РЕКЛАМА
ИНФОРМАЦИЯ
Rambler's Top100 Рейтинг@Mail.ru

НОВОСТИ

RSS

Thermaltake представила водоблок Pacific MX1 Plus для охлаждения процессора

21 октября 2020, 23:15




Тайваньская компания Thermaltake, специализирующаяся на выпуске компьютерных корпусов, радиаторов, систем жидкостного охлаждения, блоков питания и т.п., объявила о выпуске водоблока Pacific MX1 Plus, предназначенного для самостоятельной установки жидкостного охлаждения процессора. Поддерживаются следующие типы сокетов ЦП - AM4, LGA1200, LGA115x и LGA2066.

водоблок Pacific MX1 Plus


Внешне новое изделие имеет характерный вид шайбы, чем сильно напоминает блоки AIO CLC. В верхней части водоблока находится акриловое покрытие с силиконовым диффузором ARGB LED, который усеян светодиодами для цветной подсветки. Блок использует стандартный 3-контактный выход ARGB для управления подсветкой.



Впускной и выпускной патрубки жидкостного охлаждения расположены также сверху в центральной части (фитинги не входят в комплект поставки). Сам водяной блок изготовлен, прежде всего, из никелированной меди с зеркальной полировкой. Полировка позволяет осуществлять отвод тепла. Для передаче тепла охлаждающей жидкости используется решетка с микропластинами 0,15 мм.

водоблок Pacific MX1 Plus


В водоблок входит также 2-х контактный термодиод.

Блок весит около 670 г и имеет размеры 93,4x93,4x52,2 мм (ДхШхВ). Цена изделия не раскрыта.



Ранее редакция THG.ru опубликовала статью о скальпировании процессора. Под скальпированием понимается снятие теплораспределительной крышки процессора для замены термоинтерфейса между ней и кристаллом на более эффективный. И в сегодняшней статье мы разберёмся в том, как это делать и когда проведение скальпирования целесообразно. Подробнее об этом читайте в статье "Скальпирование процессора: как и зачем это делать".

Читайте также:

  • Технологии SMIC по производству N+1 узлов не оставляют Huawei шансов на сохранение лидерства
  • AMD Ryzen 5 5600 может выйти только в начале 2021 года: известна цена
  • AMD выпустила новые настольные процессоры AMD Ryzen 5000-й серии на базе Zen3
  • 500-я серия чипсетов Intel для процессоров Rocket Lake-S появится в марте 2021
  • Huawei может представить свой последний флагманский чип Kirin 9000 в октябре
  • следующая новость
    Bloomberg: Apple лоббирует в Правительстве США выделение налоговых льгот для производителей чипсетов в США

    предыдущая новость
    Parallels Desktop для Chromebook Enterprise впервые позволил запускать Windows на Chromebook

     



    Свежие статьи
    RSS
    Лучший процессор для игр: текущий анализ рынка Главные новости за неделю Лучшая материнская плата: текущий анализ рынка Лучшие мониторы для игр: текущий анализ рынка Лучший блок питания: текущий анализ рынка
    Лучший процессор для игр Главные новости за неделю Лучшая материнская плата Лучший монитор Лучший блок питания
    РЕКЛАМА
    РЕКОМЕНДУЕМ ПРОЧЕСТЬ!
    ПОСЛЕДНИЕ НОВОСТИ

    Huami объявила о выпуске двух моделей умных часов - Amazfit GTS 2 mini и Amazfit POP Pro

    18-метровый робот в японском городе Иокогама напомнит о великом «Мобильном воине Гандам»

    Chuwi представила гибридный Android-планшет Surpad

    Huawei HiSilicon освоит производство 28-нм чипа управления OLED-панелями уже в 2021 году


    30 ноября, 2020

    Утечка: NVIDIA готовит к выпуску в январе 2021 года мобильные видеокарты RTX 30-й серии

    В BIOS AMD Radeon RX 6700 XT «зашиты» сверхвысокие характеристики пропускной способности

    Хакер продает через российскую сеть реквизиты доступа к почте руководителей крупных компаний мира

    Ранняя сборка Docker заработала на Mac-компьютерах под Apple Silicon

    Новый 6-нм чипсет MediaTek MT6893 5G легко обходит Snapdragon 865 в тестах

    Представители линейки AMD Radeon RX 6000 отличаются лишь аппаратными ограничениями

    Опровержение слухов: Samsung Galaxy Note жив и будет жить

    Патент Microsoft Meeting Score поможет повысить эффективность проводимых онлайн-встреч

    Владельцы Samsung Galaxy S21 снова смогут разблокировать телефон с помощью голоса


    27 ноября, 2020

    Google и AMD стали первыми заказчиками TSMC по выпуску экспериментальных 3D-чипов

    В России появились пауэрбанки ADATA на 10 000 и 20 000 мАч

    Apple получила патент на сенсорный элемент Force Touch для MacBook

    ССЫЛКИ