РЕКЛАМА
ИНФОРМАЦИЯ
ДРУЗЬЯ THG

Exler : авторский проект
iXBT.com : коллеги
BenchmarkHQ
G-Class.ru : Гелики
Avto.ru : автомобили
КомпьютерПресс
Radeon.ru : поддержка
PCNews : новости IT
NV World : Мир nVidia
iPhoneRoot : новости
Kraftway : серверы
SLY : компьютеры

Rambler's Top100 Рейтинг@Mail.ru

НОВОСТИ

RSS

Не меняйте кулер - смените термопасту

28 декабря 2005, 14:40

Оверклокеры знают, насколько важно использовать не просто термопасту, а действительно хорошую термопасту. Раньше, когда процессоры были холодными а разгон не был так популярен как сегодня, при установке радиатора на процессор можно было обойтись совсем без термопасты, но чем мощнее становились чипы, тем более заметное влияние начало оказывать на них то, какая именно система охлаждения и каким образом устанавливается, и что находится между ядром и теплорассеивателем. Сегодня энтузисты используют специальные методы дополнительной полировки поверхности радиатора и процессора, чтобы добиться максимально плотного прилегания ядра к радиатору, рассеивающему жар.

Но какой бы точной не была полировка, между чипом и радиатором обязательно наносится термопаста - очень, очень тонким слоем. Она призвана заполнить все те микротрещины, а также незаметные даже под лупой царапины и деформации металла, чтобы обеспечить максимальную теплопередачу между ядром и радиатором кулера. Очень ошибаются те, кто считают что термопаста сама по себе является охлаждающим средством и "намазывают" процессор от всей души, как бутерброд сливочным маслом.

Термопаста Cooler Master Nanofusion

Компания Cooler Master представила новую термопасту, при описании которой даже используются даже такие эпитеты как "революционная". Так называемая "Coolermaster NanoFusion" по данным самого производителя обладает существенно лучшими характеристиками, нежели более ранние пасты Cooler Master и пасты конкурентов - лучшей теплопроводностью, лучшим тепловым сопротивлением и лучшей удельной массой. Характеристики Cooler Master Nanofusion:
  • Цвет: серый
  • Удельная плотность при 25: 3.25
  • Теплопроводность: 7.8 Ватт/метр°C
  • Удельная плотность 7.5 x 109 ом.см
  • Тепловое сопротивление Cooler Master Nanofusion: 0.065 °C-см2/Вт при давлении 40 psi
  • BLT (Bond Line Thickness) 0.019 мм
  • Содержание летучих веществ менее 0.05%
  • В результате, с одним и тем же кулером был получен следующий результат:

    Термопаста Cooler Master Nanofusion

    Дополнительную информацию о продукте вы найдёте на сайте Cooler Master.
  • Секретные планы Intel: четырёх- и восьмиядерные процессоры
  • Заглядываем в будущее: тестирование ПК с тремя физическими ядрами
  • Сводное тестирование 77 процессоров: сезон 2005/2006
  • Pentium, Шментиум: разбираемся в номенклатуре CPU
  • следующая новость
    Совершён бандитский налёт на студию Артемия Лебедева

    предыдущая новость
    У AMD проблемы: недопоставки процессоров


    Комментарии? Поправки? Дополнения? Ваши новости? rusmarket@tomshardware.com




    Свежие статьи
    RSS
    Лучшее на CES 2020: версия THG.ru Главные новости за неделю Обзор ноутбука HP OMEN 17 2019: достойная альтернатива десктопному геймингу Умный дом HIPER IoT: большой обзор большой экосистемы Обзор смартфона Honor 20S: неплохие камеры и NFC в среднем бюджете
    Лучшее на CES 2020 Главные события 2019 года Обзор игрового ноутбука HP OMEN 17 Умный дом HIPER IoT Обзор смартфона Honor 20S
    РЕКЛАМА
    РЕКОМЕНДУЕМ ПРОЧЕСТЬ!
    ПОСЛЕДНИЕ НОВОСТИ

    Apple может работать над MacBook с сенсорным дисплеем

    В сети появился предположительно финальный дизайн консоли Sony PlayStation 5

    Контроллер Sony DualShock 5 может быть совместим с PS4

    Премиальный Huawei P40 Pro PE получит пять тыльных камер и керамический корпус

    Смартфоны Google Pixel 4a и Pixel 4a XL уже в работе

    AOC представила два новых 27-дюймовых монитора с отличными характеристиками


    16 января, 2020

    HP представила ноутбук-трансформер ProBook x360 435 G7 на базе процессора Ryzen 4000

    Видеокарты Radeon RX 5950 XT и RX 5800 XT замечены в базе данных ЕЭК

    Продукты Apple станут ещё умнее: компания покупает стартап в сфере ИИ за $200 млн

    Таинственный смартфон от Huawei появился в базе данных TENAA

    Intel снижает цены на свои самые дорогие процессоры Xeon Scalable

    Palit представила новые модели видеокарт GeForce RTX Super

    TSMC вынуждена переносить производство чипов в США

    MSI представила новые видеокарты Radeon RX 5600 XT с тактовой частотой до 1620 МГц

    D-Link представила новую линейку для построения высокопроизводительных Mesh Wi-Fi систем

    D-Link показала целый ряд облачных камер с ИИ для умного дома

    ССЫЛКИ