РЕКЛАМА
ИНФОРМАЦИЯ
Rambler's Top100 Рейтинг@Mail.ru

НОВОСТИ

RSS

Qualcomm ведет разработку нового флагманского 7 нм чипа с ядрами A77 и A55

15 сентября 2020, 13:39




Судя по последним слухам, Qualcomm ведет разработку нового чипа, аналогичного Snapdragon 865.

Из обсуждений на форуме участника @DigitalChatStation стало известно, что этот чип по-прежнему использует 7-нм техпроцесс TSMC, но внутри него будут размещаться ядра A77 и A55.

По данным источника, новый процессор будет превосходить Snapdragon 865+, но при этом будет уступать Snapdragon 875. Другой информации по этой разработке пока нет. Однако ясно, что данный неизвестный чип, безусловно, не является копией Snapdragon 875.

Qualcomm ведет разработку нового флагманского 7 нм чипа с ядрами A77 + A55


Что касается чипа Qualcomm Snapdragon 875, то в команде разработчиков он проходит под внутренним обозначением sm8350. Этот чип строится на базе 5-нм техпроцесса TSMC. По словам пользователя Weibo @ 时尚 科技 馆, кодовым именем процессора Snapdragon 875 стало «Lahaina». Кроме того, он утверждает, что в разработке находится не одна, а сразу две модели чипа: SM8350 и SM8350AB. Внутри компании они фигурируют под кодовыми именами - «Lahaina» и «Lahaina Pro», соответственно.



Необходимо отметить, что два названных чипа сильно различаются между собой по архитектуре центрального процессора, хотя и построены на одном и том же 5-нм техпроцессе. Известно, что для модели SM8350 использует дизайн 4 х A78, тогда как для SM8350AB применяется архитектура сверхбольшого ядра Cortex X1.

Qualcomm ведет разработку нового флагманского 7 нм чипа с ядрами A77 + A55


Как сообщает ARM, эти чипы должны обеспечить 30% прирост производительности на одноядерных операциях. Кроме того, новые модели чипов будут поддерживать необычное графическое ядро, допускающее разгон на повышенных частотах.

По слухам, два неназванных производителя смартфонов собираются выпустить новые модели уже до конца этого года.



Ранее редакция THG.ru опубликовала статью о скальпировании процессора. Под скальпированием понимается снятие теплораспределительной крышки процессора для замены термоинтерфейса между ней и кристаллом на более эффективный. И в сегодняшней статье мы разберёмся в том, как это делать и когда проведение скальпирования целесообразно. Подробнее об этом читайте в статье "Скальпирование процессора: как и зачем это делать".

Читайте также:

  • Samsung будет выпускать бюджетные чипы Snapdragon 400-й серии с поддержкой 5G
  • В настольных процессорах AMD Ryzen Zen 3 "Vermeer" будет до 10 вычислительных ядер
  • Huawei планирует выпустить два новых собственных чипсета: Kirin 9000 и Kirin 9000E
  • Крупнейший китайский производитель чипов SMIC может попасть под санкции США
  • MediaTek выпустила для США чипы Dimensity 1000C с поддержкой 5G
  • следующая новость
    TikTok не продается: сервис будет доступен в США на правах технологического партнерства с Oracle

    предыдущая новость
    Исследование: депрессию можно обнаружить по колебаниям пульса

     



    Свежие статьи
    RSS
    Обзор игрового кресла ThunderX3 Eaze Mesh: надежность и комфорт Обзор планшета HUAWEI MatePad Pro 13,2: флагман с великолепным дисплеем Лучший процессор для игр: текущий анализ рынка Иерархия процессоров Intel и AMD: сравнительная таблица Лучшие мониторы для игр: текущий анализ рынка
    Обзор игрового кресла ThunderX3 Eaze Mesh Обзор планшета HUAWEI MatePad Pro 13,2 Лучший процессор для игр Иерархия процессоров Intel и AMD: сравнительная таблица Лучший монитор
    РЕКЛАМА
    РЕКОМЕНДУЕМ ПРОЧЕСТЬ!
    ПОСЛЕДНИЕ НОВОСТИ


    21 февраля, 2024

    HONOR MagicBook X 16 (2024) стал доступен для предзаказа в России


    19 февраля, 2024

    NACON привез в Россию топовые гарнитуры RIG серии PRO

    Складной смартфон HONOR Magic V2 выходит на российский рынок

    GigaChat сдал экзамен на врача


    11 мая, 2023

    Большая презентация Huawei: флагманы, складной смартфон, часы, наушники и планшет


    10 мая, 2023

    Анонс Realme 11 Pro и 11 Pro+: AMOLED, 120 Гц, Dimensity 7050 и камера 200 МП

    AMD хвастается сравнением старых видеокарт AMD и Nvidia


    9 мая, 2023

    MediaTek представили Dimensity 8050, работающий на частоте до 3 ГГц

    NVIDIA GeForce RTX 4060 Ti - 8 Гбайт в мае и 16 Гбайт в июле


    8 мая, 2023

    Intel объявляет об увольнениях после выплаты $1,5 млрд дивидендов в первом квартале

    Samsung рассказывает о 3-нм производстве

    Раскрыта производительность "китайских" видеокарт Nvidia A800


    6 мая, 2023

    Поставщик Apple намекает на отказ iPhone 15 Pro от твердотельных кнопок

    Чипы AMD Z1 в Asus ROG Ally потребляют всего 9 Вт


    5 мая, 2023

    ASRock готовит три видеокарты Radeon RX 7600 8GB

    Radeon RX 5600 XT модифицировали 12 ГБ видеопамяти

    ССЫЛКИ
    Реклама от YouDo
    erid: LatgC7Kww