В следующем году Intel планирует начать поставки флэш-памяти 3D NAND, которая позволит значительно увеличить ёмкость твердотельных накопителей. Компания заявляет, что плотность её чипов будет в два раза больше, чем у аналогичных решений от других производителей. Здесь нельзя не отметить, что Samsung, главный конкурент Intel на этом рынке, уже предлагает свои SSD с 3D NAND.
Предполагается, что решения от Intel будут иметь 32 слоя ячеек памяти, столько же использует и Samsung, но Intel уверяет, что её решения позволят уместить 256 млрд битов на одном чипе MLC.
Твердотельные накопители в настоящее время отличаются превосходными скоростными параметрами и энергоэффективностью, но и высокой ценой производства при этом. Intel рассчитывает, что, удвоив плотность чипов, ей удастся значительно снизить стоимость накопителей. Это, в свою очередь, приведёт к большему их распространению. Роб Крук (Rob Crook), вице-президент и генеральный менеджер Intel Non-Volatile Memory Solutions Group, сообщил, что компания сможет предложить чипы памяти ёмкостью 1 Тбайт толщиной всего 2 мм. В течение ближайших двух лет Intel собирается представить устройства хранения данных вместимостью 10 Тбайт для корпоративных серверов.
Ранее редакция THG.ru опубликовала обзор лучших SSD. Выбрать лучший SSD непросто – для кого-то лучшим может быть самый доступный SSD, для других самый быстрый. Мы стараемся учитывать все факторы и публикуем ежемесячно обновляемый материал, в котором стараемся рекомендовать действительно лучший SSD в любой ценовой категории – от дешевле $100 до топового сегмента. Подробнее об этом читайте в статье “Лучший SSD: текущий анализ рынка”.
