Новые чипсеты Intel P35 и G33: FSB1333 и DDR3 – THG.RU

Чипсет Bearlake для 45-нм процессоров

Ежегодно происходит знаменательное событие – Intel обновляет линейки своих чипсетов. Если для серверных и мобильных чипсетов даты выпуска могут меняться, то для настольных чипсетов традиционно выбирается июнь. Для Pentium 4 вышло пять поколений чипсетов с 2000 по 2005 год, а текущая линейка 965/975 используется в паре с процессорами Core 2 уже почти год. Пятого июня, во время проведения выставки Comptex в Тайбэе (Тайвань), Intel представит новую линейку чипсетов 3x. В нашей статье мы рассмотрим новую линейку чипсетов 3x под кодовым названием Bearlake.

За последние несколько лет значимость чипсетов для ПК существенно изменилась. Во времена Pentium или Pentium II чипсет очень сильно влиял на общую производительность. Но сегодня это уже не так, потому что кэш второго уровня (L2) перешёл с материнских плат (медленный вариант) на платы процессоров (Slot A для Athlon, Slot 1 для Pentium II/III – более скоростной вариант), а затем и на кристалл процессора (Athlon для Socket 462 и Pentium III для Socket 370 – самый быстрый вариант). Интеграция кэша L2 на кристалл оказалась очень эффективным способом увеличения производительности системы.

Конечно, чипсет по-прежнему является важной составляющей компьютера, так как он содержит все важные интерфейсы и во многом определяет набор функций системы. Улучшение техпроцессов позволило не только создавать грядущие 45-нм и современные 65-нм процессоры, но и сказалось на чипсетах, которые смогли вместить большее количество транзисторов. Поэтому уровень интеграции значительно вырос. Например, все современные чипсеты содержат множество интерфейсов для карт расширения (PCI Express или PCI), двухканальный контроллер памяти (на платформе Intel), несколько контроллеров USB 2.0 (по два порта на контроллер), контроллер HD Audio, гигабитные сетевые контроллеры и современные контроллеры накопителей Serial ATA с четырьмя-шестью портами. Некоторые чипсеты содержат и контроллеры дистанционного управления. Сегодня на полноценной материнской плате для массового рынка есть всё, что необходимо обычному пользователю. За исключением мощной графической системы, конечно.

Вполне понятно, что с точки зрения набора функций новый чипсет 3x оказался на первом месте. Сначала Intel представит версию P35 для массового рынка, а также G33, тоже для массового рынка, но с интегрированным графическим ядром GMA 3100. Более скоростной чипсет G35 и вариант для энтузиастов X38 (PCI Express 2.0) появятся в третьем квартале. P35 и G33 включают контроллер памяти не только DDR2, но и DDR3. Оба чипсета содержат обновлённый контроллер Serial ATA с поддержкой шести устройств и eSATA. Но самой важной функцией, по нашему мнению, станет официальная поддержка частоты шины FSB1333, которая требуется для процессора Core 2 следующего поколения на 45-нм техпроцессе (Penryn).

История чипсетов Intel

За последние годы вышло немало чипсетов Intel. Мы решили свести данные в следующую таблицу, отражающую самые важные этапы развития чипсетов с раздельной графикой, начиная с первых SDRAM-чипсетов для Pentium 4 (2001).

Первый чипсет 845 (Brookdale) был представлен в то время, когда Intel всё ещё надеялась на память PC800 Rambus DRAM (RDRAM). Тогда для high-end компьютеров использовался чипсет i850 (Tehama), поддерживающий два канала памяти RDRAM. Память PC800 на частоте 400 МГц обеспечивала пропускную способность 3,2 Гбайт/с, но была дорогой и не обеспечивала высокий прирост производительности, на который все надеялись. Первый чипсет 845 использовал память PC133 SDRAM и был первым, который стал поддерживать процессоры Pentium 4 под Socket 478, а не под Socket 423. Intel быстро выпустила 845D, который поддерживал память DDR-266 RAM, обеспечивающую лучшую производительность, в результате чего этот чипсет смог заменить 850E.

