Тема применения гибридной архитектуры при разработке будущих процессоров продолжает расширяться новыми предложениями. Свое решение Intel Hybrid уже предложила Intel и даже привлекла Samsung к участию в совместной разработке, о чем уже сообщал THG.ru. Но теперь ответ пришел со стороны главного конкурента – компании AMD.
30 июня 2020 года AMD подала заявку на патент, описывающий гибридную технологию использования процессоров. Информацию о патентной заявке сумела найти компания Underfox.
Патент посвящен теме создания многоядерной процессорной топологии с использованием процессорных ядер двух разных типов. Новая топология предусматривает использование ядер одного типа, имеющих «высокие характеристики» (большое, высокопроизводительное ядро), и ядер другого типа, отличающихся «низким (сокращенным) набором функциональных возможностей» (малое ядро).
Описанная идея не нова. Поэтому возникает вопрос: В чем же состоит уникальность предложения в патенте AMD?
AMD предлагает тесно интегрировать между собой ядра одного типа, в итоге создав два крупных конгломерата (группы) из однотипных ядер. При проектировании процессора должны создаваться так называемые «процессорные кластеры», содержащие отдельно только большие ядра или только малые ядра.
Для таких кластеров создаются отдельные выделенные кэши первого уровня (L1). Они доступны только для больших и малых ядер, представленных в группе, и хранят текучие копии данных. Кэш второго уровня (L2) используется двумя ядерными кластерами совместно. Все, размещаемые на кристалле большие и маленькие процессорные кластеры совместно разделяют между собой кэш третьего, последнего уровня (кэш L3).
Отличие от гибридной модели Intel состоит в том, что большие и малые ядра разделены на кристалле, они иначе работают с кэшем. Это видно на снимке Лейкфилда, сделанном для издания le Comptoir du Hardware.
В патенте AMD также подробно описывается, как процессор должен согласовывать работу с шиной данных ISA между ядрами двух разных типов.
Ранее редакция THG.ru опубликовала статью о скальпировании процессора. Под скальпированием понимается снятие теплораспределительной крышки процессора для замены термоинтерфейса между ней и кристаллом на более эффективный. И в сегодняшней статье мы разберёмся в том, как это делать и когда проведение скальпирования целесообразно. Подробнее об этом читайте в статье “Скальпирование процессора: как и зачем это делать”.
