РЕКЛАМА
ИНФОРМАЦИЯ
Rambler's Top100 Рейтинг@Mail.ru

НОВОСТИ

RSS

Samsung ведет разработку чипов вместе с ARM и AMD в обход Qualcomm

12 августа 2020, 18:15




По имеющимся сведениям, Samsung налаживает сотрудничество с AMD и ARM для проведения совместной разработки новых решений в области проектирования вычислительных ядер для своих будущих процессоров Exynos. Новые чипы, вероятно, будут предназначены для оснащения флагманских смартфонов следующего поколения серии Galaxy S30. Используя такую тактику, Samsung постарается стать ведущим производителем процессоров на рынке Android-устройств.

Сейчас складывается исключительно благоприятная ситуация для Samsung. Huawei потеряла возможность получать чипы Kirin от TSMC, на Android-рынке OEM-производителей возникла ситуация, что единственным производителем чипов, который может вести их разработку и выпуск, стал южнокорейский технологический гигант.

Samsung ведет разработку своих чипов вместе с ARM и AMD в обход Qualcomm


До недавнего времени чипсет Samsung Exynos 990 уступал Qualcomm Snapdragon 865 и 865+. Теперь с выходом флагманских мобильных процессоров нового поколения динамика может измениться.



Согласно отчету, выпущенному изданием Business Korea, новые чипы, создаваемые при участии AMD и ARM, могут значительно повысить производительность продуктов линейки Exynos. Samsung уже работает с ARM над созданием нового процессора на базе ядра Cortex-X - об этом было объявлено ранее. Ожидается, что прирост производительности составит 30% по сравнению с Cortex-A77.

Но если ARM выступает как помощник для развития вычислительных возможностей в процессорных решениях Samsung, то привлечение AMD позволяет ожидать прогресса в развитии системы поддержки графических расчетов в будущих чипах.

В настоящее время Qualcomm лучше справляется с обработкой графики, опираясь на возможности своих графических процессоров Adreno. Но Samsung выступает как OEM-производитель и, опираясь на AMD, получает шансы создать собственный GPU для чипов Exynos 2021 года.

В отчете отмечается, что перспективы роста не ограничиваются только упомянутыми направлениями. На подходе разработка процессоров для нейронных сетей (NPU) и интеграция в процессор средств поддержки 5G. Совместно работая с разработчиками, имеющими специализированные знания по этим направлениям, Samsung может добиться создания более производительных решений, чем Qualcomm.

Хотя утверждать об этом, как о свершившемся факте пока рано. Будущее покажет, как будут развиваться события.



Ранее редакция THG.ru опубликовала статью о скальпировании процессора. Под скальпированием понимается снятие теплораспределительной крышки процессора для замены термоинтерфейса между ней и кристаллом на более эффективный. И в сегодняшней статье мы разберёмся в том, как это делать и когда проведение скальпирования целесообразно. Подробнее об этом читайте в статье "Скальпирование процессора: как и зачем это делать".

Читайте также:

  • Qualcomm дал ответ на обнаружение компанией Check Point «не менее 400 ошибок» в Snapdragon DSP
  • AMD подала заявку на патент использования процессорных кластеров в гибридной архитектуре big.LITTLE
  • Intel разработала процессор Intel Core i9-10910 эксклюзивно для Apple iMac
  • Samsung сильно торопится с началом строительства новой фабрики чипов P3 в Пхёнтхэке, Южная Корея
  • TSMC отняла у Samsung часть заказов на производство 5-нм чипов Qualcomm
  • следующая новость
    Huawei оснащает настольные ПК для госслужб ARM-процессором Huawei Kunpeng взамен Intel Core i9-9900K

    предыдущая новость
    Складной гаджет Microsoft Surface Duo поступит в продажу 10 сентября по 102 900 рублей

     



    Свежие статьи
    RSS
    Лучшие мониторы для игр: текущий анализ рынка Обзор смартфона Samsung Galaxy S20 FE: в поисках идеала Лучший компьютерный корпус: текущий анализ рынка 3 лучших бесплатных программы для записи видео с экрана в 2020 Главные новости за неделю
    Лучший монитор Обзор смартфона Samsung Galaxy S20 FE Лучший компьютерный корпус 3 лучших бесплатных программы для записи видео с экрана Главные новости за неделю
    РЕКЛАМА
    РЕКОМЕНДУЕМ ПРОЧЕСТЬ!
    ПОСЛЕДНИЕ НОВОСТИ

    Kioxia запустила строительство завода Fab7 для выпуска 3D флэш-памяти BiCS FLASH

    MediaTek Dimensity 1000+ назван лучшим чипсетом для сетей 5G

    Новый iPhone 13: первые слухи о флагмане следующего года


    28 октября, 2020

    AMD представила видеокарты Radeon RX 6000: Nvidia придется подвинуться

    CORSAIR анонсировал процессорный водоблок Hydro XC5 RGB для сокетов Intel/AMD

    iiyama добавила в линейку мониторов G-Master две новые изогнутые модели Red Eagle (24" и 32")

    Oppo готовит смартфон с премиальным чипсетом Snapdragon 870

    3D-принтер напечатал 3DBenchy - самую крошечную лодку в мире длиной 30 микрон

    Слухи: iPhone 12 может предоставлять скрытую поддержку функции обратной зарядки

    Концепт робота а-WaLTR объединил два принципа движения: колеса и ноги


    27 октября, 2020

    Корпоративные жесткие диски Toshiba MG08-D обеспечивают до 2 млн часов наработки на отказ

    Capacitivo Project: в Microsoft создали «умную» ткань, которая «знает», что лежит в карманах или на столе

    TCL показала секретное видео с рабочим образцом смартфона со сворачиваемым дисплеем

    Твердотельные накопители Transcend SSD220Q обеспечивают производительность до 81 000 IOPS

    iPhone 12 позволяет создавать персональную точку доступа на частоте Wi-Fi 5 ГГц

    Samsung Display получила лицензию на поставку дисплейных панелей для Huawei

    ССЫЛКИ