По сообщениям из Китая, компания SMIC, крупнейший производитель микросхем в Китае, значительно увеличила свои запасы необходимых запасных частей и оборудования. В появившемся документе утверждается, что SMIC делает это, чтобы уменьшить влияние возможного ужесточения экспортных ограничений со стороны США.
Особую остроту данный вопрос приобрел несколько недель назад, когда появились сообщения о возможном включении SMIC в список организаций, на которые накладываются санкционные ограничения со стороны США. Эта новость породила хаос в промышленности полупроводников в Китае. После активной запретительной деятельности в отношении Huawei, у других китайских производителей теперь нет уверенности, что аналогичные действия не повторятся в отношении какого-либо другого китайского производителя.
Известно, что SMIC выполняет множество совместных проектов с другими китайскими производителями микросхем. Поэтому создаваемые запасы могут распространяться на всех производителей в Китае. Согласно инсайду, объем закупок SMIC в этом году у поставщиков в США, Европе и Японии уже превысил годовой спрос, планируемый на 2020 год. Закупке подлежат в первую очередь оборудование и комплектующие для операций травления, литографии и очистки пластин.
Помимо этого, SMIC закупает дополнительное оборудование, связанное с проведением испытательных работ, а также расходные материалы. По имеющимся у инсайдера данным по выполненному объему закупок, производство SMIC сможет продержаться без новых закупок в течение более одного года.
Новость о том, что Министерство торговли США уже готово ввести экспортные ограничения на SMIC, появилась ранее. Но SMIC официально опровергла ее, заявив, что компания не получала официальных предупреждений. В то же время в компании отметили, что SMIC поставляет продукты и услуги только для гражданских и коммерческих заказчиков и не сотрудничает с оборонными заказчиками. Компания не производит чипы для военных пользователей.
Ранее редакция THG.ru опубликовала статью о скальпировании процессора. Под скальпированием понимается снятие теплораспределительной крышки процессора для замены термоинтерфейса между ней и кристаллом на более эффективный. И в сегодняшней статье мы разберёмся в том, как это делать и когда проведение скальпирования целесообразно. Подробнее об этом читайте в статье “Скальпирование процессора: как и зачем это делать”.
