Весной 2014 года компании Rockchip Electronics и Intel объявили о стратегическом сотрудничестве, целью которого является выпуск недорогих x86-процессоров семейства SoFIA. Параллельно с этим китайский чипмейкер будет производить мобильные CPU на ARM-архитектуре с модулями беспроводной связи от Intel, а первым SoC такого рода стала модель XMM6321.
В октябре XMM6321 стал доступен для заказчиков из Азии, компания уже договорилась о поставке 100 000 CPU для 7″ планшетофонов от дубайского производителя. Что же касается характеристик новой платформы, она включает процессор XG632 с двумя ядрами ARM Cortex-A5, работающими на частоте 1 ГГц и поддерживающими разгон до 1,2 ГГц.
Интегрированный чип Infineon AG620 обеспечивает возможность работы в сетях третьего поколения HSPA+ со скоростью приёма данных до 21 Мбит/с, поддержку технологий Wi-Fi 802.11 b/g/n, Bluetooth 4.0 LE и GPS. Наконец, отдельный модуль отвечает за обработку звука и управление питанием.
XMM6321 предназначен для использования в Android-устройствах с диагональю экрана 3,5-7 дюймов. В видеоускорителе реализована поддержка стандарта OpenGL ES 2.0, дисплеев с разрешением до 854×480 пикселей при частоте обновления 60 к/с и до 1024×600 точек при 30 к/с. Смартфоны на новой платформе способны воспроизводить Full HD-видео, они могут оснащаться тыльной 8 Мп и фронтальной 3 Мп камерами.
Представители компании Rockchip также отметили, что первые 64-битные процессоры серий SoFIA 3G и SoFIA LTE будут представлены в первом квартале 2015 года.
Ранее редакция THG.ru опубликовала обзор микроархитектуры Broadwell, последовательнице Haswell. Мы представляем вам предварительный обзор Broadwell, подробную информацию о 14-нанометровом узле – это наверняка будет интересно всем тем, кто следил за развитием продукции Intel и с нетерпением ждал появления нового CPU. Подробнее об этом читайте в статье “Архитектура Broadwell: Intel представила новые узлы 14 нм техпроцесса”.
