Выпуском кулера башенного типа TTC-NK35TZ/RPW/V3, готового к активному воздушному охлаждению процессоров с контактной площадкой Socket LGA775/1155/1156/1366 (Intel) или Socket AM2/AM2+/AM3/AM3+/FM1/FM2 (AMD), отметилась компания TITAN Computer Co. Ltd.
В конструкции новинки, обладающей габаритами 144x105x95 мм, присутствуют медное основание, три U-образные медные тепловые трубки диаметром 6 мм, алюминиевый радиатор и 95-миллиметровый вентилятор. У последнего скорость вращения управляется методом ШИМ и изменяется в пределах от 900 до 2800 оборотов в минуту. При этом уровень создаваемого им во время работы шума не превышает 31 дБ.
Цена данной модели и сроки начала её продаж изготовителем пока ещё не объявлены.
Ранее редакция THG.ru опубликовала обзор компактной системы активного воздушного охлаждения Cooler Master Hyper 412S, которая характеризуется завидной “тихоходностью”. Подробнее об этом читайте в статье “Cooler Master Hyper 412S: тест и обзор тихого кулера”.
Популярные материалы:
XIGMATEK Praeton LD963: компактный кулер с прямым контактом
Noctua NH-L9i/NH-L9a: процессорные кулеры с низким профилем
“Zalman CNPS9900DF: тихий кулер для мощных CPU
Thermalright Macho 120: уменьшенный вариант процессорного кулера HR-02 Macho
SilverStone Heligon HE01: двухбашенный кулер
следующая новость предыдущая новость |
||
|