РЕКЛАМА
ИНФОРМАЦИЯ
ДРУЗЬЯ THG

Exler : авторский проект
iXBT.com : коллеги
BenchmarkHQ
G-Class.ru : Гелики
Avto.ru : автомобили
КомпьютерПресс
Radeon.ru : поддержка
PCNews : новости IT
NV World : Мир nVidia
iPhoneRoot : новости
Kraftway : серверы
SLY : компьютеры

Rambler's Top100 Рейтинг@Mail.ru

НОВОСТИ

RSS

MSI: системные платы - 100% конденсаторов Hi-c CAP

03 марта 2010, 23:08

Компания MSI сегодня объявила, что она стала первым в мире производителем системных плат, начавшим использовать на своих изделиях 100% конденсаторов Hi-c CAP. Конденсаторы Hi-c CAP - это новое поколение твердотельных конденсаторов. Использование 100% конденсаторов Hi-c CAP обеспечивает наилучшую стабильность, надежность, возможности оверклокинга и максимальный срок службы системной платы.

MSI Big Bang Trinergy

100% конденсаторов Hi-c CAP на системной плате MSI Big Bang Trinergy («подсвечены» красным)

Конденсаторы Hi-c CAP представляют собой следующее поколение твердотельных конденсаторов. Они выбраны для того, чтобы обеспечить системным платам новый уровень оверклокинга и производительности в играх. Срок службы компонентов представляет собой важный аспект системных плат от MSI. Наименование Hi-c CAP означает Highly-Conductive Polymerized Capacitor (полимерный конденсатор с высокой проводимостью). Сердцевина конденсаторов Hi-c CAP изготовлена из тантала, являющегося редким металлом. Конденсаторы Hi-c CAP обладают превосходными электрическими характеристиками:
  • Экстремально высокая проводимость из-за низкого ESR.
  • Превосходные температурные характеристики, которые гарантируют, что на проводимость не будут влиять изменения температуры, возникающие при оверклокинге, в отличие от LN2, поскольку твердотельные конденсаторы прошлого поколения подвержены влиянию температуры.
  • Уникальный механизм самовосстановления.
  • Конденсаторы Hi-c CAP не только мало подвержены влиянию температуры и имеют высокую эффективность передачи тока, но и обладают в 15 раз меньшими токами утечки.
  • Конденсаторы HI-c Cap имеют в 8 раз более длительный срок службы по сравнению с обычными твердотельными конденсаторыми. Даже при постоянно повышенной до 85ºС температуре они могут использоваться в течение 16 лет.
  • Благодаря своей плоской форме они никогда не создадут механических проблем с теплоотводами или картами VGA, с которыми возникали конфликты у твердотельных конденсаторов прошлого поколения.
  • Компания MSI, таким образом, задает новый уровень качества продуктов в индустрии. Обе системные платы MSI Big Bang Trinergy (с NF200) и MSI Big Bang Fuzion (с Hydra 200) содержат 100% конденсаторов Hi-C CAP. Большая часть VGA карт собственной разработки от MSI снабжена компонентами Military Class, часть из которых составляют конденсаторы Hi-C Cap. Использование конденсаторов нового поколения Hi-c CAP подчеркивает стремление компании MSI создавать высококачественные продукты.

