РЕКЛАМА
ИНФОРМАЦИЯ
Rambler's Top100 Рейтинг@Mail.ru

НОВОСТИ

RSS

NZXT анонсировала корпуса новой Серии H

19 октября 2017, 09:18


Компания NZXT анонсировала новые компьютерные корпуса Серии H. Они выполнены в современной эстетике и оснащены удобным функционалом для построения продвинутых систем в трех типоразмерах: H700i - mid-tower ATX, H400i - mATX, H200i - компактный ITX.

NZXT анонсировала корпуса новой Серии H


Все три модели оснащены только что разработанным полностью интегрированным контроллером RGB-подсветки и вентиляторов Smart Device, который управляется через программу CAM и включает в себя функционал контроллеров HUE+ и GRID+ V3. А благодаря использованию в Smart Device звукового датчика для измерения шума вентиляторов в корпусах реализована новая функция "Адаптивное Шумоподавление" (Adaptive Noise Reduction), позволяющая снизить системный шум на 40%.

Новинки имеют цельностальную конструкцию с закаленным стеклом боковой панели, используют новую систему укладки кабелей и отличаются простотой и удобством установки как готовых, так и собираемых комплектов СВО. Для оптимизации внутреннего воздушного потока в них установлены вентиляторы Aer F. А чтобы сохранить систему в чистоте, воздухозаборные участки спереди корпуса и под блоком питания полностью прикрыты фильтрами. Для установки 2,5" накопителей в них предусмотрены съемные отсеки на кожухе блока питания, а также дополнительные места на задней стороне поддона материнской платы. Нашлось в них место и для 3,5" дисков.

Корпус H700i появится в странах России, СНГ и Балтии в октябре 2017 года, H400i - в ноябре, а H200i - в декабре. Стоимость этих корпусов для США и стран Европы составит $199,99 / 199,90 евро, $149,99 / 149,90 евро и $129,99 / 129,90 евро соответственно.



Ранее редакция THG.ru опубликовала обзор и тестирование корпуса Cooler Master MasterBox Lite 5. К несомненным достоинствам этого компактного корпуса относятся эффектный дизайн с прозрачной боковой панелью, зеркальная передняя панель и возможность установки видеокарты длиной до 400 мм, то есть абсолютно любого современного ускорителя. Подробнее об этом читайте в статье "Обзор и тестирование корпуса Cooler Master MasterBox Lite 5".

Читайте также:

  • ENERMAX выпускает самый компактный в мире блок питания мощностью 1200 Вт
  • Intel прекращает выпуск платформы Arduino 101
  • "РСК Торнадо" на базе Intel Xeon Scalable поставил мировой рекорд производительности
  • В ФАНО России прошла масштабная модернизация суперкомпьютерных центров
  • MSI интегрировала накопители Intel Optane Memory в некоторые материнские платы
  • следующая новость
    Видеокарта NVIDIA GeForce GTX 1070 Ti впервые появилась в бенчмарке 3DMark

    предыдущая новость
    Анонс смартфона Nokia 7: стеклянный середнячок с хорошей камерой и Snapdragon 630

     
    Новости

    Комментарии? Поправки? Дополнения? Ваши новости? news@thg.ru




    Свежие статьи
    RSS
    SteelSeries Siberia 800: обзор и тест беспроводной игровой гарнитуры HP OMEN 15: обзор и тест игрового ноутбука Лучший процессор для игр: текущий анализ рынка BlackBerry KEYone: обзор и тест смартфона с клавиатурой Intel Core i3-8100: обзор и тест бюджетного четырёхъядерного процессора
    SteelSeries Siberia 800: обзор и тест беспроводной игровой гарнитуры HP OMEN 15: обзор и тест игрового ноутбука Лучший процессор для игр BlackBerry KEYone: обзор и тест смартфона с клавиатурой Обзор и тест Intel Core i3-8100
    РЕКЛАМА
    РЕКОМЕНДУЕМ ПРОЧЕСТЬ!
    ПОСЛЕДНИЕ НОВОСТИ

    Доступные смартфоны Xiaomi и Nubia с ещё большими скидками в GearBest

    Intel просит не устанавливать собственную заплатку от Specter

    Представлена первая в мире карта памяти microSDXC ёмкостью 512 Гбайт

    Опубликован дизайн первого смартфона Nokia с пятью камерами сзади

    AMD раскрыла характеристики процессоров серии Ryzen 2000G с графикой Vega

    Слухи о Xiaomi Surge S2: характеристики нового производительного чипсета


    22 января, 2018

    Zyxel выпускает межсетевые экраны ZyWALL VPN Series для малого и среднего бизнеса

    Флагманский смартфон Honor View 10 выходит на российский рынок

    Ulefone готовит смартфон Power 3 Max с самым мощным в мире аккумулятором на 13000 мАч

    Невероятно безрамочный Meizu 15 Plus замечен на рендерах

    Sony Xperia XZ Pro может стать первым смартфоном с 4K OLED дисплеем

    Acer готовит бюджетный планшет Iconia One 8 (2018)

    Vivo X20 Plus UD с экранным сканером отпечатков анонсируют уже через несколько дней

    Тыльная панель смартфона Xiaomi Mi 6X появилась на фото: сдвоенная камера и металл

    Ноутбук Xiaomi Mi Notebook Air 13.3 обзавёлся процессорами Intel восьмого поколения


    21 января, 2018

    Главные новости за неделю: слухи о дискретной графике Intel, анонс полноэкранного смартфона Meizu M6S и новые SSD Samsung 860 Pro

    ССЫЛКИ
    Реклама от YouDo
    Услуги специалиста: ремонт телевизоров экран, посмотреть.
    Помощь компьютеру: переустановка виндовс 7 на ноутбуке dell 500 - лучшие цены тут.
    Компьютерный сервис: калибровать монитор viewsonic - отзывы.