РЕКЛАМА
ИНФОРМАЦИЯ
ДРУЗЬЯ THG

Exler : авторский проект
iXBT.com : коллеги
BenchmarkHQ
G-Class.ru : Гелики
Avto.ru : автомобили
КомпьютерПресс
Radeon.ru : поддержка
PCNews : новости IT
NV World : Мир nVidia
iPhoneRoot : новости
Kraftway : серверы
SLY : компьютеры

Rambler's Top100 Рейтинг@Mail.ru

НОВОСТИ

RSS

Корпус Lian Li PC-A51: от прототипа к готовому продукту

17 февраля 2014, 09:33

Компания Lian Li Industrial Co. официально анонсировала полностью алюминиевый компьютерный корпус PC-A51 в формате Mid Tower. Напомним, что в самом начале декабря прошлого года прототип данной модели был представлен разработчиками на суд интернет-сообщества с целью сбора отзывов и предложений относительно её конструктивного исполнения.

lian_li_pc-a51

Новинка совместима с материнскими платами стандартов ATX/Micro-ATX/Mini-ITX и видеокартами длиной до 400 мм, располагает семью слотами расширения, оборудована одним 5,25" внешним отсеком, допускает использование CPU-кулера высотой до 175 мм и в передней части внизу имеет пространство для размещения блока питания длиной до 160 мм. Пять внутренних съёмных лотков предназначены для установки HDD или SSD в 3,5" либо 2,5" форм-факторе. Ещё один 2,5" накопитель можно разместить за поддоном для материнской платы. Корпус поставляется с двумя вентиляторами, из которых 120-миллиметровый тыловой втягивает холодный воздух, а 140-миллиметровый фронтальный работает на выдувание. Если вдруг кому-то этого покажется мало, то снизу можно самостоятельно добавить ещё одну 120- или 140-миллиметровую "вертушку". Кроме того, реализована возможность применения и СВО на основе 280- либо 240-миллиметрового радиатора. Если же говорить о спектре находящихся на лицевой панели интерфейсов, то тут есть сразу четыре порта USB 3.0 и пара стандартных аудиоразъёмов.

Ожидается, что продажи Lian Li PC-A51 на территории США начнутся ближе к концу этого месяца, причём потребители смогут выбрать из нескольких модификаций по цене от $150 до $200, отличающихся друг от друга расцветкой и наличием либо отсутствием прозрачного окна на боковой стенке.

Ранее редакция THG.ru опубликовала обзор уникального по дизайну корпуса PC-Q30 от компании Lian Li, который, помимо своих прямых функций, может стать ещё и оригинальной частью интерьера гостиной. Этому способствуют его весьма необычная конструкция из алюминия, снабжённая большим прозрачным окном на передней стенке, сквозь которое видно всю "начинку" системы.

Популярные материалы:

  • Lepa LPC306: чёрный корпус с мягким покрытием на лицевой панели
  • Chieftec Flyer Series FS-01B-U3: компактный корпус для Micro-ATX платы
  • Thermaltake Urban SD1: чёрный микро-корпус с модульной структурой
  • Корпус Thermaltake Urban S1: компактный, но вместительный
  • Корпус Cooltek UMX2: немецкий уровень качества во всём
  • следующая новость
    Лучшая видеокарта для игр. Февраль 2014

    предыдущая новость
    Планшеты на 64-разрядных чипах Intel наконец получат 64-разрядную ОС

     
    Новости

    Комментарии? Поправки? Дополнения? Ваши новости? news@thg.ru




    Свежие статьи
    RSS
    Предварительный обзор Honor 8C: много экрана и батареи BQ-5515L Fast: обзор и тест недорогого смартфона Лучшие мониторы для игр: текущий анализ рынка Предварительный обзор Nokia 7.1: пропатченная семёрка Cooler Master MasterLiquid ML240R RGB: обзор и тест системы жидкостного охлаждения
    Предварительный обзор Honor 8C BQ-5515L Fast: обзор и тест недорогого смартфона Лучший монитор Предварительный обзор Nokia 7.1 Обзор системы жидкостного охлаждения Cooler Master MasterLiquid ML240R RGB
    РЕКЛАМА
    РЕКОМЕНДУЕМ ПРОЧЕСТЬ!
    ПОСЛЕДНИЕ НОВОСТИ

    Xiaomi выпустит смартфон на недавно анонсированном чипсете Snapdragon 675

    HTC представила блокчейн-смартфон HTC Exodus 1

    ADATA анонсировала игровые SSD и быструю память GAMMIX D30 DDR4

    Официально: первый смартфон OnePlus с поддержкой 5G появится в 2019 году

    Samsung работает над игровым смартфоном с фирменным GPU

    Первый смартфон Samsung на чипсете Snapdragon 710 получит тройную камеру

    Intel опровергла слухи об отказе от 10-нм техпроцесса

    Qualcomm представила чипсет Snapdragon 675: 11-нм техпроцесс и ядра Cortex A76


    22 октября, 2018

    Спрос на iPhone XR оказался выше, чем на iPhone 8 и iPhone 8 Plus

    Xiaomi Mi Mix 3: подтверждена поддержка технологии беспроводной зарядки

    Snapdragon X50 смогут использовать OEM-производители: официальный список

    Анонс ноутбука Samsung Flash: 13,3-дюймовый дисплей и сканер отпечатков пальцев

    Sony представила датчик изображения Sony IMX418

    Смартфоны Samsung Galaxy S10 получат усовершенствованные системные платы

    Honor Magic 2 с шестью камерами появился в TENAA

    Epson покажет в России проекционные новинки 2019 года

    ССЫЛКИ
    Реклама от YouDo
    Юду: https://youdo.com/lp-navigate25091/: в Москве.