В то время Intel боролась против AMD Athlon, который неплохо себя показал. Процессоры Pentium 4 не могли обойти линейку Athlon XP до появления чипсетов 865 и 875 (Springdale, Canterwood) и более быстрых моделей (с частотой 3 ГГц и выше), вышедших в 2003 году. Эти платформы впервые поддерживали двухканальную память DDR-400, а шина FSB увеличила частоту со 133 до 200 МГц (FSB800 благодаря учетверённой передаче данных), в результате чего мы получили наилучший выбор на многие месяцы, даже после появления чипсетов PCI Express первого поколения, а именно, 915 и 925 (Grantsdale и Alderwood), которые вышли в середине 2004 года. Линейка чипсетов 9xx заменила стареющий интерфейс AGP 8X современным последовательным PCI Express с линиями “точка-точка”, который используется и до сих пор. С чипсетами 915 и 925 Intel представила также память DDR2, которая на скорости DDR2-533 не давала более высокой производительности, а южный мост ICH6 обеспечивал четыре дополнительные линии PCI Express для карт расширения, контроллер High Definition Audio и четыре порта Serial ATA/150 с гибкой поддержкой RAID. Наконец, в линейке 9xx интерфейс между южным и северным мостом (266 Мбайт/с) был заменён интерфейсом Direct Media Interface на основе PCI Express, обеспечивающим скорость 1 Гбайт/с (сегодня уже 2 Гбайт/с).

Чипсеты, которые вышли после 915 и 925, не отличались какими-то революционными функциями, но они всё же были лучше предшествующих моделей. 925XE стал первым чипсетом, поддержавшим шину FSB1066 (физическая частота 266 МГц), которая требовалась для первых процессоров Pentium 4 Extreme Edition. 945 и 955 (Lakeport и Glenwood) увеличили частоту памяти DDR2 до 333 МГц (DDR2-667), а ICH7 добавил ещё две линии PCI Express (шесть вместо четырёх), а контроллер SATA обновился до Serial ATA/300. Поддержка RAID теперь включила и массив RAID 5, но Intel отказалась от двух наследственных интерфейсов UltraATA/100. Для двуядерных процессоров Pentium D требовался чипсет 945 или 955.

ICH8 стал актуальным южным мостом для линейки чипсетов 965 (Broadwater), которая, вместе с 975X, стала фундаментом для продвижения процессоров Intel Core 2. Чипсет 965 лишился контроллера UltraATA, а интерфейс AC97 был убран в пользу решений HD Audio, которые сегодня можно назвать стандартом. ICH8 поддерживает SATA 2.5, включая внешние порты SATA (eSATA), и содержит контроллер гигабитного Ethernet. Базовая модель ICH8 поддерживает четыре порта SATA, но версия RAID ICH8-R поддерживает уже шесть.

Каждое поколение чипсетов имеет ряд моделей, использующих встроенное графическое ядро, используя для кадрового буфера часть ОЗУ. Это позволяет сборщикам ПК предлагать недорогие компьютеры для офиса и мультимедийных нужд, но встроенной графики по-прежнему недостаточно для запуска современных 3D-приложений или игр. Чипсеты 915G и 910G используют графическое ядро GMA900 с четырьмя пиксельными конвейерами, работающими на частоте 300 МГц, поддерживается аппаратное декодирование MPEG2 и DirectX 9. Впрочем, производительности для современных игр всё равно не хватает. У чипсета 945G графическое ядро обновилось, частота GMA950 увеличилась до 400 МГц, но оно так и не получило полную поддержку Shader Model 3 (DirectX 9.0c). Но GMA950, по крайней мере, поддерживает HD-видео. Наконец, у линейки 965 появилось графическое ядро GMA3000, с восемью программируемыми конвейерами, которое работает на частоте 667 МГц при запуске видео или графических расчётов.

Чипсеты линейки 3x (Bearlake)

Новая линейка чипсетов состоит из четырёх вариантов: G33, G35, P35 и X38. Чипсеты G33 и P35 выходят 5 июня, а ещё две версии появятся в начале осени. Все чипсеты по-прежнему используют сокет Intel Land Grid Array с 775 контактами (LGA775). Поэтому они теоретически могут работать со всеми существующими процессорами Socket 775: Pentium 4, Celeron, Celeron D, Pentium D и Core 2 Duo/Quad. Хотя мы слышали, что Intel отменяет поддержку процессоров NetBurst, то есть процессоры пре-Core 2 не заработают на большинстве материнских плат 3x, но на некоторых платах всё же можно будет запустить процессоры Pentium 4. Ниже приведено официальное заявление (перевод THG.ru).

“Intel не валидирует любые чипсеты линейки 3x для процессоров, не принадлежащих к микро-архитектуре Intel Core. Если ODM планирует осуществить такую поддержку, она не будет подпадать под гарантию и качество Intel”.

