Процессор AMD Ryzen 3 3200G с приятной скидкой
Корейская Samsung Electronics объявила о разработке инновационной 12-слойной технологии 3D-TSV. Новая технология позволяет объединять 12 чипов DRAM, используя более 60 000 сквозных отверстий в кремнии (TSV), с сохранением такой же толщины, как у 8-слойного чипа.
Новая технология Samsung стала одним из самых сложных видов упаковки для серийного производства высокопроизводительных чипов, поскольку она требует высокой точности для вертикального соединения 12 чипов DRAM через 3-мерную конфигурацию из более чем 60 000 отверстий TSV, каждое из которых не больше одой двадцатой толщины человеческого волоса.
При всём этом толщина упаковки составляет всего 720 мкм – столько же, сколько у 8-слойных продуктов HBM2. А это позволит клиентам Samsung выпускать более продвинутые решения без необходимости изменения конфигурации системы. Не говоря уже о том, что подобная технология 3D-упаковки обеспечивает более быстрый обмен данными между чипами с одновременным снижением энергопотребления.
Большая скидка на корпус ATX Zalman i3
Кроме того, увеличив количество слоёв с 8 до 12, Samsung сможет быстро наладить серийное производство 24-Гбайт HBM2 памяти и удовлетворит растущий спрос на HBM-решения повышенной ёмкости.
Ранее редакция THG.ru опубликовала обзор Лучших SSD. Выбрать лучший SSD непросто – для кого-то лучшим может быть самый доступный SSD, для других – самый быстрый. Мы стараемся учитывать все факторы и публикуем постоянно обновляемый материал, в котором стараемся рекомендовать действительно лучший SSD в любой ценовой категории – от менее $100 до топового сегмента. Подробнее об этом читайте в статье “Лучший SSD: текущий анализ рынка”.
