РЕКЛАМА
ИНФОРМАЦИЯ
Rambler's Top100 Рейтинг@Mail.ru

НОВОСТИ

RSS

Intel готовится к переходу на 7-нм техпроцесс EUV

06 февраля 2019, 12:26


Дефицит продукции на 14-нм техпроцессе и проблемы с принятием 10-нм технологий не заставят Intel отказаться от развития 7-нм технологического процесса. И недавно стало известно о планах Intel по расширению возможностей своего завода D1X в Орегоне для налаживания 7-нм производства.

Intel готовится к переходу на 7-нм техпроцесс EUV


В ближайшие 18 месяцев фабрика D1X вырастет с сегодняшних 2,2 млн квадратных футов до 3,3 млн, после чего ещё несколько месяцев уйдёт на монтаж соответствующего оборудования, которое будет задействовано для 7-нм производства с использованием литографии в глубоком ультрафиолете (EUV).

Расширение производства станет гарантом того, что 7-нм техпроцесс не столкнётся с теми же проблемами, которые испытывает 14-нм производство американской компании, и сократит время до увеличения поставок примерно на 60%. По крайней мере, в краткосрочной перспективе.

Модуль памяти CRUCIAL CT4G4DFS824A с приятной скидкой


Вместе с тем, Intel подтвердила планы по строительству новой большой фабрики в Хиллсборо, которая потребует огромных инвестиций и станет одним из самых масштабных капитальных проектов в истории Орегона. При этом никаких других подробностей о проекте, включая и сроки завершения его строительства, пока не уточняется.



Ранее редакция THG.ru опубликовала статью о процессорах нового поколения AMD Ryzen 3000. Примерная дата появления AMD Ryzen третьего поколения на рынке -- середина 2019 года, однако в AMD уже обнародовали некоторые важнейшие подробности о новых чипах, которые мы дополнили данные наиболее достоверными на наш взгляд неофициальными сведениями, с чем и предлагаем ознакомиться в этом материале. Подробнее об этом читайте в статье "AMD Ryzen 3000: всё, что вам нужно знать о ЦП нового поколения".

Читайте также:

  • Intel объявила о доступности 28-ядерного процессора Xeon W-3175X
  • Huawei запускает многорежимный чип для 5G сетей и модем 5G CPE Pro
  • Intel выпустит 14-ядерный десктопный процессор Core i9-9990XE с частотой до 5 ГГц
  • Чипсет Snapdragon 675 обошел по производительности Snapdragon 710
  • AMD представила 7-нм процессоры Ryzen третьего поколения
  • следующая новость
    AMD теснит Intel практически по всем фронтам

    предыдущая новость
    Xiaomi запатентовала "дырявые" экраны с несколькими отверстиями

     



    Свежие статьи
    RSS
    Обзор OPPO A1k: самый бюджетный OPPO Лучшая видеокарта для игр: текущий анализ рынка MDS-уязвимость присуща процессорам Intel c 2011 года OnePlus 7 Pro: лучший флагман года Главные новости за неделю
    Обзор смартфона OPPO A1k Лучшая видеокарта для игр MDS-уязвимость процессоров Intel Обзор смартфона OnePlus 7 Pro Главные новости за неделю
    РЕКЛАМА
    РЕКОМЕНДУЕМ ПРОЧЕСТЬ!
    ПОСЛЕДНИЕ НОВОСТИ

    Acer представила ноутбуки Nitro 5 и Swift 3 на последних процессорах AMD Ryzen

    Samsung Galaxy A70S станет первым смартфоном с 64 Мп камерой

    Анонс смартфона Oppo K3: выдвигающаяся камера и экранный сканер отпечатков

    Представлена среднеформатная беззеркальная камера Fujifilm GFX100 со 102 Мп сенсором

    MSI представила новые корпусы MPG Sekira 500 для игровых систем

    Недорогой смартфон Samsung Galaxy A10E появился на первых рендерах


    22 мая, 2019

    Sony сохранит свой бизнес смартфонов

    Xiaomi Mi Band 4: известны технические характеристики фитнес-браслета

    Redmi K20 появился на официальных рендерах

    FSP представит новые продукты под брендом Qdion на выставке Computex 2019

    Первый 5G-чипсет MediaTek будет анонсирован до конца мая

    Apple начала продажи обновлённого монитора LG UltraFine 4K

    "Умные" часы Huawei Watch GT Active Edition и Elegant Edition добрались до России

    В серверных процессорах Intel Sapphire Rapids-SP появится поддержка DDR5 и PCIe 5.0

    Mushkin выпустила недорогие M.2 NVMe SSD серии Helix-L

    Подсчитаны потери американских компаний от санкций против Huawei

    ССЫЛКИ