IBM предложила новые методы охлаждения центральных процессоров | THG.RU

Швейцарский исследовательский центр компании IBM рассказал о двух новых эффективных методах охлаждения, применимые к процессорам.

Первая технология, названная “интерфейс высокой тепловой проводимости”, является высокоэффективной термопастой. Изюминкой инновации является пористая структура вещества, то есть наличие в термопасте “микроскопических каналов”, благодаря которым увеличивается плотность соприкосновения чипа с радиатором. Иными словами увеличивается объем тепловой энергии, отводимый от источника тепла к радиатору. Компания сообщает, что благодаря новой технологии удалось увеличить теплопроводность в десять раз, при этом уменьшить давления радиатора на чип в два раза. Ожидается, что новая термопаста появится уже следующем году.

Вторая технология более совершенна. Как и в предыдущем случае принцип ее действия заимствован у природы. За основу разработчики взяли кровеносную систему теплокровных животных. В данном случае холодная вода поступает по микроскопическим каналам непосредственно на рабочее тело, а нагретая, по этим же каналам отводится для последующего охлаждения.

Благодаря возможности “омывания” чипа водой технология позволяет увеличить теплоотвод до 370 Вт/см². Система из 50 тыс. микроканалов шириной 30-50 мкм интегрируется в радиатор, который с небольшим зазором устанавливается непосредственно на ядро. Этот зазор вместо термоинтерфейса заполняется водой. Во избежание попаданий воды на не защищенные изоляционным материалом элементы процессора СО оснащена защитными прокладками.

К сожалению, на доработку данной технологии уйдут еще годы, поэтому энтузиастам придется довольствоваться существующими решениями: изящные воздушные кулеры, системами водяного охлаждения, фазового перехода и прочими дорогими решениями.

Статьи по теме:

Кулеры CTC : не хуже, но дешевле

Выбираем кулер для видеокарты : тесты пяти моделей

Выбираем кулер для платформы AMD Socket 939 : тесты шести моделей