Следующий год может стать настоящим праздником для поклонников бренда Apple. Ведь, по словам известного аналитика KGI Минг-Чи Куо (Ming-Chi Kuo) в 2016 году компания из Купертино выпустит не два, а сразу три новых смартфона.
В частности, Минг-Чи Куо утверждает, что Apple по-прежнему работает над 4-дюймовым смартфоном iPhone, “напоминающим обновленный iPhone 5s” и основанным на аппаратной платформе Apple A9. Дизайн смартфона пока не совсем понятен, но аналитик говорит о металлическом корпусе вместо пластика, используемого в iPhone 5c.
Для более четкой дифференциации новинки от iPhone 6s и iPhone 6s Plus новый 4-дюймовый iPhone не получит поддержку технологии 3D Touch, делающей экран смартфона чувствительным к силе нажатия. При этом Минг-Чи Куо уверен, что гаджет дебютирует в первой половине года, и до конца года Apple сможет поставить от 20 до 30 млн таких смартфонов.
Кроме того, в следующем году на рынке появится две модификации iPhone 7 с 4,7″ и 5,5″ экранами, “сердцем” которых выступит аппаратная платформа Apple A10. При этом смартфоны будут отличаться друг от друга не только размером экрана, но и объемом оперативной памяти. И, если в iPhone 7 будет установлено только 2 Гбайт ОЗУ, то более крупный iPhone 7 Plus получит 3 Гбайт оперативной памяти.
Минг-Чи Куо считает, что Foxconn станет единственным поставщиком 4″ iPhone, а чипсет Apple A9 для гаджета будет выпускаться тайваньской TSMC. Эта же компания выступит и в роли эксклюзивного поставщика платформ Apple A10 для iPhone 7.
Минг-Чи Куо не стал комментировать слухи о водо- и пыленепроницаемой конструкции новых iPhone, а также не затронул вопросы нового материала корпуса смартфонов.
Ранее редакция THG.ru опубликовала сравнительный тест версий iPhone 6s с чипсетом Apple A9 от двух разных производителей. Samsung и тайваньская TSMC используют разные техпроцессы FinFET (14 нм и 16 нм соответственно), что привело к некоторым различиям в производительности и времени работы смартфонов. Подробнее об этом читайте в статье “iPhone 6s: тест двух SoC A9 от Samsung и TSMC”.