РЕКЛАМА
ИНФОРМАЦИЯ
Rambler's Top100 Рейтинг@Mail.ru

НОВОСТИ

RSS

Intel привезла на MWC 2019 новые продукты и рассказала о своих планах в сегменте 5G

26 февраля 2019, 12:28


Компания Intel привезла на MWC 2019 новые разработки в сфере 5G, рассказала о новых партнерствах и представила инновационные варианты использования этих продуктов у заказчиков.

Intel на MWC 2019


В частности, именно на этой выставке была показана плата ускорения Intel FPGA Programmable Acceleration Card N3000 (Intel FPGA PAC N3000). Она предназначена для поставщиков услуг, позволяя создавать решения нового поколения для ядра 5G и виртуализированных сетей радиодоступа.

SSD накопитель SILICON POWER Slim S55 с приятной скидкой


Intel FPGA PAC N3000 представляет собой целую платформу с широкими возможностями настройки, которая может быть развернута на периферии и в сети 5G. Она позволяет оптимизировать производительность сети в плоскости данных для снижения издержек и поддержания высокой степени гибкости. Это полностью законченное комплексное решение уже нашло применение в целом ряде проектов. Оно предназначено для увеличения скорости передачи сетевого трафика до 100 Гбит/с и поддерживает до 9 Гбайт памяти DDR4 и 144 Мбайт памяти QDR IV для запуска высокопроизводительных приложений.

А помимо этого Intel представила новый процессор Xeon D под кодовым названием "Hewitt Lake", который позволит создавать SoC конфигурации с низким энергопотреблением для исключительно мощных вычислений на периферии. Кроме того, компания объявила о планах Ericsson по использованию системы на кристалле Intel "Snow Ridge" в качестве встраиваемого процессора для своих проектов базовых станций 5G и сотрудничестве с Skyworks по оптимизации мультирежимного 5G RF решения для модема Intel XMMTM 8160. Эта платформа окажется масштабируемым решением и найдет применение на всех уровнях и во всех рыночных нишах благодаря поддержке 2G, 3G, CDMA, TDSCDMA, LTE, 5G и GNSS. Она может использоваться в мобильных устройствах, автомобильных решениях, портативной электронике, сотовой инфраструктуре и на IoT рынках. Образцы для сертификации будут доступны в четвертом квартале текущего года, а широкая доступность платформы ожидается в первом квартале 2020 года.

Ещё одним партнёром Intel стала компания Fibocom, собирающаяся расширить ассортимент своей продукции и добавить в портфолио модуль FG100 с интегрированным модемом Intel 5G. Его поставки начнутся в 2020 года. Подтвердили свои планы по использованию модемов Intel и такие производители шлюзового оборудования, как D-Link, Arcadyan, Gemtek и VVDN.



Ранее редакция THG.ru опубликовала обзор пяти лучших игровых беспроводных роутеров. Главное требование к игровому роутеру -- минимальные задержки, позволяющие эффективно противостоять виртуальным противникам и оперативно реагировать на постоянно меняющуюся ситуацию. Подробнее об этом читайте в статье "Пять лучших игровых беспроводных роутеров".

Читайте также:

  • Huawei представила роутер 5G CPE Pro на выставке MWC 2019
  • Qualcomm представила 5G-модем Snapdragon X55 со скоростью работы до 7 Гбит/с
  • Smart PDU RPCM обеспечат бесперебойную работу инфраструктуры Интеллин
  • Synology представила масштабируемые NAS-системы DiskStation DS1019+ и DiskStation DS2419+
  • D-Link выпустила новые маршрутизаторы AC1200 WAVE 2 с поддержкой MU-MIMO
  • следующая новость
    Qualcomm представила платформу Snapdragon 8cx 5G для ноутбуков

    предыдущая новость
    Представлен смартфон-браслет Nubia Alpha с гибким экраном

     



    Свежие статьи
    RSS
    Главные новости за неделю Лучший блок питания: текущий анализ рынка Лучшая материнская плата: текущий анализ рынка Обзор проектора BenQ W5700: 4K, HDR и другие возможности Лучший SSD: текущий анализ рынка
    Главные новости за неделю Лучший блок питания Лучшая материнская плата Обзор проектора BenQ W5700 Лучший SSD
    РЕКЛАМА
    РЕКОМЕНДУЕМ ПРОЧЕСТЬ!
    ПОСЛЕДНИЕ НОВОСТИ

    MediaTek представила 12-нм чипсет Helio P65 с акцентом на геймеров

    Выход преемника Oppo Find X отложен на 2020 год

    Серверные процессоры AMD Milan на архитектуре Zen 2 не получат поддержку DDR5

    Oppo обеспокоена качеством съёмки подэкранной камеры: технология слишком сырая

    Игровой смартфон Vivo iQOO Neo появился на пресс-рендерах

    Официально: Xiaomi Mi CC 9 получит 32 Мп селфи-камеру с продвинутыми фильтрами

    AMD готовит гибридные процессоры Athlon 300GE и Athlon 320GE

    Planet Zoo: объявлены минимальные системные требования реалистичного симулятора зоопарка

    В Google Play Store нашли больше 2000 опасных приложений

    Microsoft и Intel продолжат поддерживать ноутбуки Huawei

    Смартфон Huawei Mate 30 Lite оснастят чипсетом Kirin 810 и 20-Вт быстрой зарядкой


    24 июня, 2019

    Планшет Samsung Galaxy SM-T545 на чипсете Snapdragon 710 появился в Geekbench

    LaCie представила накопители Rugged Raid Shuttle и 2big Raid

    Смарт-часы с Micro LED-дисплеями появятся уже в 2020 году

    Ноутбук Honor Magicbook Pro может получить конструкцию выдвижной камеры

    Геймерский проектор Acer Nitro G550 появился в России

    ССЫЛКИ