Компания Toshiba начала поставки ознакомительных образцов новых модулей встраиваемой памяти стандарта JEDEC UFS 2.1 для автомобильных систем. Они работают в широком диапазоне температур, соответствуют требованиям AEC-Q100 Grade2 и обладают повышенной надежностью.
В серию входят модули UFS ёмкостью 32, 64, 128 и 256 Гбайт. Они используют связку 3D-памяти BiCS FLASH и контроллера в одном корпусе FPGA со 153 полусферическими выводами. В устройствах используется интерфейс HS-G3. Они работают при напряжении питания 3,3 В (ядро памяти) и 1,8 В (интерфейс).
Все это позволило добиться 6% и 33% прироста скорости последовательного чтения и записи (устройство ёмкостью 256 Гбайт) по сравнению с предшественниками. И в компании уверены, что новые модули UFS лучше подходят для реализации высокопроизводительных систем большой ёмкости, чем существующие решения e-MMC и UFS.
Процессор AMD FX 6350 с приятной скидкой
Модули UFS от Toshiba для автомобильных систем имеют несколько дополнительных функций, таких как обновление, контроль температуры и расширенная диагностика, которые соответствуют требованиям к применению в автомобильных устройствах.
Toshiba уже начала поставки ознакомительных образцов ёмкостью 64, 128 и 256 Гбайт, а отгрузки устройств объёмом 32 Гбайт стартуют до июня.
Ранее редакция THG.ru опубликовала обзор лучших SSD. Выбрать лучший SSD непросто – для кого-то лучшим может быть самый доступный SSD, для других – самый быстрый. Мы стараемся учитывать все факторы и публикуем постоянно обновляемый материал, в котором стараемся рекомендовать действительно лучший SSD в любой ценовой категории – от менее $100 до топового сегмента. Подробнее об этом читайте в статье “Лучший SSD: текущий анализ рынка”