В общем, если вам важна эта функция, проверьте перед покупкой информацию на сайте производителя.

G33 и G35 содержат графические ядра GMA X3100 и X3500, которые совместимы с DirectX 10, но для геймеров всё равно не подходят. Как и раньше, последние графические ядра Intel обычно обеспечивают все необходимые функции для обработки видео и воспроизведения более-менее достойной 3D-графики, но по производительности они заметно уступают раздельным видеокартам. По крайней мере, чипсеты G33 и G35 аппаратно поддерживают воспроизведение HD-видео с HD DVD или Blue-Ray, что Intel реализует в виде технологии Clear Video Technology. P35 – чипсет для массового рынка, предназначенный для установки одной видеокарты. Ещё появится версия Q35 с графическим ядром от G33, но нацеленная на корпоративную сферу (с поддержкой vPro). Чипсет X38 нацелен на энтузиастов и будет поддерживать память DDR3-1333 (которой, кстати, на рынке в момент запуска P35 и G33 не будет). Кроме того, это первый чипсет под Socket 775, который поддерживает PCI Express 2.0 (насчёт памяти DDR3 мы выскажемся чуть ниже). PCI Express использует те же разъёмы и обратно совместим с PCI Express 1, но пропускная способность на линию удвоилась (500 Мбайт/с против 250 Мбайт/с).

Все новые чипсеты 3x производятся по 90-нм техпроцессу, что для чипсетов встречается впервые. Этот техпроцесс не только позволяет снижать энергопотребление, но и даёт возможность пассивно охлаждать чипсеты PCI Express 2.0, энергопотребление которых растёт с увеличением числа линий PCI Express. Северный мост P35 состоит из 45 миллионов транзисторов (это больше 42 млн. у первого Pentium 4 Willamette) и имеет тепловой пакет (TDP) 14,5Вт (P965 и 975X требовали до 19 Вт). Впрочем, чипсет X38 наверняка будет работать с тепловым пакетом, близким к 20 Вт. От него можно будет ожидать и больших возможностей разгона, поскольку Intel уже сообщила о том, что уберёт многие защиты от разгона.

Даже если поддержка FSB1333 и DDR3 вас не интересует (тем более что DDR3 пока мало влияет на производительность), обратите внимание на новый южный мост ICH9. Если южные мосты ICH6, ICH7 и ICH8 упаковывались в корпус BGA с 652 контактами, то ICH9 упаковывается в 676-контактный корпус Ball Grid Array, причём южный мост содержит 4,6 млн. транзисторов и производится по 130-нм техпроцессу. Хотя транзисторов получилось больше, чем в ICH8, тепловой пакет по-прежнему составляет 4 Вт. ICH9 обеспечивает шесть полнофункциональных портов Serial ATA/300 с NCQ (Native Command Queuing), а также поддерживает eSATA и множители портов, которые позволяют к подключить к одному порту SATA до четырёх устройств. Как мы обнаружили, производительность USB 2.0 и RAID южного моста ICH9 превосходит ICH8 и ICH7, но подробнее об этом мы поговорим в разделе тестов.

Для 45-нм процессоров требуется VRM 11

Одна из причин поддержки другого поколения процессоров заключается в стабилизаторе напряжения на материнских платах 3x. Он должен быть совместим с VRM 11.0, что необходимо для 45-нм процессоров. И проблема заключается не в уровнях напряжения, а в сильных флуктуациях напряжения из-за включения/выключения миллионов транзисторов. Или просто из-за включения/выключения участков кристалла. Следует помнить, что грядущие четырёхядерные процессоры смогут динамически регулировать тактовую частоту каждого ядра по отдельности, а также включать/выключать ядра в зависимости от нагрузки.

Таким образом, если материнская плата на чипсете 965 поддерживает VRM 11, на неё технически можно будет установить 45-нм процессоры. VRM 11 программирует линии питания с помощью 8-битных ID напряжения (VID), что даёт шаг изменения 0,00625 В. Минимальное рабочее напряжение составляет уже не 0,8375 В (как в спецификации VRM 10), оно уменьшилось до 0,5 В. VRM 11 также разделяет нагрузку по большему числу фаз, а линии поддерживают так называемую модуляцию по нарастанию и спаду (dual edge modulation), которая даёт возможность стабилизаторам подавать множество импульсов на транзисторы, используя конденсаторы меньшей ёмкости. Цель заключается не только в снижении шагов изменения напряжения и в снижении рабочего напряжения для 45-нм процессоров, но и в обеспечении достаточной мощности на разных уровнях напряжения, которые могут часто меняться. Всё это осуществляется вместе с более строгой спецификацией уровня нарастания напряжения.

