Первая попытка LG выйти на рынок мобильных чипсетов оказалась не слишком удачной, и сейчас корейцы работают над вторым поколением аппаратной платформы Nuclun.
На прошлой неделе информаторы рассказали о том, что LG выпустила два прототипа LG Nuclun 2, один из которых разрабатывался в партнерстве с Intel, а второй – с TSMC. Синтетические тесты наглядно показали превосходство чипсета Intel над TSMC, и источники предположили, что новая аппаратная платформа LG будет выпускаться в партнерстве с Intel.
Как сообщается, LG Nuclun 2 построен на архитектуре big.LITTLE и включает в себя ядра Cortex-A53, Cortex-A72 и модем Intel XMM 7360 поддерживающий работу в LTE Cat.10 сетях. Причем в случае с чипсетом TSMC речь идет о 16-нм техпроцессе и максимальной частоте процессора в 2,1 ГГц, тогда как платформа, разработанная при участии Intel, основана уже на 14-нм технологическом процессе и имеет более высокую рабочую частоту в 2,4 ГГц.
Но предварительные выводы экспертов оказались ошибочны. И сегодня источники в Тайване сообщили, что по непонятной причине Intel не будет участвовать в производственном процессе чипсета, а его выпуск будет поручен тайваньской TSMC.
Впрочем, известный информатор “i Ice Universe” все-таки слегка прояснил эту туманную историю, отметив, что выбор в пользу TSMC был сделан из-за неспособности Intel выпускать требуемое число чипсетов.
Ранее редакция THG.ru опубликовала обзор микроархитектуры Intel Skylake, которая получила сотни структурных изменений и улучшений. Это позволило повысить производительность при снижении потребления энергии. Новые процессоры появятся быстро, и сразу практически для всех сегментов вычислительной техники – от мобильных устройств до серверов. Подробнее об этом читайте в статье “Intel Skylake: процессорная архитектура революционного масштаба”.
