Сегодняшний флагманский чипсет от Qualcomm только начал свое шествие по миру. И Snapdragon 835 пока используется лишь в нескольких смартфонах на рынке. Но, как сообщается, Qualcomm уже начала разработку следующего поколения топового чипсета, который может получить название Snapdragon 845 и будет построен на 7-нм техпроцессе.
И, похоже, эти слухи не лишены оснований. Согласно последним сообщениям из Тайваня, компания TSMC уже приступила к разработке 7-нм технологического процесса и еще в апреле начала пробное производство на его основе. Но до завершения этих работ еще далеко. И информаторы говорят о том, что серийное производство на 7-нм техпроцессе будет налажено только к следующему году.
TSMC сотрудничает более чем с 30 различными чипмейкерами, включая Qualcomm, MediaTek, Apple и Huawei. И в отчете утверждается, что более половины клиентов TSMC планируют использовать 7-нм техпроцесс для разработки топовых чипов. И в свое время в TSMC уже заявляли, что этот технологический процесс обеспечивает 25% – 35% прирост производительности по сравнению с используемым в Snapdragon 835 10-нм техпроцессом.
При этом в TSMC уверены, что единственным конкурентом компании в сфере коммерциализации 7-нм техпроцесса является корейская Samsung. И мы пока не знаем, какая из этих компаний станет производственным партнером Qualcomm в следующем году.
Ранее редакция THG.ru опубликовала вторую часть обзора и тестирования процессора AMD Ryzen 5 1600X. Ryzen 5 1600X обеспечивает потрясающее соотношение цены и производительности для бюджетных рабочих станций и конкурирует в профессиональных приложениях с Core i7-6800K. Кроме того, он обеспечивает приемлемый уровень производительности в играх, хотя часто отстаёт от Core i5 Kaby Lake и имеет меньший запас для разгона. Подробнее об этом читайте в статье “Обзор и тестирование процессора AMD Ryzen 5 1600X. Часть 2″.
