Около четырех месяцев назад компания MediaTek анонсировала новый флагманский чипсет Helio X30, построенный на современном 10-нм техпроцессе FinFET. Но последние тесты этой SoC в бенчмарке Geekbench говорят о том, что она вряд ли может рассчитывать на то, чтобы стать грозным конкурентом Qualcomm Snapdagon 821, не говоря уже о новейшем Snapdagon 830.
Если верить листингу бенчмарка, MediaTek Helio X30 набирает всего 1504 и 4666 баллов при одно- и многоядерном тестировании в Geekbench, уступая как Snapdagon 821, так и чипсету HiSilicon Kirin 960. Хотя специалисты сходятся во мнении, что показанные им результаты вряд ли можно считать типичной производительностью MediaTek Helio X30, и на самом деле возможности этой SoC окажутся куда выше.
Первые смартфоны на основе MediaTek Helio X30 дебютируют в магазинах лишь в начале следующего года. Основу вычислительной мощности чипсета составляют четыре производительных ядра Cortex A73 с тактовой частотой 2,8 ГГц, помимо которых в SoC используются четыре ядра Cortex A53 с частотой 2,2 ГГц и два ядра Cortex A35 на частоте 2 ГГц, дополняемых графическим ускорителем PowerVR 7XT.
В чипсете заявлена поддержка до 8 Гбайт ОЗУ LPDDR4, быстрой флеш-памяти UFS 2.1, камер с разрешением до 40 Мп и LTE Cat. 12 сетей. В MediaTek говорят о том, что новая SoC на 43% производительнее Helio X20 и потребляет на 53% меньше энергии по сравнению с последним.
Ранее редакция THG.ru опубликовала статью о повторном тесте Intel Core i7-7700K. Мы продолжаем поиски лучшей материнской платы на чипсете Z170 для процессоров Kaby Lake, и нам всё больше хочется дождаться плат на основе новой системной логики Z270. Подробнее об этом читайте в статье “Повторный тест Intel Core i7-7700K: больше разгона, меньше тепла”.