий, которые Intel представит в этом году. Однако дорога Intel не такая гладкая и ровная, как компания желала показать на февральском IDF.

В эти дни в Intel происходит много закулисных дел. Некоторыми индикаторами можно считать задержку 90-нм мобильного процессора Dothan и неадекватную доступность быстрых версий процессора Prescott, а также уклончивые ответы по поводу выпуска новых чипсетов Alderwood и Grantsdale.

Первое и самое главное - для запуска обеих платформ требуется наличие на рынке всех необходимых компонентов. В большом списке изменений значится выход на рынок памяти DDR2 с производительным потенциалом, внедрение последовательной шины PCI Express для замены AGP (в средней перспективе - PCI), радикальная реструктуризация систем и материнских плат для соответствия форм-фактору BTX, а также новый сокет процессора LGA775.

Последняя особенность никаких проблем для Intel не представляет, поскольку адаптация процессора к новой упаковке пройдёт быстро. Кроме того, память DDR2 уже присутствует на рынке в небольших количествах и по высоким ценам. С графическими картами ситуация труднее, поскольку ATi и nVidia до сих пор спорят насчёт правильной стратегии: лучше реализовать "родное" решение PCIE, как произошло в случае с ATi, или лучше использовать чипы AGP с мостами PCIE, как выбрала nVidia, - в любом случае, и те, и другие карты вряд ли можно купить.

А как насчёт BTX? Обозначая сокращение термина "расширенная сбалансированная технология" (Balanced Technology Extended), этот форм-фактор знаменует радикальные изменения для материнских плат и корпусов. Однако внедрение форм-фактора BTX будет проистекать независимо от выпуска новых системных технологий.

Ниже мы детально рассмотрим новые технологии и планирование продуктов Intel.

Форм-фактор BTX: более эффективная раскладка компонентов

Форм-фактор BTX: более эффективная раскладка компонентов

Intel уже описала стандарт BTX в прошлом году. В первой половине 2004 года мы должны увидеть лишь спорадическое появление материнских плат BTX (и то при удачном стечении обстоятельств), и вряд ли платы BTX будут доминировать на рынке до наступления 2005 года.

Существует три причины перехода с форм-фактора ATX на BTX: уменьшение проблем с охлаждением, снижение уровня шума системы охлаждения и более удобная раскладка компонентов для построения маленьких систем.

Некоторые изменения, не столь очевидные, касаются электрических разъёмов. 24-контактный разъём физически аналогичен ATX12V, обычно использующемуся в ПК, за исключением соответствия электрической спецификации CFX12V. Разъём отличается от ATX тем, что там присутствуют четыре дополнительных контакта для 3,3, 5 и 12 В, включая "землю".

Хотя BTX-совместимые материнские платы и используют стандарт CFX12V, они будут прекрасно функционировать с обычными блоками питания ATX - при условии использовании дополнительного 4-контактного кабеля питания (который не входит в спецификацию BTX).

Охлаждение стало горячей темой для критики форм-фактора ATX, поскольку спецификация ATX не гарантирует хорошего прохождения воздуха внутри корпуса ПК. Наоборот, старый стандарт не предусматривает путей прохождения воздуха, блоки питания разных производителей сильно отличаются друг от друга по воздушному потоку, производители могут размещать различные компоненты по своему желанию, а для установки дополнительных вентиляторов не предусмотрено каких-либо предписаний. Результат, к примеру, получается следующим: если корпус ПК создан с учётом минимально возможной стоимости, то он, скорее всего, не обеспечивает должного охлаждения для последних процессоров.

На первый взгляд, форм-фактор BTX не слишком фундаментально отличается от ATX. Однако если вы внимательно посмотрите, то заметите важные изменения в деталях. Форм-фактор BTX предусматривает линейное расположение компонентов. Это гарантирует хорошее прохождение воздуха внутри корпуса ПК (идеально - спереди назад) с минимально возможными препятствиями. Линейная раскладка также снижает турбулентность воздушных потоков, что уменьшает уровень шума.

Форм-фактор BTX: более эффективная раскладка компонентов

Выпущены новые спецификации и для блоков питания - физически разъём остался тот же самый, 24-контактный, известный по спецификации ATX12V.