    Помимо конденсаторов Hi-c Cap, MSI использует и другие эксклюзивные промышленные изделия серверного качества, не поставляемые на рынок ни одним другим изготовителем:
  • DrMOS: Системные платы от MSI единственные, использующие чипы DrMOS. Эти полевые транзисторы с изолированным затвором 3-в-1 гарантируют более стабильное энергоснабжение CPU в экстремальных условиях. Благодаря интеграции 3-в-1 системные платы от MSI содержат только один компонент вместо 3 отдельных компонентов. Это делает системные платы, снабженные DrMOS, наиболее энергетически эффективными и, соответственно, с самой низкой рабочей температурой на рынке, что вновь и вновь подтверждается обзорами множества международных изданий.
  • Дроссели Super Ferrite (SFC): Системные платы серии MSI Big Bang снабжены новым типом дросселей с более чем на 20% повышенной энергетической эффективностью. Кроме того, эти дроссели повышают стабильность и снижают рабочую температуру. Снижение рабочей температуры PWM расширяет возможности оверклокинга.
  • Ранее редакция THG сообщала, что на проходящей в эти дни выставке CeBIT 2010 компания MSI представляет разнообразные технологии и продукты. В своих новых моделях системных плат MSI демонстрирует применение новых компонентов и технологий, среди которых Hi-c CAP, OC Genie и многие другие. Кроме того, MSI представит планирующиеся к выпуску в первой половине 2010 года свои новейшие разработки.

    Популярные статьи:
  • Материнские платы на Intel H55/H57 для процессоров LGA 1156 : тест девяти моделей
  • Материнские платы на Intel P55 для процессоров LGA 1156 : тест четырёх моделей micro-ATX
  • Чипсет Intel P55 и мост nVidia NF200 : масштабируемость PCI Express и CrossFire
  • Материнские платы на Intel P55 для процессоров LGA 1156 : тест четырёх топовых моделей
  • Материнские платы на Intel P55 для Core i5/i7 : тест пяти моделей дороже $200
  • следующая новость
    Компания «КРОК»: первое российское «облако» готово к работе

    предыдущая новость
    Canyon CNR-NB21: яркие и стильные чехлы для нетбуков

     
    Новости

    Комментарии? Поправки? Дополнения? Ваши новости? news@thg.ru




    Свежие статьи
    RSS
    Новая акция от BOBKeys: Подлинная пожизненная активация Windows 10 Pro почти даром Лучшие внешние и портативные накопители: текущий анализ рынка Лучшее на CES 2021: выбор THG Лучшая материнская плата: текущий анализ рынка Обзор смартфона Xiaomi Mi 10T Pro: доступный флагман без компромиссов
    Подлинная пожизненная активация Windows 10 и Office Лучшие внешние и портативные накопители: текущий анализ рынка Лучшее на CES 2021 Лучшая материнская плата Обзор смартфона Xiaomi Mi 10T Pro
    РЕКЛАМА
    РЕКОМЕНДУЕМ ПРОЧЕСТЬ!
    ПОСЛЕДНИЕ НОВОСТИ

    Ulefone провел сафари краш-тест защищенного смартфона Armor 10 5G

    Samsung Galaxy S21 Ultra ориентирован на творчество, защищенность и креативность

    Пентагон внес Xiaomi в «черный» список «военных» компаний КНР


    14 января, 2021

    Samsung объявила о выпуске наушников Galaxy Buds Pro премиум-класса

    Samsung представила флагманские смартфоны Galaxy S21 и Galaxy S21+

    Arctic выпустил малошумный 120 мм вентилятор BioniX серии P

    Synology выпустил стоечные СХД RS1221+ и RS1221RP+ для небольших офисов

    TCL анонсировала 5G-смартфон TCL 20 дешевле 300 долларов

    AMD Cezanne поднял размер адресуемой кэш-памяти L3 в два раза

    KIOXIA рассказала о развитии флеш-хранилищ на CES 2021

    Samsung объявила об интеграции AMD RDNA в процессоры Exynos 2100 следующего поколения


    13 января, 2021

    Apple запатентовала чехол для iPhone, служащий для ношения наушников

    GM показала футуристический концепт летающего беспилотного электромобиля Cadillac

    Acer обновил линейки игровых ноутбуков Predator Triton и Helios

    CES 2021: Kingston представила дорожную карту новых твердотельных накопителей NVMe

    Новые ноутбуки Acer Nitro и Aspire оснащаются процессорами AMD Ryzen 5000

    ССЫЛКИ
    Новости: Президентский законопроект о прямых выборах губернаторов.