РЕКЛАМА
ИНФОРМАЦИЯ
Rambler's Top100 Рейтинг@Mail.ru

НОВОСТИ

RSS

Qualcomm ведет разработку нового флагманского 7 нм чипа с ядрами A77 и A55

15 сентября 2020, 13:39




Судя по последним слухам, Qualcomm ведет разработку нового чипа, аналогичного Snapdragon 865.

Из обсуждений на форуме участника @DigitalChatStation стало известно, что этот чип по-прежнему использует 7-нм техпроцесс TSMC, но внутри него будут размещаться ядра A77 и A55.

По данным источника, новый процессор будет превосходить Snapdragon 865+, но при этом будет уступать Snapdragon 875. Другой информации по этой разработке пока нет. Однако ясно, что данный неизвестный чип, безусловно, не является копией Snapdragon 875.

Qualcomm ведет разработку нового флагманского 7 нм чипа с ядрами A77 + A55


Что касается чипа Qualcomm Snapdragon 875, то в команде разработчиков он проходит под внутренним обозначением sm8350. Этот чип строится на базе 5-нм техпроцесса TSMC. По словам пользователя Weibo @ 时尚 科技 馆, кодовым именем процессора Snapdragon 875 стало «Lahaina». Кроме того, он утверждает, что в разработке находится не одна, а сразу две модели чипа: SM8350 и SM8350AB. Внутри компании они фигурируют под кодовыми именами - «Lahaina» и «Lahaina Pro», соответственно.



Необходимо отметить, что два названных чипа сильно различаются между собой по архитектуре центрального процессора, хотя и построены на одном и том же 5-нм техпроцессе. Известно, что для модели SM8350 использует дизайн 4 х A78, тогда как для SM8350AB применяется архитектура сверхбольшого ядра Cortex X1.

Qualcomm ведет разработку нового флагманского 7 нм чипа с ядрами A77 + A55


Как сообщает ARM, эти чипы должны обеспечить 30% прирост производительности на одноядерных операциях. Кроме того, новые модели чипов будут поддерживать необычное графическое ядро, допускающее разгон на повышенных частотах.

По слухам, два неназванных производителя смартфонов собираются выпустить новые модели уже до конца этого года.



Ранее редакция THG.ru опубликовала статью о скальпировании процессора. Под скальпированием понимается снятие теплораспределительной крышки процессора для замены термоинтерфейса между ней и кристаллом на более эффективный. И в сегодняшней статье мы разберёмся в том, как это делать и когда проведение скальпирования целесообразно. Подробнее об этом читайте в статье "Скальпирование процессора: как и зачем это делать".

Читайте также:

  • Samsung будет выпускать бюджетные чипы Snapdragon 400-й серии с поддержкой 5G
  • В настольных процессорах AMD Ryzen Zen 3 "Vermeer" будет до 10 вычислительных ядер
  • Huawei планирует выпустить два новых собственных чипсета: Kirin 9000 и Kirin 9000E
  • Крупнейший китайский производитель чипов SMIC может попасть под санкции США
  • MediaTek выпустила для США чипы Dimensity 1000C с поддержкой 5G
  • следующая новость
    TikTok не продается: сервис будет доступен в США на правах технологического партнерства с Oracle

    предыдущая новость
    Исследование: депрессию можно обнаружить по колебаниям пульса

     



    Свежие статьи
    RSS
    Обзор Razer Cynosa V2: игровая клавиатура с эффектной подсветкой Лучшие бюджетные ноутбуки: текущий анализ рынка Лучшая оперативная память: текущий анализ рынка Главные новости за неделю Обзор Razer BlackShark V2 X: отличный объёмный звук занедорого
    Обзор игровой клавиатуры Razer Cynosa V2 Лучшие бюджетные ноутбуки Лучшая оперативная память Главные новости за неделю Обзор Razer BlackShark V2 X
    РЕКЛАМА
    РЕКОМЕНДУЕМ ПРОЧЕСТЬ!
    ПОСЛЕДНИЕ НОВОСТИ

    Беспроводные наушники True Wireless Stereo Earbuds открывают серию «умных» продуктов платформы HONOR CHOICE

    Open Signal: успех продаж iPhone 5G в США будет связан с ростом скорости загрузки


    23 сентября, 2020

    Samsung представила субфлагманский Galaxy S20 Fan Edition (FE): дешевле Galaxy S20 на 30%

    Samsung Galaxy A42 5G станет первым смартфоном на чипсете Snapdragon 750G

    Главное, что будет объявлено на Microsoft Ignite 2020

    Nokia сделала ставку на бюджетность: новые смартфоны Nokia 8.3 5G, Nokia 3.4 и Nokia 2.4 и аксессуары к ним

    Seagate выпустила новый гелиевый накопитель корпоративного класса Exos X18 и SDN-систему Exos (AP) 2U12 на его базе

    AeroCool Hive: корпус Midi-tower для тех, кто любит красивое, функциональное и надежное

    ADATA XPG выпустила новые модули памяти SPECTRIX D50 Xtreme DDR4 RGB

    Новый чипсет Qualcomm Snapdragon 750G поддерживает 5G, True HDR и 120-Гц дисплеи


    22 сентября, 2020

    Samsung готовит к выпуску планшет Galaxy Tab Active 3 с прочным корпусом и стилусом

    В будущей линейке Apple iPhone 12 появится 5,4-дюймовая модель iPhone 12 mini

    Qualcomm может перенести свои заказы из SMIC к другому вендору из-за угрозы санкций

    Слухи: новый игровой монитор Xiaomi с частотой обновления 360 Гц будет стоить всего 146 долларов

    В Сингапуре создан спортивный «умный» костюм без батареек


    21 сентября, 2020

    Новый флагман Samsung Galaxy Z Fold 2 стал ремонтопригоднее предшественника

    ССЫЛКИ