Объёмные области

Объёмные области

Как вы знаете, между различными компонентами в системах ATX то и дело происходят физические конфликты - они часто являются барьером, мешающим пользователю установить новые компоненты. К примеру, мощные современные кулеры процессора часто бывает невозможно установить из-за слишком близко расположенных конденсаторов. Второй пример: для расширения системной памяти иногда приходится вынимать половину компьютера, поскольку процессу мешают кабели и компоненты. Да и не следует упускать из внимания такие факторы, как электромагнитные помехи и улучшение проводки линий материнской платы. В результате упомянутых проблем и была начата разработка форм-фактора BTX (кстати, известного раньше под кодовым именем "Big Water").

BTX решает указанные проблемы, разделяя систему на объёмные области (Volumetric Zones), выделенные для каждого вида комплектующих. Существуют зоны для компонентов материнской платы, компонентов корпуса, компонентов, трудно поддающихся классификации (к примеру, это карты расширения, кабели, воздуховоды) и других (скажем, приводы, расширения передней панели). Соответственно, в будущем вы сможете устанавливать в подобные системы только те компоненты, которые соответствуют форм-фактору BTX (то есть не выходят за пределы своей объёмной области).

BTX, MicroBTX, PicoBTX

Спецификация BTX 1.0 оговаривает три размера материнских плат: BTX, MicroBTX и PicoBTX - последний, определённо, является ответом Intel на платформы VIA MiniITX, которые приобрели довольно высокую популярность. Ширина плат BTX составляет 325 мм для BTX, 264 мм для MicroBTX и 203 мм для PicoBTX. Если полноразмерные платы BTX предназначены для стандартных настольных систем, то решения MicroBTX нацелены на компактные ПК, а PicoBTX - на компактные системы развлечения, автомобильные системы и компактные промышленные ПК.

BTX, MicroBTX, PicoBTX

BTX, MicroBTX, PicoBTX

BTX, MicroBTX, PicoBTX

Охлаждение ключевых компонентов с помощью термального модуля

Охлаждение ключевых компонентов с помощью термального модуля

Спецификация BTX предусматривает использования термального модуля (Thermal Module), который позволит сохранять на низком уровне температуры ключевых компонентов, включая процессор P4 Prescott, выделяющий большое количество тепла, а также графическую карту и чипсет. Он будет состоять из массивного радиатора (технологический образец Intel использует радиальные рёбра) и воздуховода, подключающегося к отверстию в задней части корпуса, - для выхлопа воздуха. Подобное решение в комбинации с линейной раскладкой может оказаться довольно эффективным.

Поскольку все компоненты расположены по ходу воздушного потока термального модуля, то в будущем вентиляторы графической карты и северного моста уйдут в небытие. Спецификация BTX оговаривает два размера термального модуля, при этом меньший модуль предназначен для систем MicroBTX.

Охлаждение ключевых компонентов с помощью термального модуля

В зависимости от версии BTX используется термальный модуль типа I или II. Они отличаются по высоте примерно на 2,5 см.

Назад
Вы читаете страницу 1 из 7
1 2 3 4 5 6 7
Далее


СОДЕРЖАНИЕ

Обсуждение в Клубе Экспертов THG Обсуждение в Клубе Экспертов THG


РЕКЛАМА
РЕКОМЕНДУЕМ ПРОЧЕСТЬ!

История мейнфреймов: от Harvard Mark I до System z10 EC
Верите вы или нет, но были времена, когда компьютеры занимали целые комнаты. Сегодня вы работаете за небольшим персональным компьютером, но когда-то о таком можно было только мечтать. Предлагаем окунуться в историю и познакомиться с самыми знаковыми мейнфреймами за последние десятилетия.

Пятнадцать процессоров Intel x86, вошедших в историю
Компания Intel выпустила за годы существования немало процессоров x86, начиная с эпохи расцвета ПК, но не все из них оставили незабываемый след в истории. В нашей первой статье цикла мы рассмотрим пятнадцать наиболее любопытных и памятных процессоров Intel, от 8086 до Core 2 Duo.

ССЫЛКИ
Реклама от YouDo
Услуги мастера: соединение газового котла с водонагревателем - смотреть варианты >>
Очистка пруда от ила, подробнее на сайте YouDo.
Ремонт стиральных машин в Луховицах, смотреть подробнее.