Разгон: хороший старт на FSB1900

У нас было немного времени на проверку разгона, но можно смело утверждать, что грядущие материнские платы (как и версии чипсетов) будут отличаться улучшенными возможностями разгона. Как мы уже упоминали выше, чипсет P35 прекрасно подходит для разгона. На материнской плате MSI P35 Platinum мы смогли получить FSB 1900 без особых усилий. Мы уверены, что многие материнские платы смогут превзойти уровень FSB2000.

Ускоряемся: память DDR3

Память DDR3 по-прежнему использует технологию удвоенной передачи данных, когда биты передаются и на подъёме сигнала, и на падении, что позволяет удвоить эффективную пропускную способность. Впрочем, у памяти есть так называемые буферы предварительной выборки (prefetch buffers), которые используются для сбора данных, чтобы быстрее передавать их на интерфейс. У DDR1 ширина буфера составляет 2 бита (режим DDR, без буферизации), DDR2 работает с 4-битными буферами, а DDR3 – с 8-битными. В этом кроется путь для увеличения производительности памяти, но и задержки тоже возрастают: память DDR1 работает с задержками CAS 2, 2,5 и 3 такта. DDR2 работает с задержками CL 3, 4 или 5 тактов. У DDR3 задержки CL увеличились до 5-8 тактов. То есть для заполнения буферов требуется время. По этой причине не следует ожидать, что память DDR3 с самого начала будет обгонять DDR2. Память DDR2-533 на CL 3 тоже не могла обойти DDR1-400 в реальных приложениях.

Каждое поколение DDR отличается более высокими задержками памяти, что обусловлено ростом ёмкости с переходом на следующий техпроцесс. Массовая память DDR1 отличалась ёмкостью 512 Мбайт на модуль (общая ёмкость 1 Гбайт). У DDR2 оптимальной оказалась ёмкость 1 Гбайт на модуль (общая ёмкость 2 Гбайт). Как можно предположить, память DDR3 даст 2 Гбайт на модуль (4 Гбайт в сумме) к середине 2008 года. По спецификациям JEDEC память DDR3 должна работать с напряжением по умолчанию 1,5 В. Напомним, что напряжение памяти DDR2 составляет 1,8 В, а DDR1 – 2,5 В. Впрочем, многие производители памяти повышают напряжение, чтобы снизить задержки и обеспечить более высокую производительность. История с памятью DDR3 повторяется.

Из-за снижения напряжения память DDR3 потребляет меньше энергии. Но в наших тестах мы это не смогли подтвердить, поскольку тестовые системы с памятью DDR3 потребляли больше энергии, чем с памятью DDR2. Intel утверждает, что энергопотребление памяти DDR3-1333 должно сравняться с DDR2-800, а при равных тактовых частотах экономия должна составить 25%. Что ж, посмотрим, насколько эти обещания исполнятся в будущем.

Функции DDR3

Источник: Microsoft и Micron.

В двух таблицах приведены основные технические данные памяти DDR3. Мы уже упомянули работу на пониженном напряжении и с увеличенной ёмкостью (модулей DDR3 с ёмкостью меньше 512 Мбайт не будет). Чипы памяти оказались чуть больше, число контактов выросло, но на модули это вряд ли сильно повлияет.

Источник: Microsoft и Micron.

Частоты DDR3

В следующей таблице приведены все частоты DDR3, которые будут доступны до 2008 года.

Как предполагает Intel, память DDR3 можно будет масштабировать до уровня DDR3-2133, что даст PC3-17000 с тактовой частотой 266 МГц и 1066 МГц для шины ввода/вывода. Пока непонятно, будет ли в то время существовать ниша для продуктов, нацеленных на энтузиастов.

Производительность: не впечатляет

Мы собрали результаты тестов памяти DDR2 и DDR3 на популярных частотах и задержках. Как можно видеть, памяти DDR3 для того, чтобы обойти память DDR2, требуется существенный прирост тактовой частоты. Как мы считаем, AMD не перейдёт на память DDR3 до тех пор, пока она не достигнет, по крайней мере, DDR3-1333. С другой стороны, DDR3 не станет массовой до середины 2008 года, да и встроенный контроллер памяти процессоров Athlon 64 X2 (и линейки Phenom) более чувствителен к задержкам, чем контроллер памяти Intel. У Intel есть преимущество в виде более совершенной архитектуры кэширования, что уравнивает производительность разных видов памяти.

