РЕКЛАМА
ИНФОРМАЦИЯ
Rambler's Top100 Рейтинг@Mail.ru

НОВОСТИ

RSS

Penguin Computing 1U позволяют разместить в одной стойке до 7616 ядер Intel Xeon Platinum

04 августа 2020, 20:25


Калифорнийская компания Penguin Computing, являющаяся частным поставщиком высокопроизводительных корпоративных и облачных систем для предприятий в Северной Америке, выпустила собственную вычислительную платформу для ЦОДов, отличающихся высокой вычислительной мощностью. Новая платформа получила название TundraAP. Она разработана как высокопроизводительная система и отличается ограниченным форм-фактором - всего 1U.

В созданных серверных модулях размером 1U используется процессор Intel Xeon Platinum 9200, который был выбран благодаря наибольшему числу ядер - 56 ядер, которые Intel распределяет на двух матрицах, соединенных в один пакет BGA.

Серверные модули Penguin Computing позволяют разместить в одной стойке до 7616 ядер Intel Xeon Platinum


В основе каждого модуля Penguin Computing TundraAP используется серверная система Intel S9200WK. Каждый сервер 1U Penguin Computing объединяет в одну систему два модуля Intel S9200WK. В этом и состоит его изюминка.




Компания применяет систему дезагрегации энергии, которая позволяет отводить тепло, поступающее от 400-ваттных процессоров, работающих на пределе своих TPD. Для охлаждения чипов в Penguin Computing используется жидкостная система охлаждения, которая подведена непосредственно на чипы. Блок питания выносится из самого серверного модуля и размещается в специальную стойку. Благодаря такому решению, тепло от процессоров не влияет на работу блоков питания.

Серверные модули Penguin Computing позволяют разместить в одной стойке до 7616 ядер Intel Xeon Platinum


Компания использует стандарты Open Compute Project и говорит, что это повышает эффективность на 15%.

Благодаря использованию таких систем, можно разместить в одной стойке до 7616 ядер Xeon Platinum. Это огромное достижение, так как плотность размещения чипов довольно высока.



Это стало возможным благодаря созданной компанией специальной системы охлаждения и доставки энергии.



Ранее редакция THG.ru опубликовала статью о скальпировании процессора. Под скальпированием понимается снятие теплораспределительной крышки процессора для замены термоинтерфейса между ней и кристаллом на более эффективный. И в сегодняшней статье мы разберёмся в том, как это делать и когда проведение скальпирования целесообразно. Подробнее об этом читайте в статье "Скальпирование процессора: как и зачем это делать".

Читайте также:

  • AMD подтвердила исполнение всех своих планов из дорожной карты на 2020 год
  • Intel планирует выпускать свои графические процессоры Ponte Vecchio на 6-нм техпроцессе TSMC
  • Samsung или TSMC: кто выиграет от технологических задержек в Intel при переходе на 7 нм техпроцесс?
  • Intel отложила переход на 7 нм технологии на полгода, доведя общую задержку от планов «до одного года»
  • NVIDIA проявила заинтересованность к покупке компании ARM
  • следующая новость
    Samsung может занять 4 место на мировом рынке вендоров сетевого оборудования в 2020 году

    предыдущая новость
    Обновленные 27-дюймовые iMac получили новые процессоры от Intel и ряд других новшеств

     



    Свежие статьи
    RSS
    Получите подлинную пожизненную активацию Windows 10 для нового игрового ПК всего за 1050 рублей Лучший блок питания: текущий анализ рынка Обзор Razer Cynosa V2: игровая клавиатура с эффектной подсветкой Лучшие бюджетные ноутбуки: текущий анализ рынка Лучшая оперативная память: текущий анализ рынка
    Получите пожизненную лицензию на Windows 10 Pro всего за 1047 рублей Лучший блок питания Обзор игровой клавиатуры Razer Cynosa V2 Лучшие бюджетные ноутбуки Лучшая оперативная память
    РЕКЛАМА
    РЕКОМЕНДУЕМ ПРОЧЕСТЬ!
    ПОСЛЕДНИЕ НОВОСТИ

    Smartisan создает смартфон с камерой, имеющей разрешение 108 Мп

    Как конвертировать видео в MP4 и другие форматы

    Redmi готовится выпустить два смартфона Note 10 с Snapdragon 750G и батареей 4820 мАч


    24 сентября, 2020

    Начинка Google Pixel 5 перестала быть тайной

    При изготовлении ноутбуков Pavilion HP активно применяет технологии вторичной переработки

    AMD выпустила серию новых процессоров Ryzen и Athlon на базе Zen для создания мощных Chromebook

    Western Digital нарастила модельный ряд WD Purple накопителями с ИИ

    Беспроводные наушники True Wireless Stereo Earbuds открывают серию «умных» продуктов платформы HONOR CHOICE

    Open Signal: успех продаж iPhone 5G в США будет связан с ростом скорости загрузки


    23 сентября, 2020

    Samsung представила субфлагманский Galaxy S20 Fan Edition (FE): дешевле Galaxy S20 на 30%

    Samsung Galaxy A42 5G станет первым смартфоном на чипсете Snapdragon 750G

    Главное, что будет объявлено на Microsoft Ignite 2020

    Nokia сделала ставку на бюджетность: новые смартфоны Nokia 8.3 5G, Nokia 3.4 и Nokia 2.4 и аксессуары к ним

    Seagate выпустила новый гелиевый накопитель корпоративного класса Exos X18 и SDN-систему Exos (AP) 2U12 на его базе

    AeroCool Hive: корпус Midi-tower для тех, кто любит красивое, функциональное и надежное

    ADATA XPG выпустила новые модули памяти SPECTRIX D50 Xtreme DDR4 RGB

    ССЫЛКИ