Согласно последним сообщениям, Huawei собирается представить свой последний флагманский чип Kirin 9000 в середине или в конце октября. Относительно запуска этого чипа было много кривотолков. В частности, предполагалось, что Huawei анонсирует эту модель уже 3 сентября на IFA 2020. Тем не менее, этого не произошло. Но последние слухи упорно подтверждают, что запуск должен произойти уже в октябре.
Важность этого заявления связывают с тем, что Huawei собирается анонсировать новую серию флагманских смартфонов Huawei Mate 40 также в конце этого месяца. Они будут использовать Kirin 9000.
Будет ли этот чип анонсирован на том же мероприятии, что и серия Mate 40, или его презентация пройдет раньше, пока неизвестно. Зато известно, что Kirin 9000 придет на смену Kirin 990 5G, который выпускался на базе технологического процесса 7 нм+ EUV3, разработанного TSMC. Новый Kirin 9000 будет использовать новейшую технологию TSMC – 5-нм техпроцесс.
Серия Mate 40 станет первой, где должен появиться этот чип. Эксперты рынка ожидают увидеть сразу несколько моделей смартфонов в линейке: Huawei Mate 40, Mate 40 Pro, Mate 40 Pro+ и, возможно, Mate 40 Porsche Edition. Такой широкий ряд, впрочем, может быть сужен, учитывая трудности, с которыми столкнулась Huawei в обеспечении доступности Kirin 9000.
Согласно неназванным источникам из логистических цепочек поставок, Huawei разместила в TSMC заказ на выпуск 15 млн устройств на базе Kirin 9000. Однако из-за ограничений по времени, наложенных в сентябре на компании и их сотрудничество с Huawei, TSMC не смогла выполнить заказ целиком до срока начала действия запрета. Тайваньский производитель микросхем смог поставить китайскому вендору только 8,8 млн единиц процессоров.
Теперь после 15 сентября TSMC не имеет права продолжать сотрудничество с Huawei из-за запрета со стороны США. Соответственно, TSMC не может продолжать выпуск процессоров Kirin.
По словам Юй Чэндонга, генерального директора Huawei по производству потребительских товаров, чип Kirin для Mate40 может оказаться последним в поколении флагманских чипов Kirin собственного производства Huawei. Подразумевается, что когда Huawei исчерпает свои текущие запасы, то пополнять их больше не будет.
В этой ситуации Китай вкладывает значительные инвестиции в запуск собственного производства чипов без использования американских технологий. Если все пойдет по плану, то уже через несколько лет у Huawei могут появятся хорошие чипы среднего уровня. Однако выйти на их базе на флагманский уровень Huawei вряд ли сможет.
Ранее редакция THG.ru опубликовала статью о скальпировании процессора. Под скальпированием понимается снятие теплораспределительной крышки процессора для замены термоинтерфейса между ней и кристаллом на более эффективный. И в сегодняшней статье мы разберёмся в том, как это делать и когда проведение скальпирования целесообразно. Подробнее об этом читайте в статье “Скальпирование процессора: как и зачем это делать”.
