РЕКЛАМА
ИНФОРМАЦИЯ
Rambler's Top100 Рейтинг@Mail.ru

НОВОСТИ

RSS

Официальные рендеры Meizu E3 опубликованы китайским регулятором

12 февраля 2018, 11:22


В сети уже давно появляются слухи о новом игровом/фото смартфоне Meizu E3. А недавно этот аппарат был сертифицирован китайским регулятором TENAA, который, по традиции, опубликовал несколько рендеров новинки.

Meizu E3


Как и уже анонсированный китайцами Meizu M6s, новый Meizu E3 получит полноэкранный дизайн с дисплеем с соотношением сторон 18:9. Новинка так же оказалась лишена фирменной клавиши mBack. А для того, чтобы сделать Meizu E3 менее похожим на M6s, китайский производитель изменил расположение фронтальной камеры и сенсора, которые теперь располагаются слева и справа от разговорного динамика соответственно.

Тыльная панель Meizu E3 полностью выполнена из металла. А её лаконичный дизайн оставил место лишь для вертикально ориентированной сдвоенной камеры с LED-вспышкой под ней, традиционных U-образных пластиковых вставок и вертикальной надписи "mblu by Meizu".

На гранях Meizu E3 разместились кнопка питания с интегрированным дактилоскопическим сенсором, клавиши управления громкостью и лоток для SIM-карт. Что касается характеристик смартфона, то они пока не раскрываются. Но, по слухам, новинка должна получить хорошие игровые и фото-возможности. А её презентация ожидается уже 6 марта.



Ранее редакция THG.ru опубликовала обзор и тест смартфона с клавиатурой BlackBerry KEYone. "Ежевичный" смартфон, несомненно, обрадует бизнес-пользователей, для которых, он, собственно, и предназначен, а также всех, кому важно максимальное удобство при работе с текстом. Не меньше понравится аппарат и любителям мобильного фото и видео. Подробнее об этом читайте в статье "BlackBerry KEYone: обзор и тест смартфона с клавиатурой".

Читайте также:

  • Появился предполагаемый пресс-рендер Xiaomi Mi Mix 2S
  • В интернете появился рендер Huawei P20 Plus
  • Предполагаемый Samsung Galaxy S9 протестирован в бенчмарке
  • Предполагаемый Samsung Galaxy C10 засветился в бенчмарке AnTuTu
  • Samsung Galaxy S9 может стать последним смартфоном флагманской серии
  • следующая новость
    Apple, LG и Valve инвестируют в дисплеи для дополненной и виртуальной реальности

    предыдущая новость
    Главные новости за неделю: быстрый набор ОЗУ от G.Skill, производительные процессоры Intel Xeon-D2100 и взрывающиеся Apple AirPods

     



    Свежие статьи
    RSS
    Лучший процессор для игр: текущий анализ рынка Zyxel Aurora: обзор и тест камеры видеонаблюдения для умного дома Arctic Freezer 33 eSports Edition: обзор и тест процессорного кулера Rapoo Vpro V500L: обзор и тест механической игровой клавиатуры Dyson V8 Absolute: обзор и тест беспроводного пылесоса
    Лучший процессор для игр Zyxel Aurora: обзор и тест камеры видеонаблюдения для умного дома Обзор и тестирование блока питания Esonics ES-FM1250W (90+) Dyson V8 Absolute: обзор и тест беспроводного пылесоса Dyson V8 Absolute: обзор и тест беспроводного пылесоса
    РЕКЛАМА
    РЕКОМЕНДУЕМ ПРОЧЕСТЬ!
    ПОСЛЕДНИЕ НОВОСТИ

    Большая утечка о Xiaomi Mi Max 3: Snapdragon 660, сканер радужки и беспроводная зарядка

    Qualcomm анонсировала референс-дизайн VR-шлема на базе Snapdragon 845

    Характеристики Xiaomi Mi 7 раскрыты файлом прошивки: сдвоенная камера и Always-On Display

    AMD анонсировала процессоры EPYC Embedded 3000 и Ryzen Embedded V1000 для встраиваемых систем

    Тест на водонепроницаемость смартфона Ulefone Armor 2S (видео)


    21 февраля, 2018

    Американский регулятор рассекретил некоторые характеристики смартфона Nokia 1

    Apple пытается застраховаться от ожидаемого дефицита кобальта

    AOC анонсировала изогнутый игровой монитор Agon AG3562UCG6 с 35-дюймовой панелью

    Планшетофон ZTE Blade X2 Max с 6-дюймовым экраном появился на первом рендере

    Официально: флагманский Meizu X2 на чипсете Snapdragon 845 появится ближе к концу года

    Archos представила первый в мире скутер под управлением Android

    Игровой смартфон Xiaomi получит чипсет Snapdragon 845 и сразу 8 Гбайт ОЗУ

    Intel выпустила исправленную заплатку от уязвимости Spectre

    Большая утечка о Sony Xperia XZ2 и XZ2 Compact: характеристики, дата релиза и цена

    iPhone SE 2 с более крупным экраном может быть анонсирован на WWDC 2018


    20 февраля, 2018

    Sony может привезти на MWC 2018 три смартфона на чипсете Snapdragon 660

    ССЫЛКИ
    Реклама от YouDo
    0: подробное описание здесь.
    0 - подробности здесь.
    0: гарантии.