Память DDR3: прежнее число контактов, разная раскладка

Число контактов модулей памяти DDR2 и DDR3 идентичное, но вырез у модулей DDR3 был смещён, поскольку новая память несовместима с DDR2 и работает от другого напряжения. DDR3 будет поддерживаться на частотах 800, 1066 и 1333, в то время как DDR2 остановится на DDR2-800. Конечно, модули DDR2 с более высокой частотой могут работать с некоторыми чипсетами (всё часто зависит от комбинации модулей и материнской платы), но спецификации вряд ли будут когда-нибудь утверждены. В принципе, ситуация вполне нормальная, если вспомнить, что память DDR для энтузиастов выходила вплоть до частот DDR600, хотя JEDEC сертифицировала, максимум, DDR400.

Хотя число контактов не изменилась, вырез был перенесён. Поэтому модули DDR2 и DDR3 несовместимы.

Первые DIMM DDR3: Corsair CM3X1024-1066C7

Corsair оказалась первой компанией, кто выслал в нашу лабораторию память DDR3. Первые модули работают в режиме DDR3-1066 со средними задержками. Мы уверены, что в ближайшие месяцы на рынке появится и память для энтузиастов. Corsair почти готова выслать нам память DDR3 для частот DDR3-1333, хотя пройдут многие месяцы, прежде чем подобную память можно будет назвать доступной среднему покупателю.

GeIL G31GB1066C6DC

Новые процессоры Core 2 для FSB1333: E6x50

Для FSB1333 будет выпущено несколько новых процессоров.

Intel выпустит три новые модели Core 2 Duo на частотах 2,33, 2,66 и 3,0 ГГц, а текущая топовая четырёхядерная модель Core 2 Extreme QX6800 на 2,93 ГГц будет заменена процессором Core 2 Extreme QX6850, который работает на FSB1333 вместо FSB1066. Тактовый прирост небольшой, но все другие версии Extreme Edition уйдут с рынка, поскольку выпуск двуядерной 3,0-ГГц модели Core 2 Duo просто не оставляет для них места.

Процессоры E6750 и E6650 будут иметь тепловой пакет 65 Вт, а E6850 – 75 Вт. Новый процессор Extreme Edition отличается максимальным тепловым пакетом 130 Вт (по информации, которая есть у нас на сегодня).

Новый южный мост ICH9

Южных мостов будет три: ICH9 (82801I), ICH9-R (82801IR) и ICH9-DH. Мы не получили материнскую плату с последним вариантом, поэтому насчёт модельного номера пока уверенности нет. Intel немало поработала над улучшением деталей, что подтверждают результаты наших тестов USB 2.0. ICH9 обеспечивает самую высокую производительность USB 2.0 среди всех чипсетов на рынке, а производительность RAID по сравнению с ICH8 и ICH7 тоже немного возросла.

В массиве RAID 1 (зеркалирование для максимальной надёжности хранения данных) Intel использует второй диск в массиве для ускорения скорости чтения, поскольку данные присутствуют на двух жёстких дисках. По тестам Intel, этот шаг уменьшает время загрузки приложений и время загрузки Windows XP. Поскольку производительность контроллеров накопителей в южных мостах Intel ICH всегда была высока, поверить можно. Впрочем, уровня производительности RAID 0 ожидать не следует, так как RAID 1 не хранит данные, разбитые в целях максимальной скорости по небольшим участкам (stripes), но контроллер будет самостоятельно решать, имеет ли смысл считывать данные одновременно с двух жёстких дисков.

Технология Rapid Recover является модификацией RAID, потому что она создаёт образ вашего системного жёсткого диска и хранит копию на втором жёстком диске. Если основной жёсткий диск выйдет из строя, образ системы можно будет легко восстановить. Мы не протестировали эту функцию из-за временных ограничений, но вскоре мы опубликуем отдельную статью, посвящённую функциям и производительности ICH9. Intel также объявила поддержку множителей портов SATA, что позволяет подключать к одному порту до четырёх устройств Serial ATA. Конечно, большинству пользователей это не понадобится (им будет достаточно шести портов), но для некоторых применений eSATA это важно, когда по одному кабелю приходится подключать несколько устройств.

Слайд взят из презентации Intel.

Создание уровней RAID

Выберите название массива RAID и размер блока (stripe). Чем больше будет размер, тем быстрее будет производительность последовательного чтения или записи. Но помните, что каждый файл занимает, минимум, один блок, поэтому на мелких файлах (меньше 64 кбайт в нашем примере) будут потери.

