Судя по последним слухам, Qualcomm ведет разработку нового чипа, аналогичного Snapdragon 865.
Из обсуждений на форуме участника @DigitalChatStation стало известно, что этот чип по-прежнему использует 7-нм техпроцесс TSMC, но внутри него будут размещаться ядра A77 и A55.
По данным источника, новый процессор будет превосходить Snapdragon 865+, но при этом будет уступать Snapdragon 875. Другой информации по этой разработке пока нет. Однако ясно, что данный неизвестный чип, безусловно, не является копией Snapdragon 875.
Что касается чипа Qualcomm Snapdragon 875, то в команде разработчиков он проходит под внутренним обозначением sm8350. Этот чип строится на базе 5-нм техпроцесса TSMC. По словам пользователя Weibo @ 时尚 科技 馆, кодовым именем процессора Snapdragon 875 стало «Lahaina». Кроме того, он утверждает, что в разработке находится не одна, а сразу две модели чипа: SM8350 и SM8350AB. Внутри компании они фигурируют под кодовыми именами - «Lahaina» и «Lahaina Pro», соответственно.
Необходимо отметить, что два названных чипа сильно различаются между собой по архитектуре центрального процессора, хотя и построены на одном и том же 5-нм техпроцессе. Известно, что для модели SM8350 использует дизайн 4 х A78, тогда как для SM8350AB применяется архитектура сверхбольшого ядра Cortex X1.
Как сообщает ARM, эти чипы должны обеспечить 30% прирост производительности на одноядерных операциях. Кроме того, новые модели чипов будут поддерживать необычное графическое ядро, допускающее разгон на повышенных частотах.
По слухам, два неназванных производителя смартфонов собираются выпустить новые модели уже до конца этого года.
Ранее редакция THG.ru опубликовала статью о скальпировании процессора. Под скальпированием понимается снятие теплораспределительной крышки процессора для замены термоинтерфейса между ней и кристаллом на более эффективный. И в сегодняшней статье мы разберёмся в том, как это делать и когда проведение скальпирования целесообразно. Подробнее об этом читайте в статье "Скальпирование процессора: как и зачем это делать".