Корпорация Intel, наконец, объявила о запуске полного цикла производства на фабрике Fab 42 в Аризоне. По сути Fab 42 наконец обрела заложенный в нее потенциал, пройдя через непростое время становления. Intel надеется, что все проблемы остались в прошлом.
Строительство фабрики Fab 42 началось еще в 2011 году. Возведение стен закончилось в 2013 году, а к 2014 году была смонтирована вся необходимая вспомогательная инфраструктура для запуска производства. Оставалось только установить производственное оборудование.
На тот момент Intel собиралась освоить выпуск полупроводниковых пластин диаметром 450 мм (вместо стандартных 300 мм) по 14-нм техпроцессу. Однако уже тогда у Intel существовали сомнения, поскольку компания не была уверена, что сумеет добиться насыщения спроса на свои будущие 14-нм продукты. В то же время, Intel смотрела вперед, оценивала перспективу и планировала к 2016 году осуществить переход на выпуск 10-нм продуктов.
В результате возникла неопределенности: выпуск 10 нм продуктов был задержан, возникли задержки с поставками 14 нм продуктов, появились другие проблемы.
В условиях возникшей неопределенности было принято решение о необходимости перехода на 7 нм техпроцесс. Еще в 2017 году Intel объявила, что собирается сделать крупные инвестиции в оснащение простаивающего производства на Fab 42, установив здесь соответствующее 7 нм оборудование.
Но и этим планам не суждено было осуществиться. Позднее программа обновления была пересмотрена и было решено вернуться к выпуску 10 нм продуктов вместо 7 нм.
Fab 42 был фактически заново перепроектирован на выпуск процессоров по 10-нм техпроцессу. В результате Fab 42 сегодня стал третьим основным производственным предприятием Intel, выпускающим продукты по нормам 10 нм (наряду с заводами в Израиле и Орегоне).
Насколько успешным будет путь дальнейшей модернизации Intel Fab 42 и переход на 7 нм нормы, пока неясно. Для этого потребуется освоение технологий DUV (Deep UltraViolet) и EUV (Extreme UltraViolet). При этом необходимо учесть, что EUV не применяется на текущем 10 нм производстве. В то же время, в Intel понимают, что модернизация фабрики необходима.
Ранее редакция THG.ru опубликовала статью о скальпировании процессора. Под скальпированием понимается снятие теплораспределительной крышки процессора для замены термоинтерфейса между ней и кристаллом на более эффективный. И в сегодняшней статье мы разберёмся в том, как это делать и когда проведение скальпирования целесообразно. Подробнее об этом читайте в статье “Скальпирование процессора: как и зачем это делать”.