Добавьте жёсткие диски к создаваемому массиву RAID.

Можно использовать не всю доступную ёмкость массива. Здесь можно задать используемую ёмкость.

Оповещение о повреждённом RAID

Если один жёсткий диск выйдет из строя или будет извлечён, Intel Storage Manager выдаст предупреждение.

Нажав на него, вы откроете окно состояния.

Первые материнские платы на P35

Здесь мы только упомянем материнские платы, поступившие в нашу тестовую лабораторию. В ближайшем будущем мы опубликуем полный сравнительный обзор.

Asus P5K3 Deluxe

Biostar TP35D3-AL Deluxe

Foxconn P35A

Gigabyte GA-P35C-DS3R

MSI P35 Platinum (MS-7345)

Для тестов USB 2.0 и производительности подсистемы накопителей/RAID мы использовали материнскую плату P35 Neo Platinum.

Тестовая конфигурация

Тесты и настройки

Для тестов производительности мы использовали видеокарту GeForce 8800 GTX от Foxconn.

Результаты тестов производительности

Функция Memory Boost (Gigabyte GA-P35C-DS3R)

Тесты производительности USB 2.0

Тесты подсистемы хранения данных/RAID

Файловый сервер

Web-сервер

Сервер баз данных

Рабочая станция

Скорость передачи данных RAID

RAID 0

RAID 5

RAID 5 (повреждённый)

RAID 10

Тесты Энергопотребления

Энергопотребление DDR3

Хотя Intel и производители памяти обещают меньшее энергопотребление памяти DDR3, мы не смогли подтвердить это на практике. Фактически энергопотребление памяти DDR3 DRAM оказалось выше, но это может быть связано, например, с ранними аппаратными версиями компонентов. Сами по себе тактовые частоты не объясняют подобного увеличения.

Энергопотребление системы

Мы провели тесты энергопотребления в другой тестовой лаборатории, где под рукой не было памяти DDR3. Поэтому на следующих графиках приведены тесты только с памятью DDR2-800. Впрочем, результаты от этого не менее интересны, поскольку они позволяют сравнить чипсет P35 с рядом других, большая часть из которых тоже работает с памятью DDR2-800.

Заключение

Перед нами отнюдь не первая впечатляющая премьера чипсетов Intel: на рынок выходили модели 875/965, 915/925 и 945/955, и каждый раз они предлагали существенное количество новых функций и задавали направление развития всей ИТ-индустрии. И в этот раз мы наблюдаем то же самое. Линейка 3x является первой с поддержкой памяти DDR3, но есть и другие изменения: среди них на первом месте официальная поддержка FSB1333.

Южный мост ICH9 нас очень порадовал. Он не только обгоняет предшествующие модели ICH7 и ICH8 по производительности USB 2.0 и RAID, но и предлагает ряд новых функций, включая поддержку множителей портов SATA (эта функция наиболее интересна для внешних устройств eSATA) и новый режим восстановления образа основного жёсткого диска. Кроме того, P35 с ICH9 определённо является самым экономичным чипсетом для процессоров Core 2.

Но что более важно, линейка чипсетов 3x станет фундаментом для всех грядущих процессоров Core 2 до середины следующего года. То есть новые дву- и четырёхядерные процессоры на основе почти готового 45-нм техпроцесса Intel потребуют чипсетов P35, G33, G35 или X38, просто по той причине, что материнские платы на основе новых чипсетов соответствуют последнему стандарту стабилизаторов напряжения VRM 11. Судя по нашим тестам, производительность P35 находится на уровне P965 и немного выходит вперёд при использовании памяти DDR3 на частоте 1333. Поэтому, если вы собираетесь брать новый компьютер, мы рекомендуем покупать новый чипсет, пусть даже с памятью DDR2. Впрочем, это относится только к тем пользователям, кто собирается брать полностью новый компьютер. Если же вы хотите обновить свою систему до материнской платы на чипсете P35, то лучше подождать. Да, это лучший чипсет и он обходит P965 по всем параметрам, но память DDR3-1066 несколько месяцев будет стоить дорого, а по производительности она будет работать ничуть не быстрее DDR2-800. С другой стороны, грядущий чипсет X38 даст больше преимуществ, включая PCI Express 2.0 и ещё более высокий потенциал разгона (за пределами спецификации FSB1900), что наверняка заинтересует энтузиастов и оверклокеров.