РЕКЛАМА
ИНФОРМАЦИЯ
Rambler's Top100 Рейтинг@Mail.ru

НОВОСТИ

RSS

Samsung сильно торопится с началом строительства новой фабрики чипов P3 в Пхёнтхэке, Южная Корея

10 августа 2020, 09:11




Сообщается, что уже в следующем месяце компания Samsung начнет строительство своего третьего завода по производству микросхем в Южной Корее, который должен стать крупнейшим предприятием Samsung по производству микросхем в производственном кластере компании в г. Пхёнтхэке, Южная Корея. Ожидается, что южнокорейский гигант по производству микросхем потратит 30 трлн вон (около 25,2 млрд долларов) на возведение завода P3.

Официально такая спешка продиктована тем, что в настоящее время Samsung не успевает справляться с растущим спросом на энергоэффективные 5-нм чипы. Более того, уже высказывались предположения, что из-за ограниченных производственных мощностей компания потеряла часть заказов от своего главного клиента - американской компании Qualcomm.

Samsung сильно торопится с началом строительства новой фабрики чипов P3 в Пхёнтхэке, Южная Корея


Подготовка земли под строительство завода в Пхёнтхэке ведется с июня. По сообщению Samsung, начало строительства производственного здания ожидается в сентябре. Более того, сообщается, что Samsung даже обращалась к правительственным органам с просьбой незамедлительно предоставить им разрешение на строительство, чтобы начать возведение производственной линии Pyeongtaek Line 3 (P3) даже еще раньше, чем планировалось.

Samsung планирует построить в возводимом комплексе Pyeongtaek в общей сложности шесть заводов по производству микросхем. Объект P1 в настоящее время работает, а объект P2, как ожидается, будет полностью запущен в следующем году. Массовое производство чипов может начаться на заводе P3 уже в 2023 году.

В то же время, Samsung не раскрывает, какие чипы будут производиться на заводе P3 и его производственный график. Более того, Samsung планирует начать строительство еще трех заводов по производству чипов - P4, P5 и P6 в Южной Корее.



Среди объявленных планов компании - стать крупнейшим в мире производителем микросхем к 2030 году. Для достижения этой цели планирует инвестировать 115 млрд долларов.



Ранее редакция THG.ru опубликовала статью о скальпировании процессора. Под скальпированием понимается снятие теплораспределительной крышки процессора для замены термоинтерфейса между ней и кристаллом на более эффективный. И в сегодняшней статье мы разберёмся в том, как это делать и когда проведение скальпирования целесообразно. Подробнее об этом читайте в статье "Скальпирование процессора: как и зачем это делать".

Читайте также:

  • TSMC отняла у Samsung часть заказов на производство 5-нм чипов Qualcomm
  • Масштабный взлом данных о текущих разработках Intel: что попало в руки хакеров?
  • Samsung отказалась от намерения покупки доли в компании ARM Holdings
  • Немецкая компания XMG объявила о проблемах с поставками чипов AMD Ryzen 7 4800H
  • Китайская академия наук потребовала от Intel выплатить штраф в размере $28,6 млн за нарушение патента на FinFET-технологию
  • следующая новость
    Анонс Vivo Y1s: бюджетный смартфон с большим дисплеем

    предыдущая новость
    На торговой платформе Xiaomi появилась игровая консоль в форме классического игрового автомата

     



    Свежие статьи
    RSS
    Получите подлинную пожизненную активацию Windows 10 для нового игрового ПК всего за 1050 рублей Лучший блок питания: текущий анализ рынка Обзор Razer Cynosa V2: игровая клавиатура с эффектной подсветкой Лучшие бюджетные ноутбуки: текущий анализ рынка Лучшая оперативная память: текущий анализ рынка
    Получите пожизненную лицензию на Windows 10 Pro всего за 1047 рублей Лучший блок питания Обзор игровой клавиатуры Razer Cynosa V2 Лучшие бюджетные ноутбуки Лучшая оперативная память
    РЕКЛАМА
    РЕКОМЕНДУЕМ ПРОЧЕСТЬ!
    ПОСЛЕДНИЕ НОВОСТИ

    Smartisan создает смартфон с камерой, имеющей разрешение 108 Мп

    Как конвертировать видео в MP4 и другие форматы

    Redmi готовится выпустить два смартфона Note 10 с Snapdragon 750G и батареей 4820 мАч


    24 сентября, 2020

    Начинка Google Pixel 5 перестала быть тайной

    При изготовлении ноутбуков Pavilion HP активно применяет технологии вторичной переработки

    AMD выпустила серию новых процессоров Ryzen и Athlon на базе Zen для создания мощных Chromebook

    Western Digital нарастила модельный ряд WD Purple накопителями с ИИ

    Беспроводные наушники True Wireless Stereo Earbuds открывают серию «умных» продуктов платформы HONOR CHOICE

    Open Signal: успех продаж iPhone 5G в США будет связан с ростом скорости загрузки


    23 сентября, 2020

    Samsung представила субфлагманский Galaxy S20 Fan Edition (FE): дешевле Galaxy S20 на 30%

    Samsung Galaxy A42 5G станет первым смартфоном на чипсете Snapdragon 750G

    Главное, что будет объявлено на Microsoft Ignite 2020

    Nokia сделала ставку на бюджетность: новые смартфоны Nokia 8.3 5G, Nokia 3.4 и Nokia 2.4 и аксессуары к ним

    Seagate выпустила новый гелиевый накопитель корпоративного класса Exos X18 и SDN-систему Exos (AP) 2U12 на его базе

    AeroCool Hive: корпус Midi-tower для тех, кто любит красивое, функциональное и надежное

    ADATA XPG выпустила новые модули памяти SPECTRIX D50 Xtreme DDR4 RGB

    ССЫЛКИ