РЕКЛАМА
ИНФОРМАЦИЯ
Rambler's Top100 Рейтинг@Mail.ru

НОВОСТИ

RSS

Раскрыта спецификация AMD Ryzen C7 SoC, разрабатываемого совместно с Samsung

01 июня 2020, 18:38


В прошлом году Samsung и AMD объявили о начале сотрудничества с целью разработки новых чипов для смартфонов с поддержкой графики AMD RDNA 2. Целью намеченных совместных работ был выпуск ряда новых продуктов в начале 2021 года. Негласно предполагалось, что к этому времени Samsung, вероятно, перейдет на использование новых SoC в своих смартфонах.

Об архитектуре RDNA 2 известно, что она позволяет повысить производительность в расчёте на 1 ватт потребляемой энергии, отличается более высокой тактовой частотой, а также аппаратной поддержкой разгона вычислительных расчетов в потоках.

RDNA 2


Согласно ранее появившимся слухам, разрабатываемая Samsung и AMD графическая подсистема уже сейчас демонстрирует превосходство над ее конкурирующим аналогом от Qualcomm. При этом прототип будущего графического процессора AMD сравнивался с Adreno 650.




Наконец, буквально на днях, получена дополнительная важная информация о новой SoC. Ею поделилось издание TechPowerUp, которое получило данные с сайта Slash Leaks, где была опубликована неофициальная спецификация Ryzen C7 SoC для смартфонов.

Раскрыта спецификация будущего AMD Ryzen C7 SoC, разрабатываемого совместно Samsung и AMD


Согласно полученным данным, новая SoC выглядит очень впечатляющей. Процессорный интегрированный модуль изготавливается по технологическим нормам 5 нм на производстве TSMC. Он оснащен двумя ядрами Gaugin Pro на основе недавно анонсированных Arm Cortex-X1, двумя ядрами Gaugin на базе Arm Cortex-A78 и четырьмя ядрами на основе Arm Cortex-A55. В совокупности эта конфигурация ядер представляет собой стандартный процессор big.LITTLE, типичный для смартфонов.

Два ядра Cortex-X1 работают на частоте 3 ГГц, два из состава процессорного блока Cortex-A78 на частоте 2,6 ГГц, а четыре «маленьких», «тихих» ядра работают на частоте 2 ГГц.

Но самая изюминка - графический процессор внутри этого полупроводникового «агрегата». Он имеет четыре ядра кастомизированной версии RDNA 2 с тактовой частотой 700 МГц.

По имеющимся данным, по своей производительности этот модуль превосходит Adreno 650 на 45%.



Ранее редакция THG.ru опубликовала предварительный обзор AMD Ryzen 3 3100 и Ryzen 3 3300X. Во время презентации AMD Ryzen 3 3100 и Ryzen 3 3300X компания ничего не сказала о производительности новых процессоров. Но сегодня у нас наконец-то появилась возможность рассказать о том, что из себя представляют эти крайне доступные и очень интересные процессоры AMD на деле. Подробнее об этом читайте в статье "Предварительный обзор AMD Ryzen 3 3100 и Ryzen 3 3300X: PCIe 4.0 в массы".

Читайте также:

  • TSMC потеряет $5-7 млрд из-за отказа от заказов Huawei
  • Продажи носимых устройств в мире выросли, но это касается только наушников
  • Huawei на два года запаслась американскими чипами
  • Samsung планирует сократить производство DRAM-модулей и нарастить взамен производство фотодатчиков
  • Samsung представила собственную дебетовую карту
  • следующая новость
    Анонс Vivo TWS Neo: многофункциональные беспроводные наушники

    предыдущая новость
    Vivo представила флагманскую серию смартфонов Vivo X50

     



    Свежие статьи
    RSS
    Лучшие игровые ноутбуки: текущий анализ рынка Термопасты: применение и выбор Главные новости за неделю Лучшие мониторы для игр: текущий анализ рынка Обзор Aruba HPE InstantOn АР11 и AP11D: простое решение для беспроводной сети предприятия
    Лучшие игровые ноутбуки Обзор и тестирование корпуса Cooler Master MasterCase SL600M Black Главные новости за неделю Лучший монитор Обзор Zyxel XGS1930-28HP
    РЕКЛАМА
    РЕКОМЕНДУЕМ ПРОЧЕСТЬ!
    ПОСЛЕДНИЕ НОВОСТИ

    TSMC выйдет на массовый выпуск процессоров на базе 2 нм технорм уже в 2023 году

    OnePlus Nord будет оснащен селфи-камерой с углом захвата 105°

    Цветные фильтры позволят уменьшить толщину OLED-дисплеев смартфонов

    Samsung ожидает массового распространения 6G к 2030 году

    Samsung планирует закупить у LG Display ЖК-панели на сумму 0,83 млрд долларов

    HP анонсировала линейку 2,5-дюймовых твердотельных накопителей

    Twitch снял двухнедельную блокировку с Президента США за проявление неуважения к мексиканским мигрантам

    Анонс GIGABYTE GA-IMB410TN: материнская плата для компактных настольных ПК

    Wi-Fi 6-роутеры от Xiaomi и Redmi можно будет объединить в mesh-сеть

    Неофициальные бенчмарки будущего чипа Intel Xe показали, что графика Iris будет работать на частоте 1,3 ГГц

    Lego представила конструктор в виде Nintendo NES

    Realme выпустит экспериментальный смартфон со сверхмощной батареей 6000 мАч

    Apple Watch помогли 22-летнему пользователю обнаружить порок сердца


    13 июля, 2020

    Microsoft добавит поддержку Windows.Gaming.Input API для Chromium-браузеров в Windows 10 и Windows 10X

    Samsung инвестирует 83 миллиона долларов в научные работы в сфере технологий отображения и производства чипсетов

    Realme в скором времени представит смартфон с быстрой зарядкой мощностью 121 Вт

    ССЫЛКИ